一种激光泵浦器的制作方法

本实用新型涉及对光器件领域，具体涉及一种激光泵浦器。

背景技术：

现有的激光泵浦器的金属引脚(pin针)距离封口环的高度，以及金属引脚距离金属外壳内底部的高度要求非常高。而金属引脚距离封口环的距离过近会导致在封盖过程中传递到玻璃焊料的最高温度和最大应力大导致金属引脚与金属外壳之间起密封作用的玻璃焊接环受热应力及机械压力过大而产生裂纹或破碎，导致玻璃焊接环漏气起不到密封作用，实际生产制造过程中约有30％左右的比例出玻璃裂纹。金属引脚距离封口环的距离远了，会导致金属引脚距离金属外壳内底部的高度不足，组装过程中芯片放不进去。故无论从激光泵浦器的生产工艺来说还是从金属外壳制造过程中的尺寸精度及工艺水平来讲要求都很高，且制造出合格品的合格率也相对较低。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种易于生产制造、良品率高的激光泵浦器。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种激光泵浦器，包括管壳、正极引脚、负极引脚和接地引脚，所述管壳内设置有芯片座，芯片座位于管壳中后段，所述芯片座上安装有控制芯片，所述管壳左侧设置有保护外管和管嘴，所述保护外管和管嘴内嵌入式安装有光纤，所述光纤一端从保护外管伸出，所述光纤另一端连接至芯片座；

所述管壳上下两侧分别设置填充孔，填充孔位于芯片座前方，填充孔位于管壳侧壁中部，所述正极引脚、负极引脚通过玻璃焊接环嵌入式安装在填充孔上；

所述管壳侧面还设置有接地引脚。

作为优选，所述光纤外设置有保护套管，保护套管位于光纤和保护外管之间。

作为优选，所述管壳前段的侧壁厚度大于中后段的侧壁厚度。

作为优选，所述管壳的侧壁、接地引脚、正极引脚和负极引脚均为与玻璃焊接环线膨胀系数相近的可伐合金。

本实用新型的有益效果，

本技术：
将正极引脚、负极引脚的位置移到远离芯片区，同时填充孔高度下调到侧壁中部，由于远离芯片区填充孔中装上引脚后也不会对芯片的组装有任何干涉；同时管壳前段的侧壁厚度大于中后段的侧壁厚度，即非芯片组装区域的厚度增加，大大地减少了封盖过程中传递到玻璃焊料的最高温度和最大机械应力，确保封盖过程不会造成玻璃焊接环的损坏导致产品漏气；本申请相比现有技术，产品的可靠性高、良品率高、成本低。

附图说明

图1为本实用新型的俯视面的剖视图；

图2为本实用新型的侧视面的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1-2所示，本实用新型所述的具体实施例为一种激光泵浦器，包括管壳1、正极引脚2、负极引脚3和接地引脚4，所述管壳1内设置有芯片座5，芯片座5位于管壳1中后段，所述芯片座5上安装有控制芯片6，所述管壳1左侧设置有保护外管7和管嘴8，所述保护外管7和管嘴8内嵌入式安装有光纤9，所述光纤9一端从保护外管7伸出，所述光纤9另一端连接至芯片座5；

所述管壳1上下两侧分别设置填充孔10，填充孔10位于芯片座5前方，填充孔10位于管壳1侧壁中部，所述正极引脚2、负极引脚3通过玻璃焊接环11嵌入式安装在填充孔10上；

所述管壳1侧面还设置有接地引脚4。

填充孔位于管壳侧壁中部，这样就增大金属引脚距离封口环(管壳正面的开口结构)的距离，在封盖过程中传递到玻璃焊接环的最高温度和最大应力大都会大幅减小，即金属引脚与金属管壳之间起密封作用的玻璃焊接环受热应力及机械压力会减小，玻璃焊接环不易产生裂纹或破碎，大幅提高良品率。

