一种芯片酸洗装置的制作方法

本发明涉及半导体技术领域，具体地说是一种芯片酸洗装置。

背景技术：

二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，在二极管的生产工艺，其工艺流程中需要对芯片进行酸洗，现有对芯片的酸洗方式都是将待酸洗的芯片直接放置于酸洗池内，而芯片也是平放的，芯片极易因面积叠加而导致芯片与酸洗液的接触面积小，从而使得芯片的酸洗效率低，酸洗效果差，芯片的酸洗不够彻底。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种芯片酸洗装置。

本发明采用如下技术方案来实现：一种芯片酸洗装置，其结构包括有顶盖、芯片置放旋转机构、酸洗机体、酸洗液排放管，所述酸洗机体顶部铰链连接有顶盖，所述酸洗机体设有芯片置放旋转机构，所述酸洗机体一侧底部连通有酸洗液排放管；

所述芯片置放旋转机构外涂覆有耐强氧化涂层，所述芯片置放旋转机构包括有芯片、弹簧组件、限位杆、底盘、顶环、伸缩杆、旋转组件、微电机，所述底盘通过弹簧组件与顶环连接，所述弹簧组件呈圆阵布设，相邻两组所述弹簧组件之间放置有芯片，所述芯片与限位杆接触，所述限位杆与底盘垂直连接，所述限位杆还与顶环活动配合，所述顶环顶心垂直连接于伸缩杆，所述底盘、伸缩杆均配合有旋转组件，所述旋转组件设有两组，其中一组所述旋转组件与微电机连接。

作为本发明内容的进一步优化，所述弹簧组件包括有外导杆、支撑块、弹簧、内导杆，所述弹簧配合有外导杆、内导杆各两根，所述弹簧两侧外壁均固定有支撑块，所述支撑块与芯片接触，所述弹簧一端与底盘相连，另一端与顶环相接，所述外导杆、内导杆的一端与底盘垂直连接，另一端与顶环配合。

作为本发明内容的进一步优化，所述顶环包括有矩形孔、环体、一号导孔、二号导孔，所述环体上均布有一号导孔、二号导孔、矩形孔，所述一号导孔与外导杆配合，所述二号导孔与限位杆间隙配合，所述矩形孔与内导杆配合。

作为本发明内容的进一步优化，所述弹簧包括有弹簧本体、通孔、导向槽，所述弹簧本体的弹簧节两侧均开设有通孔，所述弹簧本体的弹簧节内壁开设有导向槽，所述导向槽与内导杆相配合，所述外导杆贯穿于通孔，所述弹簧本体一端与底盘相连，另一端与顶环相接。

作为本发明内容的进一步优化，所述支撑块包括有连接块、弧形槽、块体、限位块，所述块体一侧固定有连接块，所述连接块设有弧形槽，所述块体顶部垂直连接有限位块，所述弧形槽与弹簧本体的弹簧圈外壁固定连接，所述块体与芯片接触。

作为本发明内容的进一步优化，所述旋转组件包括有转盘、半圆撑、半圆锁板、转轴，所述转盘的一端中心与转轴相连接，另一端与半圆撑固定连接，所述半圆撑设有半圆锁板，所述转轴与微电机连接，所述底盘的凸柱可与半圆撑配合。

有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种芯片酸洗装置，具备以下有益效果：

通过伸缩杆内缩拉动顶环上升，使得弹簧被拉伸，基于弹簧拉伸时其弹簧圈与弹簧圈的间距会等距增大，使得纵向方位上支撑块与支撑块的间距变大，将芯片放置在横向相邻两个支撑块间，限位杆与限位块的设置对芯片的放置起到限位的作用，使得芯片得以居中放置，更利于对芯片酸洗，通孔与外导杆的设置，导向槽与内导杆的设置对弹簧本体起到限位的作用，有效防止弹簧本体扭曲偏位，待清洗的芯片放满之后，通过伸缩杆外伸对顶环施力，使得弹簧被压缩，基于弹簧拉伸时其弹簧圈与弹簧圈的间距会等距缩小，从而支撑块能够对芯片施力，便于对芯片夹紧，使得芯片为一片片独立放置，芯片与芯片间具有间隙，能提高芯片与酸洗水的接触面积，通过半圆锁板内缩于半圆撑，通过底盘的凸块、伸缩杆将夹置有芯片的弹簧组件放置于半圆锁板，再通过半圆锁板外伸与半圆撑锁合，从而实现对底盘、伸缩杆两端的固定，往酸洗机体内加入酸洗液，盖上顶盖，通过驱动微电机运作，在转轴的旋转作用下，使得弹簧组件能够以转轴为轴旋转，从而带动芯片与酸洗水产生对抗力，更利于酸洗水对芯片的酸洗，使得芯片的酸洗更加充分，清洗完后，弹簧的拉伸便于支撑块松开已经酸洗后的芯片，便于芯片全部倒出，无须再一片一片拿取。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种芯片酸洗装置的结构示意图。

