电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块的制作方法

本发明涉及电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块。

背景技术：

以往，已知在由陶瓷构成的绝缘基板的主面搭载电子部件的电子部件搭载用基板以及电子装置(例如，参照日本特开2015-159245号公报。)。

在这样的电子部件搭载用基板中，绝缘基板在上表面具有分别收纳并搭载电子部件的凹部，且具有：以从凹部底面向侧壁部延伸的方式设置的金属层、在下表面用于与模块用基板连接的外部电极、以及将金属层与外部电极连接的过孔。

技术实现要素：

本发明的电子部件搭载用基板具有：绝缘基板，其具有在主面开口且搭载电子部件的凹部；金属层，其位于所述凹部的底面；外部电极，其位于与所述主面相对的另一主面；连接配线，其在所述绝缘基板的厚度方向上位于所述金属层与所述外部电极之间；多个第一过孔，其将所述金属层与所述连接配线连接，且在俯视透视下沿着所述凹部的侧壁配置；以及多个第二过孔，其将所述连接配线与所述外部电极连接，且在俯视透视呈带状配置。

本发明的电子装置具有上述结构的电子部件搭载用基板、以及搭载于所述凹部的电子部件。

本发明的电子模块具有：具有连接焊盘的模块用基板、以及经由焊料而与所述连接焊盘连接的上述的电子装置。

附图说明

图1的(a)是示出第一实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图2的(a)以及(b)是图1所示的电子装置中的电子部件搭载用基板的内部俯视图。

图3是图1的(a)所示的电子装置的a-a线处的纵剖视图。

图4是示出向使用了图1中的电子装置的模块用基板安装的电子模块的纵剖视图。

图5的(a)是示出第二实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图6的(a)以及(b)是图5所示的电子装置中的电子部件搭载用基板的内部俯视图。

图7的(a)是图5的(a)所示的电子装置的a-a线处的纵剖视图，(b)是图5的(a)所示的电子装置的b-b线处的纵剖视图。

图8的(a)是示出第三实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图9的(a)以及(b)是图8所示的电子装置中的电子部件搭载用基板的内部俯视图。

图10的(a)是图8的(a)所示的电子装置的a-a线处的纵剖视图，(b)是图8的(a)所示的电子装置的b-b线处的纵剖视图。

图11的(a)是示出第四实施方式中的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图12的(a)以及(b)是图11所示的电子装置中的电子部件搭载用基板的内部俯视图。

图13的(a)是图11的(a)所示的电子装置的a-a线处的纵剖视图，(b)是图11的(a)所示的电子装置的b-b线处的纵剖视图。

具体实施方式

参照附图对本公开的几个例示性的实施方式进行说明。

(第一实施方式)

如图1～图4所示，第一实施方式中的电子装置包括电子部件搭载用基板1、以及搭载于电子部件搭载用基板1的凹部12的电子部件2。如图4所示，电子装置例如使用焊料5而被连接在构成电子模块的模块用基板4上。

本实施方式中的电子部件搭载用基板1具有：绝缘基板11，其具有在主面开口且搭载电子部件2的凹部12；金属层13，其位于凹部12的底面；外部电极14，其位于与主面相对的另一主面；以及连接配线15，其在绝缘基板11的厚度方向上位于金属层13与外部电极14之间。电子部件搭载用基板1具有：多个第一过孔16，其将金属层13与连接配线15连接，且在俯视透视下沿着凹部12的侧壁配置；以及多个第二过孔17，其将连接配线15与外部电极14连接，且在俯视透视下呈带状配置。在图1～图4中，上方向是指假想的z轴的正方向。需要说明的是，以下的说明中的上下的区别是为了方便而采用的，实际上并不限定使用电子部件搭载用基板1等时的上下。

另外，在图1的(b)所示的例子中，在俯视透视下，以虚线来表示与凹部12的侧壁重叠的部分以及与第二过孔17的侧面重叠的部分。在图2的(a)所示的例子中，在俯视透视下，以虚线来表示与凹部12的侧壁重叠的部分以及与第一过孔16的侧面重叠的区域。在图2的(b)所示的例子中，以虚线来表示与凹部12的侧壁重叠的部分、与第一过孔16的侧面以及第二过孔17的侧面重叠的部分。

