显示面板和制造该显示面板的方法与流程

本申请要求于2019年3月12日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0028259号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

一个或更多个实施例涉及设备和方法，并且更具体地，涉及一种显示面板和一种制造该显示面板的方法。

背景技术：

随着平板计算机和移动电话拥有大量的日常使用，移动电子装置已经在世界各地被广泛使用。这些移动电子装置支持诸如打电话、电子邮件、导航、音乐或游戏的各种功能，但不限于此。

为了支持这些功能，移动电子装置包括用于向用户提供诸如图像或视频的视觉信息的显示面板。最近，随着用于驱动这种显示面板的组件变得越来越小，显示面板在电子装置中的占用率逐渐增大。此外，已经开发出已经被设计成曲线(即，与平坦状态具有预定角度)的结构。这种类型的设计提出了应该被解决的新的制造挑战。

通常，当制造显示面板时，可以在单个基体构件上形成多个显示面板。然后，将基体构件切割成多个部分。此时，可能在基体构件的切口部分中产生细裂纹，并且产生的细裂纹会使制造出的显示面板的刚性降低。

技术实现要素：

一个或更多个实施例包括一种在被制造好之后具有增大的刚性的显示面板以及一种制造该显示面板的方法。

另外的方面将在下面的描述中被部分地阐述，并且部分地将通过描述而显而易见，或者可以通过实践所提出的实施例而获知。

根据一个或更多个实施例，一种显示面板包括：基底，具有彼此面对的第一表面和第二表面；显示单元，包括布置在基底的第一表面上的有机发光二极管；以及薄膜封装层，布置在显示单元上以遮蔽显示单元，其中，第一表面的边缘或第二表面的边缘相对于第一表面或第二表面倾斜。

从第一表面的倾斜边缘或第二表面的倾斜边缘为起点到基底的面的距离可以是5μm或更大。

显示面板还可以包括布置在薄膜封装层上以遮蔽薄膜封装层的保护单元。

基底可以包括：第一区域，被保护单元遮蔽；以及第二区域，不与第一区域叠置，并且具有布置在第二区域上的粘合剂、二氧化铈(ceo2)、金刚石、碳化硅(sic)和表面活性剂的离子组分中的至少一种。

保护单元可以包括布置在薄膜封装层上的粘合剂以及布置在粘合剂上的保护膜。

根据一个或更多个实施例，一种制造显示面板的方法包括：制造显示面板，该显示面板包括具有第一表面和第二表面的基底、布置在基底的第一表面上并包括有机发光二极管的显示单元以及被构造为遮蔽显示单元的薄膜封装层；去除基底的其上未布置有薄膜封装层的部分；以及通过研磨第一表面的边缘或第二表面的边缘形成相对于第一表面或第二表面倾斜的倾斜表面，已经从第一表面或第二表面去除了基底的所述部分。

所述方法还可以包括在薄膜封装层上布置保护单元。

所述方法还可以包括去除保护单元的一部分。

保护单元可以包括布置在薄膜封装层上的粘合剂以及布置在粘合剂上的保护膜。

可以使用软垫或硬垫来研磨第一表面的边缘或第二表面的边缘。

从第一表面的倾斜角部为起点或第二表面的倾斜角部为起点到基底的端部的距离可以是5μm或更大。

根据一个或更多个实施例，一种制造显示面板的方法包括：制造显示面板，该显示面板包括具有第一表面和第二表面的基底、布置在基底的第一表面上并且包括有机发光二极管的显示单元以及被构造为遮蔽显示单元的薄膜封装层；在薄膜封装层上布置保护单元；去除保护单元的其上未布置有薄膜封装层的部分；通过去除已经从其去除了保护单元的所述部分的基底的部分，将基底划分为其中保护单元遮蔽第一表面的第一区域和不与第一区域叠置的第二区域；以及通过研磨第一表面的边缘或第二表面的边缘形成相对于第一表面或第二表面倾斜的倾斜表面，已经从第一表面或第二表面去除了基底的所述部分。