图2为本发明的芯片置放旋转机构的一个剖面结构示意图。

图3为本发明的芯片置放旋转机构的左侧视结构示意图。

图4为本发明的芯片置放旋转机构的右侧视结构示意图。

图5为本发明的旋转组件的第一种工作状态的结构示意图。

图6为本发明的旋转组件的第二种工作状态的结构示意图。

图7为本发明的弹簧组件与芯片配合的第一种工作状态结构示意图。

图8为本发明的弹簧组件与芯片配合的第二种工作状态结构示意图。

图9为本发明的弹簧与外导杆配合的立体结构示意图。

图10为本发明的弹簧的立体结构示意图。

图11为图10中a的放大图的结构示意图。

图12为本发明的支撑块的结构示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

顶盖-100、芯片置放旋转机构-200、酸洗机体-300、酸洗液排放管-400、芯片-y1、弹簧组件-y2、限位杆-y3、底盘-y4、顶环-y5、伸缩杆-y6、旋转组件-y7、微电机-y8、外导杆-2y1、支撑块-2y2、弹簧-2y3、内导杆-2y4、矩形孔-5y1、环体-5y2、一号导孔-5y3、二号导孔-5y4、弹簧本体-2y31、通孔-2y32、导向槽-2y33、连接块-2y21、弧形槽-2y22、块体-2y23、限位块-2y24、转盘-7y1、半圆撑-7y2、半圆锁板-7y3、转轴-7y4。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

请参阅图1-6，本发明提供一种芯片酸洗装置的技术方案：其结构包括有顶盖100、芯片置放旋转机构200、酸洗机体300、酸洗液排放管400，所述酸洗机体300顶部铰链连接有顶盖100，所述酸洗机体300设有芯片置放旋转机构200，所述酸洗机体300一侧底部连通有酸洗液排放管400，所述芯片置放旋转机构200的设置在于能够放置待酸洗的芯片，使得芯片一片片为独立放置，避免芯片叠放出现面积重叠，有助于提高酸洗效率及效果。

所述芯片置放旋转机构200外涂覆有耐强氧化涂层，所述耐强氧化涂层的设置在于能够防止被酸洗液腐蚀，有助于提高芯片置放旋转机构200的使用寿命。

所述芯片置放旋转机构200包括有芯片y1、弹簧组件y2、限位杆y3、底盘y4、顶环y5、伸缩杆y6、旋转组件y7、微电机y8，所述底盘y4通过弹簧组件y2与顶环y5连接，所述弹簧组件y2呈圆阵布设，相邻两组所述弹簧组件y2之间放置有芯片y1，所述芯片y1与限位杆y3接触，所述限位杆y3与底盘y4垂直连接，所述限位杆y3还与顶环y5活动配合，所述顶环y5顶心垂直连接于伸缩杆y6，所述底盘y4、伸缩杆y6均配合有旋转组件y7，所述旋转组件y7设有两组，其中一组所述旋转组件y7与微电机y8连接，所述微电机y8的设置能为底盘y4、弹簧组件y2旋转提供动力，使得弹簧组件y2能够以底盘y4圆心旋转，从而带动芯片y1与酸洗水产生对抗力，更利于酸洗水对芯片y1的酸洗，使得芯片的酸洗更加充分，所述限位杆y3的设置在于能够对芯片y1起到限位的作用，利于芯片y1的准确放置。

