用于定位探针的装置、卡盘装置及方法与流程

本公开涉及半导体制造领域，具体来说，涉及一种用于定位探针的装置、卡盘装置以及用于定位探针的方法。

背景技术：

在半导体制造中，需要利用探针对晶圆上的芯片进行各种处理。但是，在工程实践中，探针经常出现变形、移位等问题。因此，需要对探针进行调整。

在现有技术中，通常是在需要时对探针进行人工调整。例如，通过镊子等简单工具对探针进行人工调整。这种人工调整的风险较高、难度较大、准确度和可靠性较差，不能很好地满足晶圆测试的需要。

因此，存在对于新的技术的需求。

技术实现要素：

本公开的目的之一是提供一种用于自动地定位探针的装置以及方法。

根据本公开的一个方面，提供了一种用于定位探针的装置，其特征在于，所述装置包括模具，所述模具包括两个或更多个条状物，其中所述装置能够相对于所述探针移动，使得所述探针插入到所述模具内以及从所述模具内拔出，并且所述两个或更多个条状物能够相对于彼此移动，从而将探针定位在预定的位置。

根据本公开的另一个方面，提供了一种用于定位探针的方法，其特征在于，所述方法包括：提供用于定位所述探针的装置，所述装置包括模具，所述模具包括两个或更多个条状物；使所述探针插入所述模具内；以及使所述两个或更多个条状物相对于彼此移动，从而将探针定位在预定的位置。

根据本公开的又一个方面，提供了一种用于定位探针的卡盘装置，其特征在于，所述卡盘装置包括：卡盘；至少一个如前面所述的用于定位探针的装置，至少一个装置中的每一个都能够可拆卸地耦接在所述卡盘上。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得更为清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：

图1示出了根据本公开一个或多个示例性实施例的用于定位探针的装置的示意图。

图2a-图2c示出了图1中示出的用于定位探针的装置的模具的一部分的示意图。

图3示出了根据本公开一个或多个示例性实施例的用于定位探针的方法的流程图。

图4示出了根据本公开一个或多个示例性优选实施例的用于定位探针的方法的流程图。

图5示出了根据本公开一个或多个示例性实施例的用于定位探针的卡盘装置的示意图。

注意，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在一些情况中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了便于理解，在附图等中所示的各结构的位置、尺寸及范围等有时不表示实际的位置、尺寸及范围等。因此，本公开并不限于附图等所公开的位置、尺寸及范围等。

具体实施方式

下面将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本公开的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。也就是说，本文中的结构及方法是以示例性的方式示出，来说明本公开中的结构和方法的不同实施例。然而，本领域技术人员将会理解，它们仅仅说明可以用来实施的本公开的示例性方式，而不是穷尽的方式。此外，附图不必按比例绘制，一些特征可能被放大以示出具体组件的细节。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。

图1示出了根据本公开一个或多个示例性实施例的用于定位探针130的装置100的示意图。

在本公开的一个示例性实施例中，装置100包括模具110和底座120。在一些实施例中，装置100可以固定在卡盘(图1中未示出)上。

为了清楚起见，图1中仅示意性地示出了一个探针130。但是，本领域技术人员应当理解，用于半导体制造工艺的探针一般包括多个探针130，并且根据本公开一个或多个示例性实施例的装置100可以用于同时对多个探针130进行自动定位。

模具110设置在底座120上。在一些实施例中，底座120上可以设置有一个模具110。在其他实施例中，底座120上可以设置有两个或更多个模具110。本领域技术人员应当理解，模具110可以根据需要而具有任何合适的数量、形状和尺寸，并且可以根据需要而设置在底座120上的任何合适的位置，从而方便地对探针130进行定位。

装置100可以相对于探针130移动，使得探针130插入到模具110内以及从模具110内拔出。当模具110用于定位探针130时，探针130插入到模具110内。在探针130被定位在预定的位置之后，探针130从模具110内拔出。在优选的实施例中，探针130保持静止，装置100相对于探针130向上或向下移动，使得探针130插入到模具110内或者从模具110内拔出。