绝缘基板11具有主面(在图1～图4中为上表面)、与主面相对的另一主面(在图1～图4中为下表面)以及侧面。绝缘基板11由多个绝缘层11a构成，且具有在主面开口并搭载电子部件2的凹部12。在俯视观察时，即在从与主面垂直的方向观察时，绝缘基板11具有矩形的板状的形状。绝缘基板11作为用于支承电子部件2的支承体而发挥功能，电子部件2经由焊料凸块、金凸块或导电性树脂(各向异性导电树脂等)、树脂等连接构件3而被粘接并固定在凹部12的底面的搭载部上。

绝缘基板11例如能够使用氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、莫来石质烧结体或玻璃陶瓷烧结体等陶瓷。在绝缘基板11例如是氧化铝质烧结体的情况下，向氧化铝(al2o3)、氧化硅(sio2)、氧化镁(mgo)、氧化钙(cao)等原料粉末中添加混合适当的有机粘合剂以及溶剂等来制作泥浆物。采用以往公知的刮刀法或压延辊法等将该泥浆物成形为片状，从而制作陶瓷生片。接下来，对该陶瓷生片实施适当的冲裁加工，并且层叠多张陶瓷生片从而形成原始成形体，在高温(约1600℃)下对该原始成形体进行烧成，由此制作绝缘基板11。

在图1以及图2所示的例子中，凹部12位于绝缘基板11的主面。凹部12用于在底面搭载电子部件2。在图1所示的例子中，在俯视观察时，凹部12是角部呈圆弧状的矩形状，且设置在绝缘基板11的中央部。在图1～图3所示的例子中，绝缘基板11由四层绝缘层11a形成，在图1～图3所示的例子中，凹部12设置在从绝缘基板11的主面侧起第一个以及第二个绝缘层11a。图2是电子装置中的电子部件搭载用基板1的内部俯视图。图2的(a)图示出从电子部件搭载用基板1的主面侧起第三层的绝缘层11a的上表面、即凹部12的底面。图2的(b)图示出从电子部件搭载用基板1的主面侧起第四层的绝缘层11a的上表面。

凹部12例如能够通过以下方法形成：对绝缘基板11用的陶瓷生片中的几个实施激光加工或基于模具的冲裁加工等，从而在各陶瓷生片形成成为凹部12的贯通孔，并将该陶瓷生片层叠于未形成贯通孔的其他陶瓷生片。

在绝缘基板11的表面以及内部设置有金属层13、外部电极14、连接配线15、第一过孔16、第二过孔17。金属层13、外部电极14、连接配线15、第一过孔16、第二过孔17用于将电子部件2与模块用基板4电连接。如图1～图3所示的例子那样，金属层13位于凹部12的底面，且延伸至凹部12的侧壁部的下方。如图1～图3所示的例子那样，外部电极14位于绝缘基板11的另一主面。如图1～图3所示的例子那样，连接配线15在绝缘基板11的厚度方向上位于金属层13与外部电极14之间的绝缘层11a间。如图1～图3所示的例子那样，第一过孔16以及第二过孔17在绝缘基板11的厚度方向上位于凹部12的底面与绝缘基板11的下表面之间。第二过孔17位于比第一过孔16更靠绝缘基板11的另一主面侧的位置。在俯视透视下，第一过孔16沿着凹部12的侧壁配置，将延伸至凹部12的侧壁部的下方的金属层13与连接配线15连接。在图1～图3所示的例子中，第一过孔16位于从绝缘基板11的主面侧起第三层的绝缘层11a。在图1～图3所示的例子中，第二过孔17位于从绝缘基板11的主面侧起第四层的绝缘层11a。如图1～图3所示的例子那样，在俯视透视下，第二过孔17位于比凹部12的侧壁更靠内侧的位置，即位于与凹部12重叠的区域，且第二过孔17将外部电极14与连接配线15连接。在俯视透视下，第二过孔17配置在比第一过孔16更靠中央侧的位置。

如图1～图3所示的例子那样，第一过孔16在俯视透视下沿着凹部12的侧壁配置有至少两个以上。

如图1～图3所示的例子那样，第二过孔17在俯视透视下呈带状配置。需要说明的是，呈带状配置表示将至少三个以上的第二过孔17排列配置。在图1～图3所示的例子中，六个第二过孔17呈带状配置。