所述弹簧组件y2包括有外导杆2y1、支撑块2y2、弹簧2y3、内导杆2y4，所述弹簧2y3配合有外导杆2y1、内导杆2y4各两根，所述弹簧2y3两侧外壁均固定有支撑块2y2，所述支撑块2y2与芯片y1接触，所述弹簧2y3一端与底盘y4相连，另一端与顶环y5相接，所述外导杆2y1、内导杆2y4的一端与底盘y4垂直连接，另一端与顶环y5配合，所述支撑块2y2与弹簧2y3的结合设置，利用弹簧伸缩时，其弹簧圈与弹簧圈的间距会等距增大或缩小，增大时，便于放置芯片，缩小时，便于对芯片夹紧，使得芯片为一片片独立放置，芯片与芯片间具有间隙，能提高芯片与酸洗水的接触面积。

所述顶环y5包括有矩形孔5y1、环体5y2、一号导孔5y3、二号导孔5y4，所述环体5y2上均布有一号导孔5y3、二号导孔5y4、矩形孔5y1，所述一号导孔5y3与外导杆2y1配合，所述二号导孔5y4与限位杆y3间隙配合，所述矩形孔5y1与内导杆2y4配合，所述一号导孔5y3与外导杆2y1，二号导孔5y4与限位杆y3的结合设置，使得环体5y2得以平移对弹簧2y3施力。

所述旋转组件y7包括有转盘7y1、半圆撑7y2、半圆锁板7y3、转轴7y4，所述转盘7y1的一端中心与转轴7y4相连接，另一端与半圆撑7y2固定连接，所述半圆撑7y2设有半圆锁板7y3，所述转轴7y4与微电机y8连接，所述底盘y4的凸柱可与半圆撑7y2配合，所述半圆撑7y2与半圆锁板7y3的结合设置，利于底盘y4、伸缩杆y6的放置安装，使得底盘y4得以带动弹簧组件y2以转轴7y4为轴进行旋转。

实施例2

请参阅图1-12，本发明提供一种芯片酸洗装置的技术方案：其结构包括有顶盖100、芯片置放旋转机构200、酸洗机体300、酸洗液排放管400，所述酸洗机体300顶部铰链连接有顶盖100，所述酸洗机体300设有芯片置放旋转机构200，所述酸洗机体300一侧底部连通有酸洗液排放管400，所述芯片置放旋转机构200的设置在于能够放置待酸洗的芯片，使得芯片一片片为独立放置，避免芯片叠放出现面积重叠，有助于提高酸洗效率及效果。

所述芯片置放旋转机构200外涂覆有耐强氧化涂层，所述耐强氧化涂层的设置在于能够防止被酸洗液腐蚀，有助于提高芯片置放旋转机构200的使用寿命。

所述芯片置放旋转机构200包括有芯片y1、弹簧组件y2、限位杆y3、底盘y4、顶环y5、伸缩杆y6、旋转组件y7、微电机y8，所述底盘y4通过弹簧组件y2与顶环y5连接，所述弹簧组件y2呈圆阵布设，相邻两组所述弹簧组件y2之间放置有芯片y1，所述芯片y1与限位杆y3接触，所述限位杆y3与底盘y4垂直连接，所述限位杆y3还与顶环y5活动配合，所述顶环y5顶心垂直连接于伸缩杆y6，所述底盘y4、伸缩杆y6均配合有旋转组件y7，所述旋转组件y7设有两组，其中一组所述旋转组件y7与微电机y8连接，所述微电机y8的设置能为底盘y4、弹簧组件y2旋转提供动力，使得弹簧组件y2能够以底盘y4圆心旋转，从而带动芯片y1与酸洗水产生对抗力，更利于酸洗水对芯片y1的酸洗，使得芯片的酸洗更加充分，所述限位杆y3的设置在于能够对芯片y1起到限位的作用，利于芯片y1的准确放置。

所述弹簧组件y2包括有外导杆2y1、支撑块2y2、弹簧2y3、内导杆2y4，所述弹簧2y3配合有外导杆2y1、内导杆2y4各两根，所述弹簧2y3两侧外壁均固定有支撑块2y2，所述支撑块2y2与芯片y1接触，所述弹簧2y3一端与底盘y4相连，另一端与顶环y5相接，所述外导杆2y1、内导杆2y4的一端与底盘y4垂直连接，另一端与顶环y5配合，所述支撑块2y2与弹簧2y3的结合设置，利用弹簧伸缩时，其弹簧圈与弹簧圈的间距会等距增大或缩小，增大时，便于放置芯片，缩小时，便于对芯片夹紧，使得芯片为一片片独立放置，芯片与芯片间具有间隙，能提高芯片与酸洗水的接触面积。

