一种具有信号传输功能的散热结构及终端设备的制作方法

本公开涉及终端领域，尤其涉及一种具有信号传输功能的散热结构及终端设备。

背景技术：

相关技术中，随着终端设备的各种功能越来越强大，终端设备上的发热源的数量不断增加。比如，为了提升终端设备的摄像性能，终端设备的相机模组的性能越来越好，原本不是热源的相机模组转化为热源。同时，随着人们连续使用终端设备的时间越来越长，终端设备的发热量持续增加，对终端设备的散热性能要求越来越高。单纯使用散热胶、铜箔等散热材料，将其设置在终端设备的内部对发热源进行散热，已经无法满足终端设备的散热需求。

5g时代的到来，造成终端设备需要使用的天线数量大幅度增加，可以达到20多个天线，从而造成手机内部空间更加紧张，同时也增加了天线的设计难度。如何在保证散热结构具有较好散热效果的同时，兼顾手机中各单元间的信号传输，同时还能够减少手机内部空间的占用，成为一个亟待解决的问题。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种具有信号传输功能的散热结构及终端设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种具有信号传输功能的散热结构，用于与终端设备的信号收发单元连接，所述散热结构包括散热单元，所述散热单元与所述信号收发单元连接，

所述散热单元接收所述信号收发单元发出的激励信号，所述散热单元向外传输无线电信号；和/或，

所述散热单元配置为将信号传输至所述信号收发单元。

可选地，所述散热结构还包括传输单元，所述传输单元分别与所述信号收发单元和所述散热单元连接，以将所述信号收发单元发出的激励信号传输至所述散热单元，所述传输单元包括接触传输单元，和/或，非接触传输单元。

可选地，所述接触传输单元包括至少一个馈电部和至少一个接地部，调节所述馈电部和/或所述接地部在所述散热单元上的接入位置，以调节所述散热单元向外传输的无线电信号的频段。

可选地，所述馈电部和/或所述接地部包括金属连接件，所述馈电部的金属连接件分别与所述散热单元和所述信号收发单元连接，所述接地部的金属连接件分别与所述散热单元和所述终端设备的接地单元连接。

可选地，所述金属连接件包括金属弹片或金属紧固件。

可选地，所述接触传输单元包括馈线，所述馈线的内导体构成所述馈电部，所述馈线的外导体构成所述接地部；

所述馈线的内导体分别与所述散热单元和所述信号收发单元连接，所述馈线的外导体分别与所述散热单元和所述终端设备的接地单元连接。

可选地，所述馈线包括同轴线。

可选地，所述散热单元包括均热板，所述均热板的第一面上设置有金属层，所述金属层形成所述接地单元，所述均热板的与所述第一面相对的第二面上设置有金属贴片；

所述金属贴片与所述馈电部接触连接，所述金属层与所述接地部接触连接。

可选地，所述非接触传输单元包括通过电磁作用形成在所述信号收发单元与所述散热单元之间的耦合馈电区域。

可选地，所述散热单元包括石墨散热片，所述石墨散热片贴附于终端设备的待散热体；

所述信号收发单元通过所述接触传输单元和/或所述非接触传输单元将所述信号收发单元发出的激励信号传输至所述石墨散热片，所述石墨散热片和/或所述待散热体向外传输无线电信号。

可选地，所述散热单元包括sar传感单元，所述信号收发单元包括sar传感器或者sar芯片；

所述sar传感单元将检测到的信号传输给所述sar传感器或者sar芯片。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，包括信号收发单元和至少一个如上所述的具有信号传输功能的散热结构，所述散热结构与所述信号收发单元连接。

可选地，当所述散热结构的传输单元为非接触传输单元时，所述信号收发单元包括天线耦合结构，所述天线耦合结构通过非接触传输单元与所述散热结构的散热单元非接触连接。

可选地，所述天线耦合结构包括lds天线结构和/或金属边框天线。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在散热单元上集成信号传输功能的功能，以使散热单元在具有散热功能的同时还能够向外传输无线电信号或者将信号传输至信号收发单元，减少终端设备的内部空间占用，以便更加合理地分配终端设备的内部空间；在保证终端设备具有较好散热效果的同时，还能够有效利用散热单元体积大的优势，形成辐射体以传输信号，也减小了天线的设计难度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的包括接触传输单元的散热结构。

