线圈组件的制作方法

本申请要求于2018年12月17日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0162903号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

本公开涉及一种线圈组件。

背景技术：

电感器(一种线圈组件)以及电阻器和电容器是在电子装置中使用的典型无源电子组件。

随着在电子装置中逐渐实现的更高性能和更小尺寸，线圈组件变得越来越薄。

这里，随着线圈组件变薄，线圈部的端部和外电极之间的结合面积逐渐减小，并且它们之间的结合可靠性可能成为问题。

技术实现要素：

本公开的一方面在于提供一种线圈组件，该线圈组件能够在具有低轮廓的同时提高线圈图案层的引出图案与外电极之间的结合的可靠性。

根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此面对的一个表面和另一表面；绝缘基板，嵌入所述主体中，并且具有与所述主体的所述一个表面大体上垂直的表面；线圈部，设置在所述绝缘基板的所述表面上，并且包括线圈图案层，所述线圈图案层具有线圈图案和从所述线圈图案延伸并且从所述主体的所述一个表面暴露的引出图案；绝缘层，设置在所述绝缘基板的所述表面上以覆盖所述线圈图案层；以及第一外电极和第二外电极，布置为在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开并且分别连接到所述引出图案，其中，所述线圈图案、所述引出图案和所述绝缘层中的每个具有与所述绝缘基板的所述表面接触的一个表面以及与所述线圈图案、所述引出图案和所述绝缘层中的每个的所述一个表面相对的另一表面。从所述引出图案的所述一个表面到所述引出图案的所述另一表面的距离(b)比从所述线圈图案的所述一个表面到所述线圈图案的所述另一表面的距离(a)长，并且比从所述绝缘层的所述一个表面到所述绝缘层的所述另一表面的距离(c)短。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的示意图；

图2是沿图1的线i-i'截取的截面图；

图3是沿图1的线ii-ii'截取的截面图；

图4是示出根据本公开的第二实施例的线圈组件的示意图；

图5是沿图4的线iii-iii'截取的截面图；

图6是沿图4的线iv-iv'截取的截面图；

图7是示出根据本公开的第三实施例的线圈组件的示意图；以及

图8是沿图7的线v-v'截取的截面图。

具体实施方式

在本公开的描述中使用的术语用于描述特定实施例，并且不意在限制本公开。除非另外指出，否则单数术语包括复数形式。本公开的描述的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于表示特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的存在，并不排除组合或添加一个或更多个附加特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。另外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可以表示元件位于对象的上或下方，并且不必然意味着该元件相对于重力方向位于对象的上方。

术语“结合到”、“组合到”等不仅可以表示元件彼此直接地且物理地接触，而且包括另一元件介于元件之间使得所述元件也与所述另一元件接触的构造。

为了便于描述，作为示例表示出附图中示出的元件的尺寸和厚度，并且本公开不限于此。

在附图中，l方向是第一方向或长度(纵向)方向，w方向是第二方向或宽度方向，t方向是第三方向或厚度方向。

在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可以由相同的附图标记表示，并且将省略重复的描述。

在电子装置中，可以使用各种类型的电子组件，并且可以在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或用于其他目的。

换句话说，在电子装置中，线圈组件可以用作功率电感器、高频(hf)电感器、普通磁珠、高频(ghz)磁珠、共模滤波器等。

(第一实施例)

图1是示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的示意图。图2是沿图1的线i-i'截取的截面图。图3是沿图1的线ii-ii'截取的截面图。

参照图1至图3，根据本公开的实施例的线圈组件1000可以包括主体100、绝缘基板200、线圈部300、绝缘层410和420以及外电极500和600。

主体100可以形成根据本实施例的线圈组件1000的外观，并且绝缘基板200和线圈部300可以嵌入主体100中。

主体100可以形成为整体上具有六面体形状。

参照图1至图3，主体100可包括：第一表面101和第二表面102，在长度方向l上彼此面对；第三表面103和第四表面104，在宽度方向w上彼此面对；以及第五表面105和第六表面106，在厚度方向t上彼此面对。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可以与主体100的使主体100的第五表面105和第六表面106连接的壁表面对应。在下文中，主体100的两个端表面可以称为主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的两个侧表面可以称为主体100的第三表面103和第四表面104，主体100的一个表面可以称为主体100的第六表面106，主体100的另一表面可以称为主体100的第五表面105。此外，在下文中，主体100的基于图1至图3的方向的上表面和下表面可以分别称为主体100的第五表面105和第六表面106。

