一种端子模组以及卡连接器的制作方法

本申请涉及连接器领域，尤其涉及一种端子模组以及卡连接器。

背景技术：

2016年05月25日公开的中国第cn205264940u号实用新型专利揭示了一种电子卡连接器，用于插接电子卡，该电子卡连接器包括：绝缘本体、固持在绝缘本体上的多个导电端子、遮覆在绝缘本体外的遮蔽壳体及顶推电子卡的退卡机构，该退卡机构安装在绝缘本体的一侧；通过在底壁设有分别位于弹性臂两侧的导滑部及抵压块，当插入电子卡时，弹性臂的末端可支撑在底壁的导滑部上，防止弹性臂抵接到电路板上，并且弹性臂的末端可在导滑部上滑动，可防止接触部向下发生过渡变形，以增强了接触部的应力强度，拔出电子卡时，抵压块可限制弹性臂向上移动，可防止电子卡在推出时顶推到弹性臂的末端。

但是当电子卡向下按压导电端子后，导电端子的头部会发生向前滑动，其向前滑动的支撑点(导滑部)是固定的，因此当导电端子被下压后，导电端子的头部势必会上翘(甚至上翘超出绝缘本体表面)。如此导电端子的头部便会有刮擦到电子卡的风险。

因此，有必要提供一种新的端子模组以及卡连接器，以解决上述技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种端子模组以及卡连接器，防止导电端子的头部过渡上翘且改善导电端子的弹性变形。

为实现上述目的，本设计采用如下技术方案：

一种端子模组，用于固定至一电路板且与一电子卡接触，所述端子模组包括绝缘本体及固持在所述绝缘本体上的若干个导电端子，所述绝缘本体形成有相对设置的上表面和下表面，所述导电端子包括与绝缘本体固定的固定部、由固定部延伸并向上凸伸出绝缘本体的上表面的弹性部及与固定部连接的对应露出绝缘本体外的焊接部，所述弹性部设有位于绝缘本体的上表面上方的接触部，所述弹性部的自由端延伸形成端子头部，所述绝缘本体下表面与各端子头部对应位置凹陷形成端子让位槽，所述端子头部的端缘露出至让位槽内，所述绝缘本体形成位于端子头部上方的抵押部及位于端子头部下方的导滑部，所述端子头部的端缘的上方位置被绝缘本体覆盖。

进一步，所述端子头部的端缘的下方位置镂空形成镂空区，所述端子让位槽向上未贯穿绝缘本体的上表面。

进一步，所述绝缘本体沿上下方向贯穿上表面和下表面形成有若干个端子收容孔，所述各弹性部容纳于端子收容孔内并部分向上凸伸至绝缘本体的上表面上方，所述端子让位槽与对应的端子收容孔之间设有阻隔壁，沿上下方向，所述端子头部插设于阻隔壁中间，位于端子头部上方的阻隔壁部分形成所述抵押部，位于端子头部下方的阻隔壁部分形成所述导滑部。

进一步，沿上下方向，所述端子头部低于固定部。

进一步，所述收容孔靠近端子让位槽位置的绝缘本体上形成台阶部，所述端子头部的上表面至少部分位置与台阶部齐平而形成抵压区。

进一步，各所述导电端子的固定不呈长方形封闭的框体状、弹性部由固定部的后端向前延伸呈中部向上拱起的长条状，所述端子头部由弹性部前端位置水平延伸形成。

进一步，所述导电端子包括六个，六个所述导电端子沿前后排列呈两排且符合nanosim卡的标准，沿左右方向上，相邻的两个导电端2之间形成横向料带断料口，沿前方向上，相邻的两个导电端子之间形成纵向料带断料口。

