一种封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

低电压、大电流的产品，为了提供芯片与基板之间的电性连接是通过一个个独立的金属凸块来实现的，并且两个电极的凸块数量非常多(如图1～图3所示)。

芯片上的焊垫都是通过凸块供电，但是这种设计会造成中间区域的阻抗较大，导致此区域的电压减小。

随着电子技术的发展，客户对电子产品的要求越来越高。在一些低电压、高电流产品中，为保证芯片的电压，需要采用三层以上基板来实现。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种封装结构，它将芯片正面的部分电源焊垫或接地焊垫串联起来，形成长条状的凸块结构，可以减小封装电阻。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种封装结构，它包括基板，所述基板上设置有金属线路层，所述金属线路层上设置有芯片，所述芯片正面有多个接地焊垫和电源焊垫，部分接地焊垫上的凸块串联起来形成接地端凸块，部分电源焊垫上的凸块串联起来形成电源端凸块，所述芯片通过接地端凸块和电源端凸块与金属线路层相连接，所述接地端凸块和电源端凸块之间填充有绝缘材料。

所述接地端凸块或电源端凸块的形状为长条状。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、部分电源端凸块或部分接地端凸块串联起来形成长条状的凸块结构，可以让绝缘材料填充至芯片与基板之间，保证整体封装结构的可靠性；

2、芯片通过长条状的凸块结构电性连接至基板，芯片焊垫到基板的压降减少，可以减小封装电阻，同时连接芯片与基板的凸块面积增大，封装散热增强，芯片工作温度低，芯片工作更稳定，同时可以减少外加散热设备的成本；

3、部分电源端凸块或部分接地端凸块串联起来形成长条状的凸块结构，可以减小封装电阻，减小芯片供电电压损失，提高单颗数字货币芯片算力，提高芯片效能，此外降低封装造成的功耗低，降低产品功耗。

附图说明

图1为现有芯片VSS端(接地端)凸块的示意图。

图2为现有芯片VCC端(电源端)凸块的示意图。

图3为现有芯片VCC/VSS端凸块的示意图。

图4为本实用新型一种封装结构的示意图。

图5为图4中芯片VCC/VSS端凸块的示意图。

其中：

基板1

金属线路层2

芯片3

接地端凸块4

电源端凸块5

接地焊垫6

电源焊垫7

绝缘材料8。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

参见图4、图5，本实用新型涉及的一种封装结构，它包括基板1，所述基板1上设置有金属线路层2，所述金属线路层2上设置有芯片3，所述芯片3正面有多个接地焊垫6和电源焊垫7，部分接地焊垫6上的凸块串联起来形成接地端凸块4，部分电源焊垫7上的凸块串联起来形成电源端凸块5，所述芯片3通过接地端凸块4电源端凸块5和与金属线路层2相连接，所述接地端凸块4电源端凸块5之间填充有绝缘材料8。

所述接地端凸块4或电源端凸块5的形状为长条状。

上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。