一种突触晶体管及其制备方法与流程

文档序号:19494259发布日期:2019-12-24 14:35阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种突触晶体管,包括绝缘衬底以及位于衬底上的沟道材料、源电极、栅电极和漏电极,构成平面三端型突触晶体管,在沟道区域与部分栅电极区域覆盖有固态电解质,该固态电解质包含对电子绝缘的有机物载体和可移动的离子;其特征是:所述沟道材料为非晶碳膜。

2.如权利要求1所述的突触晶体管,其特征是:所述非晶碳膜包括类石墨非晶碳膜(glc)、含氢的类石墨非晶碳膜(glc:h)、四面体非晶碳(tac)、含氢的四面体非晶碳(tac:h)。

3.如权利要求1所述的突触晶体管,其特征是:所述非晶碳膜的厚度为5-30nm。

4.如权利要求1所述的突触晶体管,其特征是:所述固态电解质包含有机物载体与金属盐。

5.如权利要求1所述的突触晶体管,其特征是:所属有机物载体为有机高分子聚合物。

6.如权利要求1所述的突触晶体管,其特征是:所述有机高分子聚合物为聚乙烯醇、聚环氧乙烷。

7.如权利要求1所述的突触晶体管,其特征是:所述金属盐包括高氯酸锂、高氯酸钠和硫酸镁。

8.如权利要求1至7中任一权利要求所述的突触晶体管的制备方法,其特征是:包括在衬底上直接制备非晶碳膜,形成沟道的过程。

9.如权利要求8所述的突触晶体管的制备方法,其特征是:在衬底上制备沟道包括如下步骤:

(1)在衬底上光刻定义沟道图形;

(2)沉积非晶碳膜,去除光刻胶,剥离得到沟道。

10.如权利要求9所述的突触晶体管的制备方法,其特征是:所述步骤(2)中,沉积方法包括通过过滤阴极真空电弧(fcva)沉积,或者通过磁控溅射沉积。


技术总结
本发明提供一种突触晶体管及其制备方法,该突触晶体管包括绝缘衬底以及位于衬底上的沟道材料、源电极、栅电极和漏电极,构成平面三端型结构,沟道材料为非晶碳膜,在沟道区域与部分栅电极区域覆盖有固态电解质,该固态电解质包含对电子绝缘的有机物载体和可移动的离子。该突触晶体管具有高稳定性、低功耗等优点,有利于实现神经形态器件应用。并且,本发明采用在衬底上直接制备非晶碳膜而形成沟道,降低了制备难度,简化了制备工艺,可实现大规模集成突触晶体管,具有良好的应用价值。

技术研发人员:李润伟;叶俊雅;高双;郭鹏;汪爱英
受保护的技术使用者:中国科学院宁波材料技术与工程研究所
技术研发日:2019.09.23
技术公布日:2019.12.24
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