用于电子设备的连接插口及电子设备的制作方法

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种用于电子设备的连接插口及电子设备。

背景技术：

随着电子设备的迅速发展，需要在电子设备中设计小体积的元器件，以支持电子设备的体积小型化及高度集成化。电子设备包括连接插口，比如type-c插口，用于对电子设备充电或传输数据，基于人们的需求，有必要研究一种占地面积小的连接插口，以满足电子设备的体积小型化及高度集成化。

技术实现要素：

本公开提供了一种改进的用于电子设备的连接插口及电子设备。

本公开的一个方面提供一种用于电子设备的连接插口，所述连接插口包括：

外壳，包括插接壳体及与所述插接壳体的一端连接的限位壳体，所述插接壳体形成有插接腔，所述限位壳体背离所述插接壳体的一端面向所述插接腔内弯折，且至少部分所述限位壳体位于所述插接腔内，并形成限位腔；及

端子塑胶复合件，包括接触端以及与所述接触端相对的焊接端，所述接触端自所述限位腔穿过所述插接腔，所述焊接端位于所述插接腔外，所述限位腔对所述端子塑胶复合件限位。

可选地，所述限位壳体包括与所述插接壳体的一端圆滑过渡连接的过渡部、以及与所述过渡部的一端圆滑过渡连接的限位部，所述过渡部面向所述插接腔弯折，所述限位部位于所述插接腔内，且所述限位部面向所述插接壳体的轴线的壁之间形成所述限位腔。

可选地，所述插接壳体、所述过渡部、所述限位部之间形成环形防爆腔。

可选地，所述连接插口还包括：加强壳组件，组装于所述环形防爆腔所在的所述外壳的部分外表面。

可选地，所述加强壳组件包括第一加强壳体及第二加强壳体，所述第一加强壳体沿所述插接壳体的周向与所述插接壳体贴合连接，所述第二加强壳体沿所述插接壳体的周向与所述插接壳体贴合连接，且所述第一加强壳体与所述第二加强壳体配合沿所述插接壳体的周向围绕于所述插接壳体的部分外表面。

可选地，所述第一加强壳体还沿所述过渡部的轴向与所述过渡部贴合连接；和/或，

所述第一加强壳体还沿所述过渡部的周向与所述过渡部贴合连接；和/或，

所述第二加强壳体还沿所述过渡部的轴向与所述过渡部贴合连接；和/或，

所述第二加强壳体还沿所述过渡部的周向与所述过渡部贴合连接。

可选地，所述第一加强壳体与所述外壳焊接连接；和/或

所述第二加强壳体与所述外壳焊接连接；和/或

所述第一加强壳体与所述第二加强壳体焊接连接。

可选地，所述限位壳体与所述端子塑胶复合件之间设有密封件。

可选地，所述密封件沿所述限位腔的周向围绕于所述端子塑胶复合件，且所述密封件形成于所述限位壳体靠近所述焊接端的端部。

可选地，所述连接插口包括type-c插口。

本公开的另一个方面提供一种电子设备，所述电子设备包括：机身，形成有安装腔及连通所述安装腔的外插口；及

上述提及的任一种所述的连接插口，组装于所述安装腔内，所述连接插口与所述外插口相对。

本公开实施例提供的用于电子设备的连接插口及电子设备至少具有以下有益效果：

本公开实施例提供的连接插口及电子设备，通过使外壳的限位壳体的至少部分弯折于插接壳体的插接腔内，并形成限位腔，以对端子塑胶复合件进行限位，这不仅使限位壳体充分利用插接腔内的空间，以缩短外壳的轴向长度，还给位于插接腔外的端子塑胶复合件留出更多空间来设置焊接端的元器件，利于缩短端子塑胶复合件的轴向长度。基于此，该连接插口的尺寸能够做小，利于电子设备的体积小型化及高度集成化。