所述方法还可以包括去除第二区域上的异物。

可以通过使用表面活性剂清洁并去除第二区域上的异物。

第二区域上的异物可以用氧等离子体处理并去除。

粘合剂、二氧化铈(ceo2)、金刚石、碳化硅(sic)和表面活性剂的离子组分中的至少一种可以布置在第二区域上。

从第一表面的倾斜角部为起点或第二表面的倾斜角部为起点到基底的端部的距离可以是5μm或更大。

保护单元可以包括布置在薄膜封装层上的粘合剂以及布置在粘合剂上的保护膜。

粘合剂可以包括聚氨酯。

可以使用软垫或硬垫研磨第一表面的边缘或第二表面的边缘。

通过以下结合附图对实施例的描述，这些和其它方面将变得显而易见并且更易于理解。

可以通过使用系统、方法、计算机程序或它们的组合来实现这些一般的和特定的实施例。

附图说明

通过以下结合附图对实施例的描述，这些和其它方面将变得显而易见并且更易于理解，在附图中：

图1是根据实施例的显示面板的一部分的平面图；

图2是沿着图1的线a-a截取的剖视图；

图3是沿着图1的线b-b截取的剖视图；

图4至图10是根据实施例的制造显示面板的方法的剖视图；以及

图11至图17是示出根据另一实施例的制造显示面板的方法的剖视图。

具体实施方式

用于产生显示装置的制造方法和工艺通常使用被切割成多块的单个基底。在某些情况下，在基底已经被切割的显示器的边缘上出现小裂纹。这会损坏显示装置的强度或完整性。例如，细裂纹会扩展并变成较大的裂纹。

因此，本公开提供了防止由于在制造工艺期间出现的细裂纹而引起的损坏的系统和方法。例如，基底的一个或更多个表面可被设置有倒角的边缘。倒角的边缘可以减轻对表面的边缘的应力，并且可以防止细裂纹的形成或生长或其它损坏。本公开的实施例提供了一种用于通过研磨或去除基底的边缘的一部分来产生相对于表面倾斜的倾斜边缘的工艺。

由于本公开允许各种改变和许多实施例，所以将在附图中示出并且在书面描述中详细地描述特定实施例。在下文中，参照其中示出了本公开的实施例的附图，将更充分地描述本公开的效果和特征以及用于实现它们的方法。然而，本公开可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限于这里阐述的实施例。

以下参照附图将更详细地描述本公开的一个或更多个实施例。那些相同的或对应的组件被赋予相同的附图标记而与图号无关，并且省略了多余的说明。

将理解的是，尽管在此可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种组件，但是这些组件不应该受这些术语的限制。这些术语仅是用来将一个组件与另一个组件区分开来。

如这里使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“所述(该)”也旨在包括复数形式。

还将理解的是，在此使用的术语“包含”或其变型指明存在所陈述的特征或组件，但是不排除存在或添加一个或更多个其它特征或组件。

将理解的是，当层、区域或组件被称为“形成在”另一层、区域或组件上时，该层、区域或组件可以直接地或间接地形成在所述另一层、区域或组件上。例如，可以存在中间层、区域或组件。

为了便于说明，会夸大附图中的元件的尺寸。由于附图中的组件的尺寸和厚度是为了便于说明而任意示出的，所以以下实施例不限于此。

在下面的示例中，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，而是可以在更广泛的意义上解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。

当可以不同地实施某个实施例时，可以不同于所描述的顺序来执行特定的工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序执行。

图1是根据实施例的显示面板1的一部分的平面图。图2是沿着图1的线a-a截取的剖视图。图3是沿着图1的线b-b截取的剖视图。

参照图1至图3，显示面板1可以包括面板单元20和保护单元10。在面板单元20中，显示区域da和围绕显示区域da的非显示区域nda可以限定在基底21上。显示单元d可以布置在显示区域da中，并且电力布线(未示出)例如可以布置在非显示区域nda中。垫单元(padunit，或称为焊盘单元)c可以布置在非显示区域nda中。

面板单元20可以包括基底21、显示单元d和薄膜封装层e。显示单元d可以包括薄膜晶体管(tft)、钝化层27和有机光发光二极管(oled)28。

基底21可以包括玻璃或塑料材料，或者可以包括诸如不锈钢(sus)或钛(ti)的金属材料。在一个实施例中，基底21由玻璃形成，但是本公开不限于此。

基底21可以包括第一表面21-1和第二表面21-2。显示单元d可以布置在第一表面21-1或第二表面21-2上。为了便于描述，现在将详细地描述显示单元d布置在第一表面21-1上的情况。

