电子部件及其制造方法与流程

本发明涉及一种连接器以及一种连接器组件。

背景技术：

常规地，诸如基板对基板连接器等的连接器已经用于将一对平行的电路基板电连接在一起。这样的连接器安装于一对电路基板上的相互面对的对应表面并且嵌合在一起以导通。另外，提出有与用于连接同轴电缆(该同轴电缆用于传输高频信号)的同轴连接器(例如连接于天线的天线布线)一体化的连接器(例如参照专利文献1)。

图9a～图9b是示出常规连接器的立体图。注意的是，在该图中，图9a是从第一连接器的嵌合面侧观察的立体图，而图9b是从第二连接器的嵌合面侧观察的立体图。

在该图中，811是安装在第一电路基板(未示出)上的第一连接器的第一基座，并且包括：在长度方向延伸的插入凹部812；侧部814，形成在插入凹部812的两侧；第一端部821，形成在长度方向的两端。此外，各侧部814设置有一列的多个第一端子861。此外，保持第一同轴连接器871的第一同轴连接器保持部841从第一端部821的其中一方延伸出。

另外，911是安装在第二电路基板(未示出)上的第二连接器的第二基座，其在长度方向上延伸，并且第二基座911包括形成在长度方向的两端的第二端部921。此外，第二基座911设置有两列的多个第二端子961。此外，保持第二同轴连接器971的第二同轴连接器保持部941从第二端部921的其中一个延伸出。

此外，当第一连接器和第二连接器嵌合时，第二基座911插入插入凹部812中，并且相互对应的第一端子861和第二端子961接触。另外，第一同轴连接器871和第二同轴连接器971嵌合并连接。因此，形成在第一电路基板(未示出)上的与第一端子861连接的导电线与形成在第二电路基板(未示出)上的与第二端子961连接的导电线相互导通，从而能够进行电力和信号的传输。另外，连接于第一同轴连接器871的同轴电缆(未示出)和连接于第二同轴连接器971的同轴电缆(未示出)相互导通并且能够传输高频信号。

专利文献1：日本特开2006-185773号公报

然而，这种类型的常规连接器无法解决近年来的电子设备的小型化和信号高速化。诸如笔记本电脑、平板电脑、智能手机、数码相机、音乐播放器、游戏设备和导航设备的电子设备的外壳已小型化并且低厚度化(lowprofile)，因此，也要求相关部件的小型化和低厚度化。另外，要求信号高速化以处理通信数据量的增加、通信速度和数据处理速度的高速化。然而，对于该常规连接器，第一基座811和第二基座911在厚度方向上的尺寸大并且第一同轴连接器871和第二同轴连接器971大，因此不能充分满足连接器的小型化和低厚度化的要求。此外，随着各种信号的高速化，要求不是一条信号线而是多条信号线来传输高频信号；然而，对于该常规连接器，由于第一同轴连接器871和第二同轴连接器971各仅一个，所以不能满足要求。即使在将第一同轴连接器871和第二同轴连接器971设置为多个的情况下，也很容易地想到这会显著地增加该常规连接器的尺寸的事实。

技术实现要素：

这里，目的是提供一种可靠性的连接器和连接器组件，解决常规连接器的问题并使得能够高空间效率地安装高频连接单元，其能小型化和低厚度化，能够连接多条高频信号线，并且对高频端子实现高的屏蔽效果。

由此，一种第一连接器包括：第一连接器本体、安装于所述第一连接器本体的第一端子、以及安装于所述第一连接器本体的第一高频连接单元，所述第一连接器与第二连接器嵌合。所述第一连接器本体包括：凹部，用于与所述第二连接器的第二连接器本体嵌合；以及嵌合引导部，形成在长度方向的两端，并形成有用于插入所述第二连接器本体的对接嵌合引导部的嵌合凹部，所述嵌合凹部安装有所述第一高频连接单元并在平面视图下大致为矩形形状。所述第一高频连接单元包括：第一高频端子；以及具有大致矩形截面的方筒状的第一高频屏蔽件，围绕所述第一高频端子的周围并在嵌合方向延伸。

在另一第一连接器中，在所述第一连接器本体的宽度方向上配置有多个第一高频连接单元。

在另一第一连接器中，所述第一高频屏蔽件包括：第一屏蔽构件，安装于所述嵌合引导部的侧壁；以及屏蔽板，安装于所述嵌合凹部的底板，并在所述第一连接器本体的长度方向上延伸。

一种第二连接器包括：第二连接器本体、安装于所述第二连接器本体的第二端子、以及安装于所述第二连接器本体的第二高频连接单元，所述第二连接器与第一连接器嵌合。所述第二连接器本体包括：对接嵌合引导部，形成在长度方向的两端并插入到所述第一连接器的嵌合凹部，其安装有所述第二高频连接单元并在平面视图下大致为矩形形状。所述第二高频连接单元包括：第二高频端子，与所述第一连接器的第一高频端子接触；以及具有大致矩形截面的方筒状的第二高频屏蔽件，围绕所述第二高频端子周围并在嵌合方向延伸。

在另一第二连接器中，在所述第二连接器本体的宽度方向上配置有多个第二高频连接单元。

在另一第二连接器中，所述第二高频端子与所述第一高频端子在一个位置处接触。

在另一第二连接器中，所述对接嵌合引导部包括收容所述第二高频端子的第二高频端子收容凹部，所述第二高频屏蔽件被安装在所述第二高频端子收容凹部的周围。

一种连接器组件包括第一连接器和第二连接器。所述第一连接器包括：第一连接器本体、安装于所述第一连接器本体的第一端子、以及安装于所述第一连接器本体的第一高频连接单元。所述第二连接器包括：第二连接器本体、安装于所述第二连接器本体的第二端子、以及安装于所述第二连接器本体的第二高频连接单元。所述第二连接器与所述第一连接器嵌合。所述第一连接器本体包括：凹部，用于与所述第二连接器本体嵌合；以及嵌合引导部，形成在长度方向的两端，并形成安装有所述第一高频连接单元并在平面视图下大致为矩形形状的嵌合凹部。所述第一高频连接单元包括：第一高频端子；以及具有大致矩形截面的方筒状的第一高频屏蔽件，围绕所述第一高频端子的周围并在嵌合方向延伸。所述第二连接器本体包括：对接嵌合引导部，形成在长度方向的两端并插入到所述嵌合凹部，其安装有所述第二高频连接单元并在平面视图下大致为矩形形状。所述第二高频连接单元包括：第二高频端子，与所述第一高频端子接触；以及具有大致矩形截面的方筒状的第二高频屏蔽件，围绕所述第二高频端子的周围并在嵌合方向延伸，并插入到所述第一高频连接单元。

