芯片检测设备的制作方法

1.本发明涉及芯片检测技术领域，尤其设计涉及一种芯片检测设备。


背景技术：

2.在芯片的生产过程中，检测人员需要通过检测仪对芯片的性能进行检测，但是在相关技术中，如何提高检测精度，成为一个难题。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种芯片检测设备，能够保证检测的精度。
4.本发明提供了一种芯片检测设备，包括：
5.基座，所述基座上设有承载板；
6.驱动结构，所述驱动结构包括第三底座、移动平台、第一驱动件和第二驱动件，所述移动平台用于承载芯片，所述第一驱动件的壳体位于所述第三底座上，所述第二驱动件的壳体位于所述第一驱动件的输出端上，所述移动平台位于所述第二驱动件的输出端上，所述第三底座能够能够相对所述基座移动，所述第一驱动件用于驱动所述移动平台围绕所述移动平台的轴线转动，所述第二驱动件用于改变所述移动平台相对所述基座的高度，且所述移动平台能够相对所述基座移动；
7.检测结构，所述检测结构连接于所述基座上，且所述检测结构位于所述移动平台的上侧；
8.微调结构，所述微调结构位于所述承载板上，所述微调结构包括探针，所述承载板位于所述移动平台的上侧。
9.根据本发明实施例的芯片检测设备，至少具有如下有益效果：在芯片检测前通过驱动结构可以改变芯片的位置和高度，且移动平台可以相对基座移动，所以在芯片检测前，能够通过驱动结构调整芯片的位置，方便芯片的后续检测，提高芯片的检测精度。
10.根据本发明的一些实施例，芯片检测设备还包括第一滑块和第二滑块，所述第一滑块与所有所述第一轨道连接，且所述第一滑块与所有所述第一轨道连接，且沿着所述第一轨道移动，至少一条所述第一轨道位于两条所述第一轨道之间，所述第一滑块相对所述第一轨道的另一侧设有第二轨道；所述第二滑块能够沿着所述第二轨道移动，所述移动平台与所述第二滑块连接。
11.根据本发明的一些实施例，所述第一轨道上设有第一移动区域，所述第一滑块上设有第一连接部，所述第一滑块通过所述第一连接部与所述第一轨道连接，所述第一连接部能够在所述第一移动区域移动，所述第一轨道上排除所述第一移动区域的其他位置上设有保护罩；
12.所述第二轨道上设有第二移动区域，所述第二滑块上设有第二连接部，所述第二滑块通过所述第二连接部与所述第二轨道连接，所述第二连接部能够在所述第一移动区域
移动，所述第二轨道上排除所述第二移动区域的其他位置上设有保护罩。
13.根据本发明的一些实施例，所述微调结构包括第一底座、第一移动件、第一推杆和转动件，所述第一底座上设有第三轨道，所述第一移动件能够沿着所述第一轨道移动，所述第一移动件能够用于连接探针，所述第一推杆能够相对所述底座移动，所述转动件能够相对所述底座转动，所述转动件设有相互垂直的第一面和第二面，所述第一面用于与所述第一推杆抵持，所述第二面用于与所述第一移动件抵持。
14.根据本发明的一些实施例，所述第二面上设有凸起。
15.根据本发明的一些实施例，所述承载板上设有探测孔，所述微调结构沿着所述探测孔的边缘上设置，所述探针能够穿过所述探测孔，并向所述移动平台的方向延伸。
16.根据本发明的一些实施例，所述基座包括基座底座、底座支撑件和底座连接件，所述底座支撑件的一端连接于所述底座上，所述底座连接件连接于所述底座支撑件相对于所述基座底座的另一侧，所述底座支撑件用于连接承载板；所述基座底座、所述支撑件和所述连接件均由大理石制成。
17.根据本发明的一些实施例，所述检测结构包括检测件、第一移动块、检测驱动件和第六轨道，所述检测件设有检测面，光线通过所述检测面进入所述检测件，所述检测件与所述第一移动块相连接，所述驱动件与所述第一移动块相连接，所述第一轨道相对所述检测面倾斜设置，所述第一移动块能够沿着所述第一轨道移动。
18.根据本发明的一些实施例，所述检测结构还包括连接块，所述驱动件的输出端与所述连接块连接，所述连接块与所述第一移动块和所述第二移动块相连接。
19.根据本发明的一些实施例，所述检测结构还包括第二底座，所述第二底座上设有斜面，所述第六轨道沿着所述斜面设置，且所述第六轨道从高到低在所述斜面上延伸。
20.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