模具110包括两个或更多个条状物。为了清楚起见，两个或更多个条状物未在图1中示出，其具体构造将在下面详细描述。在探针130插入到模具110内之后，模具110中的两个或更多个条状物能够相对于彼此移动，从而将探针130自动地定位在预定的位置。

由此，能够对探针130进行自动定位。与现有技术中的人工定位方式相比，本公开所提出的这种自动定位方式风险较低、难度较小、准确度和可靠性较高，有助于提高所制造的芯片的质量和成本效益。

图2a-图2c示出了图1中示出的用于定位探针130的装置100的模具110的一部分的示意图。其中，图2a示出了模具110的一部分的透视图，图2b和图2c示出了模具110的一部分的俯视图。

为了清楚起见，图2a-图2c仅示例性地示出模具110的一部分。例如，图2a仅示例性地示出了一个探针130以及模具110在该探针130附近的一部分。但是，本领域技术人员应当理解，模具110的其他部分可以具有与图2a中示例性示出的部分类似的构造，并且模具110可以用于同时对多个探针130进行自动定位。

模具110包括两个或更多个条状物112。为了清楚起见，图2a-图2c中对条状物112和探针130的尺寸进行了适当放缩。本领域技术人员应当理解，图2a-图2c仅是示意性地示出条状物112的构造。条状物112可以根据需要而具有任何合适的形状和尺寸。

在一些实施例中，如图2a-图2c所示，两个或更多个条状物112可以交织成网状结构。在优选的实施例中，两个或更多个条状物112可以交织成如图2a所示的井格状结构或者如图2b和图2c所示的梯状结构。本领域技术人员应当理解，图2a-图2c仅是示意性地示出两个或更多个条状物112所形成的网状结构的示例，并非意在以任何方式对网状结构的具体构造进行限定。两个或更多个条状物112可以根据需要而形成具有任何合适的构造的网状结构，用于对探针130进行自动定位。

在一些实施例中，两个或更多个条状物112形成的网状结构中的网格的至少一部分与探针130的预定的位置相对应。当模具110用于定位探针130时，首先将模具110移动到预定的与探针130对应的位置，使得各个探针130的位置与模具110的网状结构中的各个网格相对应，而各个网格又与各个探针130的预定的位置相对应。在对探针130进行自动定位时，使得探针130插入到网状结构的与探针130的预定位置相对应的网格内。之后，两个或更多个条状物112可以相对于彼此移动，从而将插入到对应网格内的探针130定位在预定的位置。

图2b和图2c进一步示出了根据本公开一个或多个示例性实施例的模具110定位探针130的示意性过程。如图2b所示，探针130初始地略微偏离预定的位置。当两个或更多个条状物112相对于彼此移动时，其所形成的网状结构相应地收紧以及扩张。如图2c所示，当网状结构收紧时，与探针130的预定位置相对应的网格收紧，构成该网格的条状物112可以驱动探针130向预定的位置移动。由此，探针130被自动地且准确地定位到预定的位置。之后，网状结构扩张，构成相应网格的条状物112与被定位到预定的位置的探针130不再接触，使得随后能够安全地将探针130从模具110内拔出而不致损伤探针130，从而确保了定位探针130的安全性。

如上所述，包括两个或更多个条状物112的模具110可以自动地、方便地、准确地且安全地将探针130定位在预定的位置。这改进了对探针130的定位方式，进而提高了晶圆制造工艺的效率和可靠性，并且有助于提高所制造的芯片的质量和成本效益。

本领域技术人员应当理解，图2b和图2c仅是示意性地示出两个或更多个条状物112形成的网状结构中的网格与探针130的相对位置关系，并非意在以任何方式对网格的尺寸进行限定。在优选的实施例中，可以根据要定位的探针130预估的偏离预定位置的程度来设计网状结构中的网格的收紧时和/或扩张时的尺寸。例如，探针130预估的偏离预定位置的程度较大时，网格的扩张时的尺寸被设计为较大。附加地或替代地，可以根据所要求的晶圆制造精度来设计网格的收紧时和/或扩张时的尺寸。例如，所要求的晶圆制造精度较高时，网格的收紧时的尺寸被设计为较小。