所述弹簧2y3包括有弹簧本体2y31、通孔2y32、导向槽2y33，所述弹簧本体2y31的弹簧节两侧均开设有通孔2y32，所述弹簧本体2y31的弹簧节内壁开设有导向槽2y33，所述导向槽2y33与内导杆2y4相配合，所述外导杆2y1贯穿于通孔2y32，所述弹簧本体2y31一端与底盘y4相连，另一端与顶环y5相接，所述通孔2y32与外导杆2y1，导向槽2y33与内导杆2y4的结合设置在于对弹簧本体2y31起到限位的作用，有效防止弹簧本体2y31扭曲偏位。

所述支撑块2y2包括有连接块2y21、弧形槽2y22、块体2y23、限位块2y24，所述块体2y23一侧固定有连接块2y21，所述连接块2y21设有弧形槽2y22，所述块体2y23顶部垂直连接有限位块2y24，所述弧形槽2y22与弹簧本体2y31的弹簧圈外壁固定连接，所述块体2y23与芯片y1接触，所述限位块2y24的设置对芯片y1的放置起到限位的作用，使得芯片y1得以居中放置，更利于对芯片y1酸洗，所述弧形槽2y22的设置在于能够与弹簧本体2y31的外壁吻合，利于提高两者连接的面积，从而来提高连接的牢固性，所述块体2y23的设置不仅对芯片y1起到支撑的作用，还起到夹紧的作用，有效防止芯片y1在酸洗过程中脱落。

本发明的工作原理：通过伸缩杆y6内缩拉动顶环y5上升，使得弹簧2y3被拉伸，基于弹簧拉伸时其弹簧圈与弹簧圈的间距会等距增大，使得纵向方位上支撑块2y2与支撑块2y2的间距变大，将芯片y1放置在横向相邻两个支撑块2y2间，限位杆y3与限位块2y24的设置对芯片y1的放置起到限位的作用，使得芯片y1得以居中放置，更利于对芯片y1酸洗，通孔2y32与外导杆2y1的设置，导向槽2y33与内导杆2y4的设置对弹簧本体2y31起到限位的作用，有效防止弹簧本体2y31扭曲偏位，待清洗的芯片y1放满之后，通过伸缩杆y6外伸对顶环y5施力，使得弹簧2y3被压缩，基于弹簧拉伸时其弹簧圈与弹簧圈的间距会等距缩小，从而支撑块2y2能够对芯片施力，便于对芯片夹紧，使得芯片为一片片独立放置，芯片与芯片间具有间隙，能提高芯片与酸洗水的接触面积，通过半圆锁板7y3内缩于半圆撑7y2，通过底盘y4的凸块、伸缩杆y6将夹置有芯片y1的弹簧组件y2放置于半圆锁板7y3，再通过半圆锁板7y3外伸与半圆撑7y2锁合，从而实现对底盘y4、伸缩杆y6两端的固定，往酸洗机体300内加入酸洗液，盖上顶盖100，通过驱动微电机y8运作，在转轴7y4的旋转作用下，使得弹簧组件y2能够以转轴7y4为轴旋转，从而带动芯片y1与酸洗水产生对抗力，更利于酸洗水对芯片y1的酸洗，使得芯片的酸洗更加充分，清洗完后，弹簧2y3的拉伸便于支撑块2y2松开已经酸洗后的芯片，便于芯片全部倒出，无须再一片一片拿取。

综上所述，本发明相对现有技术获得的技术进步是：本发明通过芯片、弹簧组件、限位杆、底盘、顶环、伸缩杆、旋转组件、微电机的结合设置，能够放置待酸洗的芯片，而芯片是一片片为独立放置的，能够避免芯片叠放出现面积重叠，提高芯片与酸洗液的接触面积，有助于提高酸洗效率及效果，在酸洗过程中芯片是可以以转轴为轴旋转而，使芯片与酸洗水产生对抗力，更利于酸洗水对芯片的酸洗，芯片的酸洗更加充分，清洗完后，弹簧的拉伸便于支撑块松开已经酸洗后的芯片，便于芯片全部倒出，无须再一片一片拿取。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。