主体100可以形成为使得根据本实施例的线圈组件1000(在线圈组件1000中形成有稍后将描述的外电极400和500)的长度为2.0mm，宽度为1.2mm，厚度为0.65mm，但不限于此。可选地，主体100可以形成为使得根据本实施例的线圈组件1000(在线圈组件1000中形成有稍后将描述的外电极400和500)的长度为2.0mm，宽度为1.6mm，厚度为0.55mm。可选地，主体100可以形成为使得根据本实施例的线圈组件1000(在线圈组件1000中形成有稍后将描述的外电极400和500)的长度为2.0mm，宽度为1.2mm，厚度为0.55mm。可选地，主体100可以形成为使得根据本实施例的线圈组件1000(在线圈组件1000中形成有稍后将描述的外电极400和500)的长度为1.0mm，宽度为0.6mm，厚度为0.8mm。可选地，主体100可以形成为使得根据本实施例的线圈组件1000(在线圈组件1000中形成有稍后将描述的外电极400和500)的长度为1.4mm，宽度为1.2mm，厚度为0.65mm。可选地，主体100可以形成为使得根据本实施例的线圈组件1000(在线圈组件1000中形成有稍后将描述的外电极400和500)的长度为1.2mm，宽度为1.0mm，厚度为0.55mm。由于根据本实施例的线圈组件1000的上述尺寸仅是示意性的，因此尺寸小于上述尺寸的情况可以不排除在本公开的范围之外。

主体100可以包括磁性粉末颗粒和绝缘树脂。具体地，主体100可以通过堆叠包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性粉末颗粒的至少一个磁性复合片，然后使磁性复合片固化来形成。主体100可以具有除了其中磁性粉末颗粒可以分散在绝缘树脂中的结构以外的结构。例如，主体100可以利用诸如铁氧体的磁性材料制成。

磁性粉末颗粒可以是例如铁氧体粉末颗粒或金属磁性粉末颗粒。

铁氧体粉末颗粒的示例可以是诸如mg-zn基铁氧体、mn-zn基铁氧体、mn-mg基铁氧体、cu-zn基铁氧体、mg-mn-sr基铁氧体、ni-zn基铁氧体等的尖晶石型铁氧体，诸如ba-zn基铁氧体、ba-mg基铁氧体、ba-ni基铁氧体、ba-co基铁氧体、ba-ni-co基铁氧体等的六角晶系铁氧体，诸如y基铁氧体等的石榴石型铁氧体以及li基铁氧体中的至少一种。

金属磁性粉末颗粒可以是从由铁(fe)、硅(si)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)、铝(al)、铌(nb)、铜(cu)和镍(ni)组成的组中选择的至少一种。例如，金属磁性粉末颗粒可以是纯铁粉末、fe-si基合金粉末、fe-si-al基合金粉末、fe-ni基合金粉末、fe-ni-mo基合金粉末、fe-ni-mo-cu基合金粉末、fe-co基合金粉末、fe-ni-co基合金粉末、fe-cr基合金粉末、fe-cr-si基合金粉末、fe-si-cu-nb基合金粉末、fe-ni-cr基合金粉末和fe-cr-al基合金粉末中的至少一种。

金属磁性粉末颗粒可以是非晶质或结晶质。例如，金属磁性粉末颗粒可以是fe-si-b-cr基非晶合金粉末，但不限于此。

铁氧体粉末颗粒和金属磁性粉末颗粒可以分别具有约0.1μm至约30μm的平均直径，但不限于此。

主体100可以包括分散在绝缘树脂中的两种或更多种类型的磁性粉末颗粒。在这种情况下，术语“不同类型的磁性粉末颗粒”意为分散在绝缘树脂中的磁性粉末颗粒通过直径、成分、结晶度和形状彼此区分开。例如，主体100可以包括不同直径的两个或更多个磁性粉末颗粒。金属磁性粉末颗粒的直径意为根据粒径分布的d50、d90等的直径。