本领域技术人员应当理解，可以根据需要来选择条状物112的形状和材料。在优选的实施例中，条状物112具有平滑的侧面，从而较好地向探针130施加作用力。例如，条状物112的形状可以是圆柱状。在优选的实施例中，条状物112由具有一定强度的材料制成，从而较好地向探针130施加作用力。在优选的实施例中，条状物112由承载一定张力的丝状物形成。例如，条状物112可以由金属丝形成。

在优选的实施例中，如图2a所示，两个或更多个条状物112包括两个或更多个层114，其中每一层114包括至少两个条状物112。两个或更多个层114可以彼此交叠，从而形成具有多层构造的网状结构。图2a示例性地示出了两个或更多个层114的构造方式。为了清楚起见，在图2a中适当夸大了各个层114之间的间隙。本领域技术人员应当理解，两个或更多个层114可以根据需要而具有任何合适的构造。

在优选的实施例中，当两个或更多个条状物112相对于彼此移动时，两个或更多个层114中的至少部分层114同步移动。在进一步优选的实施例中，当两个或更多个条状物112相对于彼此移动时，两个或更多个层114中的至少部分层114彼此上下对准。由此，两个或更多个层114中的至少部分层114的条状物112可以共同向探针130施加充分且均匀的作用力，以驱动探针130移动到预定的位置，从而实现对探针130的可靠的定位。

本领域技术人员应当理解，可以根据晶圆制造工艺的需要来确定两个或更多个层114的数量。在优选的实施例中，可以根据要定位的探针130的特性(例如，探针130的尺寸、材料、硬度、预估的偏离预定位置的程度等)来确定两个或更多个层114的数量。附加地或替代地，可以根据条状物112的特性(例如，条状物112的尺寸、材料、硬度、所形成的网状结构的构造等)来确定两个或更多个层114的数量。在优选的实施例中，两个或更多个层114包括10-15层。在优选的实施例中，两个或更多个层114的数量被选择为使得模具110的厚度为探针130的长度的四分之一至四分之三，从而较好地驱动探针130移动。

本领域技术人员应当理解，可以根据晶圆制造工艺的需要来设计模具110以及其中的两个或更多个条状物112的具体构造。在优选的实施例中，模具110是针对待处理的芯片(图中未示出)定制的。例如，可以针对待处理的芯片来设计条状物112的尺寸、层数，其所形成的网状结构的形状、构造，以及网状结构中的各个网格的位置、尺寸等。在优选的实施例中，可以针对不同的芯片定制多个不同的模具110，并且将这些模具110配置为能够方便地耦接到卡盘以及从卡盘拆卸。

返回参考图1，其中模具110设置在底座120的上表面。在一些实施例中，底座120用于将装置100与卡盘相耦接，从而使装置100随着卡盘一起相对于探针130移动。

在一些实施例中，底座120的至少一部分的形状可以是圆柱形或圆台形，从而方便地与卡盘相耦接。在优选的实施例中，底座120被配置为使得装置100能够方便地耦接到卡盘以及从卡盘拆卸，从而使得对探针130的定位过程更加方便。例如，在优选的实施例中，底座120的下表面可以被配置为与卡盘的上表面的形状相匹配，以实现便捷的安装和拆卸。

本领域技术人员应当理解，底座120可以通过适当的方式固定在卡盘上。在优选的实施例中，底座120可以通过真空吸附固定在卡盘上。在优选的实施例中，底座120上还可以设置有卡位部，用于将装置100卡在卡盘上。例如，卡位部可以包括能够与卡盘相耦合的一个或多个凹部和/或凸部。

