一种LED引线框架单体及LED引线框架的制作方法

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种led引线框架单体及led引线框架。

背景技术：

引线框架用于集成电路和分立器件封装，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

随着led市场的逐渐成熟，人们对于led引线框架单体的应用也越广泛；传统led引线框架由于开口尺寸、角度和排版的局限，导致led屏比较厚、光效差、成本高等缺陷。

技术实现要素：

本实用新型提出的一种led引线框架单体，可解决现有的led引线框架不能满足用户需求的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种led引线框架单体，包括金属导体底座和绝缘反光杯体；

所述金属导体底座通过设置绝缘槽分隔成相互独立的两个导电端子，导电端子一和导电端子二，所述导电端子一和导电端子二的外端分别引出焊锡脚，焊锡脚一和焊锡脚二；绝缘槽内设置绝缘体；

所述绝缘反光杯体设置在金属导体底座上，所述绝缘反光杯体为敞口无底的杯状；

所述绝缘反光杯体为矩形，所述矩形包括一对长边和一对短边，所述绝缘反光杯体的内壁为向杯底中心延伸的倾斜状，其中与矩形长边平行的中心线上两侧内壁延伸相交所呈的夹角为夹角一，130°≦夹角一﹤160°，与矩形短边平行的中心线上两侧内壁延伸相交所呈的夹角为夹角二，90°≦夹角二﹤160°。

进一步的，所述绝缘反光杯体注塑在金属导体底座的上，其中绝缘槽内的绝缘体和绝缘反光杯体一体成型。

进一步的，所述焊锡脚一包括两个，所述焊锡脚二包括两个。

进一步的，所述金属导体底座被绝缘槽分割的两侧断面上，分别设置凹槽。

另一方面本实用新型还公开一种led引线框架，包括上述的led引线框架单体，所述led引线框架单体嵌入设置在导电基材上，并设置成阵列式排布。

由上述技术方案可知，本实用新型的led引线框架单体及led引线框架可解决传统产品无法满足的低成本、高光效和超薄显示屏的要求。本实用新型led引线框架通过控制开口尺寸，降低导光板的厚度，让显示屏和电视更薄、更轻、更美观；同时本实用新型led引线框架通过纵向排布，可以更充分的利用材料，加密的排列，让生产效率更高、成本更低、竞争力更强大；本实用新型led引线框架为了提升光效，对其反光杯内部反光角进行优化设计，可以减少光损，并获得更高的光效。

附图说明

图1是本实用新型的俯视结构示意图；

图2是图1的b-b方向剖视图一；

图3是图1的a-a方向剖视图一；

图4是本实用新型绝缘反光杯体长边宽度示意图；

图5是本实用新型绝缘反光杯体短边宽度示意图；

图6是本实用新型高度示意图；

图7是本实用新型的凹槽放大结构示意图；

图8是本实用新型的led引线框架排列布局示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1-图7所示，本实施例所述的led引线框架单体，包括金属导体底座1和绝缘反光杯体2；

所述金属导体底座1通过设置绝缘槽3分隔成相互独立的两个导电端子，导电端子一11和导电端子二12，所述导电端子一11和导电端子二12的外端分别引出焊锡脚，焊锡脚一111和焊锡脚二121，本实施例所述焊锡脚一111包括两个，所述焊锡脚二121包括两个。

绝缘槽3内设置绝缘体；

所述绝缘反光杯体2设置在金属导体底座1上，所述绝缘反光杯体2注塑在金属导体底座1的上，其中绝缘槽3内的绝缘体和绝缘反光杯体2一体成型。

所述绝缘反光杯体2为敞口无底的杯状；具体的说，本实施例所述绝缘反光杯体2为矩形，所述矩形包括一对长边和一对短边，所述绝缘反光杯体2的内壁为向杯底中心延伸的倾斜状，其中与矩形长边平行的中心线上两侧内壁延伸相交所呈的夹角为夹角一α101，130°≦夹角一α101﹤160°，与矩形短边平行的中心线上两侧内壁延伸相交所呈的夹角为夹角二α102，90°≦夹角二α102﹤160°。将角度按此设计，可以减少光损，并获得更高的光效。

所述绝缘反光杯体2的杯底内侧长度l201为4.50～4.70mm，杯底内侧宽度w204为0.75～0.95mm；所述绝缘反光杯体2的杯口内侧长度l202为5.80～6.00mm，杯口内侧宽度w203为1.35～1.49mm，杯口内侧宽度此种设计，控制了开口尺寸，降低导光板的厚度，让显示屏可以做的更薄更美观；并减少导光板的物料使用量，成本可以减少20％以上。

所述金属导体底座1的厚度d301为0.25～0.35mm，所述绝缘反光杯体2的杯型高度h302为0.35～0.45mm，所述单体总高度h303为0.60～0.80mm。

所述金属导体底座1被绝缘槽3分割的两侧断面上，分别设置凹槽31；所述凹槽31深度d401为max0.03mm，凹槽31宽度w402为max0.05mm。增加此凹槽可以增加塑胶与金属的接触面积，加大结合力度，还能延长有害物质渗入杯型内部的路径，加强产品的气密性。

另一方面本实施例还公开一种led引线框架，采用上述的led引线框架单体，图如8所示，所述led引线框架单体嵌入设置在导电基材4上，并设置成阵列式排布。其中，所述导电基材4的宽度w501为69.50～70.50mm，所述导电基材4的纵向方向上排列至20颗所述的led引线框架单体，导电基材的两侧边分别对称设置定位孔41，两侧边上一对相互对称的定位孔41间距l502为66.90～67.10mm，导电基材的纵向方向上的相邻的两颗led引线框架单体间距l503为5.00～5.20mm，导电基材4的最外侧的两颗led引线框架单体的中心距离l504为61.70～61.90mm，导电基材的横向方向上相邻两颗led引线框架单体的中心距离l505为8.30～8.50mm。本实施例此种高密度的排布，可以更合理的利用材料，生产效率更高，使制作成本更有优势，增加产品的竞争力。

综上可知，本实施例可满足制作高光效、更薄显示器的使用要求，在使用时，把相应的发光芯片嵌入所述绝缘反光杯体2中，发光芯片的分别通过导电端子一11和导电端子二12与正负极连通构成回路，满足发光与反光的要求。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。