1.本发明涉及电连接器领域技术，尤其是指一种多合一旋转掀开式电连接器。
背景技术：
2.usb接口可以通过专门的usb连接线实现双机互连，并可以通过hub扩展出更多的接口。usb具有传输速度快，使用方便，支持热插拔，连接灵活，独立供电等优点，可以连接鼠标、键盘、打印机、扫描仪、摄像头、充电器、闪存盘、mp3机、手机、数码相机、移动硬盘、外置光驱/软驱、usb网卡、adsl modem、cable modem等，几乎所有的外部设备。
3.usb接口中最为常见的是2 .0和3 .0版本，目前的usb插座普遍仅能与usb插头对插连接，功能较为单一，使用较为不便，虽然，目前市面上出现了多合一的连接器，可供usb插头和其它连接器如type
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c连接器对插插入，使用起来比较方便，然而，这些连接器普遍存在结构复杂，成本高的问题。因此，有必要对目前的多合一连接器进行改进。
技术实现要素：
4.有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多合一旋转掀开式电连接器，其能有效解决现有之多合一连接器存在结构复杂、成本高的问题。
5.为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：一种多合一旋转掀开式电连接器，包括有第一连接器以及第二连接器；该第一连接器包括有本体、第一传输导体组、第二传输导体组和第一屏蔽壳体；该第一传输导体组和第二传输导体组均设置于本体上，该第一屏蔽壳体包覆于本体外，第一屏蔽壳体的一侧开设有凹腔，该第一传输导体组和第二传输导体组均外露于凹腔中；该第二连接器相对第一连接器可旋转掀开地设置，第二连接器与凹腔相适配，第二连接器包括有pcb板和插头，该pcb板上设置有可与第一传输导体组贴合或分离的第三传输导体组以及可与第二传输导体组贴合或分离的第四传输导体组，该插头与pcb板导通连接并伸出凹腔外。
6.作为一种优选方案，所述第一屏蔽壳体的另一侧与本体之间形成有供存储卡插入的插槽，本体上设置有与存储卡接触导通的第五传输导体组，第五传输导体组伸入插槽中。
7.作为一种优选方案，所述第一连接器为usb3.0公头连接器，该第一传输导体组为平板端子组，该第二传输导体组为第一弹片端子组。
8.作为一种优选方案，所述第二连接器为type
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c连接器，第三传输导体组为第二弹片端子组，该第二弹片端子组弹性抵压在平板端子组上导通连接，第四传输导体组为金手指组，金手指组与第一弹片端子组弹性接触导通连接。
9.作为一种优选方案，所述第二连接器还包括有第二屏蔽壳体，该第二屏蔽壳体的前端套设于插头的后端，第二屏蔽壳体的后端与第一连接器安装连接，所述第二屏蔽壳体的后端两侧均向后延伸出有连接臂，该连接臂的尾端开设有枢接孔，该第一屏蔽壳体的两侧均形成有枢接部，该枢接部插入枢接孔中枢接，所述第二屏蔽壳体的两侧均开设有定位
槽孔，该凹腔的两侧内壁均凸设有定位凸部，该定位凸部卡于定位槽孔中定位。
10.作为一种优选方案，所述第一传输导体组由11个第一传输导体构成，第二传输导体组由5个第二传输导体构成，对应的，该第三传输导体组由11个第三传输导体构成，第四传输导体组由5个第四传输导体构成。
11.作为一种优选方案，所述本体包括有电路板，该电路板上固定有绝缘块，凹腔位于绝缘块的前侧，该第一传输导体组为多个金手指，该第二传输导体组为多个弹片端子，多个弹片端子焊接固定在电路板上与电路板导通连接，所述第一屏蔽壳体的另一侧与本体之间形成有供存储卡插入的插槽，本体上设置有与存储卡接触导通的第五传输导体组，第五传输导体组伸入插槽中，该第五传输导体组为多个接触弹片，该多个接触弹片焊接固定在电路板上与电路板导通连接，并且，该电路板上开设有供接触弹片变形的让位槽，电路板上固定有限位块，该限位块位于让位槽的后方。
12.一种多合一旋转掀开式电连接器，包括有第一连接器以及第二连接器；该第一连接器包括有本体、第一传输导体组、第二传输导体组、第六传输导体组和第一屏蔽壳体；该第一传输导体组、第二传输导体组和第六传输导体组均设置于本体上，该第一屏蔽壳体包覆于本体外，第一屏蔽壳体的一侧开设有凹腔，该第六传输导体组外露于凹腔中；该第一连接器相对第二连接器可旋转掀开地设置，第二连接器与凹腔相适配，第二连接器包括有pcb板和插头，该pcb板上设置有可与第六传输导体组贴合或分离的第七传输导体组，该插头与pcb板导通连接并与凹腔相适配。
13.作为一种优选方案，所述第一连接器为usb3.0公头连接器，该第一传输导体组为平板端子组，该第二传输导体组为第一弹片端子组。
14.作为一种优选方案，所述第二连接器为type
‑
c连接器，第六传输导体组为第三弹片端子组，第七传输导体组为金手指组，该第三弹片端子组弹性抵压在金手指组上导通连接。
15.本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过设置pcb板，并配合pcb板上设置有第三传输导体组和第四传输导体组，从而有效简化了产品结构，使产品的生产制作更加的容易，并且成本更低，有利于产品市场竞争力的提升。
16.为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
17.图1是本发明之第一较佳实施例的组装立体示意图；图2是本发明之第一较佳实施例的分解图；图3是本发明之第一较佳实施例另一角度的分解图；图4是本发明之第一较佳实施例的局部组装图；图5是本发明之第一较佳实施例的截面图；图6是本发明之第一较佳实施例的另一状态示意图；