第一表面21-1的边缘中的至少一个或第二表面21-2的边缘中的至少一个可以是锥形的、斜角的或倒角的。在一个示例中，锥度或倒角可以相对于表面或边缘具有大约45度的角度。在另一个实施例中，与基底21的表面的角度在30度与60度之间。

在其它实施例中，锥度或倒角可以包括多个角度，或者可以包括倒圆的边缘。因此，与不具有锥形的或倒角的边缘的基底21相比，通过包括锥形的或倒角的边缘，基底21可以具有改善的强度或完整性。因此，基底21在制造工艺期间或之后不太可能出现裂纹或其它损坏。如在此所使用的，术语“倾斜表面”可以指锥形、倒角、多个倒角、或倒圆的表面。在图3中所示的实施例中，倾斜表面s1和s2在基底21上形成倒角的边缘。

例如，根据实施例，第一倾斜表面s1可以布置在第一表面21-1的边缘之中的短边缘上，或者第二倾斜表面s2可以布置在第二表面21-2的边缘之中的短边缘上。根据另一实施例，第一倾斜表面s1可以布置在第一表面21-1的边缘之中的短边缘上，并且第二倾斜表面s2可以布置在第二表面21-2的边缘之中的短边缘上。

根据另一实施例，第一倾斜表面s1可以布置在第一表面21-1的边缘之中的长边缘上，或者第二倾斜表面s2可以布置在第二表面21-2的边缘之中的长边缘上。根据另一实施例，第一倾斜表面s1可以布置在第一表面21-1的边缘之中的长边缘上，并且第二倾斜表面s2可以布置在第二表面21-2的边缘之中的长边缘上。

根据另一实施例，第一倾斜表面sl可以布置在第一表面21-1的边缘之中的短边缘上，并且第二倾斜表面s2可以布置在第二表面21-2的边缘之中的长边缘上。根据另一实施例，第一倾斜表面s1可以布置在第一表面21-1的边缘之中的长边缘上，并且第二倾斜表面s2可以布置在第二表面21-2的边缘之中的短边缘上。

为了便于说明，现在将详细地描述第一倾斜表面s1布置在第一表面21-1的边缘之中的短边缘上并且第二倾斜表面s2布置在第二表面21-2的边缘之中的短边缘上的情况。

第一倾斜表面sl和第二倾斜表面s2可以布置在基底21的短边表面(即，短边所处的侧表面)之中的一个短边表面ed的两个边缘上。根据另一实施例，第一倾斜表面sl和第二倾斜表面s2可以布置在基底21的短边表面之中的不同的短边表面的边缘上。为了便于说明，现在将详细地描述第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2布置在基底21的短边表面(在下文中也称为“短面”)之中的同一短边表面的两个边缘上的情况。

第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2可以被布置为彼此面对。第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2可以关于平行于第一表面21-1或第二表面21-2并穿过基底21的中心的任意直线(或平面)彼此对称。在这种情况下，第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2可以具有相同的形状。例如，第一倾斜表面s1相对于第一表面21-1的角度可以与第二倾斜表面s2相对于第二表面21-2的角度相同。从被第一倾斜表面s1与第一表面21-1共用的边缘到基底21的短面ed的第一距离w可以与从被第二倾斜表面s2与第二表面21-2共用的边缘到基底21的短面ed的第二距离相同。第一距离w可以是5μm或更大。具体地，当第一距离w为5μm或更大时，可以去除在去除基底21的一部分期间产生的细裂纹，并且即使当外部冲击施加到第一倾斜表面s1时，也可以防止应力集中在第一倾斜表面s1上。

在这种情况下，第一倾斜表面s1可以从第一表面21-1在朝向第二表面21-2的方向上延伸，并且可以到达基底21的短面ed。被第一倾斜表面s1与第一表面21-1共用的边缘以及被第一倾斜表面s1与基底21的短面ed共用的边缘可以是圆边，使得应力不集中在这两个边缘上。第二倾斜表面s2可以从第二表面21-2在朝向第一表面21-1的方向上延伸，并且可以到达基底21的短面ed。被第二倾斜表面s2与第二表面21-2共用的边缘以及被第二倾斜表面s2与基底21的短面ed共用的边缘可以是圆边，使得应力不集中在这两个边缘上。

