一种LED照明灯及其制造方法与流程

本发明涉及led封装技术领域，具体涉及一种led照明灯及其制造方法。

背景技术：

柔性led照明灯是一种可变型可弯曲的照明结构，具有可弯曲以及便于安装等优点，其广泛应用于户外照明、装饰照明领域，因此是目前照明技术中研究和开发的热点。

现有的一种led照明灯的做法是，在两根直线型的金属导线上直接布置led芯片，然后利用焊线将所述led芯片焊接于所述金属导线上。该种做法实现了简单化的制造工艺，且具有一定的可弯曲性能，但是该种弯曲会使得所述金属导线的应力较大，变形明显，进而使得焊线在所述金属导线上焊接点不牢靠，也会使得led芯片的固定位置的偏移，不利于电连接的可靠性以及led固定的稳定性。

技术实现要素：

基于解决上述问题，本发明提供了一种led照明灯的制造方法，其包括：

(1)提供一刚性衬底，所述刚性衬底包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有互相间隔的多个第一区域和多个第二区域，其中所述第一区域具有呈波浪形状的凹凸部；

(2)在所述第一表面形成金属层，所述金属层包括多个间隔开的金属段，多个所述金属段的每一个均包括中间位置的弯曲部和连接所述弯曲部两端的两个直线部；

(3)将多个led芯片倒装于多个所述金属段上，形成串联结构；

(4)在所述第一表面上形成第一密封层，所述第一密封层密封所述金属层和所述led芯片；

(5)移除所述刚性衬底；

(6)在所述第一密封层的上方形成第二密封层，所述第一密封层和所述第二密封层密封所述金属段和led芯片。

其中，所述弯曲部通过与所述第一区域的所述凹凸部共形形成。

其中，所述第一密封层和第二密封层为相同的密封材料。

其中，所述刚性衬底还包括位于所述第二区域的中间位置的突起部，所述突起部的侧面具有向所述突起部内凹的形状，例如所述突起部的截面为倒梯形。

其中，所述金属层还包括在所述突起部上的反光段，所述反光段的宽度大于所述金属段的宽度。

其中，所述步骤(3)具体包括：在所述突起部两侧的直线部植入焊球，然后将led芯片置于所述反光段上，并进行回流，使得所述led芯片通过焊球与所述金属层导通，形成串联结构。

其中，所述直线部与其相邻的反光段绝缘，所述焊球与所述突起部间隔开一定的距离。

其中，在步骤(3)和步骤(4)之间还包括形成第三密封层，其中所述第三密封层仅密封所述金属段。

其中，所述第一密封层为树脂材料，所述第二密封层和所述第三密封层为弹性材料。

本发明还提供了一种led照明灯，所述led照明灯通过上述的led照明灯的制造方法形成，其中所述led照明灯为可弯曲照明结构。

本发明的利用刚性衬底的凹凸部形成具有弯曲段的金属层，以利于整个正面结构的可弯曲性。最为重要的是，本发明的刚性衬底还具有一突起部，其可以保证焊球的高度和彼此间的电绝缘，且在形成金属层时，可以金属段和反光段的电隔离，并且反光段有助于led芯片的光正面出射，提高led芯片的散热。

附图说明

图1-6为第一实施例的led照明灯的制造方法流程示意图；

图7-12为第二实施例的led照明灯的制造方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本发明的led照明灯的具体制造方法包括如下步骤：

(1)提供一刚性衬底，所述刚性衬底包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有互相间隔的多个第一区域和多个第二区域，其中所述第一区域具有呈波浪形状的凹凸部；