针对本发明，能以高空间效率安装高频连接单元，能够以小型化和低厚度化连接多条高频信号线，能够实现对高频端子的高的屏蔽效果，并且提高可靠性。

附图说明

图1是根据本实施例的处于嵌合状态的第一连接器和第二连接器的立体图。

图2是根据本实施例的嵌合之前的第一连接器和第二连接器的立体图。

图3是根据本实施例的第一连接器的立体图。

图4是根据本实施例的第一连接器的分解图。

图5是根据本实施例的第二连接器的立体图。

图6是根据本实施例的第二连接器的分解图。

图7是示出根据本实施例的第二连接器的金属构件的布置的立体图。

图8a～图8c是本实施例的处于嵌合状态的第一连接器和第二连接器的三面视图，其中，图8a是从第一连接器的上方观察的平面视图，图8b是沿a-a线的剖视图，而图8c是沿b-b线的剖视图。

图9a～图9b是示出常规连接器的立体图，其中，图9a是从嵌合面侧观察的的立体图，而图9b是从嵌合面侧观察的第二连接器的立体图。

其中，附图标记说明如下：

1第一连接器

11、811第一基座

11a、111a嵌合面

11b安装面

12第一凹部

12a凹槽部

13第一凸部

14第一侧壁部

15第一端子收容腔

15a第一端子收容内侧腔

15b第一端子收容外侧腔

18、118底板

21第一突出端部

21a第一分隔壁部

21b第一端壁部

21c第一侧壁延长部

22嵌合凹部

23突出端底板

23a突出端开口

23b突出端中央槽

24第一高频端子支持部

50第一高频屏蔽件

51第一屏蔽构件

51a第一屏蔽右构件

51b第一屏蔽左构件

52第一侧板部

52a第一分隔壁屏蔽部

52b第一端壁屏蔽部

52c第一侧壁延长屏蔽部

53a第一分隔壁覆盖部

53b第一端壁覆盖部

53c第一侧壁延长覆盖部

54b第一端壁尾部

54c第一侧壁延长尾部

55b第一端壁屏蔽凹部

55c第一侧壁延长屏蔽凹部

56第一中央屏蔽构件

56a上方突出部

56b端缘部

56c接合突起

56d下方突出部

61、861第一端子

62、162尾部

63被保持部

64下侧连接部

64a下方内侧弯曲部

64b下方外侧弯曲部

65内侧连接部

65a、165内侧接触部

66、166外侧接触部

67上侧连接部

70第一高频连接单元

71第一高频端子

72第一尾部

75第一连接部

75a第一接触部

101第二连接器

111、911第二基座

112第二侧壁部

113第二凹部

114第二横壁部

115空间部

115a连接梁

122第二突出端部

122a第二分隔壁部

122b第二端壁部

122c第二侧壁延长部

122d第二中间壁部

124第二高频端子收容凹部

124a中央侧凹部

124b端侧凹部

125中间凹部

125a中央侧缺口部

125b端侧缺口部

126第二高频端子支持部

150第二高频屏蔽件

151第二屏蔽构件

151a第二屏蔽右构件

151b第二屏蔽左构件

152第二覆盖构件

152a覆盖开口

153a第二分隔壁屏蔽部

153b第二端壁屏蔽部

153c第二侧壁延长屏蔽部

153d第二中间壁屏蔽部

154a第二分隔壁尾部

155a第二分隔壁屏蔽凸部

155b第二端壁屏蔽凸部

155c第二侧壁延长屏蔽凸部

155d第二中间壁屏蔽凸部

161、961第二端子

164连接部

170第二高频连接单元

171第二高频端子

172第二尾部

173第二被保持部

174第二连接部

175第二接触臂部

175a第二接触部

812插入凹部

814侧部

821第一端部

841第一同轴连接器保持部

871第一同轴连接器

921第二端部

941第二同轴连接器保持部

971第二同轴连接器

具体实施方式

下面将参照附图详细说明实施例。

图1是根据本实施例的处于嵌合状态的第一连接器和第二连接器的立体图，图2是根据本实施例的嵌合之前的第一连接器和第二连接器的立体图，图3是立体图根据本实施例的第一连接器，而图4是根据本实施例的第一连接器的分解图。

在图中，1是本实施例的连接器并且是用作一对基板对基板连接器(用作连接器组件)中的一方的第一连接器。第一连接器1是安装在用作安装构件的第一基板(未示出)的表面上的表面安装型连接器，并且与用作对接连接器的第二连接器101嵌合。此外，第二连接器101是一对基板对基板连接器的另一方，并且是安装在用作安装构件的第二基板(未示出)的表面上的表面安装型连接器。

注意的是，虽然第一连接器1和第二连接器101理想地用于将用作基板的第一基板和第二基板电连接，但是这两个连接器也能用于将其它部件电连接。第一基板和第二基板的示例包括用于电子设备中的印刷电路基板、柔性扁平电缆(ffc)、柔性印刷电路基板(fpc)等，但是可以是任何类型的基板。

此外，用于说明本实施例中的第一连接器1和第二连接器101的各部件的动作和构造的诸如上、下、左、右、前、后等指示方向的表述不是绝对的而是相对的，尽管当第一连接器1和第二连接器101的各部件处于图中所示的姿势时是合适的，但是当这些姿势改变时，这些方向应当对应于这些姿势的改变而变化地解释。

此外，第一连接器1具有作为第一连接器本体的第一基座11，第一基座11由诸如合成树脂的绝缘材料一体形成。如图所示，第一基座11是具有大致长方形的厚板状的大致长方体，其中，第一凹部12形成在第二连接器101嵌入的侧(即在嵌合面11a侧(z轴正方向侧))，第一凹部12是周围被围绕的并且与第二连接器101的第二基座111嵌合的大致长方形的凹部。另外，在第一凹部12中，作为与在第二基座111的嵌合面111a侧上形成的后述的第二凹部113嵌合的的中岛的第一凸部13与第一基座11一体形成。

另外，第一侧壁部14与第一基座11一体形成，第一侧壁部14在第一凸部13的两侧(y轴正方向侧和负方向侧)上平行于第一凸部13延伸并且作为侧壁部限定第一凹部12的两侧。另外，第一凸部13和第一侧壁部14从限定第一凹部12的底面的底板18向上(z轴正方向)突出并且在第一基座11的长度方向上延伸。因此，作为细长的凹部的凹槽部12a形成在第一凸部13的两侧，凹槽部12a作为第一凹部12的一部分在第一基座11的长度方向上延伸。