图2是根据一示例性实施例示出的包括接触传输单元的另一种散热结构。

图3是根据一示例性实施例示出的包括接触传输单元的另一种散热结构。

图4是根据一示例性实施例示出的包括非接触传输单元的一种散热结构。

图5是根据一示例性实施例示出的另一种散热结构的示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的另一种散热结构的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本公开提出了一种具有信号传输功能的散热结构，用于设置在终端设备上，例如设置在智能手机上，与终端设备的信号收发单元连接。具有信号传输功能的散热结构在实现散热的同时，还可以作为天线或者信号传输元件使用。具有信号传输功能的散热结构包括散热单元，散热单元与信号收发单元连接，散热单元接收信号收发单元发出的激励信号，散热单元向外传输无线电信号；和/或，散热单元配置为将信号传输至信号收发单元。散热单元一方面用于对终端设备工作过程中产生的热量进行传导散热，另一方面，散热单元能够作为天线辐射体，向外传输无线电信号，同时，散热单元还可以作为天线接收外界传输的无线电信号，并将其传输给终端设备的接收单元。或者，散热单元作为信号传输元件给信号收发单元传输信号。本公开中的具有信号传输功能的散热结构减少了仅具有信号传输功能的天线占用的终端设备的内部空间，以便更加合理地分配终端设备的内部空间；在保证终端设备具有较好散热效果的同时，还能够有效利用散热单元体积大的优势，将散热单元作为辐射体进行信号传输。

如图1至图4所示，根据一个示例性实施例，具有信号传输功能的散热结构包括散热单元1和传输单元2，传输单元2分别与散热单元1和终端设备的信号收发单元连接，在本实施例中，信号收发单元可以为激励单元3，激励单元3配置为向外发送激励信号，比如电流信号、射频信号等。传输单元2用于将激励单元3发出的激励信号传输至散热单元1，散热单元1接收到传输单元2传输的激励信号，散热单元1作为天线辐射体向外传输无线电信号。当然，散热单元1也可以作为天线辐射体接收外界传输的无线电信号，并将其传输给终端设备的接收单元(图中未示出)。传输单元2可以为接触传输单元，也可以为非接触传输单元，一个散热单元1可以同时通过接触传输单元和非接触传输单元接收激励单元3输出的激励信号。

其中，散热单元1比如可以是均温板，也可以是呈薄板状结构的金属板，散热单元1的形状没有具体限定，可以是规则形状也可以是异形，比如可以为长形，沿终端设备的长度方向延伸，还可以根据终端设备的内部空间进行设定。其中，均热板具有真空腔，这使得均温板的热量是在一个二维面上传导，热量传递效率更高。

再比如，散热单元1还可以是石墨散热片。随着智能终端功能越来越强大，人们连续使用智能终端的时间越来越长，终端的发热量逐渐增加，对散热技术的要求越来越高，单一使用常规散热胶、铜箔等散热材料已经无法满足散热要求。而使用金属管和均温板进行散热，因其体积较大、灵活性不够，占用终端设备空间较多。针对终端设备的5g导入成为发展的大趋势，造成终端所需的天线数量大幅度增加，目前，已经达到了20个天线，未来天线的数量有可能会进一步增加，使得终端天线的占用空间更加严峻。使用石墨散热片作为散热单元1，将其贴附于终端设备的待散热体上，几乎不占用额外的终端设备的空间，在满足高效散热需求的同时，还能够提供给天线更多的空间机会。石墨散热片可以是人工合成石墨片或者天然石墨加工成片状结构，由于其具有独特的晶粒取向，可以沿两个方向均匀导热，片层状结构可以很好地适应任何表面，屏蔽热源的同时还能改进产品的性能，具有散热效率高、占用空间小、重量轻等优点。同时，相关技术显示，石墨散热片在平面方向上还具有较好的金属导电性，可以作为天线辐射体使用。当把石墨散热片剥成单层之后，这种只有一个碳原子厚度的单层就是石墨烯，即石墨烯是单层的石墨。石墨烯是一种由碳原子以sp²杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的而为碳纳米材料。在微波和太赫兹频段，石墨烯均具有复电导率特性，通过改变石墨烯的化学势等参数，其阻抗值能够实现动态可调，利用石墨烯的这些特性，将石墨烯用作天线的高阻抗表面，有益于改善天线增益。比如，当给偶极子天线加上石墨烯高阻抗表面后，通过外加偏压调节石墨烯的表面阻抗值，能够有效抑制天线辐射旁瓣和后瓣，使得天线能够定向辐射，获得更高的增益。此外，天线的谐振频率也会随着石墨烯表面阻抗的改变发生一定的移动。因此，将作为散热单元1使用的石墨散热片贴附于待散热体上，利用交叉学科发展热学和电磁场耦合仿真技术，在优化散热设计的同时，兼容满足终端天线的各项指标。

