用于基站天线的移相器的支撑装置的制作方法

1.本公开总体上涉及通信系统。更特别地，本公开涉及一种用于基站天线的移相器的支撑装置、以及将同轴电缆焊接至用于基站天线的移相器的方法。


背景技术：

2.蜂窝通信系统用于向固定和移动用户提供无线通信。蜂窝通信系统可以包括多个基站，每个基站为指定的覆盖区域(通常称为“小区”)提供无线蜂窝服务。每个基站可以包括一个或多个基站天线，该基站天线用于向位于由该基站服务的小区内的用户发射射频(“rf”)信号，并从该用户接收rf信号。基站天线是定向设备，其能够将在某些方向上发射或从某些方向上接收的rf能量进行集中。基站天线在给定方向上的“增益”是天线能够在该方向上将rf能量进行集中的能力的量度。基站天线的“辐射方向图”(也称为“天线波束”)是天线在所有不同方向上的增益的编制。每个天线波束可以设计为服务于预定的覆盖区域，例如小区或小区的一部分(称为“扇区”)。基站天线通常包括辐射元件(例如贴片、偶极子或交叉偶极子辐射元件)的线性阵列，每个线性阵列产生其自己的天线波束。
3.大多数现有基站天线配置成可以电子地改变由天线产生的天线波束的仰角或“倾斜”角度，这可以通过移相器来实现。一种广泛使用的移相器是刷型移相器，其包括主印刷电路板和可在主印刷电路板上方旋转的滑片。这种刷型移相器通常将在主印刷电路板处接收的输入rf信号分成多个子分量，然后将这些子分量中的至少一些耦接到滑片。rf信号的子分量可以沿着多个弧形轨迹(其中每个弧具有不同的直径)从滑片耦接回主印刷电路板。每个弧形轨迹的每个端部可以连接到包括至少一个辐射元件的各子组辐射元件。通过在主印刷电路板上方物理地(机械地)旋转滑片，可以改变rf信号的子分量耦接回主印刷电路板的位置，因此改变了从移相器到各子组辐射元件的传输路径的长度。这些路径长度的改变导致rf信号的各个子分量的相位的变化，从而改变天线波束的仰角或“倾斜”角度。
4.在现有基站天线中，移相器的主印刷电路板通常以平铺的方式设置在基站天线的反射板上。然而，随着基站天线的不断完善，基站天线内的零件数量显著增多，这种平铺的设置方式会显著增加各零件在基站天线内的布局难度，并因此增大了各零件之间机械或电气干涉的风险。


技术实现要素：

5.本公开的目的之一是克服现有技术中的至少一个缺陷。
6.在本公开的第一方面，提供了一种用于基站天线的移相器的支撑装置。所述支撑装置包括适于固定移相器的主印刷电路板的支撑板，所述支撑板包括板状的本体和位于所述本体的下部的至少一个支撑脚，所述至少一个支撑脚沿着垂直于所述本体的方向延伸并且位于所述本体的一侧，使得所述支撑板能够根据布局需要借助于所述至少一个支撑脚以第一朝向布置在基站天线中、或者借助于所述本体本身以第二朝向布置在基站天线中。
7.根据本公开的一个实施例，所述本体包括前表面和后表面，所述前表面和后表面
中的至少一个表面适于固定所述移相器的主印刷电路板。
8.根据本公开的一个实施例，所述前表面和后表面中的所述至少一个表面包括适于接纳一条或多条同轴电缆的外导体的一个或多个接纳部。
9.根据本公开的一个实施例，所述一个或多个接纳部定位成在所述移相器的主印刷电路板定位在所述至少一个表面上时邻近所述主印刷电路板的相应传输线路轨迹的端部部分，使得当所述同轴电缆的外导体被接纳在所述接纳部中时，所述同轴电缆的内导体能够接触相应传输线路轨迹的端部部分，以传输信号。
10.根据本公开的一个实施例，所述前表面和后表面中的所述至少一个表面包括适于支撑所述移相器的主印刷电路板的一个或多个支撑部。
11.根据本公开的一个实施例，所述支撑部与相应的接纳部紧邻。
12.根据本公开的一个实施例，所述移相器的主印刷电路板的背面的至少一部分被焊接在所述支撑部上。
13.根据本公开的一个实施例，所述支撑部包括用于放置焊料的凹部。
14.根据本公开的一个实施例，所述支撑部包括在焊接时用于排气的通道，所述通道与相应的接纳部流体连通。
15.根据本公开的一个实施例，所述前表面和后表面中的所述至少一个表面包括多个所述支撑部，相邻的支撑部之间设置有贯穿所述支撑板的开口，用于在焊接时快速地散热。
