一种低封接高密封性连接头的制作方法

本实用新型涉及一种连接头，尤其是涉及一种低封接高密封性连接头。

背景技术：

对于同轴连接线的接头，其主要分为外导体和内导体，其中外导体是直上直下的环状体，其一般高度为1.5-2.0cm之间或者设计的更高，内导体与外导体之间通常紧密的填充有绝缘材料，而经过多次的插拔时必然会对产品造成一定的推拉、扭转等外力，此时外导体和内导体之间的绝缘层可能会产生部分的剥离。当前大部分的连接件中绝缘材料的封接距离较短，对于经常插拔的连接线插头，外导体与玻璃封接处的密封性必然受到影响。因此，后续焊接或插拔后封接处的密封性成为评价连接头性能的重要指标。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种低封接高密封性连接头。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种低封接高密封性连接头，包括内导体、外导体和内外导体之间的隔离密封层，所述的内导体为阶梯式变直径的金属导体圆柱，所述的外导体为中空的金属导体套管，所述的内导体的长度大于外导体的长度，所述的隔离密封层的两侧分别与内导体和外导体紧密连接，该连接处的接触面均为磨砂面。所述的外导体内侧的中部设有凹槽，隔离密封层上与外导体的接触面处设有与凹槽相匹配的凸出部，该凹槽的作用为使得隔离密封层的凸出部卡入外导体，以此抵消在连接件插拔过程中产生的扭转力与推拉力，所述的凹槽内部设有凸台，凸台紧固于凹槽的中部。

进一步地，其特征在于，所述的凹槽的截面为半圆形或长方形，较大的接触面积有利于抵消插拔过程中产生的扭转力，而且有利于接触界面的密封。

进一步地，所述的凹槽的截面对应的直径长度为外导体轴向高度的1/2～1/5，凹槽的尺寸不宜过大，当凹槽的对应直径大于外导体轴向高度的1/2时，正常壁厚的外导体其刚性、抗扭转力以及其它力学性能均会削弱，使得其整体的使用寿命下降；而当其对应直径小于1/5时，外导体达到了力学性能的要求，但会导致凹槽处受到的应力过于集中，不利于此处的密封。

进一步地，所述的凸台为阶梯式变径圆柱，其直径沿凹槽底部向内导体方向逐渐减小，利用此种方式增大接触表面积，进一步加强承受扭矩的能力，阶梯式变径圆柱的设置方式有利于此处的密封性能的保持。

进一步地，阶梯式变径的次数为1～5次，即变径圆柱的阶梯数为1～5个，当变径次数大于1次时，可以有效的增大凸台对于封接处力学性能的补强作用，但当变径次数超过5次后，其补强作用会明显减弱。

所述的凸台的顶部高度小于凹槽的最大深度，当凸台高度大于凹槽的最大深度时会使得隔离密封层的整体强度变差。

所述的磨砂面的粒度大小为200目～1000目，此粒度范围内的磨砂颗粒使得相互接触面间的静摩擦力取得一个较大的区间。

所述的隔离密封层的材料为玻璃或者刚性较好的聚酯塑料。

与现有技术相比，本实用新型解决了封接处在多次插拔后出现的气密性问题，使得仅用较小的密封长度就可以抵抗频繁的扭动以及拉拔，使得连接头所能承受的插拔次数明显增加。

附图说明

图1为本实用新型中低封接高密封性连接头的结构示意图；

图2为本实用新型中凹槽的结构示意图。

图中：1、内导体，11、窄径段，12、宽径段，2、外导体，21、凹槽，211、凸台，212、密封垫，3、隔离密封层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1

该低封接高密封性连接头包括内导体1、外导体2和内外导体之间的隔离密封层3，隔离密封层3的材料为玻璃或者刚性较好的聚酯塑料。内导体1为阶梯式变直径的金属导体圆柱，外导体2为中空的金属导体套管，内导体1的长度大于外导体2的长度，隔离密封层3的两侧分别与内导体1和外导体2紧密连接，且该连接处的接触面均为磨砂面，磨砂面的粒度大小为200目～1000目，如图1所示。

外导体2内侧的中部设有凹槽21，参见图2，隔离密封层3上与外导体2的接触面处设有与凹槽21相匹配的凸出部，该凹槽的作用为使得隔离密封层3的凸出部卡入外导体2，凹槽21的截面为半圆形，凹槽21的截面对应的直径长度为外导体2轴向高度的1/2～1/5。

凹槽21内部设有凸台211，参见图2，凸台211紧固于凹槽21的中部。凸台211为阶梯式变径圆柱，其直径沿凹槽21底部向内导体1方向逐渐减小，其阶梯式变径的次数为1～5次。凸台211的顶部高度小于凹槽21的最大深度。

由插拔测试机来进行老化测试，测试时将窄径段11与线路连接并固定在插拔测试机上，将宽径段12往复插入到连接器中，之后进一步测试其密封性能，测试结果为，插拔次数超过1.7万次，气密性良好。