在实施过程中，终端设备的上端和下端会设置比如speakerbox、天线支架等结构，由于用户使用频繁或者结构的自身属性，这些结构往往是发热比较严重的热点，需要进行较大面积散热。同时，speakerbox、天线支架等结构所在的区域与终端设备的天线分布区域具有重叠，将作为散热单元1使用的石墨散热片贴附在比如speakerbox、天线支架等结构的外表面，在获得较好散热效果的同时，也可以作为天线向外传输无线电信号，将散热和天线辐射完美统一在一起。石墨散热片在作为天线使用时，可以是其自身单独作为天线使用，也可以是其自身与其贴附的结构一同作为天线使用，以向外传输无线电信号，与石墨散热片所贴附的待散热体的具体结构有关，在此不做具体限定。另外，作为散热单元1使用的石墨散热片在作为天线使用时，其与激励单元3之间可以通过比如电磁耦合方式等非接触传输方式，或者可以通过比如射频线缆(即馈线)等接触传输方式实现馈电。上述接触传输方式和非接触传输方式在下文有具体介绍，在此不再赘述。

另外，石墨散热片可以多个叠加使用进行散热，形成多层结构，以根据终端设备的空间大小、散热量大小确定层数进而组合使用。相邻的两层石墨散热片之间可以通过导电胶粘接连接，或者可以通过压合工艺连接。单层石墨散热片，或者，多层石墨散热片的顶层和底层均可以封装一层透明柔性层，透明柔性层与石墨散热片之间也可以通到导电胶粘接，或者，通过压合工艺连接。

图1和图2是根据一示例性实施例示出的散热单元通过接触传输单元接收激励信号的散热结构。在一个示例性实施例中，参照图1，接触传输单元包括一个馈电部21和一个接地部22，激励单元3比如可以是芯片，芯片固定设置在终端设备的pcb板4上，终端设备的pcb板4上还设置有接地单元41，馈电部21分别与散热单元1和激励单元3连接，接地部22分别与散热单元1和接地单元41连接。激励单元3、馈电部21、散热单元1、接地部22和接地单元41共同形成射频信号的传输回路，以将激励单元3发出的射频信号传输至散热单元1，使散热单元1能够作为辐射体向外传输射频信号。

参照图2，接触传输单元包括多个馈电部21和多个接地部22，调节馈电部21和/或接地部22在散热单元1上的接入位置，改变传输至散热单元1的射频信号的频段，实现对散热单元1向外传输的无线电信号的频段调节，以覆盖终端设备所需天线的多个工作频段。在此，需要说明的是，调节馈电部21和/或接地部22在散热单元1上的接入位置，在实施过程中可以是在pcb板4上设置多个馈电部21和/接地部22，不同的馈电部21或者不同的接地部22与散热单元1连接，即可改变射频信号的频段；还可以是通过改变接地单元41的位置，比如将接地单元41从pcb板4上移动至别的位置，也可以改变射频信号的频段。当然，可以理解的是，馈电部21和接地部22可以同时调节，也可以单独调节，比如确定一个馈电部21，该馈电部21分别与散热单元1和激励单元3连接，通过改变接地部22接入散热单元1的位置，改变射频信号的频段；再比如，确定一个接地部22，该接地部22分别与散热单元1和激励单元3连接，通过改变馈电部21接入散热单元1的位置，改变射频信号的频段。同时，在实施过程中，还可以通过设置一个馈电部21和多个接地部22，通过改变接地部22接入散热单元1的位置改变射频信号的频段；还可以通过设置多个馈电部21和一个接地部22，通过选择不同的馈电部21与散热单元1连接，改变馈电部21接入散热单元1的位置，以改变射频信号的频段。

