一种5G天线散热器的制作方法

本发明涉及天线领域，尤其涉及一种5g天线散热器。

背景技术：

目前国内三大运营商已于2017年分别在北京、上海等10多个城市启动5g试验，预计2020年进入规模商用阶段，5g这一全新的通信技术未来将与人工智能、大数据紧密结合，开启一个万物互联的全新时代；而5g的主体就是mimo天线，mimo(multiple-inputmultiple-output)技术指在发射端和接收端使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而改善通信质量，但目前对于5g发展最艰难的问题就是大规模mimo天线的散热问题，在信息时代发展过程中，从4g到5g天线，面积越来越小，功放正好夹在天线阵面和pcb之间，更加不利于散热，伴随着信息技术发展的越来越快，mimo天线的功率越来越大，自然而然就在散热方面产生了相应的难题。

技术实现要素：

为解决现有散热器无法满足5g天线散热需求的问题，本发明提供了一种5g天线散热器。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种5g天线散热器，包括主体顶面、主体底面、主体侧面、凸台和凸起；所述主体侧面顶部环绕凸台，凸台顶面与主体顶面平齐，主体顶面设有凹槽，凹槽底部设有用于贴合mimo芯片的凸起，主体侧面包括对称设置的端面a和对称设置的端面b，相邻的端面a和端面b通过端面c相连，端面a和端面b均设有多个散热片a，主体底面设有多组对称设置的曲面散热片。

进一步的，所述凸起呈4x8阵列排布，凸起涂覆石墨烯-聚硅氧烷涂层。

进一步的，所述凹槽底部设有5个螺纹孔，其中4个分别位于凹槽底部四角，另外一个位于凹槽底部中央。

进一步的，所述散热片a的外侧面与对应一侧凸台的侧面平齐，散热片a的底面与主体底面平齐。

进一步的，所述曲面散热片包括散热片b，散热片c、散热片d和散热片e，散热片b，散热片c、散热片d和散热片e均成对设置，散热片e设有两对，散热片d位于散热片c的弧内，散热片c位于散热片b的弧内，散热片e位于散热片b弧外两侧，相邻两个散热片e之间还设有散热片f。

进一步的，所述散热片d位于端面a一侧，散热片f位于端面b一侧。

进一步的，材质为钨铝合金。

本发明的有益效果是：结构简单，散热效率高、稳定性强、使用简单、适用环境性强，曲面散热片的设置能够有效增强散热效果。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的俯视图；

图3为本发明的仰视图a；

图4为本发明的正视图；

图5为本发明的仰视图b；

图6为本发明发射率为0.3时的热分析示意图a；

图7为本发明发射率为0.3时的热分析示意图b；

图8为本发明发射率为0.4时的热分析示意图a；

图9为本发明发射率为0.4时的热分析示意图b。

图中1.凸台，2.凹槽，3.凸起，4.散热片a，5.端面a，6.端面b，7.端面c，8.螺纹孔，9.散热片b，10.散热片c，11.散热片d，12.散热片e，13.散热片f。

具体实施方式

一种5g天线散热器，包括主体顶面、主体底面、主体侧面、凸台1和凸起3；所述主体侧面顶部环绕凸台1，凸台1顶面与主体顶面平齐，主体顶面设有凹槽2，凹槽2底部设有用于贴合mimo芯片的凸起3，主体侧面包括对称设置的端面a5和对称设置的端面b6，相邻的端面a5和端面b6通过端面c7相连，端面a5和端面b6均设有多个散热片a4，散热片a4均匀间隔设置，主体底面设有多组对称设置的曲面散热片。

凸起3呈4x8阵列排布，凸起3涂覆石墨烯-聚硅氧烷涂层，涂层上贴合有大小为5mm*5mm，发热量为8w/颗的mimo芯片；石墨烯-聚硅氧烷涂层能够加快导热速率。

凹槽2底部设有5个螺纹孔8，其中4个分别位于凹槽2底部四角，另外一个位于凹槽2底部中央；螺纹孔8用于施加压力使每个阵元与散热壳紧密接触，利于导热。

散热片a4的外侧面与对应一侧凸台1的侧面平齐，散热片a4的底面与主体底面平齐。

曲面散热片包括散热片b9，散热片c10、散热片d11和散热片e12，散热片b9，散热片c10、散热片d11和散热片e12均成对设置，散热片e12设有两对，散热片d11位于散热片c10的弧内，散热片c10位于散热片b9的弧内，散热片e12位于散热片b9弧外两侧，相邻两个散热片e12之间还设有散热片f13；曲面散热片的设置增加了自然散热接触面积以增强散热能力，曲面散热片间的不同宽窄缝隙增加空气流速，增大空气对流系数，从而增加热量的传递。

散热片d11位于端面a5一侧，散热片f13位于端面b6一侧。

本实施例材质为钨铝合金，采用失蜡精铸一体成型，表面进行轻微的氧化处理，以改善本实施例表面的发射率数值，从而增强散热性能。

本实施例尺寸优选为120mm×78mm×52mm，壁厚为2-23mm，散热片a4高度为19mm，厚度为2mm，间距为2mm，曲面散热片之间的间距最宽处为6mm-7mm，最窄处为2mm-3mm。

石墨烯-聚硅氧烷涂层制备过程为：室温下取物质的量比为3∶1的甲基三乙氧基硅烷与ph＝2.0的植酸水溶液，置于250ml三口烧瓶内，在磁力搅拌的作用下，水解15min，再将反应物转移至60℃水浴锅中，磁力搅拌下反应45min，即得到具有一定黏度的聚硅氧烷溶胶，在上述溶胶中分别加入一定量的石墨烯粉末及少量的分散剂(pvp)，在超声(350w)作用下分散45min，控制体系温度低于25℃，以防止反应体系内部发生交联。采用喷涂工艺，在本实施例表面制备厚度约为100μm的涂层，于150℃烘箱中热处理30min；该涂层具有一定的疏水自洁性、良好的附着能力和较高的硬度，使用性能佳。

本实施例采用简单的壳体散热，避免额外产热及外接主动散热的不稳定因素限制，减免了人工检查成本及由于外接主动散热装置损坏产生的天线烧损，石墨烯-聚硅氧烷涂层及钨铝合金加强导热散热的效果；本实施例效率高、稳定性强、使用简单、适用环境性强，充分解决了天线散热难的问题。

本实施例还利用ansys软件cae模块进行了热分析，由于本实施例需要在运行时保证各处温度低于230℃，而发射率主要维持在0.3-0.4之间，所以对发射率为0.3时和发射率为0.4时分别进行了分析，分析结果如图6-9所示，满足运行要求。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。