21.下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
22.图1为本发明实施例中芯片检测设备的立体结构示意图；
23.图2为图1中基座的结构示意图；
24.图3为图2的俯视图；
25.图4为基座另一个实施例中的结构示意图；
26.图5为基座另一个实施例中的结构示意图；
27.图6为图5的正视图；
28.图7为图1中微调结构的结构示意图；
29.图8为图7的俯视图；
30.图9为图7另一个角度的结构示意图；
31.图10为发明另一个实施例中芯片检测设备的立体结构示意图
32.图11为图1中检测结构的立体示意图；
33.图12为图11的右视图；
34.图13为图12的俯视图；
35.图14为驱动结构的结构示意图；
36.图15为图14的爆炸图；
37.图16为图14的俯视图；
38.图17为图16中a－a向的剖面图；
39.图18为驱动结构的使用状态图。
40.附图标记：底座1101、底座支撑件1102、底座连接件1103、承载板1104、第一凸起1105、第二凸起1106、第一侧支撑块1107、第二侧支撑块1108、第二轨道104、探测孔1110、突出部1111、凹陷1112、基座2101、第一轨道2102、第一滑块2103、第二轨道104、第二滑块2105、保护罩2201、第一移动区域2202、第二移动区域2203、第一连接部2204、第二连接部2205、间隙2301、移动平台2401、探针2402、微调结构3100、第一底座3101、第三轨道3102、第一移动件3103、第一推杆3104、转动件3105、第一支架3106、微调连接件3107、第二推杆3108、第二弹性件3109、第三弹性件3110、第三推杆3111、第四轨道3112、第二移动件3113、第一弹性件3201、微调凸起3202、第五轨道3301、检测结构4101、检测件4102、第一移动块4103、检测驱动件4104、第六轨道4105、定位件4106、检测连接块4107、第一调整块4108、第二调整块4109、第二底座4110、斜面4111、调整滑轨4112、检测输出块4201、检测识别结构4202、检测第一识别件4203、检测第二识别件4204、第二移动块4205、检测面4206、第七轨道4301、丝杆4302、第三底座5101、移动平台2401、第一驱动件5103、导向座5104、驱动连接板5105、驱动结构5106、第二驱动件5201、滑块5202、第八轨道5203、吸附孔5204、调整螺钉5205、第一限位柱5206、第一挡块5207、第二限位柱5208、第二挡块5209、第一识别装置5210、第二识别装置5211、驱动识别结构5212、基座底座1101、底座支撑件1102、底座连接件1103、第一凸起1105、第二凸起1106、第一侧支撑块1107、第二侧支撑块1108、第二轨道104、探测孔1110、突出部1111、连接件凹陷1112。
具体实施方式
41.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
42.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
43.在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
44.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
45.本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示
例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
