一种新型凸杯状结构的TOP-LED的制作方法

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种新型凸杯状结构的TOP-LED。

背景技术：

近几年随着照明产业、背光技术以及LED显示行业的飞速增长，加之国家对新型节能照明行业的大力支持，以及贴片式发光二极管（LED）体积小、发光角度大、光色均匀性好、产品可靠性高、低耗损和响应速度快等优点，市场对贴片式发光二极管（LED）的需求倍增。根据市场的需求、技术革新、及应用场所的不同，贴片式发光二极管也有多种封装方式和结构。

现有技术中，TOP-LED的封装结构是基于图1所示，绝缘胶将蓝光LED芯片粘接固定在LED引线框架的碗杯内部底面，键合金线将LED引线框架的正负极焊盘和蓝光LED的正负极连接，使其形成可导通的回路，最后通过点胶机将荧光胶注入到LED引线框架的碗杯内，使荧光胶包裹并覆盖LED引线框架的碗杯，且荧光胶不得高出LED引线框架的碗杯平面。这种封装结构的缺陷在于，蓝光LED芯片的厚度和线弧的高度导致荧光胶的覆盖厚度被限定，通常为了获得更小的体积，引线框架的碗杯深度被压缩到400um甚至更低。而由此会导致最终填充覆盖在LED引线框架碗杯内的荧光胶受限，最薄弱的地方可能会出现漏金线或者勉强覆盖金线，由此引发LED抗硫化效果减弱，亟待改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的新型凸杯状结构的TOP-LED，将TOP-LED制作成凸杯状结构，从而增加内部蓝光LED芯片和键合金线上方覆盖的荧光胶的厚度，以此来提升LED的抗硫化效果，同时能够增加LED的发光亮度，实用性更强。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含蓝光LED芯片、绝缘胶、LED引线框架、荧光胶、键合金线，蓝光LED芯片通过绝缘胶固定在LED引线框架的碗杯内底部，且蓝光LED芯片的正、负电极通过键合金线与LED引线框架的正、负电极串联导通；荧光胶注设于LED引线框架的碗杯内；所述的荧光胶呈上凸状结构，所述的LED引线框架的上表面周壁开设有荧光胶阻隔凹槽，荧光胶阻隔凹槽内填设有阻隔填充剂。

进一步地，所述的阻隔填充剂为膏状可凝固的脱模剂。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种新型凸杯状结构的TOP-LED，将TOP-LED制作成凸杯状结构，从而增加内部蓝光LED芯片和键合金线上方覆盖的荧光胶的厚度，以此来提升LED的抗硫化效果，同时能够增加LED的发光亮度，实用性更强，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术的结构示意图。

图2是本实用新型的结构示意图。

图3是本实用新型中荧光胶阻隔凹槽的分布放大图。

附图标记说明：

蓝光LED芯片1、绝缘胶2、LED引线框架3、荧光胶4、键合金线5、荧光胶阻隔凹槽6、阻隔填充剂7。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

参看如图2-图3所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含蓝光LED芯片1、绝缘胶2、LED引线框架3、荧光胶4、键合金线5，蓝光LED芯片1通过绝缘胶2固定在LED引线框架3的碗杯内底部，且蓝光LED芯片1的正、负电极通过数根键合金线5与LED引线框架3的正、负电极串联导通；荧光胶4注设于LED引线框架3的碗杯内；所述的荧光胶4呈上凸状结构，所述的LED引线框架3的上表面周壁开设有荧光胶阻隔凹槽6，荧光胶阻隔凹槽6内填设有阻隔填充剂7。

进一步地，所述的阻隔填充剂7为膏状可凝固的脱模剂。

本具体实施方式的工作原理：由于增加了荧光胶阻隔凹槽6，同时在荧光胶阻隔凹槽6中填充了阻隔填充剂7；荧光胶4在全面覆盖LED引线框架3的碗杯的基础上，同时延伸至LED引线框架3上部胶材上部，在荧光胶阻隔凹槽6中阻隔填充剂7的作用下，荧光胶的毛细现象被截断，荧光胶无法向更远的位置扩散，加之荧光胶无法扩散和表面张力的作用下，荧光胶以凸杯的形状覆盖LED引线框架3碗杯的正上方，使得更多的荧光胶以凸杯的形式覆盖在蓝光LED芯片1和键合金线5的正上方，增加了覆盖厚度，在荧光胶厚度以及覆盖包裹下，LED产品的内部气密性提升，从而达到提升抗硫化的效果。

本具体实施方式的制作步骤如下：

1、制作模具，采用模压的方式在LED引线框架3的碗杯上部边缘胶材上制作荧光胶阻隔凹槽6；

2、在荧光胶阻隔凹槽6内注入阻隔填充剂7，使其将荧光胶阻隔凹槽6全部填满；

3、通过绝缘胶2将蓝光LED芯片1按设计图纸固定在LED引线框架3相应的位置，再利用键合金线5将蓝光LED芯片1的电极和LED引线框架3的焊盘连接导通；

4、将荧光胶4通过点胶的方式注入到LED引线框架3的碗杯内，使得胶量注满碗杯且在碗杯上形成凸的状态，即可。

采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：

1、增加荧光胶对于蓝光LED芯片和键合金线的覆盖厚度，提升LED的硫化效果；

2、通过增加蓝光LED芯片和键合金线上方的覆盖胶量，提升LED的亮度；

3、根据这种模式，此技术同时可以推广至现有的大部分贴片LED封装方式中。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。