一种微型桥式整流器的制作方法

本实用新型属于电子线路封装技术领域，具体涉及一种微型桥式整流器。

背景技术：

市电输入为极性变换的交流电，不能直接作为电器产品的工作电源，因此桥式整流电路作为交流转直流部分应用场景广泛。

现有的桥式整流电路多封装成整流器使用，但是封装过程中由于二极管芯片的结构特性，使得共阳连接的两个二极管芯片的阳极在封装过程中容易侧边接触，产生故障现象。同时四个二极管芯片在固晶的时候不便放置在同一个框架上，不方便生产过程中的目视管理。

技术实现要素：

鉴于以上存在的技术问题，本实用新型用于提供一种微型桥式整流器，用于改善封装过程中的故障率以及方便生产过程中的目视管理。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种微型桥式整流器，包括：

封装壳体；

所述封装壳体用于封装桥式整流电路，所述桥式整流电路进一步包括四个二极管芯片，其中第一二极管芯片的阴极和第三二极管芯片的阳极连接作为第一交流输入端，第二二极管芯片的阴极和第四二极管芯片的阳极连接作为第二交流输入端，第一二极管芯片和第二二极管芯片共阳连接作为直流负极输出端，第三二极管芯片和第四二极管芯片共阴连接作为直流正极输出端。

优选地，所述第一二极管芯片和第二二极管芯片的反向击穿电压至少为交流输入额定电压的1.80倍。

优选地，所述第一二极管芯片和第二二极管芯片为低正向电压降的的整流二极管。

在一优选实施方式中，第一二极管芯片的阴极和第三二极管芯片的阳极朝向封装壳体的第一上框架单元钎焊，第一上框架单元的引出端作为封装壳体的第一引脚；第二二极管芯片的阴极和第四二极管芯片的阳极朝向封装壳体的第二上框架单元钎焊，第二上框架单元的引出端作为封装壳体的第二引脚；第三二极管芯片和第四二极管芯片的阴极朝向第三下框架单元钎焊，第三下框架单元的引出端作为封装壳体的第三引脚；第一二极管芯片和第二二极管芯片的阳极朝向第四下框架单元钎焊，第四下框架单元的引出端作为封装壳体的第四引脚。

在一优选实施的方式中，第一二极管芯片和第二二极管芯片为n型衬底二极管芯片，第三下框架单元上的焊盘均为平焊盘；第四下框架单元上的焊盘均为带凸点的焊盘；第一上框架单元与第一二极管芯片连接的焊盘为平焊盘，第一上框架单元与第三二极管芯片连接的焊盘为带凸点的焊盘；第二上框架单元与第二二极管芯片连接的焊盘为平焊盘，第二上框架单元与第四二极管芯片连接的焊盘为带凸点的焊盘。

在另一优选的实施方式，第一二极管芯片和第二二极管芯片为p型衬底二极管，第三下框架单元上的焊盘均为平焊盘；第四下框架单元上的焊盘均为平焊盘；第一上框架单元上的焊盘均为带凸点的焊盘；第二上框架单元上的焊盘均为带凸点的焊盘。

优选地，第一整流二极管芯片与第二整流二极管芯片为连体的整流二极管芯片。

优选地，第三整流二极管芯片与第四整流二极管芯片为连体的整流二极管芯片。

优选地，封装壳体上的引脚为海鸥脚。

优选地，封装壳体上的引脚为平脚。

优选地，封装壳体上的引脚为插件脚。

采用本实用新型具有如下的有益效果：

(1)共阳连接的第一二极管芯片和第二二极管芯片在封装过程中即使侧边相碰，也不会产生故障现象；共阴连接的第三二极管芯片和第四二极管芯片在封装过程中即使侧边相碰，也不会产生故障现象。

