车灯光源组件及其封装方法与流程

本发明涉及汽车工程领域，特别是涉及一种车灯光源组件及其封装方法。

背景技术：

当前汽车造型日趋科技感，车灯造型也随之越趋轻薄化、立体化。随着越来越轻薄化的信号灯体结构需求，扁平化的面光源逐渐进入了车灯信号灯领域。在汽车车灯领域，面光源主要有以下几种实现方式：

1、oled光源技术：oled发光质地均匀，可实现无级调光，不会投射任何阴影；具有自发光特性，不需要任何光源系统的支持，且oled发光体的厚度只有1.4毫米，未来的车灯甚至可以做到像贴纸一样粘贴在车位，无需占用额外的空间，在体积上与普通led产品相比拥有更大的优势；

2、利用led光源排布在光学元件制成的面板结构侧边，通过背板、导光板、光学膜所形成的面板使光均匀分布在面板上，形成一种面光源的视觉效果。

针对上述两种面光源的实现形式，其缺点分别为：第一种方式的oled在亮度上目前存在瓶颈，无法达到制动灯、转向灯的亮度；另一方面，oled屏体良率低、成本高昂，都使oled车灯大规模量产无法实现。第二种方式因为封装工艺密合性不高，影响了led光源的发光效果及匀光性能。

因此如何提供一种可替代oled光源的面光源，并且能够改善led光源因封装后密合性不足影响发光效果的问题，已成为本技术领域亟待解决的问题。

技术实现要素：

基于此，针对现有oled光源亮度不足、价格高昂及led光源封装后密合性不足的问题，提供一种车灯光源组件及其封装方法。

一种车灯光源组件的封装方法，包括以下步骤：

沿基底边缘用透明封胶围出多个围坝层，所述多个围坝层逐层叠加并形成封闭空间，多个led光源组件设置在所述封闭空间中；

所述多个围坝层中的第一围坝层成型后经压缩处理，再叠加第二围坝层；

将所述第一围坝层和所述第二围坝层之间的空气抽出；

对所述第一围坝层和所述第二围坝层进行压缩处理，再叠加第三围坝层；

重复此过程直至完成所述多个围坝层的叠加。

进一步地，车灯光源组件的封装方法还包括以下步骤：

在所述封闭空间中注入所述透明封胶并形成填充层，所述填充层覆盖所述led光源组件，所述填充层包括混合荧光粉。

进一步地，车灯光源组件的封装方法还包括以下步骤：

对所述基底进行高压清洗；

将导电银胶点到所述基底上，并将所述多个led光源组件贴到所述银胶上；

用金属线将所述多个led光源组件与所述基底上的焊点连通；

在所述基底上覆盖所述围坝层和所述填充层并烘烤至固化成型。

进一步地，提供一种车灯光源组件，利用以上所述的车灯光源组件的封装方法完成，包括多个led光源组件，所述多个led光源组件呈矩阵式排列；基底，所述多个led光源组件设置在所述基底上；透明封胶，所述透明封胶覆盖在所述基底上，所述透明封胶包括多个逐层叠加的围坝层和填充层。

进一步地，所述围坝层设置在所述基底上并逐层叠加形成封闭空间，所述多个led光源组件设置在所述封闭空间中。

进一步地，所述围坝层高度介于0.35mm-0.5mm之间，所述多个围坝层逐层叠加后的总高度介于2mm-5mm。

进一步地，所述填充层设置于所述封闭空间中，所述填充层包括混合荧光粉。

进一步地，所述混合荧光粉的组成材料包括630r、650r、ipp、sia和sib。

进一步地，所述混合荧光粉的组成材料配比为0.06:0.085:0.12:1:1。

进一步地，所述基底包括蓝宝石基底,所述蓝宝石基底厚度介于1mm-2mm。

进一步地，所述蓝宝石基底上设置导电金属层，所述导电金属层上覆盖过渡金属层。

进一步地，所述过渡金属层包括ni、ba和/或ag中的一个或多个组合。

进一步地，所述基底包括半透明玻璃纤维环氧树脂覆铜板，所述玻璃纤维环氧树脂覆铜板厚度介于0.4mm-1.6mm。

进一步地，还包括控制系统，所述控制系统包括线性恒流模块、微处理器和恒压模块，所述恒压模块连接所述线性恒流模块和所述多个led光源组件，所述线性恒流模块连接所述多个led光源组件和所述微处理器，所述线性恒流模块的多个输出端与所述多个led光源组件一一连接。

