1.一种生长环阵列超宽频带天线，其特征在于，包括基板、贴覆在基板背面的天线接地板和贴覆在基板正面的方形角缺陷分形生长环阵列辐射贴片，所述方形角缺陷分形生长环阵列辐射贴片是由184个方形角缺陷分形天线按照生长环阵列结构排列组成的天线阵列。
2.根据权利要求1所述的一种生长环阵列超宽频带天线，其特征在于，所述天线接地板为全导电接地结构。
3.根据权利要求1所述的一种生长环阵列超宽频带天线，其特征在于，每个方形角缺陷分形天线是在尺寸为1.6mm±0.1mm×1.6mm±0.1mm的矩形区域进行方形角缺陷分形迭代而得到。
4.根据权利要求1所述的一种生长环阵列超宽频带天线，其特征在于，所述方形角缺陷分形天线为至少2阶的方形角缺陷分形结构。
5.根据权利要求1所述的一种生长环阵列超宽频带天线，其特征在于，每个方形角缺陷分形天线的底部边沿中心处设有天线馈电点。
6.根据权利要求1所述的一种生长环阵列超宽频带天线，其特征在于，所述方形角缺陷分形生长环阵列辐射贴片使用生长环阵列结构作为基本阵列排布结构，在生长环阵列结构的每个大小为1.6mm±0.1mm×1.6mm±0.1mm的阵元天线区域中心，放置一个方形角缺陷分形天线。
7.根据权利要求1所述的一种生长环阵列超宽频带天线，其特征在于，所述生长环阵列结构为2阶生长环阵列结构，是在一个由23行23列共529个方形区域组成的矩形区域中，在第1行的第1列、第2列、第3列、第7列、第8列、第9列、第15列、第16列、第17列、第21列、第22列、第23列，第2行的第1列、第3列、第7列、第9列、第15列、第17列、第21列、第23列，第3行的第1列、第2列、第3列、第4列、第5列、第6列、第7列、第8列、第9列、第15列、第16列、第17列、第18列、第19列、第20列、第21列、第22列、第23列，第4行的第3列、第7列、第17列、第21列，第5行的第3列、第7列、第17列、第21列，第6行的第3列、第7列、第17列、第21列，第7行的第1列、第2列、第3列、第4列、第5列、第6列、第7列、第8列、第9列、第10列、第11列、第12列、第13列、第14列、第15列、第16列、第17列、第18列、第19列、第20列、第21列、第22列、第23列，第8行的第1列、第3列、第7列、第17列、第21列、第23列，第9行的第1列、第2列、第3列、第7列、第17列、第21列、第22列、第23列，第10行的第7列、第17列，第11行的第7列、第17列，第12行的第7列、第17列，第13行的第7列、第17列，第14行的第7列、第17列，第15行的第1列、第2列、第3列、第7列、第17列、第21列、第22列、第23列，第16行的第1列、第3列、第7列、第17列、第21列、第23列，第17行的第1列、第2列、第3列、第4列、第5列、第6列、第7列、第8列、第9列、第10列、第11列、第12列、第13列、第14列、第15列、第16列、第17列、第18列、第19列、第20列、第21列、第22列、第23列，第18行的第3列、第7列、第17列、第21列，第19行的第3列、第7列、第17列、第21列，第20行的第3列、第7列、第17列、第21列，第21行的第1列、第2列、第3列、第4列、第5列、第6列、第7列、第8列、第9列、第15列、第16列、第17列、第18列、第19列、第20列、第21列、第22列、第23列，第22行的第1列、第3列、第7列、第9列、第15列、第17列、第21列、第23列，第23行的第1列、第2列、第3列、第7列、第8列、第9列、第15列、第16列、第17列、第21列、第22列、第23列，共184个方形区域放置阵元天线。
8.根据权利要求1-7任一项所述的一种生长环阵列超宽频带天线，其特征在于，所述基板为低损耗环氧树脂玻璃布基板，其相对介电常数为5.5-6.5。
9.根据权利要求1-7任一项所述的一种生长环阵列超宽频带天线，其特征在于，所述基板的形状为矩形，尺寸是36.8mm±0.1mm×36.8mm±0.1mm，厚度为1mm±0.1mm。
10.根据权利要求1-7任一项所述的一种生长环阵列超宽频带天线，其特征在于，所述辐射贴片和天线接地板的材质为铜、银、金或铝。