这里，从第一凸部13的两侧的侧面到凹槽部12a的底面形成第一端子收容腔15。在示出的示例中，第一端子收容腔15形成为在板厚方向(z轴方向)上贯通底板18。此外，在第一端子收容腔15中，第一凸部13的两侧的侧面上形成的凹槽状的部分称为第一端子收容内侧腔15a，而第一侧壁部14的与第一凸部13对向的侧面上形成的凹槽状的部分称为第一端子收容外侧腔15b。

在本实施例中，多个(例如三个)第一端子收容腔15以在第一基座11的长度方向上形成两列的方式，均以预定间距形成在各第一凸部13的两侧。注意的是，第一端子收容腔15的间距和数量可适当地改变。另外，多个第一端子61均以相同的间距设置在各第一凸部13的两侧上，多个第一端子61作为端子收容于各自的第一端子收容腔15中并且安装在第一基座11上。

第一端子61是通过对导电金属板实施诸如冲压弯曲等的加工而一体形成的构件，并且包括：被保持部63；尾部62，连接于被保持部63的下端；上侧连接部67，连接于被保持部63的上端；外侧接触部66，其连接于上侧连接部67的下端并且面对被保持部63；下侧连接部64，其连接于外侧接触部66的下端；以及内侧连接部65，连接于下侧连接部64的与外侧接触部66相反的一侧的一端。

此外，被保持部63是在上下方向(z轴方向，即第一基座11的厚度方向)上延伸的部分且被压入并保持在第一端子收容外侧腔15b中。另外，第一端子61不是必须通过压入而安装于第一基座11，而是可以通过包覆成形或嵌件成形与第一基座11一体化。然而，为了便于说明，以被保持部63通过压入而保持于第一端子收容外侧腔15b内的情况来说明。

另外，尾部62相对于被保持部63弯曲并连接于被保持部63，向左右方向(y轴方向)，即第一基座11的宽度方向的外侧延伸，并且通过焊接等连接于连接垫，该连接垫与第一基板的导电迹线连结。此外，导电迹线典型地是信号线，该信号线多以用于传输低频信号而不以用于传输高频信号的线来说明。

此外，上侧连接部67是以约180度弯曲以向上(z轴正方向)突出的部分。向下(z轴负方向)延伸的外侧接触部66连接于上侧连接部67的与被保持部63相反的一侧的下端。外侧接触部66的一部分优选地在第一基座11的宽度方向上向内突出。

另外，下侧连接部64是连接于外侧接触部66的下端的具有大致u字状的侧面形状的部分。在下侧连接部64中，连接于外侧接触部66的下端的部分是下方外侧弯曲部64b，而连接于内侧连接部65的下端的部分是下方内侧弯曲部64a。此外，内侧接触部65a连接于内侧连接部65的上端，内侧接触部65a以朝向上方并且朝向外侧接触部66突出的方式以约180度弯曲。

第一端子61从安装面11b(即第一基座11的下表面(z轴负方向的表面))压入到第一端子收容腔15中，并且被保持部63被形成在第一侧壁部14内侧的侧面上的第一端子收容外侧腔15b的侧壁从两侧保持以固定于第一基座11。该状态，或者换句话说，在第一端子61安装于第一基座11的状态下，内侧接触部65a和外侧接触部66以彼此面对的方式位于凹槽部12a的左右两侧上。另外，当从第一基座11的长度方向(x轴方向)观察时，被保持部63的大部分收容于第一端子收容外侧腔15b内，而内侧接触部65a的大部分收容于第一端子收容内侧腔15a内。

注意的是，第一端子61是通过对金属板实施加工而一体形成的构件，因此具有一定程度的弹性。从该形状清楚地看到，内侧接触部65a和外侧接触部66之间的间隔是可弹性变化的。换句话说，当设置在第二连接器101上的第二端子161插入内侧接触部65a和外侧接触部66之间时，内侧接触部65a和外侧接触部66之间的间隔弹性地变大。

另外，第一突出端部21作为嵌合引导部设置在第一基座11的长度方向的两端上。与第一凹部12相邻的一嵌合凹部22形成在各第一突出端部21中。嵌合凹部22是连接于各凹槽部12a的长度方向的两端的大致长方形的凹部。另外，在第一连接器1和第二连接器101嵌合的状态下，第二连接器101所包含的第二突出端部122插入到嵌合凹部22中。

此外，第一突出端部21包括：作为侧壁的第一侧壁延长部21c，其作为嵌合引导侧壁部从第一侧壁部14的长度方向的两端沿第一基座11的长度方向延伸；以及第一分隔壁部21a和第一端壁部21b，沿第一基座11的宽度方向延伸，其两端连接于第一侧壁延长部21c。第一分隔壁部21a在第一侧壁部14和第一侧壁延长部21c的交界处连接于第一侧壁延长部21c，并且用作第一凹部12和嵌合凹部22的分隔壁。另外，第一端壁部21b在第一基座11长度方向的两端与第一侧壁延长部21c连接。

对于各第一突出端部21，当从平面视图中观察时，第一分隔壁部21a、第一端壁部21b和连接于它们两端的第一侧壁延长部21c形成连续的大致口字状的侧壁，并且限定大致长方形的嵌合凹部22的四个边。另外，嵌合凹部22的底面由作为底板的突出端底板23大致封闭。然而，向上突出的第一高频端子保持部24以及在板厚度方向(z轴方向)上贯通突出端底板23的突出端开口23a和突出端中央槽23b形成在突出端底板23上。

突出端中央槽23b是在嵌合凹部22的宽度方向(y轴方向)的中心沿第一侧壁部14的长度方向(x轴方向)延伸的细长的狭缝状的槽，并且在宽度方向(或者换句话说，在其左右上)将嵌合凹部22一分为二。而且，第一高频端子支持部24分别形成在嵌合凹部22的右半部和左半部各自的宽度方向的中央附近，大致长方形的突出端开口23a分别形成在第一高频端子保持部24的长度方向的两端侧。各第一高频端子保持部24安装有第一高频端子71，各第一突出端部21安装有第一屏蔽构件51，第一屏蔽构件51在第一高频端子71的周围进行电磁屏蔽。

第一高频端子71是通过对导电金属板实施诸如冲压弯曲等的加工而一体形成的构件，并且包括第一连接部75以及连接于第一连接部75的第一尾部72。另外，第一高频端子71通过包覆成形或者嵌件成形与第一基座11一体化。即，通过用诸如合成树脂的绝缘材料填充预先设置有第一高频端子71的模具的腔来成形第一基座11。由此，第一连接部75以至少一部分埋没在第一基座11中的方式一体安装于第一基座11。此外，第一高频端子71不是必须通过包覆成形或者嵌件成形与第一基座11一体化，也可以通过压入等安装于第一基座11。在这里，为了便于说明，将以通过包覆成形或者嵌件成形与第一基座11一体化的情况来说明。