进一步地，所述线性恒流模块和所述多个led光源组件分别设置在所述基底的两侧，所述线性恒流模块和所述多个led光源组件一体封装，且所述线性恒流模块的输出端连接所述led光源组件的负极。

进一步地，还包括电源，所述电源连接所述恒压模块、所述微处理器以及所述线性恒流模块。

本申请所提供的车灯光源组件，直接将led光源封装在电子件结构上，通过透明封胶覆盖，在透明封胶覆盖时采用逐层叠加的方式，并且在叠加的过程中采用压缩、抽真空的方法，提高透明封胶的气密性和粘合性，从而改善led光源的发光性能，无需额外匹配塑料件制成的起均化作用的光学结构件，既能解决oled光源亮度不足、价格高的问题，同时又能弥补led光源封装气密性和粘合性不足的问题，运用此相同技术，通过改变led光源所承载的板材及led排布阵列方式，同样可设计成为非常窄细的、可挠曲的“线光源”，此种“线光源”同样具有良好的均匀性。

对于本申请的各种具体结构及其作用与效果，将在下面结合附图作出进一步详细的说明。

附图说明

图1为本申请一个实施例的车灯光源组件的平面图；

图2为本申请一个实施例的车灯光源组件的截面图；

图3为本申请一个实施例的车灯光源组件的流向示意图；

图4为本申请一个实施例的车灯光源组件的组装图；

图5为本申请一个实施例的车灯光源组件的控制系统原理图；

图6为本申请一个实施例的车灯光源组件的控制电路图；

图7为本申请一个实施例的车灯光源组件的封装方法流程图一；

图8为本申请一个实施例的车灯光源组件的封装方法流程图二。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请实施例中的技术方案做进一步清楚、完整的描述，但需要说明的是，以下实施例仅是本申请中的部分优选实施例，并不涉及本申请技术方案所涵盖的全部实施例。

需要说明的是，在本申请的描述中，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

图1所示的是本申请一个实施例的车灯光源组件的平面图，图2所示的是本申请一个实施例的车灯光源组件的截面图，结合图1、图2所示，车灯光源组件包括多个led光源组件1、蓝宝石基底2、透明封胶3和控制系统(未图示)，蓝宝石基底2上设置接插件4和铜线层5，控制系统通过接插件4连接。采用蓝宝石基底2，硬度强、方便打孔，且布线工艺与陶瓷基板相似，优选地，蓝宝石基底2的厚度选择为1mm-2mm，利用激光进行打孔，填充导电金属层，其次用铜层进行覆盖，并根据设计图纸对铜层进行蚀刻，得到铜线层5，再利用过渡金属层进行表面处理，过渡金属层包括ni、ba、ag中的一个或多个组合，通过过渡金属层ni、ba、ag使铜线层5与蓝宝石基底2结合更牢靠，保证产品的稳定性。

多个led光源组件1采用垂直结构芯片，由合金作为电极以及散热材料，保证了多个led光源组件1同时点亮时的热量散发。多个led光源组件1封装在整个蓝宝石基底2上，在对led光源组件1有高亮度需求的情况下，蓝宝石基底2具有优良的散热性能，有助于led光源组件1功耗的发散，同时，相较于陶瓷基板，蓝宝石基底2强度更高，有利于led光源组件1封装后增强整体产品的强度。但需要说明的是，基底也可以选用陶瓷基板，但其机械强度较弱。

本申请的另一种实施例，采用半透明玻璃纤维环氧树脂覆铜板(以下简称fr4基板)为基底，在其上贴装焊接led光源组件，通过多个led光源组件矩阵式排布，使整体的光源使用效率提升。采用fr4基板，硬度强、方便打孔，且布线方便，不需要通过过渡金属ni、ba、ag使铜线层与fr4基板结合更牢靠，保证产品的稳定性，优选地，基板厚度选择0.4mm-1.6mm。此结构在led光源组件封装工艺上采用倒装芯片，倒装芯片的led光源组件正负极电极可以水平分布在fr4基板表面的焊盘上，根据图纸信息进行铜线层蚀刻出pcb走线线路及led光源组件和接插件焊盘，再进行fr4的绝缘层、油墨层等表面处理。

