一种五合一灯珠及其加工方法与流程

本发明涉及灯珠术领域，尤其涉及一种五合一灯珠及其加工方法。

背景技术：

在现在的社会生活中，led灯珠的使用非常广泛，可以通过焊接红、绿、蓝三色灯珠进行组合，显示多种颜色图案，用以装饰使用。

但是传统的灯珠结构在加工生产使用不利于控制精度，容易造成灯珠偏差较大，质量参差不齐，而且在封装时不仅不能够保证其结构稳定性，而且还容易造成封装浆液挥发，引起中毒反应，安全性较差，因此需要提出一种新的加工方式和结构。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种五合一灯珠及其加工方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种五合一灯珠及其加工方法，包括基片，所述基片的上表面设有焊接标线，所述焊接标线的外表面固定焊接有灯珠单元，所述灯珠单元包括基板、灯珠和第一蓝光芯片，所述基板的下表面两端均设有焊接凹槽，所述第一蓝光芯片的的下表面固定焊接于基板的上表面左右两侧，所述基板的上表面两端均设有灯珠，所述灯珠的两端头均固定连接有引脚，所述引脚的外表面固定焊接于焊接凹槽的内侧表面，所述基板的下表面中心处设有焊接孔，所述焊接孔的内部底面固定焊接有第二蓝光芯片。

优选的，所述第一蓝光芯片左右对称设置两组，发出白、黄和黄、白两组中其中一组光色，且色温为1000-10000k，功率为0.01-1w。

优选的，所述第二蓝光芯片同时发出红、绿、蓝三种光色，且功率为0-0.5w，所述第二蓝光芯片与第一蓝光芯片的接触处中间设置有挡板，且挡板的高度与第二蓝光芯片和第一蓝光芯片的高度一致，可以有效防止相互干扰。

优选的，所述灯珠和引脚均有五个，且等间距均匀分布于基板的上表面。

优选的，所述灯珠单元等间距均匀焊接于基片的上表面，且中心位置的横向间距为9毫米至10毫米，纵向间距为6毫米至7毫米。

优选的，所述基片的长度为144毫米，宽度为60毫米，且公差均为±0.1毫米。

优选的，所述加工方法包括如下步骤：

p1、在基片上端切割出焊接标线，用以标记焊接位置；

p2、在基片下端切割出焊接凹槽，保证位置与焊接标线位置对应，且对称分布；

p3、将灯珠贴合于基片上端，并且将引脚引入下端的焊接凹槽内部，将第二蓝光芯片贴合于焊接孔内部，使用银浆焊接引脚和第二蓝光芯片，固化；

p4、将第一蓝光芯片贴合于基片上端，涂布胶水在上端进行焊接；

p5、将焊接完成后基片放置于回流炉中，进行回流固化；

p6、使用激光切割设备，沿着灯珠单元的间隙位置对基片进行切割，得到灯珠单元，然后进行测试分拣和包装，即可得到五合一灯珠。

优选的，所述p1步骤切割焊接标线的深度不大于基片厚度的三分之一，且宽度不大于0.5毫米。

优选的，所述p3步骤还包括通过ccd视觉检测每个灯珠的偏移误差是否超过预设值，若是，则调整所述灯珠。

优选的，所述p5步骤回流时设定回流温度为220摄氏度至260摄氏度，回流时间设置为5分钟至8分钟。

本发明提供的一种五合一灯珠及其加工方法通过将五个灯珠的引脚焊接到基片的下侧，利于分离焊接封装，避免浆液挥发中毒，安全稳定，同时通过在两侧贴合第一蓝光芯片和第二蓝光芯片，可以避免相互干扰，提高灯珠的使用稳定性，并且封装生产过程容易控制，利于操作，保证固化效果和布局均匀性，减小产品误差，有效提高生产质量和生产效率。