金属层13、外部电极14、连接配线15、第一过孔16、第二过孔17例如是以钨(w)、钼(mo)、锰(mn)、银(ag)或铜(cu)等为主要成分的金属粉末金属化层。例如，在绝缘基板11由氧化铝质烧结体构成的情况下，预先通过丝网印刷法将向w、mo或mn等高熔点金属粉末添加混合适当的有机粘合剂以及溶剂等而得到的金属化膏剂以规定的图案印刷涂敷于绝缘基板11用的陶瓷生片，并与绝缘基板11用的陶瓷生片同时进行烧成，从而覆盖形成在绝缘基板11的规定位置。金属层13、外部电极14以及连接配线15例如通过以下方式形成：通过丝网印刷法等印刷手法将金属层13、外部电极14以及连接配线15用的金属化膏剂印刷涂敷于绝缘基板11用的陶瓷生片，并与绝缘基板11用的陶瓷生片一起进行烧成。第一过孔16以及第二过孔17例如通过以下方法形成：预先通过基于模具或冲孔的冲裁加工或者激光加工等加工方法在绝缘基板11用的陶瓷生片形成贯通导体的贯通孔，并通过上述印刷手法向该贯通孔填充第一过孔16以及第二过孔17用的金属化膏剂，与绝缘基板11用的陶瓷生片一起进行烧成。金属化膏剂通过向上述的金属粉末中加入适当的溶剂及粘合剂并进行混炼，从而被调整为适当的粘度来制作。需要说明的是，为了提高与绝缘基板11的接合强度，也可以包含玻璃粉末、陶瓷粉末。

在金属层13以及外部电极14的从绝缘基板11露出的表面，通过电镀法或无电解镀敷法覆盖金属镀敷层。金属镀敷层由镍、铜、金或者银等耐腐蚀性及连接构件连接性优异的金属构成，例如依次覆盖厚度为0.5～5μm左右的镀镍层和厚度为0.1～3μm左右的镀金层。由此，能够有效地抑制金属层13以及外部电极14腐蚀的情况，并且能够使电子部件2与金属层13的接合、金属层13与接合线等连接构件3的接合、以及外部电极14与形成于模块用基板4的连接用的连接焊盘41的接合牢固。

另外，金属镀敷层并不局限于镀镍层/镀金层，也可以是包括镀镍层/镀钯层/镀金层等的其他金属镀敷层。

将电子部件2搭载于电子部件搭载用基板1的凹部12的底面，从而能够制作电子装置。搭载于电子部件搭载用基板1的电子部件2是ic芯片或lsi芯片等半导体元件、发光元件、水晶振子或压电振子等压电元件以及各种传感器等。例如，在电子部件2是引线接合型的半导体元件的情况下，在通过低熔点钎料或导电性树脂等接合构件将半导体元件固定于凹部12的底面后，经由接合线等连接构件3将半导体元件的电极与金属层13电连接，从而将半导体元件搭载于电子部件搭载用基板1。由此，电子部件2与金属层13电连接。另外，例如在电子部件2是倒装芯片型的半导体元件的情况下，经由焊料凸块、金凸块或导电性树脂(各向异性导电树脂等)等连接构件3将半导体元件的电极与金属层13电连接或机械连接，从而将半导体元件搭载于电子部件搭载用基板1。另外，在电子部件搭载用基板1的凹部12的底面，可以搭载多个电子部件2，也可以根据需要搭载电阻元件或电容元件等小型的电子部件。另外，根据需要，电子部件2使用树脂或玻璃等构成的密封材料，或者被由树脂、玻璃、陶瓷或金属等构成的盖体等密封。

例如如图4所示，本实施方式的电子装置的外部电极14经由焊料5而与模块用基板4的连接焊盘41连接，从而成为电子模块。例如如图4所示，在电子装置中，配置在电子部件搭载用基板1的另一主面的外部电极14与模块用基板4的连接焊盘41连接。

