一种粘胶装置的制作方法

本实用新型涉及半导体小芯片粘胶技术领域，尤其公开了一种粘胶装置。

背景技术：

在半导体小芯片的组装处理过程中，常常需要对半导体小芯片进行粘胶，便于粘胶后的半导体小芯片与其它构造配合使用，现有技术中主要依靠操作工手动对半导体小芯片进行粘胶作业，粘胶效率低下，且手动作业依靠操作工的经验决定，亦会常常导致半导体小芯片粘胶不良。

技术实现要素：

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种粘胶装置，第一驱动件改变粘胶针相对半导体小芯片的角度，第二驱动件驱动粘胶针靠近或远离半导体小芯片，利用粘胶针实现半导体小芯片的自动粘胶，提升半导体小芯片的粘胶效率及粘胶良率。

为实现上述目的，本实用新型的一种粘胶装置，包括支架、转动设置于支架的第一载架、滑动设置于支架的第二载架、用于驱动第一载架转动的第一驱动件、用于驱动第二载架滑动的第二驱动件；还包括第三载架、粘胶针及轴体件，第三载架滑动设置于第一载架，粘胶针设置于第三载架，轴体件连接第二载架及第三载架，轴体件与第二载架转动设置；第二驱动件经由第二载架、轴体件驱动第三载架连带粘胶针滑动；第一驱动件包括第一电机及连杆机构，连杆机构连接第一电机的输出轴与第一载架，第一电机经由连杆机构驱动第一载架转动，转动的第一载架带动第三载架及粘胶针转动，粘胶针用于对外界的半导体小芯片进行粘胶作业。

其中，连杆机构包括设置于第一电机的输出轴的第一偏心盘、设置于第一偏心盘的第一偏心轴、与第一偏心轴转动设置的第一连杆、与第一连杆转动设置的第二连杆，第二连杆设置于第一载架。

进一步地，支架设有穿孔，支架转动设置有位于穿孔内的空心轴，第一载架与空心轴连接，连杆机构与空心轴连接；空心轴设有贯穿空心轴的通孔，轴体件滑动容设于通孔内。

其中，第二驱动件包括设置于支架的第二电机、与第二电机的输出轴连接的第二偏心盘、设置于第二偏心盘的第二偏心轴、与第二偏心轴转动设置的条板，条板远离第二偏心轴的一端与第二载架转动设置，第二载架沿竖直方向滑动设置于支架。

进一步地，粘胶针包括胶管件、与胶管件连通的出胶针、用于启闭胶管件与出胶针之间通断的弹性单元，胶管件用于连通外界的供胶设备。

其中，第一偏心轴外侧套设有第一角接触轴承，第一连杆的一端设有用于容设第一角接触轴承的第一凹孔；第二连杆的一端设有过渡轴，过渡轴外侧套设有第二角接触轴承，第一连杆的另一端设有用于容设第二角接触轴承的第二凹孔。

进一步地，第二连杆远离第一连杆的一端设有两个夹臂及用于连接两个夹臂的固定件，两个夹臂之间具有让位间隙，两个夹臂彼此靠近的一侧均设有缺口槽，固定件驱动两个夹臂彼此靠近以夹住空心轴，空心轴容设于缺口槽内。

其中，支架包括第一板体、与第一板体垂直的第二板体及第三板体，第二载架滑动设置于第一板体，第二载架位于第二板体的上方，第一电机设置于第三板体，第二电机设置于第一板体，第一载架转动设置于第二板体。

有益效果：第一电机经由连杆机构驱动第一载架转动，转动的第一载架带动第三载架及粘胶针转动，进而改变粘胶针相对半导体小芯片的角度；第二电机经由第二载架、轴体件驱动第三载架连带粘胶针来回滑动，使得粘胶针靠近或远离半导体小芯片，利用粘胶针实现半导体小芯片的自动粘胶；提升半导体小芯片的粘胶效率及粘胶良率。

附图说明

图1为本实用新型的立体图。

图2为本实用新型的爆炸图。

附图标记包括：

1—支架2—第一载架3—第二载架

4—第一驱动件5—第二驱动件6—第三载架

7—粘胶针8—轴体件9—第一偏心盘

11—第一偏心轴12—第一连杆13—第二连杆

14—空心轴15—第二偏心盘16—第二偏心轴

17—条板18—第一角接触轴承19—第二角接触轴承

21—夹臂22—第一板体23—第二板体

24—第三板体。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明。

参照图1-图2，本实用新型的一种粘胶装置，包括支架1、转动设置在支架1上的第一载架2、滑动设置在支架1上的第二载架3、用于驱动第一载架2转动的第一驱动件4、用于驱动第二载架3滑动的第二驱动件5；第一载架2的转动轴线沿竖直方向延伸设置，第二载架3沿竖直方向上下滑动。

还包括第三载架6、粘胶针7及轴体件8，第三载架6滑动设置在第一载架2上，第三载架6沿竖直方向上下滑动，粘胶针7安装设置在第三载架6上，轴体件8连接第二载架3及第三载架6，轴体件8的上端与第二载架3转动设置，轴体件8的下端与第三载架6固定连接。

第二驱动件5经由第二载架3、轴体件8驱动第三载架6连带粘胶针7上下移动，进而使得粘胶针7靠近或远离半导体小芯片。第一驱动件4包括第一电机及连杆机构，连杆机构连接第一电机的输出轴与第一载架2，第一电机经由连杆机构驱动第一载架2转动，转动的第一载架2带动第三载架6及粘胶针7转动，进而改变粘胶针7与半导体小芯片之间的相对角度，粘胶针7用于对外界的半导体小芯片进行粘胶作业。