附图说明

图1为本发明的基片结构示意图；

图2为本发明的灯珠单元的上表面结构示意图；

图3为本发明的图1的侧面结构示意图；

图4为本发明的灯珠单元的下表面结构示意图；

图5为本发明的图4的侧面结构示意图。

图中：1基片、11焊接标线、12灯珠单元、2基板、21焊接凹槽、22第一蓝光芯片、23灯珠、24引脚、25焊接孔、26第二蓝光芯片。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种五合一灯珠及其加工方法，包括基片1，基片1的上表面设有焊接标线11，通过焊接标线，可以预先标记焊接位置，方便在焊接时对灯珠23进行对位，利于精确调整位置，避免裁剪后参差不齐，保证产品质量，焊接标线11的外表面固定焊接有灯珠单元12，灯珠单元12包括基板2、灯珠23和第一蓝光芯片22，基板2的下表面两端均设有焊接凹槽21，通过将引脚24固定焊接到焊接凹槽21内部，既可以将上端和下端进行分离，利于单独焊接固定，避免挥发中毒，同时也可以提高焊接接触面积，保证固化稳定性，同时将第一蓝光芯片22和第二蓝光芯片26隔离开，避免相互干扰，提高使用稳定性，第一蓝光芯片22的的下表面固定焊接于基板2的上表面左右两侧，基板2的上表面两端均设有灯珠23，灯珠23的两端头均固定连接有引脚24，引脚24的外表面固定焊接于焊接凹槽21的内侧表面，基板2的下表面中心处设有焊接孔25，焊接孔25的内部底面固定焊接有第二蓝光芯片26，可以激发荧光粉发光，属于现有技术，不再赘述。

第一蓝光芯片22左右对称设置两组，发出白、黄和黄、白两组中其中一组光色，且色温为1000-10000k，功率为0.01-1w。

第二蓝光芯片26同时发出红、绿、蓝三种光色，且功率为0-0.5w，第二蓝光芯片26与第一蓝光芯片22的接触处中间设置有挡板，且挡板的高度与第二蓝光芯片26和第一蓝光芯片22的高度一致，可以有效防止相互干扰。

灯珠23和引脚24均有五个，且等间距均匀分布于基板2的上表面，均匀焊接五个灯珠23，并且两侧均通过引脚24进行串联，可以将物种颜色复合到一个灯珠单元12上，提高使用效果。

灯珠单元12等间距均匀焊接于基片1的上表面，且中心位置的横向间距为9毫米至10毫米，纵向间距为6毫米至7毫米，等间距进行排布，保证均匀性，利于精确切割，提高灯珠单元的质量。

基片1的长度为144毫米，宽度为60毫米，且公差均为±0.1毫米，合理设置基片1的尺寸，既方便布置灯珠单元12，又方便对位切换，有效提高生产效率。

加工方法包括如下步骤：

p1、在基片上端切割出焊接标线，用以标记焊接位置；

p2、在基片下端切割出焊接凹槽，保证位置与焊接标线位置对应，且对称分布；

p3、将灯珠贴合于基片上端，并且将引脚引入下端的焊接凹槽内部，将第二蓝光芯片贴合于焊接孔内部，使用银浆焊接引脚和第二蓝光芯片，固化；

p4、将第一蓝光芯片贴合于基片上端，涂布胶水在上端进行焊接；

p5、将焊接完成后基片放置于回流炉中，进行回流固化；

p6、使用激光切割设备，沿着灯珠单元的间隙位置对基片进行切割，得到灯珠单元，然后进行测试分拣和包装，即可得到五合一灯珠。

p1步骤切割焊接标线的深度不大于基片厚度的三分之一，且宽度不大于0.5毫米。

p3步骤还包括通过ccd视觉检测每个灯珠的偏移误差是否超过预设值，若是，则调整灯珠。

p5步骤回流时设定回流温度为220摄氏度至260摄氏度，回流时间设置为5分钟至8分钟。

本发明提供的一种五合一灯珠及其加工方法通过将五个灯珠的引脚焊接到基片的下侧，利于分离焊接封装，避免浆液挥发中毒，安全稳定，同时通过在两侧贴合第一蓝光芯片和第二蓝光芯片，可以避免相互干扰，提高灯珠的使用稳定性，并且封装生产过程容易控制，利于操作，保证固化效果和布局均匀性，减小产品误差，有效提高生产质量和生产效率。