继续参阅图1、图2，多个led光源组件1采用矩阵式分布排列，尽可能保证每个led光源组件1布置的间距相等，优选的，每个led光源组件1布置的间距为2.4mm-5mm，既可最大程度地均化面光源的发光均匀性，又可最大程度的减少led光源组件1的使用量。另一方面，通过对led光源组件1的多少布局进行调整，如疏密程度调整，可以使整体光源的光通量提高，使面光源的亮度达到oled目前所无法达到的制动灯或转向灯亮度。

透明封胶3如透明硅胶，包括多个围坝层31和填充层32、33。围坝层31设置在蓝宝石基底2上，具体而言，沿蓝宝石基底2上设定的发光区域的边缘设置，用透明围坝胶围出封闭空间，并逐层叠加。需要说明的是，蓝宝石基底2上的发光区域，需要由设计人员根据实际的需求进行预先设计，但由于发光区域的设计与本方案所要解决的技术问题关联不大，因此本申请中将不再做过多陈述。优选实施例，围坝层31包括3-6层以上，每层的原始高度0.5mm，压缩处理后的围坝层31的高度为每层0.35mm，多个围坝层31叠加后的总高度介于2mm-5mm之间。填充层32、33用于填充围坝层31所形成的封闭空间。由于本申请所提供的实施例，led光源组件1分为内外两层设置，其通电后可以展现内外两层光源，便于实现单片基板流水效果及3d像素化处理，因此填充层32和填充层33分别用于覆盖内外两层led光源组件1。在实际应用中，设计人员可以根据需求设计合适的填充区域。

将透明硅胶依次注入到围坝层31内直至覆盖整个蓝宝石基底2，从而形成填充层32、33，填充层32、33中包含混合荧光粉，其组成材料包括：630r、650r、ipp、sia和sib，其对应的配比为：0.06:0.085:0.12:1:1。填充层32、33中混合一定配比的扩散剂和荧光粉，除保护led光源组件1、蓝宝石基底2不受外力影响外，还可以对led光源组件1进行二次光学封装，使其光线的分布更加均匀。

图3所示的是本申请一个实施例的车灯光源组件的流向示意图，led光源组件1包括外圈光源11和内圈光源12，同时，透明封胶33覆盖外圈光源11，透明封胶32覆盖内圈光源12，起到匀光的作用。黑色圆圈内为分组的led光源组件1，一个圆圈内的led光源组件为串联，连接驱动电路的一个供电通道；箭头代表了外圈光源11和内圈光源12点亮的流动方向。假设利用多个车灯光源组件设计成为一个整灯，每个车灯光源组件采用阵列式排布，上下采用倒影形式或对称形式，在车辆启动后，首先由内圈光源12和外圈光源11以流水的形式点亮，同时由边缘向内侧逐个依次点亮，整体也形成流水效果，重复闪亮两次后，车灯光源组件整体再同时点亮，形成尾灯效果。采用该种形式的车灯光源组件，可以定制不同形状的发光区域面光源，也可分为独立多个异形发光面光源区域于同一面光源体上，展现出动画效果。

图4所示的是本申请一个实施例的车灯光源组件的组装图，控制系统8上设置接插件7，蓝宝石基底上设置接插件4，两者之间通过fpc软板6连接，各个led光源组件1的正负极通过蓝宝石基底2上的铜线层5引出，然后通过fpc软板6将各led光源组件1的正负极连接至控制系统8。

通过排线式接插件7，可将每组led光源组件1的正负极引出到外部控制系统8上，目前此架构方案中，按照光学均布的需求设计为每组led光源组件1包括1颗或2颗串联的led光源)，通过外部控制系统8的硬件设计和软件控制，即可以实现整体led光源组件1全部同时点亮以达到面光源的效果，又可以实现分颗分时独立点亮，以达到自定义的动态显示效果和图案。在控制系统8上，采用单个led光源分颗独立控制的电控系统，控制每个led光源的开、关、延时时间、停留时间及亮度。

图5所示的是本申请一个实施例的车灯光源组件的控制系统原理图，控制系统8包括恒压模块81、微处理器82和线性恒流模块83，电源9用于向控制系统8提供动力，具体而言，电源9可来自汽车车身电池。电源9连接恒压模块81的输入端，恒压模块81的输出端与线性恒流模块83的输入端连接，即恒压模块81向线性恒流模块83提供输入电源。线性恒流模块83的各个芯片组中每一个芯片都具有1-n个输出端(例如：n＝16)，用于连接led光源组件1的负极，微处理器82通过通讯线与线性恒流模块83中各个芯片的通讯口连接，以控制每个通道中的led光源组件1的开关；led光源组件1的正极全部并联在一起与恒压模块81的输出端连接。需要说明的是，此电路架构中led光源组件1为共阳极，需要的线性恒流模块必须为低边驱动。