第一连接部75是从侧面视图中观察时具有大致u字状的构件，其中，在前后方向(x轴方向)延伸的部分连接于在上下方向(z轴方向)延伸的部分的上下两端，并且至少在上下方向延伸的部分的中的朝向第一基座11的长度方向的内侧的表面的一部分露出于第一高频端子保持部24的朝向第一基座11的长度方向的内侧的侧面，作为第一接触部75a(接触部)而发挥作用。第一接触部75a大致位于与第一高频端子保持部24的侧面相同的平面上，并且是与设置在第二连接器101上的第二高频端子171接触的部分。另外，第一尾部72从在第一连接部75的下侧的在前后方向延伸的部分的末端朝向第一基座11的长度方向的外侧延伸，并露出在突出端开口23a内，且通过焊接等连接于连接垫，该连接垫连结于第一基板的导电迹线。注意的是，导电迹线典型的是信号线，并且传输高频信号。

另外，第一屏蔽构件51是通过对导电金属板实施诸如冲压弯曲等的加工而一体形成的构件，并且包括分别对应于嵌合凹部22的右半部和左半部的第一屏蔽右构件51a和第一屏蔽左构件51b。第一屏蔽右构件51a和第一屏蔽左构件51b具有相对穿过嵌合凹部22的宽度方向的中心的x-z面相互对称的形状。这里，将第一屏蔽右构件51a和第一屏蔽左构件51b统一以第一屏蔽构件51来说明。

在平面视图中，第一屏蔽构件51具有大致u字状的第一侧板部52。第一侧板部52包括安装于第一分隔壁部21a的第一分隔壁屏蔽部52a、安装于第一端壁部21b的第一端壁屏蔽部52b、以及安装于第一侧壁延长部21c的第一侧壁延长屏蔽部52c。另外，第一分隔壁覆盖部53a作为嵌合面覆盖部一体连接于第一分隔壁屏蔽部52a的上端，第一端壁覆盖部53b作为嵌合面覆盖部一体连接于第一端壁屏蔽部52b的上端，且第一侧壁延长覆盖部53c作为嵌合面覆盖部一体连接于第一侧壁延长屏蔽部52c的上端。第一分隔壁覆盖部53a、第一端壁覆盖部53b和第一侧壁延长覆盖部53c均以90度角弯曲地分别连接于第一分隔壁屏蔽部52a、第一端壁屏蔽部52b和第一侧壁延长屏蔽部52c的上端，并且分别覆盖第一分隔壁部21a、第一端壁部21b和第一侧壁延长部21c的在嵌合面11a侧的表面的至少一部分。

另外，第一屏蔽构件51通过包覆成形或者嵌件成形与第一基座11一体化。换句话说，通过用诸如合成树脂的绝缘材料填充预先设置有第一屏蔽构件51的模具的腔来成形第一基座11。结果，第一屏蔽构件51以至少一部分埋没于第一基座11中的方式一体安装于第一基座11。注意的是，第一屏蔽构件51不是必须通过包覆成形或者嵌件成形与第一基座11一体化，而是可以通过压入等安装于第一基座11。这里，为了便于说明，将以通过包覆成形或者嵌件成形与第一基座11一体化的情况来说明。

另外，在第一端壁屏蔽部52b和第一侧壁延长屏蔽部52c的底端处，作为尾部的第一端壁尾部54b和第一侧壁延长尾部54c均以约90度的弯曲连接。第一端壁尾部54b在前后方向、更具体地、朝向第一基座11的长度方向的外侧延伸，并且通过焊接等连接于与第一基板的导电迹线连结的连接垫。另外，第一侧壁延长尾部54c在左右方向、更具体地、朝向第一基座11的宽度方向的外侧延伸，并且通过焊接等连接于与第一基板的导电迹线连结的连接垫。注意的是，导电迹线是接地线，且是沿传输高频信号的信号线设置的接地线，该接地线发挥电屏蔽信号线的作用。另外，在如图所示的示例中，第一分隔壁屏蔽部52a的底端未连接有尾部，然而可以根据需要连接与第一端壁尾部54b和第一侧壁延长尾部54c相同的尾部。

另外，第一端壁屏蔽部52b和第一侧壁延长屏蔽部52c的内侧面形成有作为接合凹部凹入的第一端壁屏蔽凹部55b和第一侧壁延长屏蔽凹部55c。第一端壁屏蔽凹部55b和第一侧壁延长屏蔽凹部55c是当第一连接器1和第二连接器101嵌合时与作为接合凸部的形成在第二连接器101的第二屏蔽构件151上的第二端壁屏蔽凸部155b和第二侧壁延长屏蔽凸部155c接合的部分。此外，如图所示的示例中，第一分隔壁屏蔽部52a的内侧面未形成有接合凹部，然而，可以根据需要形成与第一端壁屏蔽凹部55b和第一侧壁延长屏蔽凹部55c相同的接合凹部。

另外，第一中央屏蔽构件56作为屏蔽板保持在突出端中央槽23b中，第一中央屏蔽构件56在第一基座11的厚度方向(z轴方向)和长度方向上延伸并且通过对导电金属板实施诸如冲压等的加工而形成。第一中央屏蔽构件56是细长的带状的板材，与第一屏蔽构件51一起构成截面大致矩形的方筒状的第一高频屏蔽件50，并且包括向上突出的上方突出部56a、与上方突出部56a对应并向下突出的下方突出部56d、形成在长度方向的两端的端缘部56b以及从端缘部56b突出的接合突起56c。

此外，当将第一中央屏蔽构件56从突出端中央槽23b的小表面侧、即安装面11b插入乃至压入突出端中央槽23b内时，端缘部56b进入长度方向的两端的突出端中央槽23b中，并且接合突起56c咬入并接合突出端中央槽23b的长度方向的两端缘。由此，第一中央屏蔽构件56收容并保持于突出端中央槽23b。此外，第一中央屏蔽构件56不是必须通过插入乃至压入而安装于第一基座11，也可以通过包覆成形或者嵌件成形而与第一基座11一体化。然而，为了便于说明，在这里将以通过插入乃至压入将第一中央屏蔽构件56保持在突出端中央槽23b中的情况来说明。另外，如图所示的示例中，第一中央屏蔽构件56不直接接触第一屏蔽构件51。而是，当第一连接器1和第二连接器101嵌合在一起时，第一中央屏蔽构件56和第一屏蔽构件51通过与第二连接器101的第二屏蔽构件151接触而相互导通并达到相同的电位。此外，如果需要，第一中央屏蔽构件56和第一屏蔽构件51可以直接接触。