依旧参照图1和图2，在本公开的一个示例性实施例中，馈电部21和/或接地部22包括金属连接件，作为馈电部21使用的金属连接件分别与散热单元1和激励单元3连接，作为接地部22使用的金属连接件分别与散热单元1和终端设备的接地单元41连接。在使用金属连接件作为馈电部21和/或接地部22的示意性实施例中，散热单元1通常与终端设备的pcb板4平行设置，以方便连接。金属连接件的具体结构没有限定，只要是能够连接散热单元1、激励单元3、接地单元41，以使激励单元3、馈电部21、散热单元1、接地部22和接地单元41共同形成射频信号的传输回路即可。在一个示例中，金属连接件可以是金属弹片，比如pcb弹片；也可以是金属紧固件，比如螺钉或螺丝。当使用金属弹片作为馈电部21或者接地部22时，要使金属弹片处于压缩状态，金属弹片的两个金属片紧密接触，以保证能够形成完整的传输回路对射频信号进行传输。当设置有多个馈电部21或者接地部22，通过选择不同的馈电部21和接地部22形成信号回路，改变射频信号的频段时，需要将处于闲置状态下的金属弹片的两个金属片分离，以断开射频信号传输回路。在另一个示例中，由于作为散热单元1使用的均热板的体积较大，在将其固定在终端设备中时，经常需要使用到螺丝或者螺钉等金属紧固件对其进行固定，接触传输单元的馈电部21和/或接地部22可以与用于固定散热单元1的金属紧固件共用。通过改变激励单元3输出不同模次的射频信号，使散热单元1形成类似微带天线一样的结构并形成腔膜谐振，以使散热单元1能够作为天线使用，向外传输无线电信号。

参照图3，在本公开的另一个示例性实施例中，接触传输单元包括馈线5，馈线5的内导体构成馈电部21，馈线5的外导体构成接地部22。馈线5的内导体分别与散热单元1和激励单元3连接，馈线5的外导体分别与散热单元1和终端设备的接地单元41连接。馈线5的主要作用是有效地进行信号传输，将激励单元3发出的射频信号以最小的损耗传送到可以作为天线使用的散热单元1，或将作为天线使用的散热单元1接收到的射频信号以最小的损耗传送到终端设备的接收单元41。在一个示例中，散热单元1设置在终端设备的侧边，即作为散热单元1使用的均温板与终端设备的显示单元(图中未示出)处于相互垂直状态。为了便于连接，方便走线安装，以实现终端设备内部空间利用最大化，可以选择同轴线作为馈线5使用，以将激励单元3发出的射频信号传输至散热单元1。馈线5的一端与激励单元3连接，另一端与散热单元1连接，激励单元3比如可以是射频芯片。馈线5比如可以是同轴线，同轴线是由两根同轴的圆柱导体构成的导行系统，内外导体之间填充空气或高频介质的一种宽频带微波传输线。同轴线的结构由外到内依次为护套、外导体、绝缘介质层和内导体四个部分组成，同轴线结构上属于双导体传输线，在其横截面上能够建立类似静态场的电磁场分布，同轴线可从直流段一直应用到毫米波波段。将馈线5的内导体和外导体分别接到散热单元的不同位置，可以实现散热单元向外传输无线电信号的多频段调节。