图3示出了根据本公开一个或多个示例性实施例的用于定位探针的方法200的流程图。

方法200总体地描述了定位探针的步骤。

方法200在步骤201处开始，并且继续进行到步骤210。在步骤210处，提供用于定位探针130的装置100，其中装置100具有包括两个或更多个条状物112的模具110。上面已经结合图1和图2a-图2c对装置100以及模具110的示例性实施例进行了详细描述。

之后，在步骤220处，使探针130插入模具110内。在优选的实施例中，使探针130保持静止，使模具110相对于探针130向上移动，以使得探针130插入模具110内。在其他实施例中，也可以采用其他适当的方式使探针130插入模具110内。

之后，在步骤230处，使两个或更多个条状物112相对于彼此移动，从而将探针130定位在预定的位置。在优选的实施例中，两个或更多个条状物112交织成网状结构，并且当其相对于彼此移动时，网状结构可以收紧，进而驱动探针130移动。在进一步优选的实施例中，两个或更多个条状物112交织成具有多个层114的网状结构，并且当两个或更多个条状物112相对于彼此移动时，至少部分层114彼此上下对准。

之后，方法200在步骤240处结束。

如上所述，方法200可以将探针130自动地定位在预定的位置。与现有技术中的人工定位方式相比，本公开所提出的这种自动定位方式风险较低、难度较小、准确度和可靠性较高，有助于提高所制造的芯片的质量和成本效益。

本领域技术人员应当理解，在一些优选实施例中，用于定位探针130的方法可以包括附加的和/或替代的步骤。

进一步地，图4示出了根据本公开一个或多个示例性优选实施例的用于定位探针130的方法300的流程图。

方法300进一步地描述了根据一个或多个优选实施例的定位探针130的步骤。

方法300在步骤301处开始，并且继续进行到步骤302。在步骤302处，将底座120固定在卡盘上。在优选的实施例中，可以通过真空吸附将底座120固定在卡盘上。

之后，在步骤304处，将卡盘移动到预定的位置。例如，可以通过机械耦合方式将卡盘移动到预定的位置。在优选的实施例中，可以相对于预定的位置将卡盘在一个或多个方向上进行对准。如上面已经结合图2a-图2c详细描述的，卡盘的预定位置与要定位的探针130相对应，使得卡盘上方的模具110的位置与探针130的位置相对应。例如，卡盘的预定位置使得模具110的网状结构中的相应网格与相应探针130的位置相对应。

之后，在步骤306处，使探针130插入模具110内。在优选的实施例中，使探针130保持静止，将模具110相对于探针130向上移动，使得探针130插入模具110内。

之后，在步骤308处，使两个或更多个条状物112交织成的网状结构收紧。由此，相应的条状物112驱动探针130移动到预定的位置。

之后，在步骤310处，使两个或更多个条状物112交织成的网状结构扩张。由此，相应的条状物112与移动到预定位置的探针130不再接触。

本领域技术人员应当理解，可以通过任何适当的方式使网状结构收紧以及扩张。在优选的实施例中，可以通过电气方式、磁力方式、机械方式等使网状结构收紧以及扩张。在优选的实施例中，可以根据特定方案操纵与两个或更多个条状物112中的至少一部分相耦接的部件，驱动两个或更多个条状物112中的至少一部分移动，从而使网状结构收紧以及扩张。

之后，在步骤312处，检测探针130的位置。在优选的实施例中，可以获取探针130的位置图像。例如，可以通过卡盘或探针130上的设备来获取探针130的放大的位置图像。

之后，在步骤314处，将探针130的检测到的位置与预定的位置阈值进行比较。在优选的实施例中，预定的位置阈值可以包括预定的两个或更多个值，描述探针130在一个或多个方向上的预定的位置界限。本领域技术人员应当理解，可以根据需要来设置预定的位置阈值。在优选的实施例中，可以根据晶圆制造工艺所要求的精度来设置预定的位置阈值。

在步骤314处，若检测到的位置不在预定的位置阈值内，则返回执行步骤308，使两个或更多个条状物112交织成的网状结构收紧，进一步驱动探针130移动到预定的位置。

在步骤314处，若检测到的位置在预定的位置阈值内，则继续执行步骤316。由此，确保了探针130被定位到预定的位置，进一步提高了自动定位探针130的方法的准确性和可靠性。

