一种与连接器连接的线缆的制作方法

本实用新型涉及线缆连接技术领域，尤其涉及一种与连接器连接的线缆。

背景技术：

现有技术中，在对线缆和连接器执行连接时，一般是将线芯导体与连接器执行连接，然后通过金属编织的方式，对裸露的线芯导致执行包覆，从而形成线芯导体的电磁屏蔽层。而这种屏蔽的方式，只能通过多层编织的方式来增强屏蔽，这样一方面会增加包裹后线缆的直径，使得线缆的柔性变差，另一方面还会增加生产成本。

随着5g通信的到来，讯号传输线不仅需要满足高速传输(10gpbs)的要求，而且在实现终端的快速充电时，还要求充电功率大于100w，而这种高速度和大功率，对线芯之前信号传输的抗干扰力要求较强，而目前这种通过多层编制来实现线芯导体与连接器之间的屏蔽方式，根本满足不了高速及大功率传输的抗干扰要求。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种与连接器连接的线缆，所述线缆包括：

连接器，与所述连接器连接的裸露线芯导体；

及电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜用于对所述裸露线芯导体执行包覆；

其中，所述电磁屏蔽膜至少包括第一金属层、导电层及保护膜；

所述第一金属层用于屏蔽电磁干扰；

所述导电层设置于所述第一金属层上，用于屏蔽电磁干扰；

所述保护膜设置于所述导电层上，用于对所述电磁屏蔽膜提供保护。

优选的，所述电磁屏蔽膜缠绕包覆至所述线芯导体与所述连接器执行连接的连接处。

优选的，所述电磁屏蔽膜置于所述线缆中对线的线芯导体之间，对所述线芯导体执行缠绕包覆。

优选的，所述电磁屏蔽膜包覆在所述线缆中每根线芯导体的外侧。

优选的，所述线缆还包括固定装置，用于对所述电磁屏蔽膜执行固定。

优选的，所述固定装置为马口铁。

优选的，所述电磁屏蔽膜还包括：第二金属层，所述第二金属层置于所述导电层与所述保护膜之间，用于配合所述导电层进行屏蔽。

优选的，所述导电层包括金属粒子及承载所述金属粒子的聚氨酯，所述金属粒子占所述导电层的质量比例为1％-80％。

优选的，所述金属粒子包括金、银、铜、镍、铝中的至少一种。

优选的，所述电磁屏蔽膜还包括胶水层，所述胶水层置于所述保护膜的外侧，用于粘合所述固定装置。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本申请实施例中，与连接器连接的线缆包括：连接器，与所述连接器连接的裸露线芯导体，及电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜用于对所述裸露的线芯导体执行包覆；其中，所述电磁屏蔽膜至少包括第一金属层、导电层及保护膜；所述第一金属层用于屏蔽电磁干扰；所述导电层设置于所述第一金属层上，用于屏蔽电磁干扰；所述保护膜设置于所述导电层上，用于对所述电磁屏蔽膜提供保护。因为本申请实施例中，通过电磁屏蔽膜对与连接器连接的裸露线芯导体执行包覆，而这种电磁屏蔽膜中的第一金属层及导电层，分别作为第一导电层及第二导电层，不仅有利用电磁波的纵向导出，即有利用电磁波的纵向衰减，而且第一金属层与导电层之间横向导通，形成回路将电磁波引导出去，也有利于电磁波的横向衰减，从而提升线芯间的抗干扰能力。

附图说明

图1为本申请实施例中与连接器连接的线缆的一个实施例示意图；

图2为本申请实施例中电磁屏蔽膜一种包覆方式的示意图；

图3为图2实施例中线缆抗干扰能力与现有技术线缆抗干扰能力的对比示意图；

图4为本申请实施例中电磁屏蔽膜另一种包覆方式的示意图；

图5为图4实施例中线缆抗干扰能力与图2实施例中线缆抗干扰能力的对比示意图；

图6为本申请实施例中电磁屏蔽膜另一种包覆方式的示意图；

图7为图6实施例中线缆抗干扰能力与图4实施例中线缆抗干扰能力的对比示意图；

图8为本申请实施例中电磁屏蔽膜的结构示意图；

图9a为采用本实施例中连接方法的24芯工业控制用数据线与现有技术中24芯工业控制用数据线的抗干扰能力对比示意图；

图9b为采用本实施例中连接方法的hdmi数据传输线与现有技术中hdmi数据传输线的抗干扰能力对比示意图；

图9c为采用本实施例中连接方法的usb3.1数据与电源传输线与现有技术中usb3.1数据与电源传输线的抗干扰能力对比示意图；

图10为本申请实施例中与连接器连接的线缆的另一个实施例示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种与连接器连接的线缆，用于提升线缆与连接器连接处，线芯导体间的抗干扰力，从而提升带连接器线缆的传输速度及传输功率。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为方便理解，下面对本申请中与连接器连接的线缆进行描述，请参阅图1，本申请实施例中与连接器连接的线缆的一个实施例，包括：

