一种具有FPC线路的LDS天线的制作方法

本实用新型涉及移动通讯领域，尤其涉及一种具有FPC线路的LDS天线。

背景技术：

当前的LDS天线通常利用LDS工艺在天线上制作出相关电路，但是由LDS工艺制成的电路往往精度比较低，无法在LDS天线上设置较精细电路和元器件，在性能要求较高的应用领域上，精度较低LDS天线的表现不尽如人意。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种具有更加精密的FPC线路的LDS天线。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种具有FPC线路的LDS天线，包括主体和LDS线路，所述LDS线路设于所述主体上，还包括FPC线路，所述FPC线路设于所述主体上并与所述LDS线路相连接，所述FPC线路上装设有封装尺寸为0201规格的元器件。

进一步的，所述封装尺寸为0201规格的元器件包括电容、电感和电阻。

进一步的，所述FPC线路与所述LDS线路通过螺钉固定连接。

进一步的，所述FPC线路与所述LDS线路焊接固定。

进一步的，所述主体和LDS线路均连接于所述FPC线路的金手指处。

进一步的，所述LDS线路上装设有封装尺寸为0402规格的元器件。

进一步的，所述封装尺寸为0402规格的元器件的外形尺寸为1.0mm×0.5mm。

进一步的，所述封装尺寸为0201规格的元器件的外形尺寸为0.6mm×0.3mm。

本实用新型的有益效果在于：LDS天线上通过设置FPC线路，方便在LDS天线装设更加精密的、封装尺寸为0201规格的元器件，具有FPC线路的LDS天线因具有封装尺寸为0201规格的元器件而具备更高的性能，拓展了LDS天线的应用领域。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的具有FPC线路的LDS天线的结构示意图。

标号说明：

1、主体；

2、LDS线路；

3、FPC线路。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：LDS天线上通过设置FPC线路，方便在LDS天线装设更加精密的、封装尺寸为0201规格的元器件。

请参照图1，一种具有FPC线路的LDS天线，包括主体1和LDS线路2，所述LDS线路2设于所述主体1上，还包括FPC线路3，所述FPC线路3设于所述主体1上并与所述LDS线路2相连接，所述FPC线路3上装设有封装尺寸为0201规格的元器件。

本实用新型的结构原理简述如下：LDS天线上设有FPC线路，并且在FPC线路上安装封装尺寸为0201规格的元器件，封装尺寸为0201规格的元器件具备尺寸上更为精密的优势，大大提升了LDS天线自身的性能。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：LDS天线上通过设置FPC线路，方便在LDS天线装设更加精密的、封装尺寸为0201规格的元器件，具有FPC线路的LDS天线因具有封装尺寸为0201规格的元器件而具备更高的性能，拓展了LDS天线的应用领域。

进一步的，所述封装尺寸为0201规格的元器件包括电容、电感和电阻。

由上述描述可知，多样式的元器件为赋予LDS天线各种应用的可能。

进一步的，所述FPC线路3与所述LDS线路2通过螺钉固定连接。

进一步的，所述FPC线路3与所述LDS线路2焊接固定。

由上述描述可知，FPC线路与LDS线路线路连接方式简单便捷、连接效果牢固。

进一步的，所述主体1和LDS线路2均连接于所述FPC线路3的金手指处。

由上述描述可知，主体与LDS线路均于FPC线路形成有效连接，便于FPC线路在LDS天线上进行通讯和应用。

进一步的，所述LDS线路2上装设有封装尺寸为0402规格的元器件。

进一步的，所述封装尺寸为0402规格的元器件的外形尺寸为1.0mm×0.5mm。

进一步的，所述封装尺寸为0201规格的元器件的外形尺寸为0.6mm×0.3mm。

实施例一

请参照图1，本实用新型的实施例一为：一种具有FPC线路的LDS天线，包括主体1和LDS线路2，所述LDS线路2设于所述主体1上，还包括FPC线路3，所述FPC线路3设于所述主体1上并与所述LDS线路2相连接，所述LDS线路2上装设有封装尺寸为0402规格的元器件，所述FPC线路3上装设有封装尺寸为0201规格的元器件。

所述封装尺寸为0402规格的元器件的外形尺寸为1.0mm×0.5mm；所述封装尺寸为0201规格的元器件的外形尺寸为0.6mm×0.3mm。

详细的，所述封装尺寸为0201规格的元器件包括电容、电感和电阻。

可选的，所述FPC线路3与所述LDS线路2通过螺钉固定连接，本实施例中另一种可实施的方式是，所述FPC线路3与所述LDS线路2焊接固定，容易理解的是，FPC线路3只需有效固定于LDS天线上即可实现LDS天线装设精度更高的元器件的功能。

在本实施例中，所述主体1和LDS线路2均连接于所述FPC线路3的金手指处，即天线主体1与LDS线路2均与所述FPC线路3形成有效的电连接，使FPC线路3在LDS天线上实现有效连接并且得到应用。

综上所述，本实用新型提供的，LDS天线上通过设置FPC线路，方便在LDS天线装设更加精密的、封装尺寸为0201规格的元器件，具有FPC线路的LDS天线因具有封装尺寸为0201规格的元器件而具备更高的性能，拓展了LDS天线的应用领域。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。