线性恒流模块83中的1-n个输出端可以全部连接在通讯线上，以此方式来拓展控制led光源组件1的通道数。线性恒流模块83可通过通讯线将每个通道上的该串led光源组件1(每组led光源组件1上包括1颗或2颗串联的led光源)的电压值采集并传递给微处理器82，如检测到电压异常，可判断为该串led光源组件1短路或开路，微处理器82可以输出关闭信号以关闭前端恒压模块81，以停止给后端线性恒流模块83供电。另一方面，微处理器82也可通过通讯线采集led光源组件1的电压，如led光源组件1的电压出现一定范围内的变化(如高低温环境温度引起的电压变化，而非短路和开路)，微处理器82可以输出反馈信号给恒压模块81，以适当调节恒压模块81的输出电压值，以此来适应led光源组件1因环境温度原因带来的电压变化，补偿因环境温度原因的电流变化，该功能称为“温度补偿”。

本申请的一种优选实施例，将线性恒流模块83焊接在蓝宝石基底2的背面，多个led光源组件1设置在蓝宝石基底2的正面，通过走线、穿孔等方式将线性恒流模块83的1-n个输出端与每个led光源组件1的负极连接，控制系统8和电源9的接口(未图示)设置在蓝宝石基底2上，将多个led光源组件1、线性恒流模块83以及控制系统8的接口进行一体化封装，依靠蓝宝石基底2上的pcb走线简化控制系统8到led光源组件1上的走线，从而减少了接插件4和排线式接插件7的数量，简化了控制系统8的系统构架和连线。采用该种结构，每个蓝宝石基底2上封装有控制系统8的接口，因此，控制系统8可以同时控制多个蓝宝石基底2上的led光源组件1。

图6所示的是本申请一个实施例的车灯光源组件的控制电路图，需要说明的是，控制系统8中可采用i2c通讯线或spi通讯线，同时本申请所提供的车灯光源组件能够与车身进行通讯连接，车身的通信架构包括lin架构或can架构，为了便于说明，图6采用了基于车身lin通信架构和spi通讯线的优选实施例，其他类型的组合不会影响本申请所提供的控制电路图，设计人员可以根据实际需要做相应地替换。

车身输入到车灯光源组件的信号共两种，一种是vbat和gnd的电源线，其中vbat为电源线正极，gnd为电源线负极，正负极形成整个系统的电流回路，负责整个系统的电源供电；另一种是通讯信号线lin(1根lin线输入)或者can(分为canh和canl2两根线输入)，负责整个系统的通信控制功能。参阅图6所示实施例，通许信号线采用一根lin线，lin收发器84与ldo稳压器85集成在微处理器82上，车身电压vbat通过防反接电路d1与恒压模块81连接，恒压模块81的输出供电给线性恒流模块83，恒压模块81同时输出供电给lin收发器84和微处理器82，lin收发器84的收发信号rx和tx传输到微处理器82的收发信号端口，微处理器82的spi通信端口与后端的线性恒流模块83的spi通讯端口连接进行通讯，微处理器82可输出反馈信号fb传输给恒压模块81适时调节其输出电压，同时微处理器82可输出使能信号en给恒压模块81来关闭恒压模块81，lin收发器84输入端与车身通讯信号线lin相连，各个模块的地线与车身电源线gnd相连。线性恒流模块83输出端分别按各通道数(ch1～chn)与各led光源组件1的负极相连，led光源组件1的各正极全部并联连接恒压模块81的输出端。

车身通过该lin通讯线传递是否需要打开led光源组件1的供电，或者车身通过lin输入一个信号，led光源组件1分别按照某种特定动态效果执行动态显示，来代表车身某种特殊场景定义，如“迎宾模式”，当车钥匙接近，led后灯会以某一种预设的动态效果显示来迎接车主。d1为整个系统的防反接电路，可以由二极管或者具有同等效果的pmos防反接电路组成，用于防止电源正负极反接后对系统的损坏；dc/dc恒压模块81，具体地，该dc/dc恒压模块81可以由输入滤波电路、dcdc驱动芯片(以mps厂家的mpq4420为例)以及构成其恒压拓扑架构(buck降压拓扑或者sepic升降压拓扑或zeta形式升降压拓扑)的外围电路、输出滤波电路构成，输入滤波电路用以缓和dcdc开关电源式电路的纹波。恒压模块81的输出连接后端led光源组件1中的led光源的正极，led光源的各个负极连接后端线性恒流模块83的各个led恒流输出通道。恒压模块81输出恒定的电压提供给后端led光源组件1正极供电，led光源组件1的led光源负极与线性恒流模块83(以on厂家的ncv7685为例)各个led恒流输出通道相连以提供各led光源恒定的电流。