这样，由于第一中央屏蔽构件56存在于第一屏蔽右构件51a和第一屏蔽左构件51b之间，所以在嵌合凹部22的右半部和左半部中的每一个构成具有大致矩形截面的方筒状的第一高频屏蔽件50，第一高频屏蔽件50提供电磁屏蔽且围绕第一高频端子71并在嵌合方向(z轴方向)上延伸。另外，第一高频连接单元70均由为一个的第一高频端子71和第一高频屏蔽件50构成。第一高频连接单元70可以发挥与常规同轴型连接器相同的屏蔽效果，同时具有小型低厚度化，能够传输高频信号，并且由于在平面视图中的外形是大致矩形，所以可以以多个无间隙地设置在平面视图下外形具有大致矩形的第一突出端部21中。因此，如图中的示例所示，各第一高频连接单元70可以布置为接近在第一基座11的长度方向上排列的第一端子61的各列的延伸线。此外，虽然对于各第一突出端部21而言在第一基座11的宽度方向上排列有两个第一高频连接单元70，但是可以根据需要排列三个以上，并且另外，也可以在第一基座11的长度方向排列两个以上。

此外，第一屏蔽构件51是通过对金属板实施诸如冲压弯曲等的加工而一体形成的构件，并且当处于安装于第一基座11的状态时，第一分隔壁屏蔽部52a、第一端壁屏蔽部52b和第一侧壁延长屏蔽部52c覆盖第一分隔壁部21a、第一端壁部21b和第一侧壁延长部21c的内侧面的大部分，并且第一分隔壁覆盖部53a、第一端壁覆盖部53b和第一侧壁延长覆盖部53c覆盖第一分隔壁部21a、第一端壁部21b和第一侧壁延长部21c的嵌合面11a侧的表面的至少一部分，起到加强整个第一突出端部21和第一连接器1的加强配件的作用。另外，由于连接于第一端壁屏蔽部52b和第一侧壁延长屏蔽部52c的下端的第一端壁尾部54b和第一侧壁延长尾部54c通过焊接等连接于连接垫(连接垫连结于第一基板的接地线)，所以第一屏蔽构件51不容易变形，并且有效地加强第一突出端部21和第一连接器1。

接下来，将说明第二连接器101的构成。

图5是本实施例的第二连接器的立体图，图6是本实施例的第二连接器的分解图，图7是本实施例的第二连接器的金属构件的布置的立体图。

第二连接器101作为根据本实施例的对接连接器具有作为第二连接器本体的第二基座111，第二基座111由诸如合成树脂的绝缘材料一体形成。如图所示，第二基座111是具有大致长方形的厚板状的大致长方体。另外，在第二基座111的第一连接器1嵌入的侧(即嵌合面111a侧(z轴负方向侧))形成有周围被围绕的大致长方形的凹部的第二凹部113，第二凹部113与第一连接器1的第一基座11的第一凸部13嵌合。另外，在第二凹部113的两侧(y轴正方向侧和负方向侧)与第二基座111一体形成有第二侧壁部112，该第二侧壁部112在第二基座111的长度方向(z轴方向)上延伸并作为侧壁部限定第二凹部113的两侧。此外，在第二凹部113的前后(x轴正方向侧和负方向侧)与第二基座111一体形成有第二横壁部114，该第二横壁部114在第二基座111的宽度方向(y轴方向)上延伸，两端连接于第二侧壁部112并作为横壁部限定第二凹部113的前后。另外，第二侧壁部112和第二横壁部114从限定第二凹部113的底面的第二基座111的底板118向上(z轴负方向)突出。

另外，各第二侧壁部112设置有作为对接端子的第二端子161。第二端子161以与第一端子61相对应的间距和与其相对应的数量设置。

第二端子161是通过对导电金属板上实施诸如冲压弯曲等的加工而一体形成的构件，并且包括：内侧接触部165；连接部164，连接于内侧接触部165的上端；外侧接触部166，连接于连接部164的外端；以及尾部162，连接于外侧接触部166的下端。另外，第二端子161通过包覆成形或者嵌件成形与第二基座111一体化。即，第二基座111通过用诸如合成树脂的绝缘材料填充预先设置有第二端子161的模具的腔来成形。

因此，第二端子161以至少一部分埋没于第二基座111中的方式一体地安装于第二基座111。另外，内侧接触部165的表面、连接部164的表面和外侧接触部166的表面露出于第二侧壁部112的各侧面和嵌合面111a。另外，尾部162从第二侧壁部112朝向第二基座111的宽度方向的外侧延伸，并且通过焊接等连接于连接垫，该连接垫连结于第二基板的导电迹线。此外，导电迹线典型地是信号线，然而，该信号线以用于传输低频信号而不用于传输高频信号的线来说明。

注意的是，第二端子161不是必须通过包覆成形或者嵌件成形与第二基座111一体化，也可以通过压入等安装于第二基座111，其中，为了便于说明，将以通过包覆成形或者嵌件成形与第二基座111一体化的情况来说明。

另外，第二基座111的长度方向的两端各设置作为对接嵌合引导部的第二突出端部122。在第一连接器1和第二连接器101嵌合的状态下，第二突出端部122作为插入凸部插入设置在第一连接器1上的第一突出端部21的嵌合凹部22。此外，各第二突出端部122以与第二横壁部114之间形成空间部115的方式，在第二基座111的长度方向上与所述第二横壁部11隔开间隔地布置，4并且各第二突出端部122通过多个(在图示的示例中为三个)连接梁115a连接于第二横壁部114。

此外，第二突出端部122具有：第二侧壁延长部122c，其为第二突出端部122的侧壁部并在第二基座111的长度方向延伸；以及第二分隔壁部122a和第二端壁部122b，在第二基座111的宽度方向上延伸并且在两端连接于第二侧壁延长部122c。第二分隔壁部122a在空间部115侧连接于第二侧壁延长部122c，并且起到第二突出端部122和空间部115的分隔壁的作用。另外，第二端壁部122b在第二基座111的长度方向的两端与第二侧壁延长部122c连接。此外，第二侧壁延长部122c通过位于第二基座111的宽度方向的外侧的连接梁115a连接于第二侧壁部112，第二侧壁延长部122c的外侧面与位于第二基座111的宽度方向的外侧的位置的连接梁115a和第二侧壁部112的外侧面齐平。

关于各第二突出端部122，在第二基座111的宽度方向上并列有两个第二高频端子收容凹部124，并且中间凹部125形成在两个第二高频端子收容凹部124之间。另外，第二高频端子收容凹部124和中间凹部125由平行于第二侧壁延长部122c的第二中间壁部122d分隔开。第二中间壁部122d的两端连接于第二分隔壁部122a和第二端壁部122b。第二高频端子收容凹部124和中间凹部125是在板厚度方向(z轴方向)贯通第二突出端部122的贯通孔。