16.根据本公开的一个实施例，所述支撑部与所述接纳部通过贯穿所述支撑板的本体的间隙而彼此间隔开。
17.根据本公开的一个实施例，所述移相器的主印刷电路板包括适于焊接所述同轴电缆的外导体的焊接部，当所述移相器的主印刷电路板放置在所述支撑板的所述至少一个表面上时，所述焊接部位于所述间隙的上方而不与所述支撑板接触。
18.根据本公开的一个实施例，所述移相器的主印刷电路板的焊接部包括用于接纳所述同轴电缆的外导体的开口。
19.根据本公开的一个实施例，所述至少一个表面包括用于支撑所述移相器的主印刷电路板的相应传输线路轨迹的一个或多个支撑凸起，所述支撑凸起的轮廓与相应传输线路轨迹的轮廓相同。
20.根据本公开的一个实施例，所述至少一个表面包括用于定位所述移相器的主印刷电路板的多个定位凸起。
21.根据本公开的一个实施例，每个所述定位凸起包括定位孔，紧固元件定位在所述定位孔中而将所述主印刷电路板定位在所述支撑板上。
22.根据本公开的一个实施例，所述紧固元件包括销或螺钉。
23.根据本公开的一个实施例，所述支撑板的本体的不同位置设置有多个固定凸耳，用于在借助于所述本体以所述第二朝向布置所述支撑板时固定所述支撑板的本体。
24.根据本公开的一个实施例，所述支撑板的顶部的轮廓与所述移相器的主印刷电路板的顶部的轮廓相同。
25.根据本公开的一个实施例，所述支撑板的本体包括多个贯穿所述本体的空腔。
26.根据本公开的一个实施例，所述支撑装置还包括用于所述移相器的滑片的滑片支撑件，所述滑片支撑件的一端可旋转地固定在所述支撑板上，并且所述滑片支撑件在转动
时能够带动所述滑片相对于所述主印刷电路板转动，以调节所述移相器的相位。
27.根据本公开的一个实施例，所述滑片支撑件的所述一端借助于第二紧固元件固定在所述支撑板，所述第二紧固元件构造成能够调节其紧固力而调节所述滑片和所述主印刷电路板之间的接触压力。
28.在本公开的第二方面，提供了一种用于基站天线的移相器的组合件。所述组合件包括根据本公开的用于基站天线的移相器的支撑装置、以及安装在所述支撑装置的支撑板上的至少一个印刷电路板。
29.根据本公开的一个实施例，所述组合件还包括一条或多条同轴电缆，所述一条或多条同轴电缆被焊接在所述支撑板和所述印刷电路板的相应部分上。
30.在本公开的第三方面，提供了一种将同轴电缆焊接至用于基站天线的移相器的方法。所述方法包括：1)提供用于移相器的支撑板，所述支撑板的至少一个表面适于固定所述移相器的主印刷电路板并且包括适于接纳一条或多条同轴电缆的外导体的一个或多个接纳部；2)将所述移相器的主印刷电路板放置在所述支撑板上，使得所述主印刷电路板的相应传输线路轨迹的端部部分邻近所述支撑板的接纳部；3)将所述一条或多条同轴电缆的外导体分别放置在所述支撑板的相应接纳部中，并且使所述一条或多条同轴电缆的内导体接触所述主印刷电路板的相应传输线路轨迹的端部部分；以及4)利用焊接装置对所述支撑板、所述主印刷电路板、和所述同轴电缆进行焊接，以将所述同轴电缆焊接在所述支撑板和所述主印刷电路板上。
31.根据本公开的一个实施例，所述焊接装置为感应焊式焊接装置，其中，所述方法包括在步骤4)之前将焊料涂抹在所述支撑板、所述主印刷电路板、和所述同轴电缆的焊接部位处的步骤。
32.根据本公开的一个实施例，所述焊接装置为波峰焊式焊接装置，其中，在步骤4)中直接将液体的焊料喷在所述支撑板、所述主印刷电路板、和所述同轴电缆的焊接部位而实施焊接。
33.根据本公开的一个实施例，所述支撑板包括用于支撑所述主印刷电路板的支撑部，所述支撑部与所述接纳部紧邻，并且其中，所述主印刷电路板的背面的至少一部分被焊接在所述支撑部上。
34.根据本公开的一个实施例，在步骤3)之前采用感应焊式焊接装置将所述主印刷电路板的背面的至少一部分焊接在所述支撑部上。
35.根据本公开的一个实施例，在步骤4)中采用感应焊式焊接装置将所述主印刷电路板的背面的至少一部分焊接在所述支撑部上。
36.根据本公开的一个实施例，所述支撑板包括用于支撑所述主印刷电路板的支撑部，所述支撑部与所述接纳部通过贯穿所述支撑板的本体的间隙而彼此间隔开，并且其中，所述主印刷电路板包括适于焊接所述同轴电缆的外导体的焊接部，在步骤2)中将所述焊接部布置在所述间隙的上方而不与所述支撑板接触。