通过前端的一级恒压，可以降低施加在二级线性恒流模块83两端的电压，减少二级线性恒流组件上的功耗，通过这种前端dcdc恒压+后端线性恒流的电路架构提高整个驱动控制系统的效率，减少因功耗产生的热量，减小pcb板尺寸。线性恒流模块83的每个芯片的信号输入端通过spi通信线86来接收传递过来的控制信号，通过该spi通讯线86微处理器82可输出指令独立控制线性恒流模块83中的每个芯片的供电输出通道。

本申请所提供的控制系统8，采用具有通讯功能的线性恒流驱动芯片，利用线性恒流驱动芯片自带的i2c或spi通讯端口与微处理器82进行通讯，通过简单几根通讯线实现多样化的led图形显示效果，简化控制电路架构从而减少pcb占板率，节省微处理器82的i/o口或pwm口需求数量。针对法规，如平面光源中有单颗led损坏，有可能影响整灯配光的法规合规性，此时需要关闭所有led以显示灯具损坏的功能。传统的led驱动控制电路并不具备此故障关断功能。本申请所提到的led控制系统8，各个线性恒流芯片给led供电的每个通道的输出端电压，通过i2c或spi通讯线传输回微处理器82中，如果电压变化有led短路或开路的特征，可以被微处理器82检测出来，随后输出一个使能en信号给前端dc/dc恒压模块81，用于关断dc/dc恒压模块81的工作，停止给后端线性恒流模块83的供电以关闭全部led光源，同时由微处理器82提供出故障报警信号通过can/lin通讯线传递给车身。

本申请所提供的车灯光源组件，直接将led光源封装在电子件结构上，通过透明封胶覆盖，在透明封胶覆盖时采用逐层叠加的方式，并且在叠加的过程中采用压缩、抽真空的方法，提高透明封胶的气密性和粘合性，从而改善led光源的发光性能，无需额外匹配塑料件制成的起均化作用的光学结构件，既能解决oled光源亮度不足、价格高的问题，同时又能弥补led光源封装气密性和粘合性不足的问题，运用此相同技术，通过改变led光源所承载的板材及led排布阵列方式，同样可设计成为非常窄细的、可挠曲的“线光源”，此种“线光源”同样具有良好的均匀性。

图7所示的是本申请一个实施例的车灯光源组件的封装方法流程图一，包括以下步骤：

s11:沿基底边缘用透明封胶围出多个围坝层，所述多个围坝层逐层叠加并形成封闭空间，多个led光源组件设置在所述封闭空间中；

s12:所述多个围坝层中的第一围坝层成型后经压缩处理，再叠加第二围坝层；

s13:将所述第一围坝层和所述第二围坝层之间的空气抽出；

s14:对所述第一围坝层和所述第二围坝层进行压缩处理，再叠加第三围坝层；

s15:重复此过程直至完成所述多个围坝层的叠加。

普通封装的led围坝，通过叠加围坝所用的硅胶，多层累加起来达到封装目的；而本发明不是将两个0.5mm的围坝直接叠加在一起，密合的面积和位置都小，中间会有空隙、空洞。具体而言，本申请所提供的围坝工艺，采用特殊“优化密合”工艺，围坝第一层胶体后，采用“优化密合”工艺将0.5mm高度截面为圆柱体的围坝压缩涂胶压低到0.35mm，并将圆柱体的顶面削平，使围坝层具有一个较为平整的表面，便于后续新叠加的围坝层与之紧密结合；之后再摞叠第二层围坝，抽真空将两层围坝胶体中的空隙、空洞都排出，后续几层围坝同样工艺处理流程。这种工艺下的围坝整体气密性和粘合性都要比普通直接围坝叠加摞高的工艺优良很多，在led平面光源的冷热冲击等寿命耐久试验下，可以防止围坝胶体开裂并有良好的寿命性能表现。在蓝宝石基底2边缘用透明围坝胶(多层围坝)围出形状，将掺有荧光粉及ipp等物质的透明硅胶依次注入到围坝内直至覆盖整个基板，最后进入烤箱烘烤使透明硅胶固化成型。

