一种增加十字加强筋设计的引线框架的制作方法

构技术领域

本发明属于半导体制造领域，具体涉及一种增加十字加强筋设计的引线框架。

背景技术：

qfn的英文全称是(quadflatnon-leadedpackage)，无引线四方扁平封装；(qfn)是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形，主要特征为：1.组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用；2.表面贴装封装无引脚焊盘设计占有更小的pcb面积；

受封装特性的限制，qfn封装使用的引线框架结构设计需做成半蚀刻(部分位置需要做成材料厚度的一半)且引线框架厚度不能太厚。目前常规qfn引线框架为0.152mm和0.203mm厚度且切割连筋全部为半蚀刻，在生产引线框架过程中容易造成引线框架变形，导致引线框架制造良率较低。轻微变形的引线框架在封装过程中会出现溢胶等现象，严重影响引线框架生产和半导体封装行业的发展。

技术实现要素：

鉴于以上所述，本发明的目的在于提供一种增加十字加强筋设计的引线框架，来解决现有技术的不足。

本发明采用的技术方案如下：

一种增加十字加强筋设计的引线框架，包括引线框架本体，还包括设置于引线框架半蚀刻切割连筋上的加强筋；所述加强筋阵列式的设置于半蚀刻切割连筋的相交处并且角固定每个所接触的引线框架。

本发明提供的一种增加十字加强筋设计的引线框架可进一步设置为所述加强筋包括：全十字型加强筋、缺十字型加强筋；所述全十字型加强筋设置于半蚀刻切割连筋的内部区域；所述缺十字型加强筋设置于半蚀刻切割连筋的边缘区域。

本发明提供的一种增加十字加强筋设计的引线框架可进一步设置为所述加强筋为一体成型铸造设置。

有益效果

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

本发明通过改变引线框架设计：目前常规qfn引线框架切割连筋均为半蚀刻，引线框架制支撑度很弱。在qfn引线框架增加加强筋可以有效解决引线框架在制造过程中容易变形和半导体封装溢料问题，有效提高引线框架制造良率、降低引线框架制造成本、确保引线框架制造业利润的同时还有效改善封装溢料问题。

附图说明

图1是之前未设置加强筋的引线框架示意图；

图2是本发明的结构示意图。

其中：1引线框架；2、半蚀刻切割连筋；3、加强筋。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

该发明框架设计是在qfn引线框架1的半蚀刻连筋上增加十字形加强筋3，以增强引线框架1支撑强度，防止变形和封装溢料；如图2所示：一种增加十字加强筋3设计的引线框架1，包括引线框架1本体，其特征在于，还包括设置于引线框架1的半蚀刻切割连筋2上的加强筋3；所述加强筋3阵列式的设置于半蚀刻切割连筋2的相交处并且角固定每个所接触的引线框架1。所述加强筋3包括：全十字型加强筋3、缺十字型加强筋3；所述全十字型加强筋3设置于半蚀刻切割连筋2的内部区域；所述缺十字型加强筋3设置于半蚀刻切割连筋2的边缘区域。所述加强筋3为一体成型铸造设置。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

技术特征：

1.一种增加十字加强筋设计的引线框架，包括引线框架本体，其特征在于，还包括设置于引线框架半蚀刻切割连筋上的加强筋；所述加强筋阵列式的设置于半蚀刻切割连筋的相交处并且角固定每个所接触的引线框架。

2.根据权利要1所述的一种增加十字加强筋设计的引线框架，其特征在于，所述加强筋包括：全十字型加强筋、缺十字型加强筋；所述全十字型加强筋设置于半蚀刻切割连筋的内部区域；所述缺十字型加强筋设置于半蚀刻切割连筋的边缘区域。

3.根据权利要2所述的一种增加十字加强筋设计的引线框架，其特征在于，所述加强筋为一体成型铸造设置。

4.根据权利要3所述的一种增加十字加强筋设计的引线框架，其特征在于，所述缺十字型加强筋的一种一条加强筋短于其他三条，其长度比不小于六分之一。

技术总结
本发明属于半导体制造领域，具体涉及一种增加十字加强筋设计的引线框架，包括引线框架本体，还包括设置于引线框架半蚀刻切割连筋上的加强筋；所述加强筋阵列式的设置于半蚀刻切割连筋的相交处并且角固定每个所接触的引线框架。在引线框架增加加强筋可以有效解决引线框架在制造过程中容易变形和半导体封装溢料问题，有效提高引线框架制造良率、降低引线框架制造成本、确保引线框架制造业利润的同时还有效改善封装溢料问题。

技术研发人员：马文龙;康小明;康亮
受保护的技术使用者：天水华洋电子科技股份有限公司
技术研发日：2020.05.09
技术公布日：2020.07.10