一种厚度薄充电快能耗低的8Pin端子的制作方法

本实用新型涉及8Pin端子技术领域，特别是涉及一种厚度薄充电快能耗低的8Pin端子。

背景技术：

现有技术中的8Pin端子，一般为分体端子，其双面充电插头是用第一五金件和第二五金件的分体结构，即两片五金件焊接组合而成的分体结构，因为接触阻抗主要受材料、面积、表面状态等因素影响，因此使得这种分体结构存在接触阻抗大，且能耗高的缺陷，进而导致充电不够快。另外，这种分体结构也使得生产工艺比较复杂，进而导致生产效率低。另外，现有技术的8Pin端子，其焊接面是采用点与面接触的方式焊接，这种点与面接触的焊接方式，其缺点是接触阻抗大，进而也导致能耗高，充电不够快的缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种厚度薄充电快能耗低的8Pin端子，该厚度薄充电快能耗低的8Pin端子具有接触阻抗小，能耗低，充电快，生产工艺简单和生产效率高的优点。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

提供一种厚度薄充电快能耗低的8Pin端子，为一体成型的一片式整体结构，所述一片式整体结构包括主体部、与所述主体部连接的连接部、以及与所述连接部连接的八个焊接脚；

所述焊接脚的一侧部设置有覆盖所述一侧部的焊接块，所述焊接脚的另一侧部设置于用于与PCB焊接的焊接槽。

所述焊接块设置为条形的焊接块。

所述焊接槽设置为矩形的焊接槽。

所述连接部包括与所述主体部连接的第一端部、与所述第一端部连接的弧形部、与所述弧形部连接的第二端部；所述第二端部与所述焊接脚连接。

所述主体部的两侧部均设置有便于把持的凹槽部。

所述凹槽部设置为弧形的凹槽部。

所述主体部的中部开设有通孔。

所述通孔设置为圆形的通孔。

所述八个焊接脚相互平行设置。

所述焊接脚的厚度设置为0.55T。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种厚度薄充电快能耗低的8Pin端子，为一体成型的一片式整体结构，该一片式整体结构包括主体部、与主体部连接的连接部、以及与连接部连接的八个焊接脚；焊接脚的一侧部设置有覆盖一侧部的焊接块，焊接脚的另一侧部设置于用于与PCB焊接的焊接槽。由于该厚度薄充电快能耗低的8Pin端子为一体成型的一片式整体结构，因为接触阻抗主要受材料、面积、表面状态等因素影响，因此该8Pin端子的8Pin双面充电插头的阻抗更小，能耗更低，充电更快。另外由于焊接脚的一侧部设置有覆盖一侧部的焊接块，即采用面与面整体接触的方式焊接，进而使得在同等的生产材料及生产环境下，接触面积越大，接触阻抗越小，所以该厚度薄充电快能耗低的8Pin端子的阻抗更小，能耗更低，充电更快。

附图说明

图1是本实用新型的一种厚度薄充电快能耗低的8Pin端子的结构示意图。

图2是本实用新型的一种厚度薄充电快能耗低的8Pin端子的另一视角的结构示意图。

附图标记：

主体部1、凹槽部11、通孔12；

连接部2、第一端部21、弧形部22、第二端部23；

焊接脚3、焊接块31、焊接槽32。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实施例的一种厚度薄充电快能耗低的8Pin端子，如图1和图2所示，为一体成型的一片式整体结构，该一片式整体结构包括主体部1、与主体部1连接的连接部2、以及与连接部2连接的八个焊接脚3；其中，焊接脚3的一侧部设置有覆盖该一侧部的焊接块31，焊接脚3的另一侧部设置于用于与PCB焊接的焊接槽32。由于该厚度薄充电快能耗低的8Pin端子为一体成型的一片式整体结构，因为接触阻抗主要受材料、面积、表面状态等因素影响，因此该8Pin端子的8Pin双面充电插头的阻抗更小，能耗更低，充电更快。另外由于焊接脚3的一侧部设置有覆盖一侧部的焊接块31，即采用面与面整体接触的方式焊接，进而使得在同等的生产材料及生产环境下，接触面积越大，接触阻抗越小，所以该厚度薄充电快能耗低的8Pin端子的阻抗更小，能耗更低，充电更快。

本实施例中，焊接块31设置为条形的焊接块31，进而便于覆盖焊接脚3的一侧部，便于形成面与面整体接触的方式焊接。

本实施例中，焊接槽32设置为矩形的焊接槽32，该矩形的焊接槽32也便于与PCB焊接，并由于接触面积大使得阻抗小，能耗低。

本实施例中，连接部2包括与主体部1连接的第一端部21、与第一端部21连接的弧形部22、与弧形部22连接的第二端部23；第二端部23与焊接脚3连接，进而使得焊接脚3便于与PCB焊接。

本实施例中，主体部1的两侧部均设置有便于把持的凹槽部11，进而便于把持生产，易于焊接操作。

本实施例中，凹槽部11设置为弧形的凹槽部11，该弧形的凹槽部11便于把持生产，易于焊接操作。

本实施例中，主体部1的中部开设有通孔12，该通孔12便于节约材料，降低生产成本。

本实施例中，通孔12设置为圆形的通孔12，该圆形的通孔12易于制作，且不易影响整体结构的性能。

本实施例中，八个焊接脚3相互平行设置，进而便于与PCB焊接。

本实施例中，焊接脚3的厚度设置为0.55T，因此具有厚度薄的优点。

最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。