如上所述的基底21可以包括其中布置有保护单元10的第一区域ar1以及其中很少或未布置有保护单元10的第二区域ar2。在第一区域ar1中，可以布置显示单元d、薄膜封装层e和保护单元10。因为在第二区域ar2中很少或未布置保护单元10，所以可以暴露第二区域ar2。在这种情况下，颗粒t可以布置在第二区域ar2中。颗粒t可以包括粘合剂12、保护膜11、二氧化铈(ceo2)、金刚石、碳化硅(sic)和表面活性剂的离子组分中的至少一种。

薄膜晶体管tft可以形成在基底21上，钝化层27可以形成为覆盖薄膜晶体管tft，并且oled28可以形成在钝化层27上。

由有机化合物或无机化合物形成的缓冲层22还形成在基底21的上表面上。缓冲层22可以由氧化硅(siox)(x≥1)或氮化硅(sinx)(x≥1)形成，但不限于此。

以预定图案布置的有源层23形成在缓冲层22上，然后被栅极绝缘层24埋置。有源层23包括源区23a和漏区23c，并且在源区23a与漏区23c之间还包括沟道区23b。

有源层23可以包括各种材料。例如，有源层23可以包括无机半导体材料(诸如非晶硅或晶体硅)、氧化物半导体、有机半导体材料等。然而，为了便于描述，现在将详细地描述有源层23可以由非晶硅形成的情况。

可以通过在缓冲层22上形成非晶硅层、使非晶硅层结晶成多晶硅层并且图案化多晶硅层来形成有源层23。有源层23的源区23a和漏区23c根据tft类型(诸如驱动tft(未示出)、开关tft等)而被掺杂有杂质。

面对有源层23的栅电极25和埋置栅电极25的层间绝缘层26形成在栅极绝缘层24的上表面上。

接触孔h1形成在层间绝缘层26和栅极绝缘层24中，然后源电极27a和漏电极27b形成在层间绝缘层26上，使得源电极27a和漏电极27b分别与源区23a和漏区23c接触。

钝化层27形成在如上所述形成的薄膜晶体管tft上，并且oled28的像素电极28a形成在钝化层27上。像素电极28a通过形成在钝化层27中的过孔h2接触薄膜晶体管tft的源电极27a。钝化层27可以由无机材料或有机材料形成为单层或多层，但不限于此。钝化层27可以被形成为平坦化层，使得其上表面是平坦的，而与钝化层27下面的下层的不平坦度无关。可选地，钝化层27可以根据下层的不平坦度而被形成为不平坦的。钝化层27可以由透明绝缘体形成，从而实现了谐振效果。

在于钝化层27上形成像素电极28a之后，由有机材料或无机材料形成像素限定层29，使得像素限定层29覆盖像素电极28a和钝化层27。像素限定层29具有开口，经由该开口暴露像素电极28a。

中间层28b和对电极28c至少形成在像素电极28a上。根据另一实施例，对电极28c可以形成在基底21的整个表面上。在这种情况下，对电极28c可以形成在中间层28b和像素限定层29上。为了便于描述，现在将详细地描述对电极28c形成在中间层28b和像素限定层29上的情况。

像素电极28a用作阳极，并且对电极28c用作阴极。可选地，像素电极28a可以用作阴极，并且对电极28c可以用作阳极。

像素电极28a与对电极28c通过中间层28b彼此绝缘，并且分别向中间层28b施加相反极性的电压以在有机发射层中诱导发光。

中间层28b可以包括有机发射层。例如，中间层28b包括有机发射层。然而，中间层28b还可以包括空穴注入层(hil)、空穴传输层(htl)、电子传输层(etl)和电子注入层(eil)中的至少一个。本实施例不限于此，并且除了有机发射层之外，中间层28b还可以包括各种其它功能层(未示出)。

可以包括如上所述的多个中间层28b，并且多个中间层28b可以形成在显示区域da中。多个中间层28b可以在显示区域da内彼此间隔开。

一个单元像素包括多个子像素，并且多个子像素可以发射各种颜色的光。例如，单元像素可以包括分别发射红光、绿光和蓝光的多个子像素，或者分别发射红光、绿光、蓝光和白光的多个子像素。

尽管在附图中未示出，但是覆盖层(未示出)可以布置在对电极28c上。覆盖层可以具有比对电极28c低的折射率。这可以通过增加由包括有机发射层的中间层28b产生的被反射的并发射到外部的光的百分比来改善发光效率。