此外，梁状的第二高频端子支持部126布置在各第二高频端子收容凹部124中，第二高频端子支持部126在第二基座111的宽度方向延伸并且其两端连接于第二侧壁延长部122c和第二中间壁部122d。另外，各第二高频端子收容凹部124内由第二高频端子支持部126分为中央侧凹部124a和端侧凹部124b。此外，图中所示的示例缺少与第二端壁部122b的端侧凹部124b对应的部分，端侧凹部124b在第二基座111的长度方向的端部开口，然而，并不限定于此，第二端壁部122b也可以是连续的并且端侧凹部124b可在第二基座111的长度方向的端部被封闭。

另外，在第二分隔壁部122a和第二端壁部122b的与中间凹部125对应的部分上形成有与中间凹部125连通的中央缺口部125a和端缺口部125b。当第一连接器1和第二连接器101嵌合时，第一连接器1的第一中央屏蔽构件56的上方突出部56a的两端附近的部分收容在中央缺口部125a和端缺口部125b内。

另外，各第二高频端子支持部126具有安装于其上的第二高频端子171，并且各第二高频端子收容凹部124的周围安装有第二屏蔽构件151，第二屏蔽构件151构成第二高频屏蔽件150，第二高频屏蔽件150是围绕第二高频端子171的周围并沿嵌合方向延伸的截面大致长方形的方筒状的构件。

各第二高频端子171是通过对导电金属板实施诸如冲压弯曲等的加工而一体形成的构件，并且包括：第二被保持部173，由第二高频端子支持部126保持；第二尾部172，连接于第二被保持部173的一端；第二连接部174，连接于第二被保持部173的另一端；第二接触臂部175，连接于第二连接部174的末端；以及第二接触部175a，其形成在第二接触部175的末端(即自由端)并且作为接触部。

另外，第二高频端子171通过包覆成形或者嵌件成形与第二基座111一体化。换句话说，第二基座111通过用诸如合成树脂的绝缘材料填充设置预先有第二高频端子171的模具的腔来成形。结果，第二高频端子171以至少第二被保持部173埋没于第二高频端子支持部126中的方式一体安装于第二高频端子支持部126。此外，第二高频端子171不是必须通过包覆成形或者嵌件成形与第二基座111一体化，也可以通过压入等安装于第二基座111。这里，为了便于说明，将以通过包覆成形或者嵌件成形与第二基座111一体化的情况来说明。

第二被保持部173整体在第二基座111的长度方向上延伸并且弯曲成向上(z轴负方向)鼓出，从而埋没并保持于第二高频端子支持部126中。另外，第二尾部172从第二被保持部173的一端向第二基座111的长度方向的外侧延伸、露出在端侧凹部124b内并且通过焊接等连接于连接垫，该连接垫连结于第二基板的导电迹线。注意的是，导电迹线典型地是信号线并传输高频信号。

此外，第二连接部174从第二被保持部173的另一端向第二基座111的长度方向的内侧延伸并且露出在中央侧凹部124a内。另外，第二接触臂部175在中央侧凹部124a内从第二连接部174的末端向上延伸，并且在其上端附近以约180度弯曲以形成u字状，从而形成向第二基座111的长度方向的外侧鼓出的第二接触部175a。

此外，第二高频端子171通过对金属板实施加工而一体形成并且因此具有一定程度的弹性。另外，从形状清楚地看到，第二连接部174、第二接触臂部175和第二接触部175a能够弹性变形。因此，如果将安装有第一高频端子71的第一连接器1的第一高频端子保持部24插入到中央侧凹部124a中，则与第一高频端子71的第一接触部75a接触的第二接触部175a向第二基座111的长度方向的内侧弹性移位。

另外，第二屏蔽构件151是通过对导电金属板实施诸如冲压弯曲等的加工而一体形成的构件，并且包括分别与第二突出端部122的右半部和左半部的第二高频端子收容凹部124对应的第二屏蔽右构件151a和第二屏蔽左构件151b。然而，第二屏蔽右构件151a和第二屏蔽左构件151b具有相对穿过第二突出端部122的宽度方向的中心的x-z面对称的形状。这里，第二屏蔽右构件151a和第二屏蔽左构件151b在统一说明时将以第二屏蔽构件151来说明。

在平面视图中，第二屏蔽构件151具有大致口字状的第二覆盖构件152。第二覆盖构件152是具有在平面视图中的大致长方形的外形的平板状的构件，并且在其中央形成有大致长方形的覆盖构件的开口152a。另外，第二覆盖构件152的四个侧缘与安装于第二分隔壁部122a的第二分隔壁屏蔽部153a、安装于第二端壁部122b的第二端壁屏蔽部153b、安装于第二侧壁延长部122c的第二侧壁延长屏蔽部153c以及安装于第二中间壁部122d的第二中间壁屏蔽部153d一体连接。第二覆盖构件152覆盖第二分隔壁部122a、第二端壁部122b、第二侧壁延长部122c和第二中间壁部122d的嵌合面111a侧的表面的大部分，并且第二分隔壁屏蔽部153a、第二端壁屏蔽部153b、第二侧壁延长屏蔽部153c和第二中间壁屏蔽部153d各以约90度的弯曲连接于第二覆盖构件152的侧缘且各分别覆盖第二分隔壁部122a、第二端壁部122b、第二侧壁延长部122c和第二中间壁部122d的外侧面的大部分。

另外，第二屏蔽构件151通过包覆成形或者嵌件成形与第二基座111一体化。换句话说，第二基座111通过用诸如合成树脂等的绝缘材料填充预先设置有第二屏蔽构件151的模具的腔来成形。结果，第二屏蔽构件151以至少一部分埋没于第二基座111中的方式一体安装于第二基座111。此外，第二屏蔽构件151不是必须通过包覆成形或者嵌件成形与第二基座111一体化，也可以通过压入等安装于第二基座111；然而，为了便于说明，将以通过包覆成形或者嵌件成形与第二基座111一体化的情况来说明。

另外，第二分隔壁尾部154a作为尾部以约90度的弯曲连接于第二分隔壁屏蔽部153a的下端。第二分隔壁尾部154a向第二基座111的长度方向的内侧延伸，并且通过焊接等连接于连接垫，该连接垫连结于第二基板的导电迹线。注意的是，导电迹线是接地线，其是沿传输高频信号的信号线设置并且起到电屏蔽该信号线的接地线。另外，在图示的示例中，第二端壁屏蔽部153b、第二侧壁延长屏蔽部153c和第二中间壁屏蔽部153d的下端均未连接有尾部；然而，如果需要，它们可以连接有与第二分隔壁尾部154a同样的尾部。