37.根据本公开的一个实施例，所述主印刷电路板的焊接部包括开口，在步骤3)中还将所述同轴电缆的外导体放置在所述开口中。
38.要注意的是，针对一个实施例描述的本公开的各方面可以被包含到其它不同的实施例中，尽管没有针对所述其它不同的实施例进行具体描述。换言之，可以以任何方式和/
或组合来组合所有实施例和/或组合任意实施例的特征，只要它们不相互矛盾即可。
附图说明
39.在结合附图阅读下文的具体实施方式后，将更好地理解本公开的多个方面，在附图中：
40.图1是根据本公开的第一实施例的用于基站天线的移相器的支撑装置、将要安装于该支撑装置上的移相器、以及输入/输出同轴电缆的分解透视图。
41.图2是根据本公开的第一实施例的支撑装置的支撑板的透视图。
42.图3是安装有移相器和输入/输出同轴电缆的、根据本公开的第一实施例的支撑装置的正视图。
43.图4是安装有移相器和输入/输出同轴电缆的、根据本公开的第一实施例的支撑装置的侧视图。
44.图5示出了适合安装在根据本公开的第一实施例的支撑装置上的移相器主印刷电路板的正面。
45.图6示出了适合安装在本公开的第一实施例的支撑装置上的移相器主印刷电路板的背面。
46.图7是根据本公开的第二实施例的用于基站天线的移相器的支撑装置的支撑板的透视图。
47.图8示出了适合安装在本公开的第二实施例的支撑装置上的移相器主印刷电路板的正面。
48.图9示出了适合安装在本公开的第二实施例的支撑装置上的移相器主印刷电路板的背面。
49.图10是安装有移相器和输入/输出同轴电缆的、根据本公开的第二实施例的支撑装置的透视图。
50.应当理解的是，在所有附图中，相同的附图标记表示相同的元件。在附图中，清楚起见，某些特征的尺寸可以改变而未按比例绘制。
具体实施方式
51.以下将参照附图描述本公开，其中的附图示出了本公开的若干实施例。然而应当理解的是，本公开可以以多种不同的方式呈现出来，并不局限于下文描述的实施例；事实上，下文描述的实施例旨在使本公开的公开内容更为完整，并向本领域技术人员充分说明本公开的保护范围。还应当理解的是，本文公开的实施例能够以各种方式进行组合，从而提供更多额外的实施例。
52.应当理解的是，说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例，并不旨在限定本公开。说明书使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义，均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见，公知的功能或结构可以不再详细说明。
53.说明书使用的单数形式“一”、“所述”和“该”除非清楚指明，均包含复数形式。说明书使用的用辞“包括”、“包含”和“含有”表示存在所声称的特征，但并不排斥存在一个或多个其它特征。说明书使用的用辞“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任意和全部组
合。
54.在说明书中，称一个元件位于另一元件“上”、“附接”至另一元件、“连接”至另一元件、“联接”至另一元件、或“接触”另一元件等时，该元件可以直接位于另一元件上、附接至另一元件、连接至另一元件、联接至另一元件或接触另一元件，或者可以存在中间元件。
55.在说明书中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于便于说明而不旨在限定。任何由“第一”、“第二”、“第三”等表示的技术特征均是可互换的。
56.在说明书中，诸如“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”等的空间关系用辞可以说明一个特征与另一特征在附图中的关系。应当理解的是，空间关系用辞除了包含附图所示的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，在附图中的装置倒转时，原先描述为在其它特征“下方”的特征，此时可以描述为在其它特征的“上方”。装置还可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位)，此时将相应地解释相对空间关系。