例如，覆盖层可以包括有机材料，诸如聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(pedot)、4,4'-双[n-(3-甲基苯基)-n-苯基氨基]联苯(tpd)、4,4',4”-三[(3-甲基苯基)苯基氨基]三苯胺(m-mtdata)、1,3,5-三[n,n-双(2-甲基苯基)-氨基]-苯(o-mtdab)、1,3,5-三[n,n-双(3-甲基苯基)-氨基]-苯(m-mtdat)、1,3,5-三[n,n-双(4-甲基苯基)-氨基]-苯(p-mtdab)、4,4'-双[n,n-双(3-甲基苯基)-氨基]-二苯甲烷(bppm)、4,4'-二咔唑基-1,1'-联苯(cbp)、4,4',4”-三(n-咔唑)三苯胺(tcta)、2,2',2”-(1,3,5-苯甲苯基)三-[1-苯基-1h-苯并咪唑](tpbi)和3-(4-联苯基)-4-苯基-5-叔丁基苯基-1,2,4-三唑(taz)，但不限于此。

可选地，覆盖层可以包括无机材料，诸如氧化锌、氧化钛、氧化锆、氮化硅、氧化铌、氧化钽、氧化锡、氧化镍、氮化铟和氮化镓。覆盖层的材料不限于此，而是可以使用各种其它材料。

盖层(未示出)可以布置在覆盖层上。盖层保护oled28免受在使用等离子体等的后续工艺期间可能发生的损坏。盖层可以包括氟化锂(lif)。

薄膜封装层e可以包括多个无机层或者可以包括无机层和有机层。

薄膜封装层e的有机层可以包括聚合物类材料。聚合物类材料的示例可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯等。

例如，有机层可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯、六甲基二硅氧烷、丙烯酸类树脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯酸)或者它们的任何组合。

薄膜封装层e的无机层可以包括至少一种无机绝缘材料，诸如氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化铪、氧化锌、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。

薄膜封装层e中的暴露于外部的最上层可以包括无机层，以防止湿气渗透到oled28。

薄膜封装层e可以包括其中至少一个有机层在至少两个无机层之间的至少一个夹层结构。可选地，薄膜封装层e可以包括其中至少一个无机层在至少两个有机层之间的至少一个夹层结构。可选地，薄膜封装层e可以包括其中至少一个有机层在至少两个无机层之间的夹层结构以及其中至少一个无机层在至少两个有机层之间的夹层结构。

薄膜封装层e可以包括从oled28的上部开始依次形成的第一无机层、第一有机层和第二无机层。

可选地，薄膜封装层e可以包括从oled28的上部开始依次形成的第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层和第三无机层。

可选地，薄膜封装层e可以包括从oled28的上部开始依次形成的第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层、第三无机层、第三有机层和第四无机层。

第一有机层可以具有比第二无机层小的面积，并且第二有机层也可以具有比第三无机层小的面积。

当如上所述地包括多个无机层时，多个无机层可以沉积为在显示单元d的边缘区域处彼此直接接触，并且有机层可以不被暴露。

保护单元10可以包括保护膜11和粘合剂12。保护膜11可以包括合成树脂。粘合剂12可以包括光学透明粘合剂(ocr)。根据另一实施例，粘合剂12可以包括聚氨酯。

在这种情况下，保护单元10可以遮蔽薄膜封装层e，以保护面板单元20免受外部冲击的影响。由于保护单元10被形成为具有比薄膜封装层e的平面面积大的面积，所以保护单元10可以完全遮蔽薄膜封装层e。保护单元10可以根据选择而附着到面板单元20或从面板单元20分离。

因此，显示面板1可以防止由于外部冲击而在其端部处产生的裂纹等。

因为可能在处理显示面板1时产生的细裂纹被去除，所以可以防止由于细裂纹引起的对显示面板1的损坏。

图4至图10是根据实施例的制造显示面板1的方法的剖视图。

参照图4至图10，可以准备基体构件2以制造显示面板1。基体构件2可以用作单个基底21，或者可以被切割并用作多个基底21。为了便于描述，现在将详细地描述基体构件2被分开并用作多个基底21的情况。