本实施方式的电子部件搭载用基板1具有：绝缘基板11，其具有在主面开口且搭载电子部件2的凹部12；金属层13，其位于凹部12的底面；外部电极14，其位于与主面相对的另一主面；连接配线15，其在绝缘基板11的厚度方向上位于金属层13与外部电极14之间；多个第一过孔16，其将金属层13与连接配线15连接，且在俯视透视下沿着凹部12的侧壁配置；以及多个第二过孔17，其将连接配线15与外部电极14连接，且在俯视透视下呈带状配置。通过上述结构，位于凹部12底面侧的多个第一过孔16位于与凹部12侧壁部重叠的外周侧，位于另一主面侧且与外部电极14连接的多个第二过孔17位于比多个第一过孔16更靠凹部12内侧的位置，多个过孔分别分离地配置在凹部12底面侧和绝缘基板11下表面侧，从而例如在电子装置工作时，使多个第一过孔16以及多个第二过孔17中的发热源分离，与外部电极14连接的多个第二过孔17所产生的热在绝缘基板11的靠中央部产生，沿着多个第二过孔17的排列而在外部电极14整体上扩散从而容易向外部散热，因此即使对多个第一过孔16以及多个第二过孔17施加高电流，也能够降低沿着过孔在绝缘基板11的外缘部(侧面以及侧面下部)产生的应力，从而能够减少在绝缘基板11产生应变的情况。

在使用发光元件作为电子部件2的情况下，能够成为亮度优异的发光装置用的电子部件搭载用基板1。

对于第一过孔16以及第二过孔17，多个过孔分别位于绝缘基板11内，因此能够抑制经由金属层13或外部电极14施加于各个过孔的电流，从而能够减少各个过孔的发热。如图1以及图2所示的例子那样，多个第二过孔17呈带状配置，因此第二过孔17的发热向外部电极14呈带状散热，在外部电极14分散从而容易传热，并且能够使从外部电极14向模块基板4的传热良好，从而能够减少在绝缘基板11产生应变的情况。

如图2的(b)所示的例子那样，多个第一过孔16以及多个第二过孔17连接于一个连接配线15。由此，在多个第一过孔16间或多个第二过孔17间，能够抑制施加于各个过孔的电流值之差，且在多个第一过孔16间或多个第二过孔17间，能够减少在各过孔中产生较大的发热的情况。

如图2所示的例子那样，多个第一过孔16连接于一个连接配线15。在多个第一过孔16在俯视透视下与连接配线15的外缘部重叠时，多个第一过孔16与一个连接配线15的外缘部连接，多个第一过孔16的热在绝缘基板11的外缘附近分散从而容易散热，并且将经由一个连接配线15施加于多个第一过孔16中的各过孔的电流值的偏差缩小，从而能够减少在多个第一过孔16中的各过孔产生较大的发热的情况，进而能够减少在绝缘基板11产生应变的情况。

如图1～图4所示的例子那样，在预先将多个第一过孔16以及多个第二过孔17以在俯视透视下不与电子部件2重叠的方式设置时，能够抑制电子部件2的发热向第一过孔16以及第二过孔17传递，抑制第一过孔16的发热以及第二过孔17的发热被阻碍的情况，减少在绝缘基板11产生应变的情况。

另外，如图1～图4所示的例子那样，在预先将多个第一过孔16以及多个第二过孔17以隔着电子部件2的搭载部而相对的方式配置时，能够抑制电子部件2的发热相对于相对的方向向第一过孔16以及第二过孔17传递，抑制第一过孔16的发热以及第二过孔17的发热被阻碍的情况，减少在绝缘基板11产生应变的情况。

此外，如图1～图4所示的例子那样，在预先将连接配线15以隔着电子部件2的搭载部相对的方式配置时，能够相对于相对的方向将施加于多个第一过孔16中的各过孔的电流值的偏差缩小，减少在多个第一过孔16中的各过孔产生较大的发热的情况，减少在绝缘基板11产生应变的情况。

本实施方式的电子装置具有上述结构的电子部件搭载用基板1、以及搭载于电子部件搭载用基板1的凹部12的电子部件2，从而能够成为长期可靠性优异的电子装置。

本实施方式的电子模块具有：模块用基板4，其具有连接焊盘41；以及上述结构的电子装置，其经由焊料5而将外部电极14与连接焊盘41连接，从而能够使长期可靠性优异。

本实施方式中的电子部件搭载用基板1能够在小型且高输出的电子装置中适当地使用。例如，在将led等发光元件作为电子部件2搭载于凹部12的底面的情况下，能够适当地用作薄型且高亮度的发光装置用的电子部件搭载用基板1。

(第二实施方式)