在步骤316处，使探针130从模具110内拔出。在优选的实施例中，使探针130保持静止，使模具110相对于探针130向下移动，使得探针130从模具110内拔出。

之后，在步骤318处，将底座120从卡盘拆下。在优选的实施例中，底座120被配置为使得装置100能够方便地耦接到卡盘以及从卡盘拆卸。通过充分地利用现有的卡盘的功能，可以简化用于定位探针130的装置及方法，进一步提高晶圆制造工艺的成本效益。

方法300仅旨在示出本公开的一个示例性优选实施例。本领域技术人员应当理解，方法300中示出的步骤301-320并非根据本公开的用于定位探针的方法的必要步骤。在一些实施例中，可以根据需要适当地省略方法300中的部分步骤。例如，在一些实施例中，可以适当地省略确定探针130是否定位在预定的位置的步骤，即，可以适当地省略步骤312和314。此外，在一些实施例中，可以适当地省略将底座120固定在卡盘上以及从卡盘拆下的步骤。

此外，本领域技术人员应当理解，在一些实施例中，可以根据需要适当地修改方法300中的部分步骤。例如，在用于定位探针130的两个或更多个条状物112并未形成网状结构的实施例中，步骤308和310可以相应地修改为类似的步骤。例如，步骤308可以被修改为使两个或更多个条状物112驱动探针130移动，步骤310可以被修改为使两个或更多个条状物112不再接触探针130。

此外，本领域技术人员应当理解，虽然方法300以一定的顺序示出步骤301-320，但这一顺序并非根据本公开的用于定位探针130的方法所必需的。在一些实施例中，可以将方法300中的部分步骤适当地调换顺序和/或以其他方式组合。例如，在一些实施例中，可以适当地将步骤312和314调换至步骤308之前。即，使探针130插入模具110内之后，可以先确定探针130是否定位在预定的位置，然后据此判断是否需要使条状物112相对于彼此移动以将探针130定位在预定的位置。

图5示出了根据本公开一个或多个示例性实施例的用于定位探针130的卡盘装置1000的示意图。

卡盘装置1000包括模具110、底座120、探针130以及卡盘140。其中，模具110和底座120构成如图1中所示的根据本公开一个或多个实施例的装置100，其可拆卸地耦接在卡盘140上。

在一个优选的实施例中，卡盘140上设置有一个装置100。在进一步优选的实施例中，如图5所示，卡盘140的上表面与底座120的下表面相匹配。在其他实施例中，卡盘140上也可以设置有两个或更多个装置100。

卡盘140能够与装置100的底座120相耦接，从而使装置100能够随着卡盘140一起移动。卡盘140可以准确地移动到预定的与探针130对应的位置，从而使装置100的模具110相应地移动到与探针130对应的位置，使得探针130能够插入模具110内。在优选的实施例中，可以将卡盘140相对于预定的位置在一个或多个方向上进行对准。卡盘140还可以相对于探针130向上或向下移动，使得探针130插入模具110内或者从模具110内拔出。

在优选的实施例中，底座120上可以设置有定位标识122，用于标识底座120相对于卡盘140的预定的耦接方位，以使得底座120能够更方便地与卡盘140相耦接。优选地，定位标识122设置在底座120的侧面，靠近底座120的下表面处。优选地，定位标识122设置为与模具110相对应。在一些实施例中，底座120上可以根据需要而设置有两个或更多个定位标识122。在一些实施例中，定位标记122可以是颜色标记、符号标记、凹部或凸部标记等。

在优选的实施例中，卡盘140上可以设置有与底座120对应的位置标记132，用于标识底座120相对于卡盘140的预定的耦接位置。优选地，位置标记132设置在卡盘140的侧面，靠近卡盘140的上表面处。在一些实施例中，卡盘140上可以根据需要而设置有两个或更多个位置标记132。在一些实施例中，位置标记132可以是颜色标记、符号标记、凹部或凸部标记等。

