大功率低容二极管的框架结构的制作方法

本实用新型涉及二极管技术领域，具体为大功率低容二极管的框架结构。

背景技术：

二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能，而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能，二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过，反向时阻断。

现有的二极管一般都是单芯片结构，性能和功率较低，在一些特定场合中达不到使用要求，且大多二极管容量较高，使用时间长，会导致二极管产生的热量散不出去，影响二极管的使用寿命。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了大功率低容二极管的框架结构，解决了二极管功率低、容量高和二极管产生的量热散不出去的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：大功率低容二极管的框架结构，包括第一框架和第二框架，所述第一框架和第二框架均设置于黑胶内，所述第一框架和第二框架贯穿黑胶并延伸至黑胶外部的一端分别设置有第一引脚和第二引脚，所述第一框架的内部设置有第一压片部，所述第一压片部的底部通过焊料固定连接有工作二极管芯片，所述第一压片部的一端连接有过渡部，所述过渡部远离第一压片部的一端连接有第二压片部，所述第二压片部的底部通过焊料焊接有第一降容二极管芯片，所述第一降容二极管芯片的底部通过焊料焊接有第三压片部，所述第三压片部的底部通过焊料固定连接有第二降容二极管芯片，所述工作二极管芯片和第二降容二极管芯片的底部均通过焊料焊接有连接片，所述黑胶的表面设置有散热片，所述散热片的内部设开设有散热孔。

优选的，所述工作二极管芯片为普通TVS芯片，所述第一降容二极管芯片和第二降容二极管芯片均为快恢复二极管芯片。

优选的，所述第一引脚和第二引脚的材质为铜。

优选的，所述黑胶为一种防护壳。

优选的，所述第一框架和第二框架的表面均设置有保护膜。

(三)有益效果

本实用新型提供了大功率低容二极管的框架结构。具备以下有益效果：

(1)、该大功率低容二极管的框架结构，通过所述第一压片部的底部通过焊料固定连接有工作二极管芯片，第一压片部的一端连接有过渡部，过渡部远离第一压片部的一端连接有第二压片部，第二压片部的底部通过焊料焊接有第一降容二极管芯片，第一降容二极管芯片的底部通过焊料焊接有第三压片部，第三压片部的底部通过焊料固定连接有第二降容二极管芯片，工作二极管芯片增加了上拉下拉双二极管结构实现降容，降容二极管是采用容值较低的快恢复二极管芯片，并且因为快恢复二极管高速特性，在响应速度上能与工作二极管芯片匹配，从而能实现大功率和低容值得而兼之的效果。

(2)、该大功率低容二极管的框架结构，通过工作二极管芯片和第二降容二极管芯片的底部均通过焊料焊接有连接片，黑胶的表面设置有散热片，散热片的内部设开设有散热孔，通过增加了一个连接片，是一种有推广意义的框架结构，且散热片能够及时将二极管工作产生的热量散出，增加了二极管的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型整体结构俯视图；

图3为本实用新型散热片结构示意图。

图中：1第一框架、2焊料、3工作二极管芯片、4连接片、5第一引脚、6第一压片部、7过渡部、8第二压片部、9第三压片部、10散热片、11黑胶、12第一降容二极管芯片、13第二框架、14第二降容二极管芯片、15第二引脚、16散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：大功率低容二极管的框架结构，包括第一框架1和第二框架13，第一框架1和第二框架13均设置于黑胶11内，第一框架1和第二框架13贯穿黑胶11并延伸至黑胶11外部的一端分别设置有第一引脚5和第二引脚15，第一框架1的内部设置有第一压片部6，第一压片部6的底部通过焊料2固定连接有工作二极管芯片3，工作二极管芯片3增加了上拉下拉双二极管结构实现降容，第一压片部6的一端连接有过渡部7，过渡部7远离第一压片部6的一端连接有第二压片部8，第二压片部8的底部通过焊料2焊接有第一降容二极管芯片12，第一降容二极管芯片12的底部通过焊料2焊接有第三压片部9，第三压片部9的底部通过焊料2固定连接有第二降容二极管芯片14，降容二极管是采用容值较低的快恢复二极管芯片，在响应速度上应该也能与工作二极管芯片3匹配，工作二极管芯片3和第二降容二极管芯片14的底部均通过焊料2焊接有连接片4，黑胶11的表面设置有散热片10，散热片10的内部设开设有散热孔16，能够及时将二极管工作产生的热量散出去。

工作时，通过设置的工作二极管芯片3增加了上拉下拉双二极管结构实现降容，因第一降容二极管芯片12和第二降容管芯片14均采用容值较低的快恢复二极管芯片，并且因为快恢复二极管高速特性，在响应速度上能与工作二极管芯片3匹配，从而能实现大功率和低容值得而兼之的效果，通过增加了一个连接片4，使得该框架具有推广意义，且散热片10能够及时将二极管工作产生的热量散出，增加了二极管的使用寿命，且黑胶11是一种防护壳，能够对第一框架1和第二框架13起到保护作用，使得该二极管框架的实用性较强。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。