附图说明

图1所示为一示例性实施例示出的用于电子设备的连接插口的局部剖视图；

图2所示为本公开根据一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图；

图3所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部立体结构示意图；

图4所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部立体结构示意图；

图5所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部立体剖视图；

图6所示为图5所示的局部立体剖视图的正视图；

图7所示为本公开根据一示例性实施例示出的端子塑胶复合件的立体结构示意图；

图8所示为本公开根据一示例性实施例示出的外壳的立体结构图；

图9所示为本公开根据一示例性实施例示出的外壳的立体结构图；

图10所示为本公开根据一示例性实施例示出的外壳的剖视图；

图11所示为一示例性实施例示出的连接插口与插头之间插接的剖视图；

图12所示为一示例性实施例示出的连接插口的局部结构示意图；

图13所示为本公开根据一示例性实施例出连接插口与插头之间插接的剖视图；

图14所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部立体剖视图；

图15所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部立体结构示意图；

图16所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部立体结构示意图；

图17所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

图1所示为一示例性实施例示出的用于电子设备的连接插口的局部剖视图。参考图1，连接插口100包括：外壳110及端子塑胶复合件120。外壳110包括插接壳体111以及与插接壳体111的一端连接的限位壳体112，插接壳体111向外凸出于限位壳体112。插接壳体111形成有插接腔113，限位壳体112形成与插接腔113连通的限位腔114。端子塑胶复合件120包括接触端121以及与接触端121相对的焊接端122，端子塑胶复合件120自限位腔114穿过插接腔113，焊接端122位于插接腔113外，限位腔114对端子塑胶复合件120进行限位。但是，这需要较长的限位壳体112才能对端子塑胶复合件120进行有效限位，即限位壳体112与端子塑胶复合件120相抵部分沿轴向的尺寸较大，这使连接插口100的轴向长度较长，影响电子设备的体积小型化及高度集成化。

为了解决上述问题，本公开实施例提供了一种用于电子设备的连接插口及电子设备。连接插口包括：外壳及端子塑胶复合件。外壳包括插接壳体及与插接壳体的一端连接的限位壳体，插接壳体形成有插接腔，限位壳体背离插接壳体的一端面向插接腔内弯折，且至少部分限位壳体位于插接腔内，并形成限位腔。端子塑胶复合件包括接触端以及与接触端相对的焊接端，接触端自限位腔穿过插接腔，焊接端位于插接腔外，限位腔对端子塑胶复合件限位。电子设备包括机身及连接插口。机身形成有安装腔及连通安装腔的外插口。连接插口组装于安装腔内，连接插口与外插口相对。

本公开实施例提供的连接插口及电子设备，通过使外壳的限位壳体的至少部分弯折于插接壳体的插接腔内，并形成限位腔，以对端子塑胶复合件进行限位，这不仅使限位壳体充分利用插接腔内的空间，以缩短外壳的轴向长度，还给位于插接腔外的端子塑胶复合件留出更多空间来设置焊接端的元器件，利于缩短端子塑胶复合件的轴向长度。基于此，该连接插口的尺寸能够做小，利于电子设备的体积小型化及高度集成化。

图2所示为本公开根据一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图。参考图2，电子设备包括机身210、连接插口220、pcb(printedcircuitboard，印制电路板)(未图示)。机身210形成有安装腔211及连通安装腔的外插口212。连接插口220及pcb均组装于安装腔211内。连接插口220的插接腔与外插口212相对，连接插口220的焊接端与pcb焊接连接。数据线的插头可由外插口212穿入并与连接插口220电插接，以为电子设备供电或传输数据。

在本公开实施例中，电子设备包括但不限于：手机、平板电脑、ipad、数字广播终端、消息收发设备、游戏控制台、医疗设备、健身设备、个人数字助理、智能可穿戴设备、智能电视等。

在本公开实施例中，连接插口220包括但不限于type-c插口。

图3所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部立体结构示意图，图4所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部立体结构示意图，图5所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口的局部立体剖视图，图6所示为图5所示的局部立体剖视图的正视图。