57.参照图1，示出了根据本公开的第一实施例的用于基站天线的移相器的支撑装置10。支撑装置10可以包括具有板状本体的支撑板101。支撑板101的本体可以具有前表面102和与前表面102相反的后表面103，前表面102和后表面103中的至少一个适于固定移相器的主印刷电路板104。在图1所示的实施例中，前表面102和后表面103分别适于固定两个不同移相器的主印刷电路板104，使得支撑板101可以被夹在两个不同移相器的主印刷电路板104之间。支撑板101的本体的下部可以设置至少一个支撑脚105，其沿着垂直于支撑板101的本体的方向延伸并且位于本体的一侧，使得支撑板101能够根据布局需要以不同的朝向布置在基站天线内。比如，支撑板101能够借助于所述至少一个支撑脚105以第一朝向(比如，竖直方向)布置在基站天线中、或者能够借助于支撑板101的本体本身以第二朝向(比如，水平方向)布置在基站天线内。这使得能够在基站天线内灵活地布置移相器，从而能够节省基站天线内的布局空间并降低基站天线内的各零件相互干涉的风险。
58.支撑装置10还可以包括用于移相器的滑片106(也称为“刷型印刷电路板”)的滑片支撑件107。滑片支撑件107的一端108可以可旋转地固定在支撑板101上并且另一端109可以与滑片106的相应端固定连接，从而在其转动时可以带动滑片106相对于主印刷电路板104转动，以调节移相器的相位。在支撑板101的前表面102和后表面103固定有两个不同移相器的情况下，滑片支撑件107在其转动时可以同时带动两个不同移相器的两个滑片106相对于各自的主印刷电路板104旋转，从而同时调节所述两个不同移相器的相位。滑片支撑件107的端部108可以借助于紧固元件(比如图1所示的销110以及与销配合的元件110’)而固定在支撑板101上。
59.参照图2，示出了根据本公开的第一实施例的支撑装置10的支撑板101的具体结构。支撑板101的本体可以包括顶部1011、底部1012、左侧部1013和右侧部1014。支撑脚105可以设置在支撑板101的底部1012。在图2所示的实施例中，设置了两个支撑脚105，其从支撑板101的前表面102沿着垂直于支撑板101的本体的方向向前延伸。每个支撑脚105设置有定位孔1015，用于在借助于支撑脚105以第一朝向布置支撑板101时固定支撑脚105。相应地，在支撑板101的本体的上下左右四个位置设置有四个固定凸耳1016，每个固定凸耳1016均设置有定位孔1017，用于在借助于支撑板101的本体以第二朝向布置支撑板101时固定支撑板101的本体。支撑板101的顶部1011的轮廓可以与移相器的主印刷电路板104的顶部的轮廓相同。在图2所示的实施例中，支撑板101的顶部1011具有弧形轮廓。
60.在支撑板101的本体的前表面102的靠近左侧部1013和/或右侧部1014的位置处设置有用于接纳输入和/或输出同轴电缆111的外导体112的一个或多个接纳部1018。同轴电缆111的外导体112可以焊接在相应的接纳部1018上(参见图3)，以使其接地。接纳部1018可以包括用于接纳同轴电缆111的外导体112的凹槽，以便于定位和焊接外导体112。如图3所示，接纳部1018的数量配置成与移相器的主印刷电路板104上的传输线路轨迹1041的输入和/或输出端部1042(参见图5)的数量相同，并且每个接纳部1018定位成在主印刷电路板104放置于前表面102上时邻近主印刷电路板104的相应的输入和/或输出端部1042，从而使得当同轴电缆111的外导体112被接纳在接纳部1018的凹槽中时，同轴电缆111的内导体113可以方便地定位在相应的输入和/或输出端部1042上并接触相应的输入和/或输出端部1042，以向主印刷电路板104输入信号或从主印刷电路板104输出信号。