绝缘树脂可以以单一形式或组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。

主体100可以包括穿过稍后将描述的线圈部300的芯110。在堆叠和固化磁性复合片的操作中，可以通过用磁性复合片的至少一部分填充形成在绝缘基板200中的通孔来形成芯110，但不限于此。

绝缘基板200的一个表面可以垂直于或大体上垂直于主体100的第五表面105和第六表面106嵌入主体100中。绝缘基板200可以被构造为支撑稍后将描述的线圈部300。线圈图案层310和320可以设置在绝缘基板200的彼此面对的一个表面和另一表面上。应用于本实施例的线圈部300可以垂直于或大体上垂直于主体100的第五表面105和第六表面106设置。术语“大体上”反映了考虑到在制造或测量期间可能发生的可识别的工艺误差。

绝缘基板200可以利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可以利用其中诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料浸渍有这样的绝缘树脂的绝缘材料形成。例如，绝缘基板200可以利用诸如半固化片、abf(ajinomotobuild-upfilm)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)膜、感光电介质(pid)膜等的绝缘材料形成，但不限于此。

可以使用从由二氧化硅(sio2)、氧化铝(al2o3)、碳化硅(sic)、硫酸钡(baso4)、滑石、泥、云母粉末、氢氧化铝(al(oh)3)、氢氧化镁(mg(oh)2)、碳酸钙(caco3)、碳酸镁(mgco3)、氧化镁(mgo)、氮化硼(bn)、硼酸铝(albo3)、钛酸钡(batio3)和锆酸钙(cazro3)组成的组中选择的至少一种作为无机填料。

当绝缘基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，绝缘基板200可以提供更好的刚性。当绝缘基板200利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时，绝缘基板200可有利于减小整个线圈部300的厚度。例如，在本实施例中，由于绝缘基板200和线圈部300在线圈组件的宽度方向w上以堆叠形式布置，因此可以使整个线圈组件的宽度最小化。当绝缘基板200利用包含感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可以减少用于形成线圈部300的工艺数量。因此，在降低生产成本方面可以是有利的，并且可以形成精细的过孔。

绝缘基板200的厚度可以小于30μm。当绝缘基板200的厚度(t1)形成为30μm或更大时，在减小线圈组件的宽度方面可能是不利的。

线圈部300可以嵌入主体100中以表现出线圈部的特性。例如，当本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可以用于通过将电场存储为磁场并保持输出电压来使电子装置的电源稳定。

线圈部300可以包括线圈图案层310和320以及通路孔330。具体地，如图1中所示，本实施例的绝缘基板200和线圈部300可以被构造为使得第一线圈图案层310、绝缘基板200和第二线圈图案层320在宽度方向w上从主体100的第三表面103到第四表面104顺序地布置。通路孔330可以在宽度方向w上穿过绝缘基板200以分别接触并连接到第一线圈图案层310的第一线圈图案311和第二线圈图案层320的第二线圈图案321。在此构造中，线圈部300可以用作整体上围绕芯110形成一匝或更多匝的单个线圈。

线圈图案层310和320中的每个可以包括线圈图案311和321以及引出图案312和322。具体地，设置在绝缘基板200的面对主体100的第三表面103的一个表面上的第一线圈图案层310可以包括：第一线圈图案311；以及第一引出图案312，从第一线圈图案311延伸以从主体100的第六表面106暴露。设置在绝缘基板200的面对主体100的第四表面104的另一表面上的第二线圈图案层320可以包括：第二线圈图案321；以及第二引出图案322，从第二线圈图案321延伸以从主体100的第六表面106暴露。第一线圈图案311和第二线圈图案321可以分别是围绕芯110形成至少一匝的平面螺旋形状。