接下来，参照图5～图7对第二实施方式的电子装置进行说明。

在第二实施方式中的电子装置中，与上述的实施方式的电子装置的不同之处在于，在绝缘基板11的侧面设置有切口部11b，在俯视透视下，连接配线15具有向切口部11b所在的侧面侧突出的突出部15a。在图5～图7所示的例子中，绝缘基板11由四层绝缘层11a形成，在图5～图7所示的例子中，凹部12设置在绝缘基板11的上表面侧的第一个以及第二个绝缘层11a。图6是电子装置中的电子部件搭载用基板1的内部俯视图。图6的(a)图示出从电子部件搭载用基板1的主面侧起第三层的绝缘层11a的上表面、即凹部12的底面。图6的(b)图示出从电子部件搭载用基板1的主面侧起第四层的绝缘层11a的上表面。

另外，在图5的(b)所示的例子中，在俯视透视下，以虚线来表示与凹部12的内侧壁重叠的部分以及与第二过孔17的侧面重叠的部分。在图6的(a)所示的例子中，在俯视透视下，以虚线来表示与凹部12的内侧壁重叠的部分以及与第一过孔16的侧面重叠的部分。在图6的(b)所示的例子中，以虚线来表示与凹部12的内侧壁重叠的部分、与第一过孔16的侧面以及第二过孔17的侧面重叠的部分。

根据第二实施方式中的电子部件搭载用基板1，与第一实施方式的电子部件搭载用基板1同样地，位于凹部12底面侧的多个第一过孔16位于与凹部12侧壁部重叠的外周侧，位于另一主面侧且与外部电极14连接的多个第二过孔17位于比多个第一过孔16更靠凹部12内侧的位置，多个过孔分别分离地配置在凹部12底面侧和绝缘基板11下表面侧，从而例如在电子装置工作时，使多个第一过孔16以及多个第二过孔17中的发热源分离，与外部电极14连接的多个第二过孔17所产生的热在绝缘基板11的靠中央部产生，沿着多个第二过孔17的排列而在外部电极14整体上扩散从而容易向外部散热，因此即使对多个第一过孔16以及多个第二过孔17施加高电流，也能够降低沿着过孔在绝缘基板11的外缘部(侧面以及侧面下部)产生的应力，从而能够减少在绝缘基板11产生应变的情况。

连接配线15具有向切口部11b所在的侧面侧突出的突出部1sa，因此从多个第一过孔16传递至连接配线15的热分散，并且容易向切口部11b侧散热，从而能够减少在绝缘基板11产生应变的情况。

另外，在俯视透视下，在多个第一过孔16与突出部15a重叠时，多个第一过孔16与一个连接配线15的突出部15a连接，多个第一过孔16的热在绝缘基板11的切口部11b附近分散，并且容易向切口部11b侧散热，从而能够减少在绝缘基板11产生应变的情况。

切口部11b在绝缘基板11的侧面沿绝缘基板11的厚度方向配置。在图5～图7所示的例子中，切口部11b在绝缘基板11的相对的两侧面分别配置有一个。在图5～图7所示的例子中，切口部11b位于凹部12的底面与绝缘基板11另一主面之间的绝缘层11a，但也可以沿厚度方向贯穿绝缘基板11。

切口部11b能够通过与上述的凹部12相同的方法制作。例如可以通过以下方法形成：对绝缘基板11用的陶瓷生片中的几个实施激光加工或基于模具的冲裁加工等，从而在各陶瓷生片形成成为切口部11b的贯通孔，并将该陶瓷生片层叠于未形成贯通孔的其他陶瓷生片。

在切口部11b的内表面设置有侧面导体18。侧面导体18的端部与外部电极14连接，从而能够将侧面导体18的端部与外部电极14一起经由焊料5而与模块用基板4的连接焊盘41连接。

在连接配线15具有向切口部11b所在的侧面侧突出的突出部15a的情况下，在焊料5与切口部11b的侧面导体18连接时，多个第一过孔16的热在绝缘基板11的切口部11b附近分散，并且能够容易向设置有侧面导体18以及焊料5的切口部11b侧散热，从而能够减少在绝缘基板11产生应变的情况。