61.在图2所示的实施例中，紧邻接纳部1018的内侧设置有用于支撑移相器的主印刷电路板104的支撑部1019。主印刷电路板104可以放置在支撑部1019上并且主印刷电路板104的背面的相应部分1043(参见图6)可以焊接在支撑部1019上。为了便于主印刷电路板104的焊接，支撑部1019可以设置有凹部1020，用于放置焊料(比如锡膏)。另外，为了便于在焊接时顺畅地排气，支撑部1019还可以包括用于排气的通道1021。通道1021可以与接纳部1018的凹槽流体地连通，以排放焊接时产生的气体。支撑部1019之间可以设置有贯穿支撑板的开口1022，其有助于在焊接时快速地散热。
62.支撑板101的本体的前表面102还可以包括用于支撑移相器的主印刷电路板104的一条或多条传输线路轨迹1041的一个或多个支撑凸起1023。支撑凸起1023的数量和/或轮廓可以配置成与移相器的主印刷电路板104上的传输线路轨迹1041的数量和/或轮廓相同。支撑凸起1023定位成在主印刷电路板104放置在支撑板101的前表面102上时恰好对应于主印刷电路板104上的传输线路轨迹1041，从而支撑传输线路轨迹1041。支撑凸起1023通过其支撑作用能够有效地维持移相器的主印刷电路板104和滑片106之间的接触压力，从而确保主印刷电路板104和滑片106之间的稳定电性能(比如，pim性能等)。在图2所示的实施例中，支撑凸起1023呈与主印刷电路板104上的传输线路轨迹1041相同的圆弧形轮廓。
63.支撑板101的本体的前表面102可以设置有用于定位移相器的滑片106以及滑片支撑件107的定位凸起1024。定位凸起1024设置有孔1025，诸如销110的紧固元件可以延伸穿过孔1025而将滑片支撑件107以及滑片106以可旋转的方式定位在支撑板101上。可以调节紧固元件的紧固力而调节滑片106和主印刷电路板104之间的接触压力，从而调节移相器的相应电性能。另外，支撑板101的本体的前表面102还可以设置有多个用于定位移相器的主印刷电路板104的定位凸起1026。每个定位凸起1026可以设置有孔，紧固元件114(如图1所示，其可以是销、螺钉、以及其它适当形式的紧固元件)可以定位在定位凸起1026的孔中而将主印刷电路板104定位在支撑板101上。
64.在支撑板101构造成其前表面102和后表面103用于固定两个不同移相器的主印刷电路板104的情况下，后表面103可以具有与前表面102相同的构造，使得支撑板101的本体具有基本镜像的结构。然而，支撑脚105仅设置在前表面102和后表面103中的一个表面上，以在支撑板101借助于其本体比如平躺地布置在基站天线中时不干涉支撑板101的布置。
65.另外，如图2所示，支撑板101的本体上设置有多个贯穿所述本体的空腔1027。空腔1027一方面可以有助于焊接时支撑板101的快速散热，另一方面可以通过改变主印刷电路
板104与支撑板101的接触区域而改善移相器的电性能。另外，空腔1027的存在还可以节省材料并降低支撑板101的重量。
66.在根据本公开的实施例中，支撑板101可以由金属制成。紧固元件110和114可以由塑料制成。
67.在使用本公开的第一实施例的支撑装置10时，输入和/或输出同轴电缆111能够通过单次焊接操作而同时焊接在支撑板101和移相器的主印刷电路板104上。具体地，采用以下步骤实施焊接：1)将移相器的主印刷电路板104放置在支撑板101上；2)将各条同轴电缆111的外导体112放置在支撑板101的接纳部1018的凹槽中并使各条同轴电缆111的内导体113接触主印刷电路板104的传输线路轨迹1041的相应输入和/或输出端部1042；3)利用焊接装置对支撑板101、主印刷电路板104、和同轴电缆111进行焊接，以将同轴电缆111同时焊接在支撑板101和主印刷电路板104上。焊接装置可以是感应焊式焊接装置或者波峰焊式焊接装置。当采用感应焊式焊接装置时，需要在焊接前在支撑板101、主印刷电路板104和同轴电缆111的相应部位涂抹焊料(比如锡膏)，然后利用感应焊式焊接装置的加热线圈将焊料加热熔化而实施焊接。当采用波峰焊式焊接装置时，无需在支撑板101、主印刷电路板104和同轴电缆111的相应部位涂抹焊料，波峰焊式焊接装置直接将液体焊料喷在相应的焊接部位而实施焊接。采用根据本公开的第一实施例的支撑装置10，能够通过单次焊接操作将各条同轴电缆111同时焊接在支撑板101和主印刷电路板104上，不仅显著降低了焊接次数和焊接时间，而且由于仅需要单次焊接操作而确保了各条同轴电缆111均具有一致的焊接质量并因此确保了一致的电性能。