结合参考图3至图6，连接插口220包括：外壳221及端子塑胶复合件222。外壳221包括插接壳体223及与插接壳体223的一端连接的限位壳体224，插接壳体223形成有插接腔225，限位壳体224背离插接壳体223的一端面向插接腔225内弯折，且至少部分限位壳体224位于插接腔225内，并形成限位腔226。在一些实施例中，外壳221的材料包括不锈钢等金属材料，赋予连接插口220良好的机械强度，还起到屏蔽保护作用。

图7所示为本公开根据一示例性实施例示出的端子塑胶复合件222的立体结构示意图。一些实施例中，结合参考图6及图7，端子塑胶复合件222包括多个端子227及塑胶体228，通过将多个端子227与塑胶进行模内注塑成型得到端子塑胶复合件222。端子塑胶复合件222包括接触端229以及与接触端229相对的焊接端230，接触端229自限位腔226穿过插接腔225，焊接端230位于插接腔225外，限位腔226对端子塑胶复合件222限位。靠近接触端229的部分端子塑胶复合件222用于与数据线的插头接触电连接，靠近焊接端230的部分端子塑胶复合件222用于与电子设备的pcb电连接。

本公开实施例提供的连接插口220及电子设备，通过使外壳221的限位壳体224的至少部分弯折于插接腔225内，并形成限位腔226，以对端子塑胶复合件222进行限位，这不仅使限位壳体224充分利用插接腔225内的空间，以缩短外壳221的轴向长度，还给位于插接腔225外的端子塑胶复合件222留出更多空间来设置焊接端230的元器件，利于缩短端子塑胶复合件222的轴向长度。基于此，本公开的连接插口220的尺寸能够做小，利于实现电子设备的体积小型化及高度集成化。

图8所示为本公开根据一示例性实施例示出的外壳221的立体结构图，图9所示为本公开根据一示例性实施例示出的外壳221的立体结构图，图10所示为本公开根据一示例性实施例示出的外壳221的剖视图。结合参考图8至图10，限位壳体224包括与插接壳体223的一端圆滑过渡连接的过渡部231、以及与过渡部231的一端圆滑过渡连接的限位部232，过渡部231面向插接腔225弯折，限位部232位于插接腔225内，且限位部232面向插接壳体223的轴线的壁之间形成限位腔226。一些实施例中，通过过渡部231与插接壳体223以及限位部232圆滑过渡，避免形成棱角而损坏端子塑胶复合件222等部件。

一些实施例中，电子设备的数据传输插口与充电插口可以为不同插口。当对电子设备的连接插口100进行盲插时，可能会插爆连接插口100。图11所示为一示例性实施例示出的连接插口100与插头130之间插接的剖视图，图12所示为一示例性实施例示出的连接插口100的局部结构示意图。结合参考图1、图11及图12，插头130包括相对设置的阴极触脚131及阳极触脚132，阴极触脚131及阳极触脚132插入插接腔113内，并与端子塑胶复合件222电接触连接。端子塑胶复合件120的焊接端122焊接于pcb上。但是，限位壳体112与插接壳体111连接处的部分端子塑胶复合件120向插接腔113内凸出于限位腔114，参见图12中的区域a，阴极触脚131及阳极触脚132容易插到区域a，在插接力的作用下，容易使端子塑胶复合件120受力而与pcb分离，进而将连接插口100插爆。

为了解决上述问题，图13所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口220与插头300之间插接的剖视图，图14所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口220的局部立体剖视图。在一些实施例中，结合参考图13及图14，插接壳体223、过渡部231、限位部232之间形成环形防爆腔233。一些实施例中，环形防爆腔233所在的外壳221遮挡区域a，插头300的阴极触脚301及阳极触脚302插入插接腔225后，进一步插入环形防爆腔233，阴极触脚301及阳极触脚302的力直接作用于环形防爆腔233对应的外壳221上，端子塑胶复合件222不受力，避免端子塑胶复合件222与pcb分离，避免插爆。