侧面导体18能够采用与上述的金属层13、外部电极14以及连接配线15相同的材料、方法来形成。例如可以通过以下方法形成：通过丝网印刷法等印刷手法将侧面导体18用的金属化膏剂印刷涂敷于设置在绝缘基板11用的陶瓷生片的、切口部11b用的贯通孔，并与绝缘基板11用的陶瓷生片一起进行烧成。为了使与和外部电极14一起形成于模块用基板4的连接用的连接焊盘41之间的接合牢固，在侧面导体18的露出的表面设置金属镀敷层。

在图5～图7所示的例子中，多个第一过孔16在隔着切口部11b而配置的两个突出部15a(两个区域)分别配置有两个(一对)。位于两个突出部15a各自的区域的第一过孔16的数量可以采用相同的数量，从而施加于两个突出部15a各自的区域的电流、即施加于各突出部15a和多个第一过孔16的电流同等地分散。

另外，突出部15a以隔着切口部11b的方式配置，因此多个第一过孔16与连接配线的发热良好地向切口部11b侧分散，从而能够减少在绝缘基板11产生应变的情况。两个突出部15a(两个区域)各自与切口部11b的间隔在10％的范围内可以是相同的间隔。

另外，如图5～图7所示的例子那样，在预先将多个第一过孔16以及多个第二过孔17以隔着电子部件2的搭载部相对的方式配置时，能够抑制电子部件2的发热相对于相对的方向向第一过孔16以及第二过孔17传递，抑制第一过孔16的发热以及第二过孔17的发热被阻碍的情况，减少在绝缘基板11产生应变的情况。

如图5～图7所示的例子那样，在预先将连接配线15以及突出部15a以隔着电子部件2的搭载部相对的方式配置时，能够相对于相对的方向将施加于多个第一过孔16中的各过孔的电流值的偏差缩小，减少在多个第一过孔16中的各过孔产生较大的发热的情况，减少在绝缘基板11产生应变的情况。

如图5～图7所示的例子那样，在预先将多个第一过孔16以及多个第二过孔17以在俯视透视下不与电子部件2重叠的方式配置时，与第一实施方式的电子部件搭载用基板1同样地，能够抑制电子部件2的发热向第一过孔16以及第二过孔17传递，抑制第一过孔16的发热以及第二过孔17的发热被阻碍的情况，减少在绝缘基板11产生应变的情况。

第二实施方式的电子部件搭载用基板1能够使用与上述的实施方式的电子部件搭载用基板1相同的制造方法来制作。

(第三实施方式)

接下来，参照图8～图10对第三实施方式的电子装置进行说明。在第三实施方式中的电子装置中，与上述的实施方式的电子装置的不同之处在于，在俯视透视下，多个第一过孔16以包围多个第二过孔17的方式配置。在图8～图10所示的例子中，绝缘基板11由四层绝缘层11a形成，在图8～图10所示的例子中，凹部12位于绝缘基板11的上表面侧的第一个以及第二个绝缘层11a。图9是电子装置中的电子部件搭载用基板1的内部俯视图。图9的(a)图示出从电子部件搭载用基板1起第三层的绝缘层11a的上表面、即凹部12的底面。图9的(b)图示出从电子部件搭载用基板1起第四层的绝缘层11a的上表面。

另外，在图8的(b)所示的例子中，在俯视透视下，以虚线来表示与凹部12的内侧壁重叠的部分以及与第二过孔17的侧面重叠的部分。在图9的(a)所示的例子中，在俯视透视下，以虚线来表示与凹部12的内侧壁重叠的部分以及与第一过孔16的侧面重叠的部分。在图9的(b)所示的例子中，以虚线来表示与凹部12的内侧壁重叠的部分、与第一过孔16的侧面以及第二过孔17的侧面重叠的部分。

根据第三实施方式中的电子部件搭载用基板1，与第一实施方式的电子部件搭载用基板1同样地，位于凹部12底面侧的多个第一过孔16位于与凹部12侧壁部重叠的外周侧，位于另一主面侧且与外部电极14连接的多个第二过孔17位于比多个第一过孔16更靠凹部12内侧的位置，多个过孔分别分离地配置在凹部12底面侧和绝缘基板11下表面侧，从而例如在电子装置工作时，使多个第一过孔16以及多个第二过孔17中的发热源分离，与外部电极14连接的多个第二过孔17所产生的热在绝缘基板11的靠中央部产生，沿着多个第二过孔17的排列而在外部电极14整体上扩散从而容易向外部散热，因此即使对多个第一过孔16以及多个第二过孔17施加高电流，也能够降低沿着过孔在绝缘基板11的外缘部(侧面以及侧面下部)产生的应力，从而能够减少在绝缘基板11产生应变的情况。