进一步，位于前排的所述导电端子的焊接部包括由固定部向下延伸并水平延伸形成的一个长焊脚部及由固定部向下折弯延伸形成的一个短焊脚部，位于前排的所述导电端子的长焊脚部位于短焊脚部后方；位于后排的所述导电端子的焊接部包括由固定部向下延伸并水平延伸形成的一个长焊脚部及由固定部向下折弯延伸形成的两个短焊脚部，位于后排的所述导电端子的长焊脚部位于短焊脚部前方。

进一步，所述绝缘本体包括位于前排的所述导电端子和后排的所述导电端子之间的焊脚收容孔，所述长焊脚部凸伸至所述焊脚收容孔内，位于前排的导电端子的短焊脚部凸伸至由绝缘本体的前端位置形成的通孔和/或通槽内且由各固定部的侧向露出绝缘本体外，位于后排的各导电端子的其中一个短焊脚部由绝缘本体的后端缘向后露出绝缘本体外，另外一个短焊脚部由各固定部的侧向凸伸至对应的端子收容孔内。

一种卡连接器，如上述任意一项所述的端子模组及与端子模组配合的金属外壳模组，所述金属外壳模组与端子模组之间形成用于容纳电子卡的插卡空间。

与现有技术相比，本申请具有如下有益效果：端子头部的端缘的上方位置被绝缘本体完全覆盖，有效防止导电端子的端子头部的自由端上翘而凸伸至绝缘本体的上表面上方。

附图说明

图1是本申请端子模组的立体图；

图2是图1所示端子模组自另一角度看的立体图；

图3是图1所示端子模组的立体分解图；

图4是图1中自a-a线的剖视图；

图5是图4中虚线圈内部分的放大图；

图6是图1中自b-b线的剖视图。

具体实施方式

以下，将结合图1至图6介绍本实用新型电连接器具体实施方式。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“组装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

此外，为了描述的准确性，全文所有涉及方向的请一律以图1为参照，其中x轴所在方向为左右方向，其中x轴正向为右；y轴所在方向为前后方向，其中y轴正向为前；z轴所在方向为上下方向，其中z轴正向为上。

请参阅图1及图6所示，本申请公开了一种端子模组，该端子模组可焊接至电路板上并用以将一电子卡转接至电路板。在本实施方式中，该端子模组包括绝缘本体1及固持在绝缘本体1上的若干个导电端子2。所述若干个导电端子2通过一块金属板冲压折弯形成。

所述绝缘本体1呈板状，具有相对设置的上表面11和下表面12。所述绝缘本体1具有六个端子收容孔101、若干个焊脚收容孔102、及若干个端子裁切孔103。所述端子收容孔101、焊脚收容孔102、及端子裁切孔103均沿上下方向贯穿绝缘本体1的上表面11和下表面12。所述各端子收容孔101沿前后方向大致呈长方形，所述六个端子收容孔101沿前后方向呈两排设置，每排设置三个端子收容孔101。

请参考图1至图3所示，沿前后方向，所述两排端子收容孔101之间的位置设有三个端子裁切孔103和两个焊脚收容孔102。沿左右方向，相邻两个端子收容孔101之间的位置设置有一个端子裁切孔103。

请参考图1至图4所示，所述各导电端子2包括长方形封闭的框体状固定部21、由固定部21的后端向前延伸形成的弹性部22及与固定部21连接的焊接部23。所述弹性部22中间向上拱起形成接触部221。所述弹性部22前端位置水平延伸形成有端子头部222。

请参考图1至图5所示，所述绝缘本体1的下表面12于各端子收容孔101的前方位置向内凹陷(也就是下表面12向上凹陷但未贯穿上表面11)形成有端子让位槽104。于前后方向上，所述端子收容孔101与对应端子让位槽104之间形成有阻隔壁105。本实施例中，所述阻隔壁105包括位于端子头部222上方的抵押部1051及位于端子头部下方的导滑部1052。