在进一步优选的实施例中，如图5所示，卡盘140上的位置标记132可以与底座120上的定位标识122相对应。例如，定位标识122和位置标记132可以被设置为使得当定位标识122和位置标记132对准时，则表示卡盘140以适当的取向定位在底座120的适当位置处。这可以进一步地使底座120与卡盘140的耦接和对准更加方便。

在优选的实施例中，每个装置100是针对与卡盘140相关联的待处理的每个晶圆(图5中未示出)而定制的。装置100可以针对相应的待处理的晶圆相应地将探针130自动定位在预定的位置，从而确保晶圆制造工艺的可靠性。

在说明书及权利要求中的词语“前”、“后”、“顶”、“底”、“之上”、“之下”等，如果存在的话，用于描述性的目的而并不一定用于描述不变的相对位置。应当理解，这样使用的词语在适当的情况下是可互换的，使得在此所描述的本公开的实施例，例如，能够在与在此所示出的或另外描述的那些取向不同的其他取向上操作。

如在此所使用的，词语“示例性的”意指“用作示例、实例或说明”，而不是作为将被精确复制的“模型”。在此示例性描述的任意实现方式并不一定要被解释为比其它实现方式优选的或有利的。而且，本公开不受在上述技术领域、背景技术、发明内容或具体实施方式中所给出的任何所表述的或所暗示的理论所限定。

如在此所使用的，词语“基本上”意指包含由设计或制造的缺陷、器件或元件的容差、环境影响和/或其它因素所致的任意微小的变化。词语“基本上”还允许由寄生效应、噪声以及可能存在于实际的实现方式中的其它实际考虑因素所致的与完美的或理想的情形之间的差异。

另外，前面的描述可能提及了被“连接”或“耦接”在一起的元件或节点或特征。如在此所使用的，除非另外明确说明，“连接”意指一个元件/节点/特征与另一种元件/节点/特征在电学上、机械上、逻辑上或以其它方式直接地连接(或者直接通信)。类似地，除非另外明确说明，“耦接”意指一个元件/节点/特征可以与另一元件/节点/特征以直接的或间接的方式在机械上、电学上、逻辑上或以其它方式连结以允许相互作用，即使这两个特征可能并没有直接连接也是如此。也就是说，“耦接”意图包含元件或其它特征的直接连结和间接连结，包括利用一个或多个中间元件的连接。

另外，仅仅为了参考的目的，还可以在本文中使用“第一”、“第二”等类似术语，并且因而并非意图限定。例如，除非上下文明确指出，否则涉及结构或元件的词语“第一”、“第二”和其它此类数字词语并没有暗示顺序或次序。

还应理解，“包括/包含”一词在本文中使用时，说明存在所指出的特征、整体、步骤、操作、单元和/或组件，但是并不排除存在或增加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、单元和/或组件以及/或者它们的组合。

在本公开中，术语“提供”从广义上用于涵盖获得对象的所有方式，因此“提供某对象”包括但不限于“购买”、“制备/制造”、“布置/设置”、“安装/装配”、和/或“订购”对象等。

本领域技术人员应当意识到，在上述操作之间的边界仅仅是说明性的。多个操作可以结合成单个操作，单个操作可以分布于附加的操作中，并且操作可以在时间上至少部分重叠地执行。而且，另选的实施例可以包括特定操作的多个实例，并且在其他各种实施例中可以改变操作顺序。但是，其它的修改、变化和替换同样是可能的。因此，本说明书和附图应当被看作是说明性的，而非限制性的。

根据本公开的一个方面，提供了一种用于定位探针的装置，其特征在于，所述装置包括模具，所述模具包括两个或更多个条状物，其中所述装置能够相对于所述探针移动，使得所述探针插入到所述模具内以及从所述模具内拔出，并且所述两个或更多个条状物能够相对于彼此移动，从而将探针定位在预定的位置。