为了使散热单元在作为天线使用时具有更好地效果，可以对作为散热单元进行适应性加工。在一个示例性实施例中(图中未示出)，作为散热单元使用的均温板均使用具有较好导电效果和导热效果的金属材料制成，比如铜、钛等材料。在均温板的厚度方向上具有相对的第一面和第二面，第一面上设置有金属层，金属层形成接地单元，金属层与散热结构的接地部接触连接；第二面上通过光刻腐蚀的方法设置有金属贴片，金属贴片与馈电部接触连接，比如可以使用微带线或馈线与金属贴片连接，对金属贴片进行馈电，以将激励单元发出的激励信号传输给散热单元。

如图4所示，在一个示例性实施例中，非接触传输单元包括通过电磁作用形成在激励单元3与散热单元1之间的耦合馈电区域6。当采用非接触传输单元进行激励信号传输时，散热单元1与激励单元3之间没有物理上的电气连接，而是激励单元3发出电磁波形式的激励信号，电磁波形式的激励信号传播至散热单元1，由于散热单元1的体积较大，容易耦合形成共振，散热单元1接收到电磁波形式的激励信号后，散热单元1以辐射体形式将接收到的电磁波形式的激励信号向外传输。激励单元3发出的电磁波形式的激励信号可以是射频信号，采用非接触传输单元进行激励信号传输时，通过调节激励单元发出的射频信号的频段，调节散热单元1向外传输的射频信号的频段，以覆盖终端设备天线的多个工作频段。

在此，需要说明的是，当激励单元3通过接触传输单元将激励信号传输给散热单元1时，激励单元3发出的激励信号可以是射频电流，其是一种高频交流变化电磁波的简称，每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，射频电流属于高频电流，并且射频(300k-300g)是高频(大于10k)的较高频段。散热单元1接收到射频电流后，射频电流流过散热单元1，散热单元1的周围会形成磁场，以向外传输无线电信号。当激励单元3通过非接触传输单元，即耦合馈电区域6将激励信号传输给散热单元1时，激励单元1发出的激励信号可以是以电磁波形式存在的射频信号，散热单元1接收到的也是电磁波形式的射频信号，散热单元1仅作为辐射体，将射频信号向外传输。

另外，当采用非接触传输单元进行射频信号传输时，激励单元3包括激励单元本体和天线耦合结构(图中未示出)，激励单元本体向外发出射频电流，天线耦合结构接收射频电流并向外发出电磁波形式的射频信号。即，当采用非接触传输单元进行射频信号传输时，激励单元可以是以激励单元本体与天线耦合的形式向外发出射频信号。

天线耦合结构可以为lds天线结构和/或金属边框天线。其中，当终端设备的外壳或者侧边为塑料结构时，可以选择lds天线结构作为天线耦合结构与激励单元本体进行耦合形成激励单元。lds天线结构是利用lds天线技术形成天线结构，即利用激光直接成型技术(laser-direct-structuring)形成天线结构，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。对于终端设备的天线设计与生产过程，在终端设备的塑料外壳或侧边上，利用激光镭射技术直接在外壳或侧边上形成金属天线。

当终端设备的侧边边框为金属材料时，天线耦合结构可以选择金属边框天线，比如可以适当地打破金属边框的完整性，又不损坏其金属边框强韧性，使得具有金属边框的手机天线系统q值降低，终端设备内部的射频信号就可以通过金属边框天线进行传输；再比如，另一种是对金属边框分段接地，去除耦合金属边框产生的冗余谐振，有效的利用终端设备的金属边框作为天线的一部分与激励单元本体耦合成激励单元向外传输射频信号。

