SMD2121可编程的IC驱动三色LED的封装结构的制作方法

本实用新型涉及smd-led领域，尤其是涉及smd2121可编程的ic驱动三色led的封装结构。

背景技术：

三色smd-led为表面贴片二极管的一种，相较于其他类型的led，表面贴片二极管具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。现有的三色smd-led通过内置固定程序的ic来实现多彩变化，其色彩变化受ic控制，色彩输出实rgb256*256*256灰度控制；色彩变化单一，无法满足led的使用需求，应用三色smd-led的产品若想实现更多色彩的变化，需要投入更多不同的三色smd-led，这无疑增加了产品的投入成本。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提出了一种可编程的ic驱动的smd三色led的封装结构。

本实用新型的主要内容包括：

smd2121可编程的ic驱动三色led的封装结构，包括封装主体、ic驱动芯片以及红色led芯片、蓝色led芯片和绿色led芯片；所述封装主体包括封装壳体，所述封装壳体内部设置有第一基座、第二基座以及第三基座、第四基座，所述ic驱动芯片、所述红色led芯片和所述绿色led芯片设置在所述第一基座上；所述蓝色led芯片设置在所述第二基座上；所述红色led芯片、所述蓝色led芯片和所述绿色led芯片并联后与所述ic驱动芯片串联；所述ic驱动芯片包括驱动端、信号输入端、信号输出端、控制端和负极；所述封装壳体外设置有gnd引脚、di引脚、do引脚和vdd引脚；所述ic驱动芯片的信号输入端与所述di引脚连接，其信号输出端与所述do引脚连接，其控制端与所述vdd引脚连接，其负极与所述gnd引脚连接，其驱动端与所述红色led芯片、所述蓝色led芯片和所述绿色led芯片的负极连接。

优选的，所述封装壳体内设置有第一内嵌塑料体和第二内嵌塑料体，所述第一内嵌塑料体分隔所述第三基座、所述第四基座和第一基座；所述第二内嵌塑料体分隔所述第一基座和所述第二基座。

优选的，所述第一内嵌塑料体包括竖直段和水平段，所述第一基座位于所述竖直段远离所述水平段的一侧，所述第三基座和所述第四基座分别位于所述水平段两侧。

优选的，所述第二内嵌塑料体呈“l”型，所述第一基座和所述第二基座位于所述第二内嵌塑料体的两侧。

优选的，所述第三基座上设置有第三金球，所述第三金球与所述gnd引脚电连接，第四基座上设置有第四金球，所述第四金球与所述di引脚电连接；所述ic驱动芯片的信号输入端通过第四金线与所述第四金球连接；所述ic驱动芯片的负极通过第三金线与所述第三金球连接。

优选的，所述第一基座上设置有与所述vdd引脚电连接的第一金球a、第一金球b和第一金球c；所述ic驱动芯片的控制端通过第一金线a与所述第一金球a连接；所述绿色led芯片的正极通过第一金线b与所述第一金球b连接；所述蓝色led芯片的正极通过第一金线c与所述第一金球c连接。

优选的，所述第二基座上设置有与所述do引脚电连接的第二金球，所述ic驱动芯片的信号输出端通过第二金线与所述第二金球连接。

优选的，所述ic驱动芯片、所述红色led芯片、所述绿色led芯片和所述蓝色led芯片通过绝缘胶分别设置在所述第一基座和所述第二基座上。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出了smd2121可编程的ic驱动三色led的封装结构，包括内置可编程的ic驱动芯片和并联设置的三色led芯片，实现驱动ic芯片分别控制三色led芯片，从而实现led的多彩显示，扩大了led的使用，满足多彩显示的同时，降低了使用该led的产品的成本。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型所保护的技术方案做具体说明。

请参照图1。本实用新型提出了smd2121可编程的ic驱动三色led的封装结构，包括封装主体、ic驱动芯片1以及红色led芯片2、蓝色led芯片3和绿色led芯片4；所述封装主体包括封装壳体10，所述封装壳体10内部设置有第一基座101、第二基座102以及第三基座103、第四基座104，其中，所述ic驱动芯片1、所述红色led芯片2和所述绿色led芯片4设置在所述第一基座101上；所述蓝色led芯片设置在所述第二基座102上；进一步地，所述ic驱动芯片1、所述红色led芯片2、所述绿色led芯片4和所述蓝色led芯片3通过绝缘胶100分别设置在所述第一基座101和所述第二基座102上。

在其中一个实施例中，所述封装壳体10内设置有第一内嵌塑料体20和第二内嵌塑料体30，且所述第一内嵌塑料体20分隔所述第三基座103、所述第四基座104和第一基座101；而所述第二内嵌塑料体30分隔所述第一基座101和所述第二基座102；具体地，所述第一内嵌塑料体20包括竖直段200和水平段210，所述第一基座101位于所述竖直段200远离所述水平段210的一侧，所述第三基座103和所述第四基座104分别位于所述水平段210两侧。而所述第二内嵌塑料体30呈“l”型，所述第一基座101和所述第二基座102位于所述第二内嵌塑料体30的两侧，也即所述第三基座103和所述第四基座104设置在封装壳体10内部的左侧，且上下设置；而所述第一基座101位于中部，所述第二基座102位于右侧。

在其中一个实施例中，所述ic驱动芯片1包括驱动端1-1、信号输入端1-2、信号输出端1-3、控制端1-4和负极1-5；所述封装壳体10外设置有四个引脚，分别为gnd引脚110、di引脚120、do引脚130和vdd引脚140；其中，所述ic驱动芯片1的信号输入端1-2与所述di引脚120连接，其信号输出端1-3与所述do引脚130连接，其控制端1-4与所述vdd引脚140连接，其负极1-5与所述gnd引脚110连接，其驱动端1-1与所述红色led芯片2、所述蓝色led芯片3和所述绿色led芯片4的负极连接。

具体地，所述第三基座103上设置有第三金球31，所述第三金球31与所述gnd引脚110电连接，第四基座104上设置有第四金球41，所述第四金球41与所述di引脚120电连接；所述ic驱动芯片1的信号输入端1-2通过第四金线42与所述第四金球41连接；所述ic驱动芯片1的负极1-5通过第三金线32与所述第三金球31连接。

同时，在所述第一基座101上设置有与所述vdd引脚140电连接的第一金球a11、第一金球b13和第一金球c15；所述ic驱动芯片1的控制端1-4通过第一金线a12与所述第一金球a11连接；所述绿色led芯片4的正极通过第一金线b14与所述第一金球b13连接；所述蓝色led芯片3的正极通过第一金线c16与所述第一金球c15连接；所述第二基座102上设置有与所述do引脚130电连接的第二金球21，所述ic驱动芯片1的信号输出端1-3通过第二金线22与所述第二金球21连接。

即在本实用新型中，所述红色led芯片2、所述蓝色led芯片3和所述绿色led芯片4并联后与所述ic驱动芯片1串联，实现了所述ic驱动芯片1单独对各个led芯片的控制，能够实现更多彩的显示，且ic驱动芯片与外部信号输入的di引脚连接，能够根据需要设置不同的显示方案。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。