在一些实现方式中，所述两个或更多个条状物交织成网状结构。

在一些实现方式中，所述两个或更多个条状物交织成井格状结构或梯状结构。

在一些实现方式中，所述两个或更多个条状物相对于彼此移动时，所述网状结构能够收紧以及扩张。

在一些实现方式中，所述网状结构收紧时，能够驱动所述探针移动。

在一些实现方式中，所述两个或更多个条状物包括两个或更多个层，其中每一层包括至少两个条状物，并且所述两个或更多个条状物相对于彼此移动时，所述两个或更多个层中的至少部分层彼此上下对准。

在一些实现方式中，所述两个或更多个层为10-15层。

在一些实现方式中，所述模具的厚度为所述探针的长度的四分之一至四分之三。

在一些实现方式中，所述装置还包括底座，并且所述模具设置在所述底座上。

在一些实现方式中，所述底座能够固定在卡盘上，并且能够随着所述卡盘相对于所述探针移动。

在一些实现方式中，所述底座能够通过真空吸附固定在卡盘上。

在一些实现方式中，所述底座上设置有卡位部，用于将所述装置卡在所述卡盘上。

在一些实现方式中，所述底座上设置有定位标识，用于标识所述装置相对于所述卡盘的位置。

在一些实现方式中，所述模具是针对待处理的芯片定制的。

在一些实现方式中，所述条状物为圆柱状。

在一些实现方式中，所述条状物为金属丝。

根据本公开的另一个方面，提供了一种用于定位探针的方法，其特征在于，所述方法包括：提供用于定位所述探针的装置，所述装置包括模具，所述模具包括两个或更多个条状物；使所述探针插入所述模具内；以及使所述两个或更多个条状物相对于彼此移动，从而将探针定位在预定的位置。

在一些实现方式中，所述装置还包括底座，并且所述模具设置在所述底座上，以及所述方法还包括：在使所述探针插入所述模具内的步骤之前，将所述底座固定在卡盘上，并且将所述卡盘移动到预定的位置；在使所述两个或更多个条状物相对于彼此移动，从而将探针定位在预定的位置的步骤之后，使所述探针从所述模具内拔出，并且将所述底座从所述卡盘拆下。

在一些实现方式中，使所述两个或更多个条状物相对于彼此移动，从而将探针定位在预定的位置的步骤包括：使所述两个或更多个条状物交织成的网状结构收紧。

在一些实现方式中，使所述两个或更多个条状物相对于彼此移动，从而将探针定位在预定的位置的步骤还包括：在使所述网状结构收紧的步骤之后，使所述网状结构扩张。

在一些实现方式中，使所述网状结构收紧以及扩张，是通过电气方式、磁力方式、机械方式中的任一种实现的。

在一些实现方式中，所述方法还包括：在使所述探针从所述模具内拔出的步骤之前，确定所述探针是否已经定位在预定的位置。

在一些实现方式中，所述方法还包括：如果确定所述探针已经定位在预定的位置，则使所述探针从所述模具内拔出；如果确定所述探针没有定位在预定的位置，则再次使所述两个或更多个条状物相对于彼此移动，从而将探针定位在预定的位置。

在一些实现方式中，确定所述探针是否已经定位在预定的位置的步骤包括：检测所述探针的位置，以及将所述探针的检测到的位置与预定的位置阈值进行比较。

根据本公开的又一个方面，提供了一种用于定位探针的卡盘装置，其特征在于，所述卡盘装置包括：卡盘；至少一个如前面所述的用于定位探针的装置，至少一个装置中的每一个都能够可拆卸地耦接在所述卡盘上。

在一些实现方式中，所述卡盘上设置有与所述至少一个装置对应的位置标记，用于标识所述至少一个装置相对于所述卡盘的位置。

在一些实现方式中，所述至少一个装置中的每一个是针对与所述卡盘相关联的待处理的晶圆中的每一个而定制的。

虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。在此公开的各实施例可以任意组合，而不脱离本公开的精神和范围。本领域的技术人员还应理解，可以对实施例进行多种修改而不脱离本公开的范围和精神。本公开的范围由所附权利要求来限定。