应用于本实施例的第一引出图案312可以从主体100的第一表面101和第六表面106连续暴露，并且第二引出图案322可以从主体100的第二表面102和第六表面106连续暴露。在这种情况下，引出图案312和322的从主体100的第一表面101、第二表面102和第六表面106暴露的面积可以在长度方向l和厚度方向t上增大。因此，在引出图案312和322与外电极500和600之间，接触面积和结合力可以增大，并且接触电阻可以减小。

线圈图案311和321、引出图案312和322以及通路孔330中的至少一个可以包括至少一个导电层。例如，当通过镀覆工艺在绝缘基板200的另一表面的一侧上形成第二线圈图案321、第二引出图案322和通路孔330时，第二线圈图案321和通路孔330可以分别包括种子层和电镀层。在这种情况下，种子层和电镀层中的每个可以具有单层结构或多层结构。可以使用其中一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜结构来形成多层结构的电镀层，并且另一电镀层仅堆叠在一个电镀层的一个表面上等。可以通过诸如无电镀镀覆工艺、溅射工艺等的气相沉积工艺来形成种子层。在前者的情况下，种子层可以利用无电镀铜镀液形成，但不限于此。在后者的情况下，种子层可以包括钛(ti)、铬(cr)、镍(ni)和铜(cu)中的至少一种。第二线圈图案321的种子层和通路孔330的种子层可以一体地形成，并且在它们之间可以不出现边界，但不限于此。第二线圈图案321的电镀层和通路孔330的电镀层可以一体地形成，并且在它们之间可以不出现边界，但不限于此。

线圈图案311和321、引出图案312和322以及通路孔330中的每个可以利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。

绝缘层410和420可以设置在绝缘基板200的一个表面和另一表面上，以分别覆盖线圈图案层310和320。第一绝缘层410可以设置在绝缘基板200的一个表面上以覆盖第一线圈图案层310，并且第二绝缘层420可以设置在绝缘基板200的另一表面上以覆盖第二线圈图案层320。

绝缘层410和420可以用于使线圈部300与主体100绝缘，并且可以通过在绝缘基板200的其上形成有线圈图案层310和320的两个表面上堆叠绝缘膜来形成。绝缘膜可以是诸如abf(ajinomotobuild-upfilm)的传统非感光绝缘膜或者诸如pid的感光绝缘膜。

线圈图案311和321、引出图案312和322以及绝缘层410和420中的每个具有与绝缘基板200接触的一个表面以及面对所述一个表面的另一表面。引出图案312和322的从一个表面到另一表面的距离b(例如，引出图案312和322的厚度b)可以比线圈图案311和321的从一个表面到另一表面的距离a(例如，线圈图案311和321的厚度a)长，并且可以比绝缘层410和420的从一个表面到另一表面的距离c短。例如，基于图1的在宽度-长度方向上的截面(w-l截面)，引出图案312和322的厚度b可以形成为比线圈图案311和321的厚度a厚。可以使引出图案312和322的厚度b比线圈图案311和321的厚度a厚，以增大从主体100的表面暴露的引出图案312和322的面积。绝缘层410和420距绝缘基板200的高度c可以大于引出图案312和322的厚度b，以使引出图案312和322的除从主体100的表面暴露的表面之外的表面与主体100电绝缘。

外电极500和600可以布置在主体100的第六表面上并彼此间隔开，并且可以分别连接到线圈部300的引出图案312和322。第一外电极500可以设置在主体100的第六表面106上，以接触并连接到从主体100的第六表面106暴露的第一线圈图案层310的第一引出图案312，并且第二外电极600可以设置在主体100的第六表面106上，以接触并连接到从主体100的第六表面106暴露的第二线圈图案层320的第二引出图案322。