连接器11，与连接器连接的裸露线芯导体12，及电磁屏蔽膜13，所述电磁屏蔽膜用于对所述裸露线芯导体执行包覆，其中，所述电磁屏蔽膜至少包括第一金属层、导电层及保护膜其中，所述第一金属层用于屏蔽电磁干扰；所述导电层设置于所述第一金属层上，用于屏蔽电磁干扰；所述保护膜设置于所述导电层上，用于对所述电磁屏蔽膜提供保护。

具体的，本申请实施例中的裸露线芯导体是指在线缆与连接器执行连接时，需要将部分线缆剥除外被，裸露出预设长度的线芯导体，使得通过预设长度的裸露线芯导体与连接器执行连接。

在将线芯导体与连接器执行连接时，可以是通过焊接、压合、卡接或插接的方式等，一般线芯导体与连接器的连接方式，取决于连接器的连接要求，此处对连接方式不做具体限制。

当将裸露线芯导体与连接器执行连接后，为了提升线芯导体与连接器的连接处，裸露线芯导体的屏蔽能力，本申请实施例中利用电磁屏蔽膜包裹在裸露线芯导体的外侧，以提升线芯导体对电磁波的抗干扰能力。

区别于现有技术中，在将线芯导体连接至连接器后，通过金属编织的方式，对裸露的线芯执行包覆，因为编织有网眼，从而导致屏蔽率较低，不能满足高速及高功率传输要求的问题，本申请实施例中利用电磁屏蔽膜对执行连接的裸露线芯导体执行包覆，有效的降低了线芯间的信号串扰，提升了线芯间的信号传输速率及传输功率。

具体的，本申请实施例中的电磁屏蔽膜至少包括第一金属层a，导电层b及保护膜c。优选的，第一金属层a由金、银、铜、镍或铝中的至少一种构成，因为第一金属层a作为第一层屏蔽层，导电性能要求较高，故可以从导电性能较强的金属中选取，如选择金、银、铜、镍或铝中的至少一种，也可以采用这几种金属中至少两种的合金。

可选的，第一金属层a的厚度为3微米到50微米，且第一金属层的厚度根据不同的线材之间进行选取，线材直径越大，则选取厚度较大的第一金属层，线材直径越小，则选取厚度越小的第一金属层，根据实际线材直径的不同，第一金属层的厚度可以自定义进行设置。

导电层b设置于第一金属层a上，也用于屏蔽电磁干扰，其中，导电层b包括金属粒子和聚氨酯，金属粒子起导电的作用，而聚氨酯作为承载金属粒子的载体，用于固定金属粒子。因为导电层b和第一金属层a的位置关系，使得电磁波一方面可以沿着线芯导体的轴向快速传播，即实现电磁波的纵向衰减，另一方面还可以使得电磁波沿着线芯导体的径向快速传播，即实现电磁波的横向衰减，从而提升线芯的抗干扰能力。

而保护膜c作为电磁屏蔽膜的最后一层，设置于导电层b的外侧，以用于对电磁屏蔽膜执行保护。优选的，保护膜一般选用耐磨、防水、具有一定电气绝缘性能的工程膜，如聚酰亚胺pi薄膜，或聚丙烯pp薄膜，或聚乙烯pe薄膜，或聚对笨二甲酸乙二醇酯pet薄膜，此处对保护膜的成分不做具体限制。

本申请实施例中，与连接器连接的线缆包括：连接器，与所述连接器连接的裸露线芯导体，及电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜用于对所述裸露的线芯导体执行包覆；其中，所述电磁屏蔽膜至少包括第一金属层、导电层及保护膜；所述第一金属层用于屏蔽电磁干扰；所述导电层设置于所述第一金属层上，用于屏蔽电磁干扰；所述保护膜设置于所述导电层上，用于对所述电磁屏蔽膜提供保护。因为本申请实施例中，通过电磁屏蔽膜对与连接器连接的裸露线芯导体执行包覆，而这种电磁屏蔽膜中的第一金属层及导电层，分别作为第一屏蔽层及第二屏蔽层，不仅有利用电磁波的纵向导出，即有利用电磁波的纵向衰减，而且第一金属层与导电层之间横向导通，形成回路将电磁波引导出去，也有利于电磁波的横向衰减，从而提升线芯间的抗干扰能力。