在使用发光元件作为电子部件2的情况下，能够成为亮度优异的发光装置用的电子部件搭载用基板1。

多个第一过孔16包围多个第二过孔17，因此电流经由金属层13或连接配线15向多个第一过孔16分散，从而施加于第一过孔16的应力向多方向分散，即使对第一过孔16以及第二过孔17施加高电流，也能够减少在绝缘基板11产生应变的情况。

在图8～图10所示的例子中，多个第一过孔16在绝缘基板11的三边(三个区域)分别配置有两个(一对)。若使位于绝缘基板11的三边(三个区域)的各区域的第一过孔16的数量相同，则即使对第一过孔16以及第二过孔17施加高电流，电流也在三个区域均匀地分散，从而能够减少在绝缘基板11产生应变的情况。

另外，如图5～图7所示的例子那样，在预先将多个第一过孔16以及多个第二过孔17以隔着电子部件2的搭载部相对的方式配置时，能够抑制电子部件2的发热相对于相对的方向向第一过孔16以及第二过孔17传递，抑制第一过孔16的发热以及第二过孔17的发热被阻碍的情况，减少在绝缘基板11产生应变的情况。

如图5～图7所示的例子那样，在预先将连接配线15以及突出部15a以隔着电子部件2的搭载部相对的方式配置时，能够相对于相对的方向将施加于多个第一过孔16中的各过孔的电流值的偏差缩小，减少在多个第一过孔16中的各过孔产生较大的发热的情况，减少在绝缘基板11产生应变的情况。

在第三实施方式的电子部件搭载用基板1中，也与第一实施方式的电子部件搭载用基板1同样地，多个第一过孔16以及第二过孔17连接于设置在绝缘层间的一个连接配线15。

另外，如图8～图10所示的例子那样，在预先将多个第一过孔16的数量设置得比多个第二过孔17的数量多时，接近电子部件2侧的第一过孔16的数量较多，各个过孔的发热较小，施加于过孔整体的应力分散，从而即使对第一过孔16以及第二过孔17施加高电流，也能够减少在绝缘基板11产生应变的情况。

另外，如图8～图10所示的例子那样，在多个第一过孔16的合计面积小于多个第二过孔17的合计面积时，接近电子部件2侧的第一过孔16的面积较大，各个过孔的发热较小，施加于过孔整体的应力分散，从而即使对第一过孔16以及第二过孔17施加高电流，也能够减少在绝缘基板11产生应变的情况。

如图8～图10所示的例子那样，在预先将多个第一过孔16以及多个第二过孔17以在俯视透视下不与电子部件2重叠的方式配置时，与第一实施方式的电子部件搭载用基板1同样地，能够抑制电子部件2的发热向第一过孔16以及第二过孔17传递，抑制第一过孔16的发热以及第二过孔17的发热被阻碍的情况，减少在绝缘基板11产生应变的情况。

第三实施方式的电子部件搭载用基板1能够使用与上述的实施方式的电子部件搭载用基板1相同的制造方法来制作。

(第四实施方式)

接下来，参照图11～图13对第四实施方式的电子装置进行说明。在第四实施方式中的电子装置中，与上述的实施方式的电子装置的不同之处在于，在俯视透视下，凹部12是圆形状。在图11～图13所示的例子中，绝缘基板11由四层绝缘层11a形成，在图11～图13所示的例子中，凹部12位于绝缘基板11的上表面侧的第一个以及第二个绝缘层11a。图12是电子装置中的电子部件搭载用基板1的内部俯视图。图12的(a)图示出从电子部件搭载用基板1起第三层的绝缘层11a的上表面、即凹部12的底面。图12的(b)图示出从电子部件搭载用基板1起第四层的绝缘层11a的上表面。