在比如手机等终端设备中，尤其是5g手机中利用平面容性等效模式的sar传感器进行sar(specificabsorptionrate)的性能检测，或者利用sar芯片进行数据处理是本领域中的一种常用技术手段。sar的性能是有相关规定要求的，终端产品要想在欧洲销售，必须通过ce对sar的认证要求；终端产品想要在北美销售，必须通过fcc强制认证要求。除了上述各种相关要求外，各国包括运营商在内的相关部门、市场，还有更高的要求。比如：法国市场对sar要求非常严格，要求orange<1.6w/10g，对于orange>1.8w/10g的情况，会直接判定产品nogo(ng)，进而影响产品海外市场的销售。但sar传感器或sar芯片在工作过程中容易产生大量的热量，需要对其进行散热。但由于5g手机内部空间受限，如果单独设置一个具有散热功能的结构对其进行散热，往往有难度，且需要进一步占用本来就狭小的空间。如图5、图6所示，在另一个示例性实施例中，散热单元包括sar传感单元10，信号收发单元包括sar传感器20或者sar芯片30，sar传感单元10对待测目标进行检测，并将检测到的信号传送给sar传感器20或者sar芯片30。相关技术显示，sar传感器20通常设置在终端设备的两端，两端往往有speakerbox等较大功率模组，同时需要面积较大散热。可以使用可以用于给speakerbox进行散热的结构给sar传感单元10进行散热，减少对终端设备内部空间的占用。比如，如上文中所记载的，将石墨散热片贴附在比如speakerbox、天线支架等结构的外表面，在对speakerbox、天线支架等结构进行散热的同时，也可以对sar传感单元10进行散热。再比如，由于石墨散热片在平面方向上还具有较好的金属导电性，同时还具有较好的散热性能，因此，可以利用石墨散热片制备sar传感单元10的一个电极，以使sar传感单元10在将检测到的信号传输给sar传感器20或者sar芯片30过程中，还能够进行有效散热。由于sar传感单元10自身就能够实现散热，因此，无需再额外设置其他具有散热功能的结构对sar传感单元10进行散热，减少了对终端设备的内部空间的占用，方便终端设备对内部空间进行合理布局。

本公开中的具有信号传输功能的散热结构，在散热单元上集成了天线功能或者信号传输功能，在保证终端设备具有较好的散热功能的同时，还能够作为终端设备的天线使用向外传输无线电信号，或者是作为信号传输单元使用。终端设备上应用5g技术，造成终端设备上需要设置的天线数量较多时，使用本公开中的具有信号传输功能的散热结构，在保证散热效果和射频信号传输效果的同时，能够有效减少散热单元、天线、信号传输单元占用终端设备的内部空间，无需额外增大终端设备的体积，提升用户的使用体验。同时，使用本公开中的具有信号传输功能的散热结构提供了一种新型的天线设计方式，减少了研发时间，降低了研发成本。同时，在满足散热效果的同时，也给sar提供了新的空间机会。本公开还提供了一种终端设备，比如智能手机、平板电脑等，该终端设备上设置有上述具有信号传输功能的散热结构，散热结构与终端设备的信号收发单元连接，散热结构既能够实现散热效果，又能够实现天线向外传输无线电信号的效果，或者实现信号传输。终端设备上设置至少一个散热结构，可以设置多个散热结构，比如uwb是一种宽带短距离通讯技术，使用该通讯技术的终端设备中需要设置多个天线，天线的带宽较宽，且需要多个天线同时工作，如果使用仅具有信号传输功能的实体天线，将会占用较多的终端设备的内部空间。在终端设备中设置多个本公开中的散热结构，能够利用散热单元面积大的优势，在散热单元上集成天线的功能，减少了单独的实体天线所占用的终端设备的内部空间，便于终端设备内部空间的协调分配。

当终端设备上使用上述散热结构，并采用非接触传输单元在激励单元与散热单元进行信号传输时，终端设备的激励单元包括天线耦合结构，天线耦合结构通过非接触传输单元与散热结构的散热单元非接触连接，其中，天线耦合结构包括lds天线结构和/或金属边框天线，上文已经对lds天线结构和/或金属边框天线进行了介绍，在此不再赘述。

本公开中的终端设备使用散热结构作为天线使用时，同时具有散热功能和天线功能，在终端设备应用5g技术的情况下，有效减少了仅能够实现信号传输的天线所占用的终端设备内部空间，避免了因天线数量过多造成终端设备体积增大的问题，具有较好的应用前景。

本公开中的终端设备使用散热结构作为信号传输单元，在保证信号传输效果的同时，还能够进行有效散热，减少终端设备的内部空间占用。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。