基于图1所述的实施例，当电磁屏蔽膜采用不同的方式包裹在线芯导体外侧时，即电磁屏蔽膜与线芯导体的位置关系不同时，将导致线芯导体的屏蔽能力也有所差别。

为了明示电磁屏蔽膜对裸露线芯导体的包覆方式，图2给出了本实施例中电磁屏蔽膜直接包覆至裸露线芯导体与所述连接器执行连接的连接处的示意图，具体的，当裸露的线芯导体通过焊接的方式与连接器执行连接时，则如图2所述，将电磁屏蔽膜直接包覆至裸露线芯导体与所述连接器执行连接的连接处，即将电磁屏蔽膜包覆至线芯导体与连接器的焊接处。

若线芯通过卡接、压合或插接的方式与连接器连接时，则分别将电磁屏蔽膜包覆至线芯导体与连接器的卡接处、压合处或插接处，使得电磁屏蔽膜对裸露的线芯导体执行充分完全的包覆，以最大化的减少线芯之间的电磁干扰。

为了说明本申请实施例中利用电磁屏蔽膜包覆线芯导体与连接器的连接处，所带来的抗干扰能力的提升，图3给出了本申请实施例中线缆抗干扰能力与现有技术线缆抗干扰能力的对比示意图，其中，图(a)为现有技术中线缆抗干扰能力的屏蔽效果图，图(b)为采用图2实施例中连接方法的线缆抗干扰能力的屏蔽效果图。

基于图1所述的实施例，当电磁屏蔽膜置于所述线缆中对线的线芯导体之间，对所述线芯导体执行缠绕包覆时，请参阅图4，图4给出了本实施例中电磁屏蔽膜置于所述线缆中对线的线芯导体之间，对所述线芯导体执行缠绕包覆的示意图，为了更有效地加速每个线芯周围电磁波的衰减，同时考虑包覆后的线芯直径及生产成本问题，本申请实施例中还可以将电磁屏蔽膜置于线缆中对线的裸露线芯导体之间，具体的，放置示意图可以参阅图4所示，因为线芯导体在于连接器连接时，一般连接器两边是对称的，而为了更有效的加速电磁波的衰减，可以将电磁屏蔽膜置于线缆中对线的裸露线芯导体之间，从而使得位于连接器同一侧的线芯导体在径向方向上和轴向方向上都加快电磁波的衰减，提升线芯的抗干扰能力。

优选的，为了减小包覆后线缆的直径，本实施例中的电磁屏蔽膜可以采用厚度比图2实施例中薄的膜，以减小包袱后线缆的直径，提升线缆的柔韧度。

为了说明，图4实施例中包覆方式所带来的抗干扰能力的提升，图5给出了图4实施例中线缆抗干扰能力与图2实施例中线缆抗干扰能力的对比示意图，其中，图(a)为图2实施例中线缆抗干扰能力的屏蔽效果图，图(b)为图4实施例中线缆抗干扰能力的屏蔽效果图。

基于图1所述的实施例，当电磁屏蔽膜包覆在所述线缆中每根线芯裸露导体的外侧时，请参阅图6，图6给出了本实施例中电磁屏蔽膜包覆方式的示意图，为了再进一步提升线芯的抗干扰能力，还可以将电磁屏蔽膜包覆在线缆中每根线芯裸露导体的外侧，具体的包覆示意图请参阅图6，在每个线芯导体外侧包覆电磁屏蔽膜，相当于加快了每个线芯周围电磁波的轴向衰减和径向衰减，从而更进一步提升了线芯导体的抗干扰能力。

优选的，为了减小包覆后线缆的直径，本实施例中的电磁屏蔽膜可以采用比图4实施例中更薄的膜，以减小包袱后线缆的直径，提升线缆的柔韧度。

为了说明图6实施例中包覆方式所带来的抗干扰能力的提升，图7给出了图6实施例中线缆抗干扰能力与图4实施例中线缆抗干扰能力的对比示意图。其中，图(a)为图4实施例中线缆抗干扰能力的屏蔽效果图，图(b)为图6实施例中线缆抗干扰能力的屏蔽效果图。

基于图1至图7所述的实施例，为了提升电磁屏蔽膜与线芯导体之间的紧实度，所述线缆还包括固定装置14，用于对所述电磁屏蔽膜执行固定，以保证线芯导体与电磁屏蔽膜之间的贴合度，使得电磁波可以通过电磁屏蔽膜执行快速衰减和导出，其中，图10给出了带有固定装置的线缆结构示意图。

