一种二极管矩阵框架结构的制作方法

本实用新型涉及二极管装配领域，具体是一种二极管矩阵框架结构。

背景技术：

二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。随着二极管行业的规模化，二极管装配中所用的框架都矩阵化了，早期是用石墨板来定位芯片，但因为矩阵的二维结构，石墨板的定位无法实现。本专利是利用现有框架的铜材，增加芯片定位结构，从而实现在焊接装配过程中，芯片定位的问题，如果没有芯片定位考虑，焊接装配后，芯片可能会发生歪斜，从而导致产品会出现可靠性的风险。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种二极管矩阵框架结构，解决了现有芯片在焊接装配过程中，没有考虑芯片定位问题，焊接装配后，芯片可能会发生歪斜，从而导致产品会出现可靠性风险的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种二极管矩阵框架结构，包括铜材框架，所述铜材框架的上端中部固定设置有芯片定位板，所述铜材框架且位于芯片定位板的一侧固定设置有固定板，所述芯片定位板和固定板均上下对称设置在铜材框架上端，所述芯片定位板之间且位于铜材框架上方固定设置有芯片槽，所述芯片定位板靠近芯片槽的一端固定设置有定位孔，所述固定板靠近的芯片槽的一端固定设置有曲面连接板，所述曲面连接板的一端且位于芯片槽上方固定设置有芯片垫板，所述芯片垫板的上端设置有芯片，所述芯片的四端拐角均位于定位孔的边角上端。

优选的，所述芯片垫板的中部表面固定开设有通孔。

优选的，所述芯片垫板的表面均匀开设有第一固定孔。

优选的，所述芯片的表面且与第一固定孔对应位置固定开设有第二固定孔。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种二极管矩阵框架结构，具备以下有益效果：

该一种二极管矩阵框架结构，通过在铜材框架的上端固定焊接有芯片定位板，在芯片定位板之间且位于铜材框架上方固定设置有芯片槽，通过在曲面连接板的一端且位于芯片槽上方设置有芯片垫板，可将芯片放置在芯片垫板上方，使芯片的四端拐角均位于定位孔的边角上端，通过在芯片垫板的中部表面规定开设有通孔，可对芯片的使用过程中进行散热，同时通过在芯片定位板靠近芯片槽的一端固定设置有定位孔，可通过紧固钉螺穿过定位孔对芯片进行压紧，通过在芯片垫板的表面均匀开设有第一固定孔，在芯片的表面且与第一固定孔对应位置固定开设有第二固定孔，可通过紧固钉穿过第二固定孔和第一固定孔对芯片进行精准的固定，通过有效的定位，避免在焊接装配后，芯片可能会发生歪斜，从而导致产品会出现可靠性风险的问题，增加了二极管的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型芯片垫板连接结构示意图；

图3为本实用新型A处结构示意图。

图中：1-铜材框架、2-芯片定位板、3-芯片槽、4-定位孔、5-固定板、6-曲面连接板、7-芯片垫板、8-芯片、9-通孔、10-第一固定孔、11-第二固定孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型例中的附图，对本实用新型例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供了一种技术方案：一种二极管矩阵框架结构，包括铜材框架1，铜材框架1的上端中部固定设置有芯片定位板2，铜材框架1且位于芯片定位板2的一侧固定设置有固定板5，芯片定位板2和固定板5均上下对称设置在铜材框架1上端，芯片定位板2之间且位于铜材框架1上方固定设置有芯片槽3，芯片定位板2靠近芯片槽3的一端固定设置有定位孔4，固定板5靠近的芯片槽3的一端固定设置有曲面连接板6，曲面连接板6的一端且位于芯片槽3上方固定设置有芯片垫板7，芯片垫板7上可放置芯片，通过定位孔4进行固定，芯片垫板7的上端设置有芯片8，芯片8的四端拐角均位于定位孔4的边角上端。

芯片垫板7的中部表面固定开设有通孔9，可对上端的芯片8进行散热透气。

芯片垫板7的表面均匀开设有第一固定孔10。

芯片8的表面且与第一固定孔10对应位置固定开设有第二固定孔11。

使用时，通过在铜材框架1的上端固定焊接有芯片定位板2，在芯片定位板2之间且位于铜材框架1上方固定设置有芯片槽3，通过在曲面连接板6的一端且位于芯片槽3上方设置有芯片垫板7，可将芯片8放置在芯片垫板7上方，使芯片8的四端拐角均位于定位孔4的边角上端，通过在芯片垫板7的中部表面规定开设有通孔9，可对芯片8的使用过程中进行散热，同时通过在芯片定位板2靠近芯片槽3的一端固定设置有定位孔4，可通过紧固钉螺穿过定位孔4对芯片8进行压紧，通过在芯片垫板7的表面均匀开设有第一固定孔10，在芯片8的表面且与第一固定孔10对应位置固定开设有第二固定孔11，可通过紧固钉穿过第二固定孔11和第一固定孔10对芯片8进行精准的固定，通过有效的定位，避免在焊接装配后，芯片8可能会发生歪斜，从而导致产品会出现可靠性风险的问题，增加了二极管的可靠性，使用简单方便。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。