基体构件2可以由与基底21相同的材料形成。在将显示单元d布置在基体构件2上之前，可以通过例如清洗液喷射或等离子体处理来去除异物。

可以在基体构件2上布置多个显示单元d以彼此间隔开。显示单元d中的每个与以上参照图1至图3描述的显示单元d相同，因此在此省略了它的详细描述。

在将多个显示单元d形成在基体构件2上之后，可以形成薄膜封装层e以对应于多个显示单元d中的每个。薄膜封装层e类似于以上参照图1至图3所描述的薄膜封装层e，因此在此省略了它的详细描述。

在将薄膜封装层e形成在显示单元d上之前，可以如上参照图1至图3所述在薄膜封装层e中的每个与显示单元d中的每个之间形成覆盖层等。

在将显示单元d和薄膜封装层e如上所述布置在基体构件2上之后，可以在薄膜封装层e上布置保护单元10。可以包括多个保护单元10以至少遮蔽基体构件2的一个区域。根据另一实施例，可以包括一个保护单元10以遮蔽基体构件2的整个区域。为了便于描述，现在将详细地描述包括一个保护单元10以遮蔽基体构件2的整个区域的情况。

如图6中所示，在如上所述布置保护单元10之后，保护单元10和基体构件2中的每个可以被切割成多个部分。例如，在通过使用切割单元cu在保护单元10和基体构件2中形成切割线或切割槽之后，保护单元10和基体构件2中的每个可以被切割成多个部分。根据另一实施例，可以通过使用切割单元cu完全去除保护单元10的一部分和基体构件2的一部分而将基体构件2切割成多个部分，因此可以形成多个基底21。在这种情况下，可以在第一方向和第二方向中的一个方向上切割基体构件2。第一方向可以是单个显示面板1的长边缘和短边缘中的一者的方向，第二方向可以是单个显示面板1的长边缘和短边缘中的另一者的方向。切割单元cu可以包括切割轮cu1或激光发生器cu2。为了便于描述，现在将详细地描述切割单元cu包括切割轮的情况。

可以从通过将基体构件2切割成多个部分而制造出的单个显示面板1去除保护单元10的一部分。例如，可以去除保护单元10的存在于基底21的去除区域ar3上的一部分(未示出)。当通过使用切割轮、刀具等在保护单元10上形成切割线时，可以基于切割线去除保护单元10的在去除区域ar3上的所述一部分。

在这种情况下，保护单元10的一部分可能保留在去除区域ar3中。例如，包括在保护单元10中的粘合剂12的一部分或保护膜11的一部分可能保留在去除区域ar3中。

当从去除区域ar3去除保护单元10的一部分时，去除区域ar3的一部分可能被去除。例如，第二区域ar2可以通过从去除区域ar3中去除作为去除区域ar3的端部的一部分的虚设区域du而形成。

详细地，在像基体构件2被切割成多个部分一样在去除区域ar3的第一表面21-1或第二表面21-2中形成例如切割槽或切割线之后，切割单元cu可以从基底21切出虚设区域du。在这种情况下，通过在基底21的厚度方向上完全切割基底21或者通过在基底21的厚度方向上去除基底21的一部分，然后对虚设区域du施加冲击，切割单元cu可以从基底21切出虚设区域du。如上所述，细裂纹可能存在于已经被去除了虚设区域du的基底21的短面ed的边缘处。

因此，如图9中所示，可以通过使用抛光垫pa研磨第二区域ar2的短面ed的边缘。在这种情况下，抛光垫pa可以具有各种形状中的任何一种。例如，抛光垫pa可以包括软抛光垫。软抛光垫可以包括二氧化铈(ceo2)。作为另一示例，抛光垫pa可以包括硬抛光垫。硬抛光垫可以包括金刚石和碳化硅(sic)中的至少一种。

结果，图10示出了如上所述通过使用抛光垫pa研磨短面ed的边缘而在第二区域ar2中的短面ed的边缘上形成的第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2。为了便于描述，现在将详细地描述第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2均形成在第二区域ar2的边缘处的情况。然而，也可以使用其它变型。例如，在一些实施例中，只有一个倾斜表面形成在基底21的一个边缘处。

第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2可以依次或同时形成。根据实施例，当第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2依次形成时，可以形成第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2中的一者，然后可以将基底21上下颠倒旋转或可以使抛光垫pa线性移动或上下颠倒旋转，于是可以形成第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2中的另一者。根据另一实施例，当第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2同时形成时，可以包括多个抛光垫pa，并且可以通过使用多个抛光垫pa分别形成第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2。为了便于描述，现在将详细地描述形成第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2中的一者然后形成另一者的情况。