第一电机经由连杆机构驱动第一载架2转动，连杆机构为刚性构件，当第一电机转动时，即可确保第一载架2连带粘胶针7跟随第一电机实时转动，避免第一电机与第一载架2之间的柔性连接产生延迟影响。转动的第一载架2带动第三载架6及粘胶针7转动，进而改变粘胶针7相对半导体小芯片的角度；经由刚性构件的连杆机构设置，使得粘胶针7的转动运行稳定，降低甩胶风险。

第二电机经由第二载架3、轴体件8驱动第三载架6连带粘胶针7来回移动，使得粘胶针7靠近或远离半导体小芯片，利用粘胶针7实现对半导体小芯片的自动粘胶；尤其适用于尺寸为0.3mm×0.3mm以下的半导体小芯片的封装处理，实际使用时，粘胶针7可以将导电胶或绝缘胶等胶水涂设在半导体小芯片上，提升半导体小芯片的粘胶效率及粘胶良率。

连杆机构包括安装设置在第一电机的输出轴上的第一偏心盘9、设置在第一偏心盘9上的第一偏心轴11、与第一偏心轴11转动设置的第一连杆12、与第一连杆12转动设置的第二连杆13，第一偏心轴11与第一电机的输出轴彼此间隔且平行设置，第二连杆13远离第一连杆12的一端固定设置在第一载架2上。

第一电机转动时带动第一偏心盘9及第一偏心轴11一起转动，转动的第一偏心轴11经由第一连杆12驱动第二连杆13转动，第二连杆13转动时带动第一载架2相对支架1转动，转动的第一载架2即可经由第三载架6带动粘胶针7一起转动。

本实施例中，支架1上设置有穿孔，支架1上转动设置有位于穿孔内的空心轴14，第一载架2与空心轴14的下端固定连接连接，连杆机构的第二连杆13与空心轴14的上端固定连接。

空心轴14上设置有贯穿空心轴14的通孔，通孔沿空心轴14的轴向方向贯穿空心轴14，轴体件8滑动容设在通孔内。通孔的孔径大于轴体件8的轴径，当轴体件8相对空心轴14滑动时，避免轴体件8与空心轴14之间产生接触摩擦。

第二驱动件5包括安装设置在支架1上的第二电机、与第二电机的输出轴固定连接的第二偏心盘15、设置在第二偏心盘15上的第二偏心轴16、与第二偏心轴16转动设置的条板17，第二偏心轴16与第二电机的输出轴彼此间隔且平行设置，条板17远离第二偏心轴16的一端与第二载架3转动设置，第二载架3沿竖直方向滑动设置在支架1上。

第二电机的输出轴转动时带动第二偏心盘15及第二偏心轴16转动，转动的第二偏心轴16驱动第二载架3相对支架1上下滑动，第二载架3滑动时经由轴体件8驱动第三载架6相对第一载架2滑动，滑动的第三载架6连带粘胶针7滑动，使得粘胶针7靠近或远离半导体小芯片。经由第二偏心盘15的设置，第二电机可以相当于经由直连式的构造升降粘胶针7，确保粘胶针7升降的准确稳定性。

粘胶针7包括用于容设胶水的胶管件、与胶管件连通的出胶针、用于启闭胶管件与出胶针之间通断的弹性单元，胶管件用于连通外界的供胶设备。当需要对半导体小芯片粘胶时，外界的施力设备向胶管件内的胶水施加压力，压力驱动弹性单元移动，移动后的弹性单元使得胶管件与粘胶针7连通，胶管件内的胶水即可经由粘胶针7流出对半导体小芯片进行粘胶处理。当施加的压力撤销后，弹性单元在弹性回复力作用下复位，胶管件与粘胶针7隔断，防止胶管件内的胶水流出。

第一偏心轴11外侧套设有第一角接触轴承18，第一连杆12的一端设有用于容设第一角接触轴承18的第一凹孔；第二连杆13的一端设有过渡轴，过渡轴外侧套设有第二角接触轴承19，第一连杆12的另一端设有用于容设第二角接触轴承19的第二凹孔。经由角接触轴承的安装设置，避免第一偏心轴11与第一连杆12之间的转动处、第一连杆12与第二连杆13之间的转动处的轴向和径向精度问题所产生的间隙，提升连杆机构传动的精准性。

第二连杆13远离第一连杆12的一端设有两个夹臂21及用于连接两个夹臂21的固定件，两个夹臂21之间具有让位间隙，两个夹臂21彼此靠近的一侧均设有缺口槽，固定件驱动两个夹臂21彼此靠近以夹住空心轴14，空心轴14容设在缺口槽内。

经由让位间隙的设置，使得两个夹臂21可以彼此靠近或彼此远离，确保两个夹臂21可以夹住多种尺寸构造的粘胶针7。利用固定件固定住两个夹臂21，防止两个夹臂21彼此远离而导致所夹住的粘胶针7掉落。缺口槽的内槽壁抵触挡止粘胶针7，防止粘胶针7相对夹臂21发生移动。

支架1包括第一板体22、与第一板体22垂直的第二板体23及第三板体24，第二板体23、第三板体24均平行水平面，第二载架3滑动设置在第一板体22上，第二载架3位于第二板体23的上方，第一电机安装设置在第三板体24上，第二电机安装设置在第一板体22上，第一载架2转动设置在第二板体23上。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。