进一步地，在一些实施例中，继续参考图13，连接插口220还包括：加强壳组件234，组装于环形防爆腔233所在的外壳221的部分外表面。通过加强壳组件234与外壳221配合，赋予连接插口220良好的机械强度，能够有效抵抗阴极触脚301及阳极触脚302给予的作用力。

图15所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口220的局部立体结构示意图，图16所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口220的局部立体结构示意图。结合图13、图15及图16，加强壳组件234包括第一加强壳体235及第二加强壳体236，第一加强壳体235沿插接壳体223的周向与插接壳体223贴合连接，第二加强壳体236沿插接壳体223的周向与插接壳体223贴合连接，且第一加强壳体235与第二加强壳体236配合沿插接壳体223的周向围绕于插接壳体223的部分外表面。可以理解的是，第一加强壳体235及第二加强壳体236与外壳221的外轮廓相匹配，以使得第一加强壳体235与外壳221贴合连接，第二加强壳体236与外壳221贴合连接。以此方式，能够使插接壳体223与环形防爆腔233对应的各个周向位置被加强保护，避免环形防爆腔233被插爆。

进一步地，第一加强壳体235还沿过渡部231的轴向与过渡部231贴合连接。和/或，第一加强壳体235还沿过渡部231的周向与过渡部231贴合连接。和/或，第二加强壳体236还沿过渡部231的轴向与过渡部231贴合连接。和/或，第二加强壳体236还沿过渡部231的周向与过渡部231贴合连接。可以理解的是，第一加强壳体235及第二加强壳体236与过渡部231的外轮廓相匹配，以使得第一加强壳体235和/或第二加强壳体236与过渡部231贴合连接。以此方式，能够使过渡部231与环形防爆腔233对应的各个位置被加强保护，避免环形防爆腔233被插爆。

进一步地，参考图15，第一加强壳体235和/或第二加强壳体236还可延伸至pcb400，并焊接于pcb400上。

在一些实施例中，第一加强壳体235与外壳221焊接连接，和/或，第二加强壳体236与外壳221焊接连接，和/或，第一加强壳体235与第二加强壳体236焊接连接。以此方式，能够保证第一加强壳体235及第二加强壳体236与外壳221之间的牢固连接。在一些实施例中，通过点焊方式使加强壳组件235与外壳221及pcb400焊接。在一些实施例中，通过无缝焊接的方式使加强壳组件235与外壳221焊接连接。在一些实施例中，通过点焊方式使第一加强壳体235与第二加强壳体236焊接连接。

图17所示为本公开根据一示例性实施例示出的连接插口220的局部剖视图。一些实施例中，参考图17，限位壳体224与端子塑胶复合件222之间设有密封件237，以起到防水密封的作用。

在一些实施例中，继续参考图1，通过点胶工艺，在限位壳体112与端子塑胶复合件120之间形成密封件140。但是，由于需要在限位壳体112与端子塑胶复合件120之间点胶，端子塑胶复合件120暴露于限位壳体112之外的焊接区域较小，胶液不可避免地粘在焊接区域，这影响焊接区域与pcb的有效焊接。

为了解决上述问题，密封件237沿限位腔226的周向围绕于端子塑胶复合件222，且密封件位237形成于限位壳体224靠近焊接端230的端部。一些实施例中，密封件237通过点胶形成。一些实施例中，当在限位壳体224与靠近焊接端230的端子塑胶复合件222之间的间隙点胶时，基于限位壳体224的至少部分弯折于插接腔225内，并形成限位腔226，这缩短了外壳221的长度，使端子塑胶复合件222靠近焊接端230的更多部分暴露于外壳221外，这为点胶提供更大的操作空间，避免胶液粘结在焊接区域而影响焊接效果。

对于电子设备实施例而言，由于其基本对应于连接插口实施例，所以相关之处参见连接插口实施例的部分说明即可。连接插口实施例和电子设备实施例互为补充。

本公开上述各个实施例，在不产生冲突的情况下，可以互为补充。

以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。