另外，在图11的(b)所示的例子中，在俯视透视下，以虚线来表示与凹部12的内侧壁重叠的部分以及与第二过孔17的侧面重叠的部分。在图12的(a)所示的例子中，在俯视透视下，以虚线来表示与凹部12的内侧壁重叠的部分以及与第一过孔16的侧面重叠的部分。在图12的(b)所示的例子中，以虚线来表示与凹部12的内侧壁重叠的部分、与第一过孔16的侧面以及第二过孔17的侧面重叠的部分。

根据第四实施方式中的电子部件搭载用基板1，与第一实施方式的电子部件搭载用基板1同样地，位于凹部12底面侧的多个第一过孔16位于与凹部12侧壁部重叠的外周侧，位于另一主面侧且与外部电极14连接的多个第二过孔17位于比多个第一过孔16更靠凹部12内侧的位置，多个过孔分别分离地配置在凹部12底面侧和绝缘基板11下表面侧，从而例如在电子装置工作时，使多个第一过孔16以及多个第二过孔17中的发热源分离，与外部电极14连接的多个第二过孔17所产生的热在绝缘基板11的靠中央部产生，沿着多个第二过孔17的排列而在外部电极14整体上扩散从而容易向外部散热，因此即使对多个第一过孔16以及多个第二过孔17施加高电流，也能够降低沿着过孔在绝缘基板11的外缘部(侧面以及侧面下部)产生的应力，从而能够减少在绝缘基板11产生应变的情况。

在使用发光元件作为电子部件2的情况下，能够成为亮度优异的发光装置用的电子部件搭载用基板1。

在第四实施方式的电子部件搭载用基板1中，多个第一过孔16在俯视透视下沿着圆形状的凹部12的侧壁配置。

另外，如图11～图13所示的例子那样，在预先将多个第一过孔16以及多个第二过孔17以隔着电子部件2的搭载部相对的方式配置时，能够抑制电子部件2的发热相对于相对的方向向第一过孔16以及第二过孔17传递，抑制第一过孔16的发热以及第二过孔17的发热被阻碍的情况，减少在绝缘基板11产生应变的情况。

如图11～图13所示的例子那样，在预先将连接配线15以及突出部15a以隔着电子部件2的搭载部相对的方式配置时，能够相对于相对的方向将施加于多个第一过孔16中的各过孔的电流值的偏差缩小，减少在多个第一过孔16中的各过孔产生较大的发热的情况，减少在绝缘基板11产生应变的情况。

另外，在图11～图13所示的例子中，外部电极14具有三个外部电极14。位于外侧的两个外部电极14分别与多个第二过孔17连接。另外，位于靠中央处的外部电极14可以与位于外侧且设置有多个第二过孔17的其他两个外部电极14中的任一方电连接。

如图11～图13所示的例子那样，在预先将多个第一过孔16以及多个第二过孔17以在俯视透视下不与电子部件2重叠的方式配置时，与第一实施方式的电子部件搭载用基板1同样地，能够抑制电子部件2的发热向第一过孔16以及第二过孔17传递，抑制第一过孔16的发热以及第二过孔17的发热被阻碍的情况，减少在绝缘基板11产生应变的情况。

第四实施方式的电子部件搭载用基板1能够使用与上述的实施方式的电子部件搭载用基板1相同的制造方法来制作。

本发明并不限定于上述的实施方式的例子，能够进行各种变更。例如，绝缘基板11可以是在俯视观察时在侧面或角部具有切口部11b或倒角部的矩形状。

第一至第四实施方式的电子部件搭载用基板1在纵剖视下，凹部12的侧壁面相对于凹部12的底面垂直，但凹部12的侧壁面也可以是倾斜面，以使凹部12的侧壁面中凹部12的开口侧比凹部12的底面侧更宽。另外，也可以在凹部12的侧壁面配置反射层。例如，在使用发光元件作为电子部件2的情况下，预先将反射率优异的反射层配置在凹部12的侧壁面，从而能够作为发光亮度优异的发光装置用的电子部件搭载用基板1而适当地使用。

另外，也可以将第一至第四实施方式的电子部件搭载用基板1进行组合。例如，在第一实施方式的电子部件搭载用基板1中，可以使凹部12在俯视观察时呈圆形状。

在上述的实施方式中，示出了绝缘基板11由四层绝缘层11a构成的例子，但绝缘基板11也可以由三层、或五层以上的绝缘层11a构成。

另外，电子部件搭载用基板1可以通过多连电子部件搭载用基板的方式来制作。