当如上所述形成第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2并且抛光垫pa包括软抛光垫时，第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2可以包括至少两个层。例如，由于因抛光垫pa工作时产生的热而在抛光垫pa与基底21之间发生的化学反应，使得反应层可以形成在第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2上。基底21可以布置在反应层的下表面上。另一方面，当抛光垫pa包括硬抛光垫时，第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2可以由与基底21相同的材料形成。

当抛光垫pa如上所述形成第一倾斜表面sl和第二倾斜表面s2时，抛光垫pa的一部分可以位于第二区域ar2中的第一表面21-1的一部分上。此时，当抛光垫pa如上所述包括软抛光垫时，二氧化铈、与上述反应层相同的在二氧化铈与玻璃之间的反应物、粘合剂12和保护膜11中的至少一种可以布置在第二区域ar2的第一表面21-1的至少一部分上。另一方面，当抛光垫pa包括硬抛光垫时，金刚石、碳化硅、粘合剂12和保护膜11中的至少一种可以布置在第二区域ar2的第一表面21-1的至少一部分上。具体地，在这种情况下，抛光垫pa的组分可能在每个倾斜表面的形成期间从抛光垫pa分离，并且可能被残留在第二区域ar2的第一表面21-1上的粘合剂12吸收到第二区域ar2中。

当如上所述形成第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2时，可以去除在去除虚设区域du期间在基底21的短面ed处产生的细裂纹。当虚设区域du被去除时，细裂纹可能集中在基底21和虚设区域du被初始分离的部分上。

然而，当如上所述在基底21上形成第一倾斜表面sl和第二倾斜表面s2时，可以去除基底21的包括该细裂纹的部分，因此，当外部冲击施加到基底21时，可以防止对基底21的损坏。当显示面板1掉落时，即使当其在基底21的短面ed的边缘处掉落在地面上时，该边缘与地面之间的接触面积也可以增大，并且可以有效地分散压力。

在这种情况下，如以上参照图1至图3所述，从基底21的一个表面的使第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2中的每个起始的边缘到基底21的端表面(即，短面ed)的距离可以是5μm至200μm。

当如上所述使用抛光垫pa形成第一倾斜表面s1和第二倾斜表面s2时，颗粒t可能积聚在第二区域ar2的第一表面21-1上，因此第二区域ar2的厚度会稍大于基底21的其它部分的厚度。在这种情况下，第二区域ar2的强度得以增强，因此，即使当外力施加到第二区域ar2时，第二区域ar2也不会被损坏，从而防止了对基底21的损坏。

因此，在制造显示面板1的方法中，显示面板1的使应力可能集中在其上的部分被去除，并且也完全去除了在显示面板1的制造期间产生的细裂纹，因此可以防止由于施加到基底21的端部的外力等对显示面板1的损坏。

此外，在制造显示面板1的方法中，可以制造出具有改善的强度的显示面板1，并且可以使在制造出显示面板1之后的故障率最小化。

图11至图17是示出根据另一实施例的制造显示面板1'的方法的剖视图。

参照图11至图17，显示面板1'可以经由基体构件2'制造。

详细地，可以在基体构件2'上布置多个显示单元d'以彼此间隔开。多个显示单元d'中的每个的描述可以与参照图1至图3给出的显示单元d的描述相同。可以在多个显示单元d'中的每个上布置薄膜封装层e'。多个薄膜封装层e'可以彼此间隔开以分别对应于多个显示单元d'。根据另一实施例，可以在基体构件2'的整个表面上形成单个薄膜封装层e'。根据另一实施例，可以在基体构件2'的整个表面上形成单个薄膜封装层e'，然后可以去除薄膜封装层e'的在相邻的显示单元d'之间的部分，因此，分别在显示单元d'上的薄膜封装层e'可以彼此隔开布置。为了便于描述，现在将详细地描述薄膜封装层e'彼此隔开布置的情况。