图8所示的是本申请一个实施例的车灯光源组件的封装方法流程图二，包括以下步骤：

s31:对所述基底进行高压清洗；

s32:将导电银胶点到所述基底上，并将所述多个led光源组件贴到所述银胶上；

s33:用金属线将所述多个led光源组件与所述基底上的焊点连通；

s34:在所述基底上覆盖所述围坝层和所述填充层并烘烤至固化成型。

具体而言，在实际制造中，利用等离子清洗机plasma对基底进行高压清洗，去掉游离的杂质灰尘；利用固晶机将导电银胶点到基底的芯片焊盘，用吸嘴将芯片贴到银胶上方；在焊线机上用金属线将led光源组件的芯片上方电极与金属线焊点连通；在基底边缘用透明围坝胶(多层围坝)围出形状，将掺有荧光粉及ipp等物质的透明硅胶依次注入到围坝内直至覆盖整个基底；进入烤箱烘烤使透明硅胶固化成型；利用专门的治具，将fpc软板接插件焊接在基底的接插件焊盘上。

本申请所提供的技术方案，每个线性恒流模块的恒流芯片具有n个供电输出通道ch1-n，每个输出通道与一串led光源的负极相连用以提供该串led光源恒定的电流。此例中，单串led光源中包括为1颗或2颗串联的led光源，所有led串的正极并联并与恒压模块81的输出端相连。恒压模块81还可提供恒定电压vcc给微处理器82及lin收发器84供电，lin收发器84接收了车身的通讯信号lin，将车身指令通过lin收发器84转换传递给微处理器82，微处理器82接收了此信号指令后再通过spi通讯线86将控制信号内部传递给后端0线性恒流模块83，从而实现每个通道的独立控制即每串led光源的独立控制。

另一方面，微处理器82通过spi通讯线86采集线性恒流模块83中每个通道输出的电压值，如电压值出现异常，如led串开路或短路，微处理器82可采集到该异常值并相应输出使能信号en来关闭前端恒压模块81的工作；如微处理器82通过spi通讯线86采集到的电压值在某一预设值范围内增大或减小，微处理器82可通过输出反馈信号fb给恒压模块81做输出电压调整，进而补偿led光源因环境温度变化导致的led电压升高带来的led电流变小。

本申请所提供的技术方案，将恒压式电路作为前端一级电路，将输入电压通过高效率的驱动方式先调整至合适后端led电压的范围内，例如：12v降低至6v，通过dcdc式驱动，转换效率大约80％，比单纯的线性恒流转换效率30％高很多。再二级连接线性恒流驱动芯片以精确控制流过led的电流，从驱动系统上而言，有效提高了整体驱动系统的电路转换效率，减少了驱动消耗的功耗和热量，可以有效减小驱动板面积。由于采用了前端dcdc恒压式驱动加后端线性恒流驱动的混合式电路，后端二级的线性恒流电路可以有效舒缓前一级dcdc恒压式电路的对外辐射干扰，相较于传统的dcdc式恒流驱动，可有效降低开关电源式电路对外的辐射干扰，使emc电磁兼容试验更易通过。

采用具有通讯功能的线性恒流驱动芯片，利用线性恒流驱动芯片自带的i2c或spi通讯协议与微处理器进行通讯，通过简单几根通讯线实现多样化的单通道led独立控制，简化控制电路架构从而减少pcb占板率，节省mcu的i/o口或pwm口需求数量。同时可以通过线性恒流驱动芯片自带的i2c或spi通讯口将led负载的开路或短路故障反馈给微处理器，随后微处理器输出使能en信号关断前一级的dc/dc恒压模块，从而达到减小led一坏全关的需求，减小故障关断电流，使灯具更容易满足整车厂车身bcm对故障诊断的电流需求。

本申请所提供的技术方案，微处理器可以通过i2c或spi通讯线采集线性恒流芯片各个通道上对应led串对应的led电压，当led电压升高在某一范围内，例如：+30％，微处理器输出反馈信号fb调节前端dcdc恒压驱动的输出电压(随动电压控制)，以使后端线性恒流电路有足够电压供升高的led电压以维持原电流值点亮，避免led因环境温度变化导致电压升高后，原设定的供给后端线性恒流驱动的输出电压不足(电压差不够)导致的led电流变小，从而维持led在不同环境温度下恒定的光通量输出，即温度补偿功能。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。