优选的，在利用固定装置对电磁屏蔽膜执行固定时，一般优选马口铁对电磁屏蔽膜和线芯导体执行固定，而为了防止马口铁在使用的过程中发生松动，还可以在马口铁中灌胶定型，以增加马口铁与电磁屏蔽膜之间连接的可靠性。

需要说明的是，基于图2、图4或图6中相同的包覆方式，为了提升线缆的抗干扰能力，还可以在电磁屏蔽膜的导电层b和保护膜c之间的设置第二金属层d，用于辅助导电层b执行屏蔽，因为在导电层b和保护膜c之间设置了第二金属层d，可以加速电磁波的引导速度，快速将电磁波带出线缆，更好的避免电磁波对线芯导体的干扰。故当带有连接器的线缆需要更高的信号传输速度或更高的传输功率时，可以在导电层b和保护膜c之间设置第二金属层d,增加第二金属层对电磁波的疏导效果，提升线线芯导体的抗干扰能力，图8给出了电磁屏蔽膜的结构示意图,其中，a为第一金属层，b为导电层，d为第二金属层，c为保护膜。

可选的，第二金属层d的厚度为5微米至50微米，由于第二金属层的厚度直接影响对电磁波的疏导效果，故可以根据线缆导体对抗干扰能力的需要，采用不同厚度的第二金属层。

而为了方便电磁屏蔽膜为固定装置之间的连接，还可以在保护膜c的外侧设置胶水层e，如水性热熔胶水，或丝印热熔胶水等，当然如果不需要的话，也可以不设置胶水层，胶水层主要根据实际需求进行设置，此处不做具体限制。

进一步的，本申请中电磁屏蔽膜的导电层除了金属粒子和承载金属粒子的聚氨酯外，还包括一定比例的固化剂，固化剂用于对液态产品进行固化，当聚氨酯制成溶液涂布后，固化剂对聚氨酯进行固化，一般在导电层中的含量为5％-15％。

此外，导电层中金属粒子的导电性直接影响到电磁波的导出和衰减，故导电层中的导电粒子一般选取导电性较强的金属粒子，如金、银、铜、镍、铝等金属粒子，而金属粒子所占的质量比例，也直接影响导电层的导电性能，金属粒子的所占的质量比例越大，即金属粒子越密，对电磁波的疏导能力越强，而金属粒子所占的质量比例越小，即金属粒子越疏，对电磁波的疏导能力越弱，故可以根据线芯导体所需的抗干扰能力，对导电层中金属粒子的质量比率进行调节，优选的，金属粒子所占导电层的质量比率为1％-80％，而在电磁屏蔽膜每层厚度及构成都相同的情况下，线芯导体的抗干扰能力可以达到40db-100db,最大时可以达到103db。

为了说明本申请实施例中线缆抗干扰能力的提升，下面是采用本实施例中的连接方法对线缆与连接器执行连接后，对线缆抗干扰能力的测试结果示意图。

如图9所示，图9a、图9b及图9c分别是采用本实施例中连接方法的24芯工业控制用数据线、hdmi数据传输线及usb3.1数据与电源传输线与连接器连接后，电磁屏蔽效果与未采用本实施例中连接方法的屏蔽效果对比图，图9a中(a)图为未采用本实施例中连接方法的24芯工业控制用数据线的屏蔽效果图，(b)图为采用本实施例中连接方法的24芯工业控制用数据线的屏蔽效果图，其中(a)图的测试数据显示整个测试波段的线型跳动明显，多区域超过第一标准线(实线所示)，还有超过第二标准线(虚线所示)的波段，属于不合格产品，而(b)图的测试数据显示整个测试波段的线型跳动明显稳定，各波段均在第一标准线(实线所示)下，没有超过第二标准线的波段，属于合格产品。

其中，图9b中(a)图为未采用本实施例中连接方法的hdmi数据传输线的屏蔽效果图，(b)图为采用本实施例中连接方法的hdmi数据传输线的屏蔽效果图，且(a)图中测试数据显示整个测试波段的线型跳动明显，多区域超出标准线，属于不合格产品，而(b)图中的测试数据显示整个测试波段的线型跳动稳定，未超过标准线，属于合格产品。

图9c中(a)图为未采用本实施例中连接方法的usb3.1数据与电源传输线的屏蔽效果图，(b)图为采用本实施例中连接方法的usb3.1数据与电源传输线的屏蔽效果图，且(a)图中测试数据显示整个测试波段的线型跳动明显，多区域超出标准线，属于不合格产品，而(b)图中的测试数据显示整个测试波段的线型跳动稳定，未超过标准线，属于合格产品。

除上述类别的测试外，采用本实用新型中连接方法的线缆都可以通过对应线材的测试，此处不再一一列举。

所属领域的技术人可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。