图7是本发明之第二较佳实施例的组装立体示意图；图8是本发明之第二较佳实施例的分解图；图9是本发明之第二较佳实施例另一角度的分解图；图10是本发明之第二较佳实施例的局部组装图；图11是本发明之第二较佳实施例的截面图；图12是本发明之第二较佳实施例的另一状态示意图；图13是本发明之第三较佳实施例的组装立体示意图；图14是本发明之第三较佳实施例另一角度的组装立体示意图；图15是本发明之第三较佳实施例的分解图；图16是本发明之第三较佳实施例的截面图；图17是本发明之第三较佳实施例的另一状态示意图。
18.附图标识说明：10、第一连接器
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11、本体111、电路板
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112、绝缘块113、限位块
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12、第一传输导体组13、第二传输导体组
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14、第一屏蔽壳体15、第五传输导体组
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16、第六传输导体组101、凹腔
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102、插槽103、枢接部
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104、定位凸部105、让位槽
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106、焊盘20、第二连接器
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21、pcb板22、插头
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23、第三传输导体组24、第四传输导体组
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25、第二屏蔽壳体26、第七传输导体组
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201、连接臂202、枢接孔
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203、定位槽孔30、存储卡
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40、外部电路板。
具体实施方式
19.请参照图1至图6所示，其显示出了本发明之第一较佳实施例的具体结构，包括有第一连接器10以及第二连接器20。
20.该第一连接器10包括有本体11、第一传输导体组12、第二传输导体组13和第一屏蔽壳体14；该本体11整体为塑胶材质；该第一传输导体组12和第二传输导体组13均设置于本体11上，该第一屏蔽壳体14包覆于本体11外，第一屏蔽壳体14的一侧开设有凹腔101，该第一传输导体组12和第二传输导体组13均外露于凹腔101中；在本实施例中，所述第一连接器10为usb3.0公头连接器，该第一传输导体组12为平板端子组，其由四个平板端子构成，该第二传输导体组13为第一弹片端子组，其由五个第一弹片端子组成；并且，所述第一屏蔽壳体14的另一侧与本体11之间形成有供存储卡30（如tf卡等）插入的插槽102，本体11上设置有与存储卡30接触导通的第五传输导体组15，第五传输导体组15伸入插槽102中，该插槽102的开口朝前，该存储卡30由前往后插入插槽102中而与第五传输导体组15接触导通。
21.该第二连接器20相对第一连接器10可旋转掀开地设置，第二连接器20与凹腔101相适配，第二连接器20包括有pcb板21和插头22，该pcb板21上设置有可与第一传输导体组12贴合或分离的第三传输导体组23以及可与第二传输导体组13贴合或分离的第四传输导体组24，该插头22与pcb板21导通连接并伸出凹腔101外。在本实施例中，所述第二连接器20为type
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c连接器，该插头22为type
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c标准插头，其具体结构为现有技术，在此对插头22的具体结构不作详细叙述，当然该插头22亦可为标准的lightning插头或micro
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usb插头，不以为限；第三传输导体组23为第二弹片端子组，其由四个第二弹片端子构成，该第二弹片端子组弹性抵压在平板端子组上导通连接，第四传输导体组24为金手指组，其由五个金手指构成，金手指组与第一弹片端子组弹性接触导通连接。
22.以及，所述第二连接器20还包括有第二屏蔽壳体25，该第二屏蔽壳体25的前端套设于插头22的后端，第二屏蔽壳体25的后端与第一连接器10安装连接，具体而言，所述第二屏蔽壳体25的后端两侧均向后延伸出有连接臂201，该连接臂201的尾端开设有枢接孔202，该第一屏蔽壳体14的两侧均形成有枢接部103，该枢接部103插入枢接孔202中枢接，所述第二屏蔽壳体25的两侧均开设有定位槽孔203，该凹腔101的两侧内壁均凸设有定位凸部104，该定位凸部104卡于定位槽孔203中定位，该枢接部103和定位凸部104均通过打点的方式形成。
23.详述本实施例的组装过程如下：首先，将第一传输导体组12、第二传输导体组13和第五传输导体组15均设置于本体11上，然后，将第一屏蔽壳体14套设于本体11上形成第一连接器10；以及，将插头22焊接固定在pcb板21上，插头22通过pcb板21的内部线路与第三传输导体组23、第四传输导体组24导通连接，然后，将第二屏蔽壳体25的前端套设于插头22的后端上即可形成第二连接器20；接着，将枢接部103插入枢接孔202中枢接，使得第二连接器20与第一连接器10安装连接。