(2)四个二极管在固晶的时候可以放置在同一个框架上，便于生产过程中的目视管理。

(3)第一二极管芯片和第二二极管芯片的反向电压在达到额定电压的1.80倍以上时，能够反向导通以起到电压钳位的作用，可以抵抗输入端的瞬态浪涌电压。

附图说明

图1为本实用新型实施例的微型桥式整流器中桥式整流电路的电路结构示意图；

图2为本实用新型实施例的俯视结构示意图；

图3为本实用新型实施例的主视结构示意图；

图4为本实用新型实施例的左视结构示意图；

图5为本实用新型一具体应用实例的第一、第二上框架单元仰视结构示意图；

图6为本实用新型一具体应用实例的第三、第四下框架单元俯视结构示意图：

图7为本实用新型一具体应用实例的内部结构示意图；

图8为本实用新型又一具体应用实例的第一、第二上框架单元仰视结构示意图；

图9为本实用新型又一具体应用实例的第三、第四下框架单元俯视结构示意图；

图10为本实用新型又一具体应用实例的内部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例公开了一种微型桥式整流器，包括：封装壳体；其中封装壳体用于封装桥式整流电路，参见图1，桥式整流电路进一步包括四个二极管，其中第一二极管芯片d1的阴极和第三二极管芯片d3的阳极连接作为第一交流输入端，第二二极管芯片d2的阴极和第四二极管芯片d4的阳极连接作为第二交流输入端，第一二极管芯片d1和第二二极管芯片d2共阳连接作为直流负极输出端，第三二极管芯片和第四二极管芯片d4共阴连接作为直流正极输出端。

进一步地，为了保证整流电路的安全工作性能，第一二极管芯片d1和第二二极管芯片d2的反向击穿电压至少为交流输入额定电压的1.80倍。

在具体的封装过程中，参见图2至图4，第一二极管芯片d1的阴极和第三二极管芯片d3的阳极朝向封装壳体的第一上框架单元101钎焊，第一上框架单元101的引出端作为封装壳体的第一引脚；第二二极管芯片d2的阴极和第四二极管芯片d4的阳极朝向封装壳体的第二上框架单元102钎焊，第二上框架单元102的引出端作为封装壳体的第二引脚；第三二极管芯片d3和第四二极管芯片d4的阴极朝向第三下框架单元钎焊，第三下框架单元103的引出端作为封装壳体的第三引脚；第一二极管芯片d1和第二二极管芯片d2的阳极朝向第四下框架单元104钎焊，第四下框架单元104的引出端作为封装壳体的第四引脚。第一引脚与第二引脚为交流电源输入端，所述第三引脚与第四引脚为直流电源输出端，其中第三引脚为正极，第四引脚为负极。后端器件通过所述整流桥与电源连接时，可在电源电压波动时不受影响。

在一具体应用实施例中，参见图5至图7，第一二极管芯片d1和第二二极管芯片d2为n型衬底二极管，第三下框架单元103上的焊盘为平焊盘1031与1032；第四下框架单元104上的焊盘为带凸点的焊盘1041与1042；第一上框架单元101与第一二极管芯片d1连接的焊盘为平焊盘1011，第一上框架单元101与第三二极管芯片d3连接的焊盘为带凸点焊盘1012；第二上框架单元102与第二二极管芯片d2连接的焊盘为平焊盘1021，第二上框架单元102与第四二极管芯片d4连接的焊盘为带凸点的焊盘1022。本实施例对于生产过程中的容错率较高，当芯片位移与框架接触时不会发生短路。

在另一具体应用实例中，参见图8至图10，第一二极管芯片d1和第二二极管芯片d2为p型衬底二极管，第三下框架单元103上的焊盘为平焊盘1031’与1032’；第四下框架单元上的焊盘为平焊盘1041’与1042’；第一上框架单元101与第一二极管芯片d1连接的焊盘为带凸点的焊盘1011’，第一上框架单元101与第三二极管芯片d3连接的焊盘为带凸点的焊盘1012’；第二上框架单元102与第二二极管芯片d2连接的焊盘为带凸点的焊盘1021’，第二上框架单元102与第四二极管芯片d4连接的焊盘为带凸点的焊盘1022’。本实施例使得所有芯片都安装在下框架上，便于生产中的目视管理。

具体应用实例中，第一二极管芯片和第二二极管芯片为低正向电压降的整流二极管。第一二极管芯片与第二二极管芯片可以为连体的二极管芯片。第三整流二极管芯片与第四整流二极管芯片可以为连体的整流二极管芯片。

进一步的，根据应用场景需求不同，封装壳体上的引脚可以为海鸥脚、平脚或插件脚，也可以为其他的需要使用的引脚形式。

应当理解，本文所述的示例性实施例是说明性的而非限制性的。尽管结合附图描述了本实用新型的一个或多个实施例，本领域普通技术人员应当理解，在不脱离通过所附权利要求所限定的本实用新型的精神和范围的情况下，可以做出各种形式和细节的改变。