此外，第二分隔壁屏蔽部153a、第二端壁屏蔽部153b、第二侧壁延长屏蔽部153c和第二中间壁屏蔽部153d的外侧面形成有作为接合凸部的鼓出的第二分隔壁屏蔽凸部155a、第二端壁屏蔽凸部155b、第二侧壁延长屏蔽凸部155c和第二中间壁屏蔽凸部155d。当第一连接器1和第二连接器101嵌合时，第二端壁屏蔽凸部155b和第二侧壁延长屏蔽凸部155c接合在第一连接器1的第一屏蔽构件51上形成的作为接合凹部的第一端壁屏蔽凹部55b和第一侧壁延长屏蔽凹部55c。另外，第二分隔壁屏蔽凸部155a压在第一屏蔽构件51的第一分隔壁屏蔽部52a的内侧面上。此外，第二中间壁屏蔽凸部155d压在第一中央屏蔽构件56的侧表面上，中央屏蔽构件56插入在对向的第二中间壁屏蔽部153d之间。

由此，由于第二屏蔽右构件151a和第二屏蔽左构件151b各安装于收容第二高频端子171的第二高频端子收容凹部124的周围，所以在第二突出端部122的右半部和左半部中的每一个构成有第二高频连接单元170，第二高频连接单元170包括一个第二高频端子171和提供电磁屏蔽的第二高频屏蔽件150，该第二高频屏蔽件150围绕第二高频端子171并在嵌合方向(z轴方向)上延伸、且具有矩形截面的方筒状。该第二高频连接单元170可以发挥与常规同轴型连接器相同的屏蔽效果，同时具有小型低厚度化，能够传输高频信号，并且由于在平面视图中的外形大致为矩形，所以可以以多个无间隙地设置在平面视图中外形具有大致矩形的第二突出端部122中。因此，如图中的示例所示，各第二高频连接单元170可布置为接近在第二基座111的长度方向排列的第二端子161的各列的延伸线。此外，在图示的示例中，虽然对于各第二突出端部122而言在第二基座111的宽度方向上排列有两个第二高频连接单元170，但是可以根据需要布置三个以上，另外，可以在第二基座111的长度方向上排列两个以上。

此外，第二屏蔽构件151是通过对金属板实施诸如冲压弯曲等的加工而一体形成构件，并且当在安装于第二基座111的状态时，第二覆盖构件152覆盖第二分隔壁部122a、第二端壁部122b、第二侧壁延长部122c和第二中央壁部122d的嵌合面111a侧的表面的大部分，并且第二分隔壁屏蔽部153a、第二端壁屏蔽部153b、第二侧壁延长屏蔽部153c和第二中间壁屏蔽部153d覆盖第二分隔壁部122a、第二端壁部122b、第二侧壁延长部122c和第二中间壁部122d的外侧面的大部分，起到加强整个第二突出端部122和第二连接器101的加强配件的作用。另外，由于连接于第二分隔壁屏蔽部153a的下端的第二分隔壁尾部154a通过焊接等连接于连接垫(该连接垫连结于第二基板的接地线)，所以第二屏蔽构件151不容易变形，并且有效地加强第二突出端部122和第二连接器101。

接下来将说明用于使具有上述构成的第一连接器1和第二连接器101嵌合的动作。

图8a～图8c是本实施例处于嵌合状态的第一连接器和第二连接器的三面视图。此外，在该图中，图8a是从第一连接器的上方观察的平面视图，图8b是沿a的a-a线的剖视图，而图8c是沿a的b-b线的剖视图。

在此，通过将第一端子61的尾部62、第一高频端子71的第一尾部72以及第一屏蔽构件51的第一端壁尾部54b和第一侧壁延长尾部54c以焊接等方式连接到在图中未示出的连接垫(连接垫连结于第一基板的导电迹线)，由此第一连接器1表面安装于第一基板。另外，连接有第一高频端子71的第一尾部72的连接垫所连结的导电迹线是信号线，诸如连接于天线的天线布线，该信号线传输高频信号。连接有第一屏蔽构件51的第一端壁尾部54b和第一侧壁延长尾部54c的连接垫所连结的导电迹线是接地线，该接地线沿传输高频信号的信号线设置，并且起到对该信号线电磁屏蔽的作用。连接有第一端子61的尾部62的连接垫所连结的导电迹线是信号线，该信号线传输低于高频信号的低频信号。

同样地，通过将第二端子161的尾部162、第二高频端子171的第二尾部172以及第二屏蔽构件151的第二分隔壁尾部154a以焊接等方式连接到连接垫(连接垫连结于第二基板的导电迹线)，由此第二连接器101表面安装于第二基板(未示出)。另外，连接有第二高频端子171的第二尾部172的连接垫所连结的导电迹线是信号线，诸如连接于天线的天线布线，该信号线传输高频信号。连接有第二屏蔽构件151的第二分隔壁尾部154a的连接垫所连结的导电迹线是接地线，该接地线沿传输高频信号的信号线布置并且起到对该信号线电磁屏蔽的作用。连接有第二端子161的尾部162的连接垫所连结的导电迹线是信号线，该信号线传输低于高频信号的低频信号。

首先，操作者将第一连接器1的第一基座11的嵌合面11a和第二连接器101的第二基座111的嵌合面111a置于彼此面对的状态，并且当第一连接器1的第一凸部13的位置与第二连接器101的第二凹部113的位置对准、并且第二连接器101的第二突出端部122与第一连接器对应的嵌合凹部22的位置对准时，第一连接器1和第二连接器101的对准完成。

在这种状态下，如果第一连接器1和/或第二连接器101在接近另一方的方向上移动，或者换句话说在嵌合方向上移动，则第一连接器1的第一凸部13插入到第二连接器101的第二凹部113内，并且第二连接器101的第二突出端部122插入到第一连接器1的嵌合凹部22内。因此，当第一连接器1和第二连接器101的嵌合完成时，如图1和图8a～图8c所示，称为第一端子61和第二端子161导通并且第一高频端子71和第二高频端子171导通的状态。

具体地，第二连接器101的第二端子161插入在各第一端子61的内侧接触部65a和外侧接触部66之间，第一端子61的内侧接触部65a和第二端子161的内侧接触部165接触而第一端子61的外侧接触部66和第二端子161的外侧接触部166接触。因此，相互对应的第一端子61和第二端子161在两个位置接触，即进入所谓的多个接触点的状态，因此即使其中一个接触点由于震动或者振动而脱开也能够维持导通状态。此外，连接有第一端子61的尾部62的第一基板上的连接垫所连结的导电迹线与连接有第二端子161的尾部162的第二基板上的连接垫所连结的导电迹线导通。