24.使用时，将第一传输导体组12、第二传输导体组13和第五传输导体组15的后端均与外部电路板40焊接导通。当将第二连接器20向上翻转后，如图6所示，此时，第一连接器10可与外部相配的连接器对插连接导通；当将第二连接器20向下翻转并翻转到位后，第二连接器20的后端嵌入凹腔101中，定位凸部104卡于定位槽孔203中定位，同时第三传输导体组23与第一传输导体组12贴合接触导通，第四传输导体组24与第二传输导体组13贴合接触导通，此时，第二连接器20的插头22可与外部另一相适配的连接器对插连接导通；当需要读取存储卡30时，将存储卡30插入插槽102中与第五传输导体组15接触导通即可。
25.请参照图7至图12所示，其显示出了本发明之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：在本实施例中，所述第一传输导体组12由11个第一传输导体构成，第二传输导体组13由5个第二传输导体构成，对应的，该第三传输导体组23由11个第三传输导体构成，第四传输导体组24由5个第四传输导体构成，以实现全功能的数据传输。
26.以及，所述本体11包括有电路板111，该电路板111上固定有绝缘块112，凹腔101位于绝缘块112的前侧，该第一传输导体组12为多个金手指，该第二传输导体组13为多个弹片端子，多个弹片端子焊接固定在电路板111上与电路板111导通连接；以及，该第五传输导体组15为多个接触弹片，该多个接触弹片焊接固定在电路板111上与电路板111导通连接，并
且，该电路板111上开设有供接触弹片变形的让位槽105，电路板111上固定有限位块113，该限位块113位于让位槽105的后方。
27.此外，所述电路板111向后伸出第一屏蔽壳体14，电路板111的后端表面形成有多个用于焊线的焊盘106。使用时，本产品可与线材连接，将线材内的各个芯线分别与对应的焊盘106焊接固定并导通连接即可。
28.详述本实施例的组装过程如下：首先，取电路板111，在电路板111上通过电镀形成第一传输导体组12，并在电路板111上开设让位槽105，以及将第二传输导体组13焊接固定在电路板111上与电路板111导通连接，将第五传输导体组15焊接固定在电路板111上与电路板111导通连接；接着，在电路板111上成型绝缘块112和限位块113；最后，将第一屏蔽壳体14包覆在本体11外以形成第一连接器10；以及，将插头22焊接固定在pcb板21上，插头22通过pcb板21的内部线路与第三传输导体组23、第四传输导体组24导通连接，然后，将第二屏蔽壳体25的前端套设于插头22的后端上即可形成第二连接器20；接着，将枢接部103插入枢接孔202中枢接，使得第二连接器20与第一连接器10安装连接。
29.使用时，将第一传输导体组12、第二传输导体组13和第五传输导体组15的后端均与外部线材焊接导通。当将第二连接器20向上翻转后，如图12所示，此时，第一连接器10可与外部相配的连接器对插连接导通；当将第二连接器20向下翻转并翻转到位后，第二连接器20的后端嵌入凹腔101中，定位凸部104卡于定位槽孔203中定位，同时第三传输导体组23与第一传输导体组12贴合接触导通，第四传输导体组24与第二传输导体组13贴合接触导通，此时，第二连接器20的插头22可与外部另一相适配的连接器对插连接导通；当需要读取存储卡30时，将存储卡30插入插槽102中与第五传输导体组15接触导通即可。
30.请参照图13至图17所示，其显示出了本发明之第三较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：该第一连接器10相对第二连接器20可旋转掀开地设置，该第一连接器10还包括有第六传输导体组16，该第六传输导体组16设置于本体11上并外露于凹腔101中；该pcb板21上设置有可与第六传输导体组16贴合或分离的第七传输导体组26，该插头22与pcb板21导通连接并与凹腔101相适配。并且，所述第一连接器10为usb3.0公头连接器，该第一传输导体组12为平板端子组，该第二传输导体组13为第一弹片端子组。所述第二连接器20为type
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c连接器，该插头22为type
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c标准插头，第六传输导体组16为第三弹片端子组，第七传输导体组26为金手指组，该第三弹片端子组弹性抵压在金手指组上导通连接。
31.使用时，将第二连接器20的后端与线材焊接导通，当将第一连接器10相对第二连接器20向下翻转时，该插头22伸出凹腔101外，第六传输导体组16与第七传输导体组26分离断开，此时，利用插头22可与外部设备的type
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c插座对插连接；然后，当将第一连接器10相对第二连接器20向上翻转时，该插头22嵌入凹腔101中，使得第六传输导体组16与第七传输导体组26接触导通，此时，可利用第一连接器10的前端与外部设备的usb插座对插连接。
32.本发明的设计重点在于：通过设置pcb板，并配合pcb板上设置有第三传输导体组和第四传输导体组，从而有效简化了产品结构，使产品的生产制作更加的容易，并且成本更低，有利于产品市场竞争力的提升。
33.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，
故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。