一种新型半导体晶圆承载台的制作方法

本实用新型涉及半导体领域，特别涉及一种新型半导体晶圆承载台。

背景技术：

晶圆的原始材料是硅，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

现有技术中晶圆生产加工工序中，在对晶圆清洗后，需要通过承载台对晶圆进行支撑，以方便后续通过机械手将晶圆转移进一步加工，但是现有技术中的晶圆承载台在对晶圆支撑时不够稳定，而且在使用时无法调整，无法根据晶圆的厚度对晶圆进行支撑，在使用时存在缺陷。

因此，发明一种新型半导体晶圆承载台来解决上述问题很有必要。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型半导体晶圆承载台，以解决上述背景技术中提出的半导体晶圆生产加工时，承载台对晶圆支撑不稳定，使用不灵活的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型半导体晶圆承载台，包括承载台，所述承载台的顶部固定连接有多组承载齿，所述承载齿包括有固定齿和调节齿，所述承载台的内部开设有调节通道，所述调节通道的内部活动安装有活动板，所述调节通道的顶部开设有多个活动槽，所述活动板的顶部固定连接有多个连接柱，多个所述连接柱贯穿活动槽并分别与多个调节齿的底部固定连接；

所述调节通道的一端后侧活动安装有齿轮，所述齿轮的顶部固定连接有摇把，所述活动板的后表面固定连接有齿条；

所述摇把的顶部贯穿承载台的顶部并固定连接有固定块，所述固定块的中部开设有活动孔，所述活动孔的内部活动连接有插杆，所述活动孔的中部开设有限位槽，所述限位槽的内部活动连接有限位板，所述插杆的底部贯穿限位板的中部，所述承载台靠近摇把的一端上表面开设有多个插孔。

可选的，所述固定齿和调节齿的结构相同，多组所述承载齿水平设置在承载台的上表面。

可选的，所述固定齿和调节齿的高度相同，每组所述承载齿内的固定齿和调节齿之间的距离均相等。

可选的，所述活动槽与连接柱相适配，所述活动槽的数量与承载齿的数量相等，所述活动槽与调节齿相对应。

可选的，所述调节通道与活动板相适配，所述调节通道的内表面与活动板的外表面贴合。

可选的，所述齿轮的前端与活动板的后表面贴合，所述齿轮的前端与齿条啮合连接。

可选的，所述限位槽与限位板相适配，多个所述插孔以齿轮的中心点为圆心呈环形阵列分布。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过固定齿和调节齿的中部对晶圆进行支撑，通过固定齿和调节齿之间“y”字型的夹口设置，能对晶圆进行稳定支撑，通过多组承载齿的设置，能在承载台上稳固定位多个晶圆，使用方便灵活。

2、本实用新型通过摇把的设置，在摇把顺逆时针转动的同时，能控制每组承载齿中固定齿和调节齿之间的距离，在使用时更灵活，能根据晶圆的厚度进行调整，使用范围更广泛。

附图说明

图1为本实用新型承载台结构正剖示意图；

图2为本实用新型活动板结构俯视示意图；

图3为本实用新型图1中a区结构放大示意图；

图4为本实用新型插孔结构俯视示意图。

图中：1、承载台；2、承载齿；3、固定齿；4、调节齿；5、调节通道；6、活动板；7、活动槽；8、连接柱；9、齿轮；10、齿条；11、摇把；12、固定块；13、活动孔；14、插杆；15、限位槽；16、限位板；17、插孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种新型半导体晶圆承载台，包括承载台1；

由图1所示，承载台1的顶部固定连接有多组承载齿2，承载齿2包括有固定齿3和调节齿4，承载台1的内部开设有调节通道5，调节通道5的内部活动安装有活动板6，调节通道5的顶部开设有多个活动槽7，活动板6的顶部固定连接有多个连接柱8，多个连接柱8贯穿活动槽7并分别与多个调节齿4的底部固定连接，转动齿轮9带动活动板6移动的同时，同步带动连接柱8和对应的调节齿4进行移动；