为了更好的保护光纤，所述光纤9外设置有保护套管12，保护套管12位于光纤9和保护外管7之间。

为了提高正极引脚、负极引脚的安装稳定性，所述管壳1前段(图1左侧1/3处)的侧壁厚度大于中后段(图1右侧)的侧壁厚度。

所述管壳1的侧壁、接地引脚4、正极引脚2和负极引脚3均为为与玻璃焊接环11线膨胀系数相近的可伐合金。

本申请利用流体力学、材料力学对结构进行全面优化，本申请结构中引脚高度下调使其远离填充孔也不会对芯片的组装有任何干涉。同时管壳前段的侧壁厚度大于中后段的侧壁厚度，该区间是非芯片组装区域，采用较厚的侧壁能大大地减少了封盖过程中传递到玻璃焊料的最高温度和最大机械应力，确保封盖过程不会造成玻璃焊接环的损坏导致产品漏气。

对于管壳的侧壁与底部采用工艺成熟稳定的钎焊工艺。管壳的侧壁选用4j29合金,又称可伐(kovar)合金。该合金在20～450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数(cte5.6x10e-6)，居里点较高，并有良好的低温稳定性。合金的氧化膜致密，能很好地被浸润。管壳的底部采用wcu7线膨胀系数(cte5.5x10e-6)与4j29合金,硼酸盐玻璃相匹配.导热性能良好.选用agcu28在850度高温钎焊组装而成。正极引脚、负极引脚和接地引脚同样选用4j29合金,和组装好的管壳本体同时经高温氧化,在表面形成致密的氧化膜,然后用硼酸盐玻璃经高温熔化浸润合金氧化层,将引脚和管壳本体固定,以达到气密性,绝缘性,和一定的机械强度。

本申请将正极引脚、负极引脚的位置移到远离芯片区，同时填充孔高度下调到侧壁中部，由于远离芯片区填充孔中装上引脚后也不会对芯片的组装有任何干涉；同时管壳前段的侧壁厚度大于中后段的侧壁厚度，即非芯片组装区域的厚度增加，大大地减少了封盖过程中传递到玻璃焊料的最高温度和最大机械应力，确保封盖过程不会造成玻璃焊接环的损坏导致产品漏气；本申请相比现有技术，产品的可靠性高、良品率高、成本低。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。

技术特征：

1.一种激光泵浦器，其特征在于：包括管壳、正极引脚、负极引脚和接地引脚，所述管壳内设置有芯片座，芯片座位于管壳中后段，所述芯片座上安装有控制芯片，所述管壳左侧设置有保护外管和管嘴，所述保护外管和管嘴内嵌入式安装有光纤，所述光纤一端从保护外管伸出，所述光纤另一端连接至芯片座；

所述管壳上下两侧分别设置填充孔，填充孔位于芯片座前方，填充孔位于管壳侧壁中部，所述正极引脚、负极引脚通过玻璃焊接环嵌入式安装在填充孔上；

所述管壳侧面还设置有接地引脚。

2.根据权利要求1所述的激光泵浦器，其特征在于：所述光纤外设置有保护套管，保护套管位于光纤和保护外管之间。

3.根据权利要求1所述的激光泵浦器，其特征在于：所述管壳前段的侧壁厚度大于中后段的侧壁厚度。

4.根据权利要求1所述的激光泵浦器，其特征在于：所述管壳的侧壁、接地引脚、正极引脚和负极引脚均为为与玻璃焊接环线膨胀系数相近的可伐合金。

技术总结
本实用新型公开了一种激光泵浦器，管壳内设置有芯片座，芯片座位于管壳中后段，所述芯片座上安装有控制芯片，所述管壳左侧设置有保护外管和管嘴，所述保护外管和管嘴内嵌入式安装有光纤，所述光纤一端从保护外管伸出，所述光纤另一端连接至芯片座；管壳上下两侧分别设置填充孔，填充孔位于芯片座前方，填充孔位于管壳侧壁中部，所述正极引脚、负极引脚通过玻璃焊接环嵌入式安装在填充孔上；管壳侧面还设置有接地引脚。本申请将正极引脚、负极引脚的位置移到远离芯片区，同时填充孔高度下调到侧壁中部，由于远离芯片区填充孔也不会对芯片的组装有任何干涉；本申请相比现有技术，产品的可靠性高、良品率高、成本低。

技术研发人员：张红霞;何庆;王生贤;顾兴栋;曾敬忠;羊佳筠;张彦波
受保护的技术使用者：高意通讯(深圳)有限公司
技术研发日：2019.12.30
技术公布日：2020.07.21