另外，各第一高频端子保持部24插入到对应的第二高频端子收容凹部124的中央侧凹部124a内，并且第一高频端子71的第一接触部75a和第二高频端子171的第二接触部175a接触，结果，连接有第一高频端子71的第一尾部72的第一基板上的连接垫所连结的导电迹线和连接有第二高频端子171的第二尾部172的第二基板上的连接垫所连结的导电迹线导通。因此，彼此相对应的第一高频端子71和第二高频端子171仅在一个位置接触，即成为所谓的单个接触点的状态，这与在多个位置接触即成为所谓的多个接触点的状态相比，在从第一高频端子71的第一尾部72到第二高频端子171的第二尾部172的信号的传输线中未形成意图之外的短截线(stub)或者分路(dividedcircuit)，从而稳定了传输线的阻抗。因此，即使在使用传输线来传输高频信号的情况下，也可以获得良好的si(信号对干扰)特性。

此外，第二突出端部122插入到嵌合凹部22中，第二屏蔽构件151的第二端壁屏蔽凸部155b和第二侧壁延长屏蔽凸部155c与第一屏蔽构件51的第一端壁屏蔽凹部55b和第一侧壁延长屏蔽凹部55c接合并接触，并且第二屏蔽构件151的第二分隔壁屏蔽凸部155a压抵并接触第一屏蔽构件51的第一分隔壁屏蔽部52a。另外，第二屏蔽构件151的第二中间壁屏蔽凸部155d压抵并接触插入在对应的两第二中间壁屏蔽部153d之间的第一中央屏蔽构件56的侧面。结果，连接有第一屏蔽构件51的第一端壁尾部54b和第一侧壁延长尾部54c的第一基板上的连接垫所连结的导电迹线和连接有第二屏蔽构件151的第二分隔壁尾部154a的第二基板上的连接垫所连结的导电迹线彼此导通。因此，第一基板的接地线、第二基板的接地线、第一屏蔽构件51、第一中央屏蔽构件56和第二屏蔽构件151均具有相同的电位，这提高了屏蔽性。

此外，由于第二屏蔽构件151的第二端壁屏蔽凸部155b和第二侧壁延长屏蔽凸部155c与第一屏蔽构件51的第一端壁屏蔽凹部55b和第一侧壁延长屏蔽凹部55c接合，第一屏蔽构件51和第二屏蔽构件15成为于锁定状态，防止了第一连接器1和第二连接器101之间的嵌合状态的解除。

以这种方式，一旦第一连接器1和第二连接器101嵌合，各第一高频连接单元70分别插入到对应的第二高频连接单元170中，并且各第一高频连接单元70的第一高频端子71与对应的第二高频连接单元170的第二高频端子171以单个接触点的状态接触并导通。另外，第二高频屏蔽件150插入到第一高频屏蔽件50中，第二高频屏蔽件150具有大致矩形截面的方筒状并且由第二高频连接单元170的第二屏蔽构件151构成，第一高频屏蔽件50具有大致矩形截面的方筒状且由第一高频连接单元70的第一屏蔽构件51的第一侧板部52和第一中央屏蔽构件56构成。因此，彼此连接的第一高频端子71和第二高频端子171在其周围被在嵌合方向延伸且具有大致矩形截面的方筒状的电磁屏蔽件二重围绕，在此状态下，即使在传输线用于传输高频信号时，也可以获得良好的si特性。

注意的是，这里，尽管以第一高频端子71和第二高频端子171连接于天线布线等用于传输高频信号的信号线来说明，但是该信号线不必限定于此，而是可以用于传输任何频率的信号。另外，尽管以第一端子61和第二端子161连接传输低频信号的信号线来说明，但是本发明中的“低频”以相对含义使用，表示与高频信号的频率相比低的频率。

在此方式下，在本实施例中，连接器组件包括第一连接器1和第二连接器。第一连接器包括第一基座11、安装于第一基座11的第一端子61和安装于第一基座11的第一高频连接单元70；第二连接器101包括第二基座111、安装于第二基座111的第二端子161和安装于第二基座111的第二高频连接单元170；且第二连接器101与第一连接器1嵌合。另外，第一基座11包括第一凹部12，其与第二基座111嵌合；以及第一突出端部21，其形成在第一基座11的长度方向的两端，形成有嵌合凹部22，嵌合凹部22具有从平面视图观察时的大致矩形的形状并且安装有第一高频连接单元70。第一高频连接单元70包括第一高频端子71和第一高频屏蔽件50，第一高频屏蔽件50具有在嵌合方向上延伸并围绕第一高频端子71周围的大致矩形截面的方筒状。第二基座111包括第二突出端部122，第二突出端部122具有从平面视图观察时的大致矩形的形状并且形成在第二基座111的长度方向的两端，第二突出端部122插入到嵌合凹部22中并安装有第二高频连接单元170。第二高频连接单元170包括：第二高频端子171，其与第一高频端子71接触；以及第二高频屏蔽件150，其具有在嵌合方向延伸并且围绕第二高频端子171周围的大致矩形截面的方筒状，并插入到第一高频屏蔽件50中。

因此，第一高频连接单元70和第二高频连接单元170能够以高空间效率安装到第一连接器1和第二连接器101中，第一连接器1和第二连接器101安装在一般为大致矩形形状的第一基板和第二基板上并且发挥出高空间效率。这不仅允许连接多条高频信号线，同时也具有小型低厚度化，而且也获得对第一高频端子71和第二高频端子171的高屏蔽效果，从而提高了可靠性。

另外，在第一基座11的宽度方向上布置有多个第一高频连接单元70，在第二基座111的宽度方向上布置有多个第二高频连接单元170。因此，在维持高空间效率的同时，可以连接大量的高频信号线。

此外，第一高频端子71与第二高频端子171仅在一个位置接触。因此，阻抗稳定，并且在传输线用于传输高频信号的情况下，能够获得良好的si特性。

此外，第一高频屏蔽件50包括：第一屏蔽构件51，其安装在第一突出端部21的第一分隔壁部21a、第一端壁部21b和第一侧壁延长部21c上；以及第一中央屏蔽构件56，其安装于作为嵌合凹部22的底板的突出端底板23上并且在第一基座11的长度方向上延伸。另外，第一中央屏蔽构件56插入到相互相邻的第二高频屏蔽件150之间并且与相互相邻的第二高频屏蔽件150接触。另外，第二突出端部122包括收容第二高频端子171的第二高频端子收容凹部124，且第二高频屏蔽件150安装在第二高频端子收容凹部124的周围。因此，虽然构成简单，但是能获得对于第一高频端子71和第二高频端子171的高屏蔽效果。

注意的是，本说明书的公开内容说明了与优选和示例性实施例有关的特征。通过总结本说明书的公开内容，本领域技术人员自然可以想到所附权利要求的范围和构思内的各种其它实施例、修改和变形。

本发明适用于连接器以及连接器组件。