一种平行稳压芯片贴合机的制作方法

本发明涉及贴合机，具体涉及一种平行稳压芯片贴合机。

背景技术：

在电子产品中，通常需要将两个元器件贴合到一起，以实现固定和/或连通。对不同的元器件，其贴合的方式和要求不一样。芯片拥有密集的接触点阵列，这对贴合的压力、平行度、准确性具有极高的要求，稍有偏差则会造成短路、接触不良、压伤，甚至是芯片的损毁。尤其在特殊的芯片贴装工艺中，贴合胶内需要注入密集的球形颗粒，此时的空间更加狭小，一但出现丝毫偏差，球形颗粒之间、球形颗粒与接触点之间极容易产生碰撞，因而需要更加精确的控制贴合压力和平行度，保证偏差在一定公差范围内。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种平行稳压芯片贴合机，其能够以设定的间距和力度将两个元器件贴合到一起，贴合后元器件的平行度高，位置准确。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种平行稳压芯片贴合机，包括用于移载治具的移载单元和用于贴合治具上元器件的贴合单元；所述移载单元包括具有两自由度的移载平台，所述移载平台上设置有可旋转的贴合平台和用于承载治具的升降平台，所述升降平台位于贴合平台的上方，所述贴合平台的底部各边角处设置有弹性件，底部中间位置设置有用于探测压力的传感器；所述贴合单元包括具有两自由度的音圈马达和用于定位的ccd，所述音圈马达的自由端设置有吸盘；所述治具至少具有一个通透的槽位。

作为优选的，包括旋转驱动源和贴合平台组件，所述旋转驱动源设置在移载平台上，所述贴合平台组件包括设置在旋转驱动源自由端的凹腔，所述传感器设置在凹腔的底部，所述贴合平台滑动设置在凹腔内，所述弹性件位于贴合平台的底部和凹腔的底部之间。

作为优选的，所述贴合平台的侧边处设置有凸缘，所述凸缘滑动设置在凹腔内，所述凹腔的顶部盖设有固定板，所述固定板上开设有通孔，至少一部分所述贴合平台经由通孔伸出固定板。

作为优选的，所述贴合平台的顶部开设有的气孔。

作为优选的，所述移载平台上设置有预调驱动源，所述预调驱动源的自由端设置有预调平台。

作为优选的，所述贴合单元包括预定位ccd和对位ccd。

作为优选的，包括能够伸入到贴合的元器件侧面的固化光源。

作为优选的，包括架设在移载单元上方且互为镜像的两条输送边框，所述输送边框相对的面上设置有输送轮，所述输送边框上开设有供升降平台通过的缺口。

作为优选的，所述缺口处的输送边框上设置有挡块。

作为优选的，所述移载平台上设置有读码器。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明能够将成套的元器件以设定的间距自动贴合到一起，贴合位置准确，效率高。

2、本发明通过在贴合平台的各边角处设置弹性件，能够在贴合时，上下两个元器件之间的平行度，贴合完成后两个元器件相对的面保持高度的平行，提高了其可靠性。

3、本发明通过在贴合平台的底部设置传感器，以及使用音圈马达驱动吸盘，能够极其精确的控制贴合的力度，避免压伤或使元器件的距离过近。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的结构示意图；

图2为输送单元的结构示意图；

图3为移载单元的结构示意图；

图4为移载单元的正视示意图；

图5为贴合平台组件的爆炸示意图；

图6为贴合单元的结构示意图；

图7为固化单元的结构示意图。

其中，1-底座；

2-输送单元，20-输送支架，21-输送驱动源，22-输送边框，23-输送轮，24-挡块，25-挡边，26-缺口，27-传感器一，28-调整槽，29-传感器二；

3-移载单元，30-平面运动组件，31-移载平台，32-读码器，33-预调驱动源，34-预调平台，35-旋转驱动源，36-贴合平台，360-凸缘，361-气孔，362-支撑座，3620-支撑腿，3621-传感器三，363-承托座，3630-凹腔，3631-通孔一，3632-弹性件孔，364-弹性件，365-固定板，3650-通孔二，37-升降驱动源，38-升降平台，380-定位销，39-升降滑杆；

4-贴合单元，40-横移组件一，41-升降组件一，42-音圈马达，43-吸盘，44-定位支架，45-预定位ccd，46-光源，47-对位ccd；

5-固化单元，50-固化支架，51-横移组件二，52-升降组件二，53-固定平台，530-凹槽，54-固化光源；

6-治具。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

参照图1所示，本发明公开了一种平行稳压芯片贴合机，包括底座1，以及均设置在底座1上的输送单元2、移载单元3、贴合单元4、固化单元5和治具6。

参照图2所示，上述输送单元2包括输送支架20、输送驱动源21、输送边框22和输送轮23。

上述输送支架20设置在底座1上。输送驱动源21和输送边框22均架设在输送支架20上。输送边框22具有互为镜像的两条。输送轮23沿着输送方向设置在两条输送边框22相对的面上。输送轮23与输送驱动源21的自由端连接。输送边框22至少有一侧开设有缺口26。输送轮23能够将治具6沿着输送边框22的方向进行输送；缺口26能够方便从输送单元2上取出治具6。