应用于本实施例的外电极500和600可以连续地形成在主体100的第一表面101和第二表面102以及第六表面106上。例如，如上所述，由于应用于本实施例的引出图案312和322连续地形成在主体100的第一表面101和第二表面102以及第六表面106上，因此外电极500可以连续地形成在主体100的第一表面101和第六表面106上以覆盖引出图案312，并且第二外电极600可以连续地形成在主体100的第二表面102和第六表面106上以覆盖引出图案322。外电极500和600可以包括：垫部510和610，设置在主体100的第六表面106上；以及延伸部520和620，分别从垫部510和610延伸到主体100的第一表面101和第二表面102。

外电极500和600可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金形成，但不限于此。

外电极500和600可以形成为单层结构或多层结构。作为示例，第一外电极500可以包括：第一层，包括镍(ni)；以及第二层，设置在第一层上并且包括锡(sn)。在这种情况下，第一层和第二层可以通过镀覆工艺形成，但不限于此。作为另一示例，第一外电极500可以包括：第一层，包括铜(cu)；第二层，设置在第一层上并且包括镍(ni)；以及第三层，设置在第二层上并且包括锡(sn)。在这种情况下，第一层至第三层可以通过镀覆工艺形成，但不限于此。作为另一示例，第一外电极500可以包括：树脂电极，包括导电粉末颗粒和树脂；以及镀层，通过镀覆工艺形成在树脂电极上。在第一示例和第二示例中，第一层可以形成在主体100的表面上以与引出图案312和322接触。可以与引出图案312和322接触并且可以通过电镀工艺形成的第一层可以通过存在或不存在树脂成分以及相同体积中有机物质的浓度差异而相对于树脂电极进行区分，可以通过构成电极的材料的至少一部分是否穿过主体100而相对于通过溅射工艺等形成的电极进行区分，并且可以通过在相同体积中的金属密度差异而相对于通过无电镀镀覆工艺形成的电极进行区分。

尽管未示出，但是除了其中形成有外电极500和600的区域之外，可以在主体100的表面上形成外绝缘层。外绝缘层可以在通过电镀工艺在主体100的表面上形成外电极500和600时用作抗镀剂，但不限于此。

根据本公开的线圈组件1000可以被构造为使得主体100的其上一起设置有外电极500和600的第六表面106可以被安装在印刷电路板等上，并且绝缘基板200的最大的一个表面和另一表面被布置为垂直于或大体上垂直于主体100的第六表面106。结果，可以使线圈组件1000在将安装印刷电路板的表面上被占据的面积最小化，并且因此可以在印刷电路板(将要被安装的表面的面积相同)上安装相对大量的线圈组件1000。另外，线圈图案层310和320也可以分别垂直于或大体上垂直于主体100的第六表面106布置，以使由于磁通量变化而从印刷电路板感应出的噪声最小化。

(第二实施例)

图4是示出根据本公开的第二实施例的线圈组件的示意图。图5是沿图4的线iii-iii'截取的截面图。图6是沿图4的线iv-iv'截取的截面图。

参照图1至图6，就线圈部300而言，根据本实施例的线圈组件2000可以不同于根据本公开的第一实施例的线圈组件1000。因此，在描述本实施例时，将仅描述与本公开的第一实施例不同的线圈部300。对于本实施例的其余构造，可以等同地或类似地应用本公开的第一实施例中的描述。

参照图4至图6，应用于本实施例的线圈部300还可以进一步包括虚设引出图案313和323。特别地，第一线圈图案层310还可以包括分别与第一线圈图案311和第一引出图案312间隔开的第一虚设引出图案313，并且第二线圈图案层320还可以包括分别与第二线圈图案321和第二引出图案322间隔开的第二虚设引出图案323。

第一虚设引出图案313可以从主体100的第二表面102和第六表面106连续地暴露，并且第二虚设引出图案323可以从主体100的第一表面101和第六表面106连续地暴露。第一虚设引出图案313可以通过穿过绝缘基板200的连接过孔(未示出)连接到第二引出图案322，并且第二虚设引出图案323可以通过穿过绝缘基板200的连接过孔(未示出)连接到第一引出图案312，但不限于此。

虚设引出图案313和323具有与绝缘基板200接触的一个表面以及面对所述一个表面的另一表面。虚设引出图案313和323的从一个表面到另一表面的距离可以与引出图案312和322的从一个表面到另一表面的距离b(例如，引出图案312和322的厚度b)大体上相同。