(2)在所述第一表面形成金属层，所述金属层包括多个间隔开的金属段，多个所述金属段的每一个均包括中间位置的弯曲部和连接所述弯曲部两端的两个直线部；

(3)将多个led芯片倒装于多个所述金属段上，形成串联结构；

(4)在所述第一表面上形成第一密封层，所述第一密封层密封所述金属层和所述led芯片；

(5)移除所述刚性衬底；

(6)在所述第一密封层的上方形成第二密封层，所述第一密封层和所述第二密封层密封所述金属段和led芯片。

下面将结合图1-6来详细介绍本发明第一实施例的led照明灯的制造方法。

首先，参见图1，提供刚性衬底10，所述刚性衬底10包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有互相间隔的多个第一区域a1和多个第二区域a2，其中所述第一区域a1具有呈波浪形状的凹凸部11。所述凹凸部11呈圆滑的连接面，其可以是完全嵌入在所述刚性衬底10内，也可以部分突出于所述第一表面之上。

所述刚性衬底10可以是不锈钢、陶瓷、钢化玻璃等，且所述刚性衬底10的第一表面可以具有一解离膜(未示出)。所述解离膜有利于后续密封层与刚性衬底10的剥离。所述刚性衬底10还包括位于所述第二区域a2的中间位置的突起部12，所述突起部12的侧面具有向所述突起部12内凹的形状13，例如所述突起部12的截面为倒梯形。

接着参见图2，在所述第一表面形成金属层，所述金属层包括多个间隔开的金属段14和反光段17，多个所述金属段14的每一个均包括中间位置的弯曲部15和连接所述弯曲部15两端的两个直线部16。所述反光段17形成于所述突起部12之上，且所述反光段17的宽度大于所述金属段14的宽度。

所述金属层采用沉积方法形成，在进行沉积时，由于所述突起部12具有内凹的形状13，所述金属层的金属段14在该内凹的形状13的位置断开，且与所述反光段17断开而绝缘，此时金属层的厚度不宜过大，否则可能会产生短路。在本发明中，通过实验测定，所述突起部12的高度为2mm左右，所述金属层的厚度应当在100-500μm范围内。

所述突起部12可以保证焊球的高度和彼此间的电绝缘，且在形成金属层时，可以金属段14和反光段17的电隔离，并且反光段17有助于led芯片的光正面出射，提高led芯片的散热。所述直线部16与其相邻的反光段17绝缘，焊球19与所述突起部12间隔开一定的距离。

然后，参见图3，在所述突起部12两侧的直线部16植入焊球19，然后将led芯片18置于所述反光段17上，并进行回流，使得所述led芯片18通过焊球19与所述金属层导通，形成串联结构。所述led芯片10可以mini-led芯片、氮化镓led芯片或者硅基led芯片，其发射波长可以选自400-700nm。

参见图4，在所述第一表面上形成第一密封层20，所述第一密封层20密封所述金属层和所述led芯片18。所述第一密封层20传统密封材料，例如pi、环氧树脂等，其通过注塑、模塑、模压成型等工艺形成。

参见图5，移除所述刚性衬底10，其可以通过解离层去除。

最后，参见图6，在所述第一密封层20的下方形成第二密封层21，所述第一密封层20和所述第二密封层21密封所述金属层和多个led芯片18。其中，所述第一密封层20和所述第二密封层21为相同的材料，例如pi、环氧树脂等。

根据上述制造方法，本发明提供了第一实施例的led照明灯，其为一种可弯曲led结构。具体结构不再重复介绍。本发明的led照明灯具有可弯曲性质，且在弯曲时，拉伸所述弯曲部，以实现电连接线路的伸长。

下面将结合图7-12来详细介绍本发明第二实施例的led照明灯的制造方法。

首先，参见图7，提供刚性衬底10，所述刚性衬底10包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有互相间隔的多个第一区域a1和多个第二区域a2，其中所述第一区域a1具有呈波浪形状的凹凸部11。所述凹凸部11呈圆滑的连接面，其可以是完全嵌入在所述刚性衬底10内，也可以部分突出于所述第一表面之上。