由图2所示，调节通道5的一端后侧活动安装有齿轮9，齿轮9的顶部固定连接有摇把11，活动板6的后表面固定连接有齿条10；

由图3和图4所示，摇把11的顶部贯穿承载台1的顶部并固定连接有固定块12，固定块12的中部开设有活动孔13，活动孔13的内部活动连接有插杆14，活动孔13的中部开设有限位槽15，限位槽15的内部活动连接有限位板16，插杆14的底部贯穿限位板16的中部，承载台1靠近摇把11的一端上表面开设有多个插孔17，通过多个插孔17的设置，使调节齿4调整至合适的位置后，通过插杆14和插孔17的插接，使调节齿4位置固定。

本实用工作原理：首先根据晶圆的厚度，顺逆时针转动摇把11，通过连接柱8的设置同步带动多组承载齿2中调节齿4的水平位置，从而控制每组承载齿2中固定齿3和调节齿4之间的距离，接着通过插杆14向下插入，通过插杆14与对应的插孔17的插接，使固定齿3和调节齿4之间的距离固定，然后将晶圆竖直放在多组承载齿2之间，对晶圆进行承载。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种新型半导体晶圆承载台，包括承载台(1)，其特征在于：所述承载台(1)的顶部固定连接有多组承载齿(2)，所述承载齿(2)包括有固定齿(3)和调节齿(4)，所述承载台(1)的内部开设有调节通道(5)，所述调节通道(5)的内部活动安装有活动板(6)，所述调节通道(5)的顶部开设有多个活动槽(7)，所述活动板(6)的顶部固定连接有多个连接柱(8)，多个所述连接柱(8)贯穿活动槽(7)并分别与多个调节齿(4)的底部固定连接；

所述调节通道(5)的一端后侧活动安装有齿轮(9)，所述齿轮(9)的顶部固定连接有摇把(11)，所述活动板(6)的后表面固定连接有齿条(10)；

所述摇把(11)的顶部贯穿承载台(1)的顶部并固定连接有固定块(12)，所述固定块(12)的中部开设有活动孔(13)，所述活动孔(13)的内部活动连接有插杆(14)，所述活动孔(13)的中部开设有限位槽(15)，所述限位槽(15)的内部活动连接有限位板(16)，所述插杆(14)的底部贯穿限位板(16)的中部，所述承载台(1)靠近摇把(11)的一端上表面开设有多个插孔(17)。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶圆承载台，其特征在于：

所述固定齿(3)和调节齿(4)的结构相同，多组所述承载齿(2)水平设置在承载台(1)的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶圆承载台，其特征在于：

所述固定齿(3)和调节齿(4)的高度相同，每组所述承载齿(2)内的固定齿(3)和调节齿(4)之间的距离均相等。

4.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶圆承载台，其特征在于：

所述活动槽(7)与连接柱(8)相适配，所述活动槽(7)的数量与承载齿(2)的数量相等，所述活动槽(7)与调节齿(4)相对应。

5.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶圆承载台，其特征在于：

所述调节通道(5)与活动板(6)相适配，所述调节通道(5)的内表面与活动板(6)的外表面贴合。

6.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶圆承载台，其特征在于：

所述齿轮(9)的前端与活动板(6)的后表面贴合，所述齿轮(9)的前端与齿条(10)啮合连接。

7.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶圆承载台，其特征在于：

所述限位槽(15)与限位板(16)相适配，多个所述插孔(17)以齿轮(9)的中心点为圆心呈环形阵列分布。

技术总结
本实用新型公开了一种新型半导体晶圆承载台，涉及到半导体领域，包括承载台，承载台的顶部固定连接有多组承载齿，承载齿包括有固定齿和调节齿，承载台的内部开设有调节通道，调节通道的内部活动安装有活动板，调节通道的顶部开设有多个活动槽，活动板的顶部固定连接有多个连接柱，多个连接柱贯穿活动槽并分别与多个调节齿的底部固定连接，调节通道的一端后侧活动安装有齿轮，齿轮的顶部固定连接有摇把。本实用新型通过固定齿和调节齿的中部对晶圆进行支撑，通过固定齿和调节齿之间“Y”字型的夹口设置，能对晶圆进行稳定支撑，通过多组承载齿的设置，能在承载台上稳固定位多个晶圆，使用方便灵活。

技术研发人员：刘家铭;张孝仁;苏华庭
受保护的技术使用者：元鼎丰投资有限公司
技术研发日：2019.07.02
技术公布日：2020.04.17