如上所述在基体构件2'上形成显示单元d'和薄膜封装层e'之后，可以在薄膜封装层e'上布置保护单元10'。根据实施例，保护单元10'可以被布置成遮蔽基体构件2'的整个表面。根据另一实施例，多个保护单元10'可以被布置成分别对应于多个显示单元d'，并且可以彼此间隔开。为了便于描述，现在将详细地描述单个保护单元10'布置在基体构件2'的整个表面上的情况。

当如上所述在基体构件2'的整个表面上布置保护单元10'时，可以去除保护单元10'的一部分以暴露基体构件2'。此时，可以在第一方向或第二方向上去除保护单元10'的在相邻的显示单元d'之间的部分10-1'。第一方向可以是图13的x方向和y方向中的一个，第二方向可以是图13的x方向和y方向中的另一个。

当如上所述去除保护单元10'的一部分时，可以使去除区域ar3'暴露。可以通过将蚀刻剂喷射到去除区域ar3'上、通过将激光辐射到去除区域ar3'、或者通过使用刀具等形成切割线或切割槽。

此后，如图14中所示，可以布置切割单元cu'以与切割线或切割槽对应，然后可以通过使用切割单元cu'在基体构件2'的厚度方向上完全切割基体构件2'或者通过切割基体构件2'的一部分并施加力而将基体构件2'切割成多个部分。在这种情况下，通过切割获得的多个基体构件2'中的每个可以形成单个基底21'。此后，以与上述方法相同的方法或相似的方法在单个基底21'的去除区域ar3'中形成切割线或切割槽，然后可以经由切割单元cu'去除虚设区域du'。

当如上所述去除虚设区域du'时，细裂纹可能留在连接到第一区域ar1'的第二区域ar2'中的边缘处。为了去除这些细裂纹，可以使用抛光垫pa'形成第一倾斜表面s1'或第二倾斜表面s2'。

如图16中所示，在如上所述使用抛光垫pa'形成第一倾斜表面s1'或形成第二倾斜表面s2'的过程中或之后，可以使用清洁单元cl'清洁第二区域ar2'的第一表面21-1'。为了便于描述，现在将详细地描述正在形成第一倾斜表面s1'或第二倾斜表面s2'的同时清洁单元cl'清洁第一表面21-1'的情况。具体地，下面将关注并描述清洁单元cl'清洁第二区域ar2'的第一表面21-1'的情况。

在这种情况下，根据实施例，清洁单元cl'可以将表面活性剂喷射到第二区域ar2'的第一表面21-1'。根据另一实施例，清洁单元cl'可以将氧等离子体喷射到第二区域ar2'的第一表面21-1'。为了便于描述，现在将详细地描述清洁单元cl'将表面活性剂喷射到第二区域ar2'的第一表面21-1'的情况。

当如上所述表面活性剂被喷射到第二区域ar2'的第一表面21-1'时，抛光垫pa'的组分、粘合剂12'以及布置在第二区域ar2'的第一表面21-1'上的保护膜11'中的至少一者的至少一部分可以被清洁并被去除。表面活性剂的一部分可能留在第二区域ar2'的第一表面21-1'上。在这种情况下，表面活性剂的离子组分会留在第二区域ar2'的第一表面21-1'上。

在这种情况下，粘合剂12'、二氧化铈(ceo2)、金刚石、碳化硅(sic)和表面活性剂的离子组分中的至少一者可以布置在第二区域ar2'的第一表面21-1'上。

当完成该工艺时，制造出的显示面板1'可以被运送到外面或者可以被提供给另一设备。

因此，在制造显示面板1'的方法中，显示面板1'的使应力可能集中在其的部分被去除。在显示面板1'的制造期间产生的细裂纹也被完全去除。细裂纹的去除可以防止由于施加到基底21'的端部的外力等对显示面板1'的损坏。

此外，制造显示面板1'的方法可以使得显示面板1'具有改善的强度特性，并且可以使在制造出显示面板1'之后的故障率最小化。

通过防止裂纹的产生，可以防止根据实施例的显示面板因外部冲击而被损坏。在制造显示面板的方法中，根据发明构思，可以制造出具有改善的强度特性的显示面板。此外，在制造显示面板的方法中，根据本发明构思，可以使在显示面板的制造期间的故障的产生最小化。

尽管已经参照发明构思的示例性实施例具体示出并描述了发明构思，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可以在此做出形式和细节上的各种改变。

在本公开中，术语“或”应解释为表示包括性的或。即，“a或b”表示或者a、或者b、或者a和b两者。