由于在本实施例中线圈部300还包括虚设引出图案313和323，因此线圈部300与外电极500和600之间的接触面积可以增大以提高它们之间的结合力。

(第三实施例)

图7是示出根据本公开的第三实施例的线圈组件的示意图。图8是沿图7的线v-v'截取的截面图。

参照图1至图8，就线圈部300以及绝缘层410、410'、420和420'而言，根据本实施例的线圈组件3000可以与根据本公开的第一实施例的线圈组件1000和根据本公开的第二实施例的线圈组件2000不同。因此，在描述本实施例时，将仅描述与本公开的第一实施例和第二实施例不同的线圈部300以及绝缘层410、410'、420和420'。对于本实施例的其余构造，可以等同地或类似地应用本公开的第一实施例和/或第二实施例的描述。

参照图7和图8，线圈部300的第一线圈图案层310和310'以及第二线圈图案层320和320'可以形成为多个。线圈图案层310'可以包括：线圈图案311'；引出图案312'，从线圈图案311'延伸；以及虚设引出图案313'，与线圈图案311'间隔开。线圈图案层320'可以包括：线圈图案321'；引出图案(未标记)，从线圈图案321'延伸；以及虚设引出图案323'，与线圈图案321'间隔开。除了线圈图案层310'和320'的引出图案和虚设引出图案在宽度方向w上设置在不同的水平面上之外，线圈图案层310'和320'的引出图案和虚设引出图案的结构可以与线圈图案层310和320的引出图案和虚设引出图案的结构相同或相似。例如，设置在绝缘基板200的一个表面上的第一线圈图案层310和310'可以利用两层或更多层形成，并且设置在绝缘基板200的另一表面上的第二线圈图案层320和320'可以利用两层或更多层形成。第一绝缘层410和410'以及第二绝缘层420和420'可以形成为多个，使得第一绝缘层410和410'位于相邻的第一线圈图案层310和310'之间并且位于第一线圈图案层中的最外侧的第一线圈图案层310'上，并且第二绝缘层420和420'设置在相邻的第二线圈图案层320和320'之间并且位于第二线圈图案层中的最外侧的第二线圈图案层320'上。例如，利用多层形成的绝缘层410、410'、420和420'可以与绝缘基板200一起覆盖线圈部300。

在本实施例中，由于第一线圈图案层和第二线圈图案层形成为多个，因此与上述实施例中的线圈图案层相比，线圈图案层中的每个形成为具有从一个表面到另一表面更短的距离。例如，本实施例中的第一线圈图案的厚度a可以比上述实施例中的第一线圈图案的厚度a薄。因此，在本实施例中，线圈图案层可以具有相对低的高宽比(ar)，以形成整体上具有扁平形状的线圈。在本实施例中，由于线圈图案层的高宽比相对低，因此能够减小形成线圈图案层时的缺陷率，并且能够使其成本最小化。此外，可以减小组件的宽度。

在主体100的厚度-长度方向上的截面面积(t-l截面面积)可以相同并且线圈图案层的每匝的截面面积相同的情况下，当线圈图案层的高宽比低时，线圈图案层的匝数可能减少，并且组件的特性可能因此劣化。在本实施例中，可以形成多个线圈图案层并且将它们彼此连接。

如上所述，引出图案312和322以及虚设引出图案的厚度b可以形成为比线圈图案311和321的厚度a厚。因此，在本实施例中，在绝缘基板的一侧上，沿着主体的宽度方向，相邻引出图案之间的距离、相邻虚设引出图案之间的距离和/或相邻引出图案和虚设引出图案之间的距离可以形成为比相邻线圈图案之间的距离短。结果，可以通过镀覆工艺更容易地形成外电极，并且可以改善外电极与引出图案之间的结合力。

根据本公开，在线圈组件中，可以提高线圈图案层的引出图案与外电极之间的结合的可靠性，同时可以实现低轮廓。

尽管上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，可以在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下进行修改和改变。