上述缺口26处的输送边框22上设置有挡块24。挡块24遮挡在治具6的前进路线上。其能够准确的截停治具6，避免治具6掉落，提高了治具6停留位置的准确性。

上述输送边框22上设置有用于侦测治具6是否停止在挡块24处的传感器一27。传感器一27位于挡块24的下方。

上述输送边框22相对的面上设置有挡边25。挡边25位于输送轮23的上方。挡边25能够在两侧限制治具6的位置，使治具6的输送位置更加准确。

上述输送边框22的首尾处均设置有调整槽28。调整槽28上设置有传感器二29。传感器二29能够侦测治具6是否在输送单元2的首端或尾端，以接续其它工序；调整槽28则能够调整侦测位置。

参照图3～图5所示，上述移载单元包括平面运动组件30、移载平台31、贴合平台36和升降平台38。

上述平面运动组件30设置在底座1上，且部分位于输送单元2下方。移载平台31设置在平面运动组件30上。可旋转的贴合平台36和可升降的升降平台38均设置在移载平台31上，且升降平台38位于贴合平台36上方。治具6在输送到缺口26处时，升降平台38上升，使治具6脱离输送单元2；而后平面运动组件30将治具6送至贴合单元下方；此后升降平台38下降，贴合平台36顶起芯片或电路板，并实现吸附固定，待贴合。

具体的，上述移载平台31上设置有旋转驱动源35和升降驱动源37。贴合平台36设置在旋转驱动源35的自由端。升降平台38设置在升降驱动源37的自由端。

作为本发明的进一步改进，上述旋转驱动源35的自由端设置有贴合平台组件。贴合平台组件包括支撑座362、承托座363、弹性件364和固定板365。支撑座362和固定板365自下而上固定在旋转驱动源35的自由端。支撑座362上设置有支撑腿3620和传感器三3621。承托座363设置在支撑腿3620上。承托座363上开设有凹腔3630。凹腔3630的底部开设有通孔一3631和弹性件孔3632。传感器三3621穿过通孔一3631进入到凹腔3631中。贴合平台36的底部的侧边设置有凸缘360。凸缘360滑动设置在凹腔3630内。贴合平台36的底部的各边角处设置有弹性件364。弹性件364的底部伸入到弹性件孔3632内。贴合平台36的顶部开设有气孔361。固定板365上开设有通孔二3650。贴合平台36的顶部经由通孔二3650伸出。在贴合时，如果出现对中偏差，会导致贴合平台的各边角处受力出现偏差，此时压力大的边角处的弹性件364会被压缩，从而保证贴合时芯片和电路板相对的面保持平行，保证贴合精度。

上述移载平台31上设置有预调驱动源33。预调驱动源33的自由端设置有预调平台34。预调平台34能够作为中转，调整不在贴合平台36上的元器件的角度。

上述移载平台31上设置有读码器32。读码器32能够读取元器件上的条码，以及判定元器件的方向，若出现反向的情况，可以经由预调平台34和贴合平台36旋转调整。

上述升降平台38的顶部设置有定位销380。定位销380能够在上升时插入治具6中，实现定位。

上述升降平台38的顶部和移载平台31之间设置有升降滑杆39。升降滑杆39能够提高升降的平移性水平性。

参照图6所示，上述贴合单元4包括横移组件一40、升降组件一41、音圈马达42、吸盘43和对位ccd。

上述横移组件一40设置在底座1上。升降组件一41设置在横移组件一40上。音圈马达42设置在横移组件一40上。吸盘43设置在音圈马达42的自由端。对位ccd设置在底座1上，且位于吸盘43的路径上。吸盘43能够吸附治具6上的其中一个元器件，在对位ccd分别定位两个元器件后，可以将其贴合到另外一个元器件上。

作为本发明的进一步改进，上述底座1上设置有定位支架44。定位支架44上设置有两组预定位ccd45和光源46。其能够分别定位两个贴合平台36和吸盘43上的元器件，提高贴合精度。

参照图7所示，上述固化单元5包括固化支架50、横移组件二51、升降组件二52和固定平台53。

上述固化支架50设置在底座1上。横移组件二51设置在固化支架50上。升降组件二52设置在横移组件二51上。固定平台53设置在升降组件二52上。固定平台53的一侧开设有凹槽530。凹槽530的边缘处设置有固化光源54。凹槽530能够在贴合后，伸到元器件的侧面，并用固化光源54进行固化。

上述治具6包括至少两个承载元器件的槽位，且其中至少一个槽位的底部通透。两个元器件能够放置在槽位内。通透的槽位能够允许贴合平台36通过。

工作原理：

将芯片和pcb分别放置在治具6的两个槽位内，以芯片放置在通透的槽位内为例，pcb上表面涂覆有胶层。

将治具6放置在输送单元2的首端；传感器二29在侦测到治具6后，输送驱动源21驱动输送轮23输送治具6；在经过读码器32上方时，读码器32读取芯片和/或pcb上的条码，并判断方向；而后治具6在缺口26处的挡块24处被截停；传感器一27侦测到治具后，移载单元3开始动作。

升降驱动源37驱动升降平台38上升，使治具6向上脱离输送单元2；平面运动组件30从缺口26处将治具6移出，并移至吸盘43下方；吸盘43吸取pcb，并放至预调平台34上；预定位ccd45分别对芯片和pcb进行取像，预调驱动源33和旋转驱动源35调整芯片和pcb的角度。

在调整完成后，吸盘43吸取预调平台34上的pcb，并由对位ccd47分别对芯片和pcb进行精确定位，而后吸盘43将芯片贴合到pcb上，并保持不动。

最后，将固化光源54移动到芯片和pcb的侧面，进行固化。

固化完成后，移载单元3将治具6重新放至到输送单元2上，输送单元2将治具6送出，复位后进行下一循环。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理能够在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖点相一致的最宽的范围。