所述刚性衬底10可以是不锈钢、陶瓷、钢化玻璃等，且所述刚性衬底10的第一表面可以具有一解离膜(未示出)。所述解离膜有利于后续密封层与刚性衬底10的剥离。所述刚性衬底10还包括位于所述第二区域a2的中间位置的突起部12，所述突起部12的侧面具有向所述突起部12内凹的形状13，例如所述突起部12的截面为倒梯形。

接着参见图8，在所述第一表面形成金属层，所述金属层包括多个间隔开的金属段14和反光段17，多个所述金属段14的每一个均包括中间位置的弯曲部15和连接所述弯曲部15两端的两个直线部16。所述反光段17形成于所述突起部12之上，且所述反光段17的宽度大于所述金属段14的宽度。

所述金属层采用沉积方法形成，在进行沉积时，由于所述突起部12具有内凹的形状13，所述金属层的金属段14在该内凹的形状13的位置断开，且与所述反光段17断开而绝缘，此时金属层的厚度不宜过大，否则可能会产生短路。在本发明中，通过实验测定，所述突起部12的高度为2mm左右，所述金属层的厚度应当在100-500μm范围内。所述突起部12可以保证焊球的高度和彼此间的电绝缘，且在形成金属层时，可以金属段14和反光段17的电隔离，并且反光段17有助于led芯片的光正面出射，提高led芯片的散热。

然后，参见图9，在所述突起部12两侧的直线部16植入焊球19，然后将led芯片18置于所述反光段17上，并进行回流，使得所述led芯片18通过焊球19与所述金属层导通，形成串联结构。所述led芯片10可以mini-led芯片、氮化镓led芯片或者硅基led芯片，其发射波长可以选自400-700nm。

参见图10，形成第三密封层22，其中所述第三密封层22仅密封所述金属段14。所述第三密封层22采用点胶工艺形成于led芯片18之间，其包覆所述金属段14。其中，所述第三密封层为弹性材料，例如弹性塑料、硫化橡胶等材料。然后，在所述第一表面上形成第一密封层20，所述第一密封层20包裹所述第三密封层22、所述金属层和所述led芯片18。所述第一密封层20传统密封材料，例如pi、环氧树脂等，其通过注塑、模塑、模压成型等工艺形成。

参见图5，移除所述刚性衬底10，其可以通过解离层去除。

最后，参见图6，在所述第一密封层20和第三密封层22的下方形成第二密封层21，所述第一密封层20、所述第二密封层21和所述第三密封层22密封所述金属层和多个led芯片18。其中，所述第二密封层21和所述第三密封层22的材料相同，均为弹性材料。这样，由于弯曲段14均为弹性材料包裹，在弯曲时，可以更好的保护金属层，防止其断裂以造成断路。

根据上述制造方法，本发明提供了第一实施例的led照明灯，其为一种可弯曲led结构。具体结构不再重复介绍。本发明的led照明灯具有可弯曲性质，且在弯曲时，拉伸所述弯曲部，以实现电连接线路的伸长。

本发明的利用刚性衬底的凹凸部形成具有弯曲段的金属层，以利于整个正面结构的可弯曲性。最为重要的是，本发明的刚性衬底还具有一突起部，其可以保证焊球的高度和彼此间的电绝缘，且在形成金属层时，可以金属段和反光段的电隔离，并且反光段有助于led芯片的光正面出射，提高led芯片的散热。

本发明中使用的表述“示例性实施例”、“示例”等不是指同一实施例，而是被提供来着重描述不同的特定特征。然而，上述示例和示例性实施例不排除他们与其他示例的特征相组合来实现。例如，即使在另一示例中未提供特定示例的描述的情况下，除非另有陈述或与其他示例中的描述相反，否则该描述可被理解为与另一示例相关的解释。

本发明中使用的术语仅用于示出示例，而无意限制本发明。除非上下文中另外清楚地指明，否则单数表述包括复数表述。

虽然以上示出并描述了示例实施例，但对本领域技术人员将明显的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出变型和改变。