一种全自动精密化半导体冲坑机的制作方法

本实用新型涉及半导体冲坑技术领域，具体为一种全自动精密化半导体冲坑机。

背景技术：

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体产品的冲坑一般都是采用手工或是半自动刀具对半导体进行裁切，然后利用冲床将裁切好的半导体进行冲压成型，最后用定型刀模对成型后的半导体进行精确定型。在实际生产中，由于半自动刀具、冲床、定型刀模都是一些独立的设备，这会导致半导体的生产效率低下，成本支出高，进而伴随着原材料的浪费，同时，工人操作效率低下，影响整体的进度，也不利于企业的发展。

例如，申请号为201220003382.X，名称为一种铝塑膜拉伸冲坑机的实用新型专利：

该实用新型能有效的提高自动化水准，便于操作，同时也提高了工作效率，使得成本降低，废料减少。

但是现有的半导体冲坑机仍然存在以下缺陷：

现有的半导体冲坑机在产线上对半导体产品进行冲坑，但是由于半导体产品的尺寸小难以在冲坑台上固定在冲坑过程中产品轻微移动造成冲坑精度低严重时甚至影响产品的质量，难以满足人们对高精度冲坑机的需求。

技术实现要素：

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种全自动精密化半导体冲坑机，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种全自动精密化半导体冲坑机，包括第一安装架，所述第一安装架的上方设置有第一冲坑气缸，所述第一冲坑气缸的正下端连接有升降柱，所述升降柱的下端连接有冲坑模，所述冲坑模的外部设置有安装模架，所述安装模架的上端设置有一层盖板，所述冲坑模的下端连接有底模安装板，所述底模安装板的下方设置有第二安装架，所述第二安装架的下端设置有第二冲坑气缸；

所述冲坑模包括连接在升降柱下端的上模座，所述上模座的下表面设置有若干冲坑柱，所述上模座的正下方设置有底模座，所述上模座与底模座之间通过模组导柱连接，所述底模座的上表面设置有对应于所述冲坑柱的冲坑凹槽；

所述底模座的上方设置有固定产品位置的半导体夹具。

进一步地，所述升降柱的柱身外侧设置有矫直架。

进一步地，所述第一冲坑气缸与所述第二冲坑气缸的左右两侧均设置有固定挡板。

进一步地，所述半导体夹具包括两个平行的固定架，所述固定架的两端点之间连接有光滑移动横杆，所述光滑移动横杆上设置有两个移动座，左右两侧对应的两个移动座之间连接有滑动轨，所述滑动轨上设置有可自由移动的夹持件，所述夹持件的上方设置有微型电机。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过上模和下模共同冲压，首先避免单一冲压造成的冲坑不彻底，更重要的是上下模同时冲压减少气缸冲压柱本身的升降高度，提高冲坑效率，同时利用半导体夹具对半导体产品的自动夹持，满足尺寸较小的半导体产品的固定，大大提高了冲坑精度。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型半导体夹具的结构示意图。

图中标号：

1-第一安装架；2-第一冲坑气缸；3-盖板；4-安装模架；5-冲坑模；6-半导体夹具；7-底模安装板；8-第二安装架；9-第二冲坑气缸；

101-固定挡板；

201-矫直架；202-升降柱；

501-上模座；502-冲坑柱；503-模组导柱；504-冲坑腔；505-底模座；506-冲坑凹槽；

601-固定架；602-插接柱；603-光滑移动横杆；604-移动座；605-滑动轨；606-夹持件；607-微型电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型提供了一种全自动精密化半导体冲坑机包括第一安装架1，第一安装架1的上方设置有第一冲坑气缸2，第一冲坑气缸2的正下端连接有升降柱202，升降柱202的下端连接有冲坑模5，冲坑模5的外部设置有安装模架4，安装模架4的上端设置有一层盖板3，冲坑模5的下端连接有底模安装板7，底模安装板7的下方设置有第二安装架8，第二安装架8的下端设置有第二冲坑气缸9。

如图1所示，底模座505的上方设置有固定产品位置的半导体夹具6。

本实用新型的具体实施方式与工作原理是，当半导体产品需要进行冲坑操作的时候，首先将产线上的半导体物件置放于冲坑模5内，然后半导体夹具6通过夹具上配制的传感器感知，感知到半导体产品后自动实现夹持，夹持后的半导体物件，在PLC控制的第一冲坑气缸2和第二冲坑气缸9下对冲坑模5内产品进行冲坑，冲坑的过程中上模和下模共同冲压，首先避免单一冲压造成的冲坑不彻底，更重要的是上下模同时冲压减少气缸冲压柱本身的升降高度，提高冲坑效率。

如图1所示，冲坑模5包括连接在升降柱202下端的上模座501，上模座501的下表面设置有若干冲坑柱502，上模座501的正下方设置有底模座505，上模座501与底模座505之间通过模组导柱503连接，底模座505的上表面设置有对应于冲坑柱502的冲坑凹槽506。

冲坑模5具体冲坑操作是，升降柱202以及第二冲坑气缸9上的升降柱分别对上模座501和底模座505冲压，受到冲压的模具冲坑柱502向着冲坑凹槽506冲坑，产品此时置于底模座505上，能够初步保证冲坑的精度。模组导柱503保证上下模具开合的准确定，避免上下模的横向偏移。

如图1所示，升降柱202的柱身外侧设置有矫直架201。矫直架201能够对升降柱202的冲压过程进行有效的矫正，保证升降柱202竖直冲压，避免升降柱202倾斜冲压，导致冲坑失败。

如图1所示，第一冲坑气缸2与第二冲坑气缸9的左右两侧均设置有固定挡板101。

固定挡板101能够保证第一冲坑气缸2与第二冲坑气缸9在工作时的稳定性。

如图2所示，半导体夹具6包括两个平行的固定架601，固定架601的两端点之间连接有光滑移动横杆603，光滑移动横杆603上设置有两个移动座604，左右两侧对应的两个移动座604之间连接有滑动轨605，滑动轨605上设置有可自由移动的夹持件606，夹持件606的上方设置有微型电机607。

半导体夹具6的具体实施过程以及工作原理是，首先利用插接柱602将整个半导体夹具6固定于底模安装板7的上表面，其次半导体产品放置于两个平行的滑动轨605之间，此时微型电机607驱动夹持件606，满足夹持件606在滑动轨605上直线滑动，调节导合适的位置后，四个夹持件606对半导体夹具进行夹持，满足尺寸较小的半导体产品的固定，大大提高了冲坑精度。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。