所述导电端子2通过一体成型与绝缘本体1固定，所述固定部21固定于绝缘本体1。所述弹性部22收容于端子收容孔101内，所述接触部221向上凸伸至绝缘本体1的上表面11上方。所述端子头部222埋设固定于阻隔壁105内，其中端子头部222的自由端凸伸入端子让位槽104。本设计中，所述端子头部222的自由端上方由抵押部1051完全覆盖，所述端子头部222的自由端下方镂空而形成镂空区220，以完全封堵端子让位槽104上方(也就是端子头部222的自由端上方)，防止端子模组1在使用过程中因形变上翘而凸伸至绝缘本体1的上表面上方。

请参考图1至图5所示，所述绝缘本体于各端子收容孔101的前方相邻位置形成台阶部106，所述端子头部222的上表面至少部分位置与台阶部106齐平(参图1)而形成抵压区107。如此使得导电端子2与绝缘本体1一体成型时，能够通过模仁定位导电端子2(模仁对应抵压在抵压区107实现定位)。当然，在其他实施例中，所述台阶部106可以不设置，而将端子头部222对应位置向上露出绝缘本体1而形成抵压区107。

请参考图1至图3所示，所述焊接部23包括由固定部22向下延伸并水平延伸形成的长焊脚部231及由固定部22向下折弯延伸形成的短焊脚部232。所述长焊脚部231凸伸于位于前后两排端子收容孔之间位置的焊脚收容孔102内，另外短焊脚部232由绝缘本体1的前端位置、后端位置及侧边位置凸伸出绝缘本体1外。本设置中，位于前排的所述导电端子2的焊接部23包括一个长焊脚部231及一个短焊脚部232，位于后排的导电端子2的焊接部23包括一个长焊脚部231及两个短焊脚部232。位于前排的导电端子2的短焊脚部231凸伸至由绝缘本体1的前端位置形成的通孔1001和通槽1002内且由各固定部21的侧向露出绝缘本体1外，位于后排的各导电端子2的其中一个短焊脚部232由绝缘本体1的后端缘向后露出绝缘本体1外，另外一个短焊脚部232由各固定部21的侧向凸伸至对应的端子收容孔101内，且前排各导电端子2的长焊脚部231位于后方，短焊脚部232位于前方，后排各导电端子2的长焊脚部231位于前方，短焊脚部232位于后方。焊脚分布均匀，使得端子模组与电路板固持稳定。

请参考图3所示，沿左右方向上，相邻的两个导电端子2之间形成横向料带断料口201，沿前方向上，相邻的两个导电端子2之间形成纵向料带断料口202，使得由一整块金属板经过冲压折弯形成的各导电端子2之间在与绝缘本体1一体成型时连料稳定，保证各导电端子2的平面度。

请参考图4至图6所示，本设计设计中，沿上下方向上，所述端子头部222低于固定部21，通过降低端子头部222的高度(离电路板表面的高度)，进而降低接触部221与电子卡的接触点初始高度，从而降低导电端子在整个形变过程中的上下方向变形量，进而减小导电端子2发生屈服的风险(塑性变形)。

本设计中，所述导电端子2排布符合nanosim卡的标准。所述端子模组可以与一金属外壳模组组合形成卡连接器。具体可以将端子模组焊接至电路板上，并将一匹配的金属外壳模组罩在端子模组上并与电路板焊接固定，金属外壳模组与端子模组之间形成插卡空间。当然在一些其他的实施例中，所述金属外壳模组可以包括退卡机构，所述退卡机构可以活动安装于金属外壳上。

本设计端子模组在使用过程中，当导电端子2的接触部221被电子卡向下按压后，端子头部222与阻隔壁105剥离(第一次使用时)而向前滑动，所述导滑部1052支撑在端子头部222下方，端子头部222在导滑部1052上滑动，可防止端子头部222向下刮擦到电路板，此外本设计端子模组将端子让位槽104设计呈上方封闭式而未贯穿绝缘本体1的上表面，使得端子模组在使用过程中，防止各导电端子2的端子头部222的自由端上翘而凸伸至绝缘本体1的上表面上方。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。