68.在根据本公开的第一实施例的支撑装置10中，移相器的主印刷电路板104的背面也需要被焊接在支撑板101的支撑部1019上，这通常采用感应焊式焊接装置来实施。为此，可以在步骤1)之前在主印刷电路板104的背面的相应部分1043和/或支撑部1019的凹部1020涂抹焊料，然后可以在步骤2)之前将主印刷电路板104的背面焊接在支撑板101的支撑部1019上、或者在步骤3)中与焊接同轴电缆111同时地将主印刷电路板104的背面焊接在支撑板101的支撑部1019上。
69.图7至图10示出了根据本公开的第二实施例的支撑装置20以及与支撑装置20的支撑板201配合使用的移相器的主印刷电路板202。支撑装置20的支撑板201与支撑装置10的支撑板101的不同之处在于：用于接纳同轴电缆111的外导体112的接纳部203与用于支撑主印刷电路板202的支撑部204通过贯穿支撑板201的本体的间隙205而彼此间隔开(如图7所示)。与主印刷电路板104不同，主印刷电路板202的背部无需焊接在支撑板201上。相应地，主印刷电路板202的左侧部和右侧部设置有适于焊接同轴电缆111的外导体112的焊接部206，焊接部206设置有用于接纳同轴电缆111的外导体112以便于进行焊接的开口207(如图8和图9所示)。当主印刷电路板202被放置在支撑板201上时，焊接部206位于接纳部203和支撑部204之间的间隙205上方而不与支撑板201接触。在进行焊接时，同轴电缆111的外导体112位于焊接部206的开口中并且与焊接部206焊接在一起。
70.在使用本公开的第二实施例的支撑装置20时，采用以下步骤实施焊接：1)将主印刷电路板202放置在支撑板201上，使得主印刷电路板202的焊接部206位于支撑板201的间隙205上方；2)将各条同轴电缆111的外导体112放置在支撑板201的接纳部203的凹槽中以及主印刷电路板202的开口207中，并且使各条同轴电缆111的内导体113接触主印刷电路板
202的传输线路轨迹2021的相应输入和/或输出端部2022；3)利用焊接装置对支撑板201、主印刷电路板202、和同轴电缆111进行焊接，从而将同轴电缆111焊接到支撑板201和主印刷电路板202上。同样地，焊接装置可以是感应焊式焊接装置或者波峰焊式焊接装置。当采用感应焊式焊接装置时，需要在焊接前在支撑板201、主印刷电路板202和同轴电缆111的相应部位涂抹焊料(比如锡膏)，然后利用感应焊式焊接装置的加热线圈将焊料加热熔化而实施焊接。当采用波峰焊式焊接装置时，无需在支撑板201、主印刷电路板202和同轴电缆111的相应部位涂抹焊料，波峰焊式焊接装置直接将液体焊料喷在相应的焊接部位而实施焊接。
71.在使用根据本公开的第二实施例的支撑装置20时，能够通过单次焊接操作将各条同轴电缆111同时焊接在支撑板201和主印刷电路板202上。这不仅显著降低了焊接次数和焊接时间，而且由于仅需要单次焊接操作而确保了各条同轴电缆111均具有一致的焊接质量并因此确保了一致的电性能。另外，申请人发现当采用具有间隙205的支撑板201与具有焊接部206的主印刷电路板202时，能够更快速地实施焊接，且焊接好的移相器具有更好的电性能。
72.上文参照附图描述了根据本公开的示例性实施例。但是，本领域技术人员应当理解，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，能够对本公开的示例性实施例进行多种变化和改变。所有变化和改变均包含在权利要求所限定的本公开的保护范围内。本公开由所附权利要求限定，并且这些权利要求的等同物也包含在内。