46.本发明公开了一种芯片检测设备，在本实施例中，如图1、图14和图18所示，芯片检测设备包括基座2101、驱动结构5106、检测结构4101和微调结构3100，其中，基座2101上设有承载板1104，承载板1104用于承载微调结构3100，微调结构3100包括探针2402，微调结构3100可以调整探针2402的位置；驱动结构5106包括第三底座5101、移动平台2401、第一驱动件5103和第二驱动件5201，移动平台2401、第一驱动件5103和第二驱动件5201均连接在第三底座5101上，其中，移动平台2401用于承载芯片，第一驱动件5103的壳体连接在第三底座5101上，第二驱动件5201的壳体连接在第一驱动件5103的输出端上，使得第一驱动件5103可以驱动第二驱动件5201转动，移动平台2401位于第二驱动件5201的输出端上，第二驱动件5201可以驱动移动平台2401转动。上述结构使得当移动平台2401上的芯片需要转动时，第一驱动件5103带动第二驱动件5201转动，从而带动移动平台2401围绕其轴线转动，当移动平台2401上的芯片需要调整高度时候，第一驱动件5103不动，第二驱动件5201的输出端带动移动平台2401沿着如图14所示的上下方向移动，即第二驱动拟建5201的输出端带动移动平台2401做靠近承载板1104或远离承载板1104的运动；检测结构4101连接于基座2101上，且检测结构2101位于移动平台2401的上侧；检测结构4101用于检测芯片的的位置是否正确。当芯片位于移动平台2401上后，可以通过微调结构3100调整探针2402的位置，然后将移动平台2401移动如图1所示的上下方向的高度，并将其旋转一定的角度，然后移动平台2401相对基座移动，将芯片带动至设定的位置，通过检测结构4101和探针2402对芯片进行检测。
47.在上述结构中，操作者可以调整芯片的位置后再对芯片进行检测，不仅方便了芯片的上下料，还能够使得检测结果更加精确。上述结构还至少包括如下技术效果：由于第二驱动件5201位于第一驱动件5103上，所以本发明中的驱动结构5106有效降低了第二驱动件5201上的负载，使得第二驱动件5201可以驱动移动平台2401快速移动，以改变移动平台2401的高度。
48.对于基座2101，如图1至图3所示，基座2101包括基座底座1101、底座支撑件1102和底座连接件1103，底座支撑件1102和底座连接件1103均连接在基座底座1101上，基座底座1101可以对底座支撑件1102和底座连接件1103进行支撑。底座支撑件1102的一端与基座底座1101相连接，底座支撑件1102相对基座底座1101的另一端与底座连接件1103相连接，底座连接件1103用于连接承载板1104。相较于通过铸造件制成的基座2101，本实施例中的基座2101全部由大理石制成(基座底座1101、底座支撑件1102和底座连接件1103均由大理石制成)，当该基座2101用于芯片检测设备中，且结合图15，驱动连接板5105和第二驱动件5201(驱动芯片移动)工作时，会产生较大的振动，但本实施例中大理石制成的基座2101可以有效地降低振动，这使得通过承载板1104放置在基座2101上的微调结构3100的振动也会较小，从而提高检测装置的检测结果的精准度和准确度。
49.具体的，如图2所示，底座连接件1103上设有凸起，该凸起朝向基座底座1101的一侧设有平面，底座连接件1103通过平面与承载板1104连接，这使得承载板1104可以稳固地
连接在底座连接件1103上，从而保证承载板1104的稳定性。
50.具体的，如图2所示，平面的部分区域用于与承载板1104连接，平面的部分区域与支撑架连接，从而保证底座支撑件1102和底座连接件1103的顶面的连接稳定性，有效的降低底座连接件1103的振动。
51.具体的，如图2所示，底座连接件1103上设有两个凸起，分别为第一凸起1105和第二凸起1106，第一凸起1105和第二凸起1106分别位于底座连接件1103的两侧，且第一凸起1105朝向基座底座1101的一侧设有第一平面，第二凸起1106朝向基座底座1101的一侧设有第二平面。底座支撑件1102上包括两个侧支撑块，分别为第一侧支撑块1107和第二侧支撑块1108。第一侧支撑块1107和第二侧支撑块1108分别位于底座支撑件1102的两侧，且第一侧支撑块1107与第一凸起1105相对应，第二侧支撑块1108与第二凸起1106相对应。第一凸起1105上的第一平面和第一侧支撑块1107的顶面连接，第二凸起1106上的第二平面和第二侧支撑块1108的顶面相连接，从而使得底座连接件1103和底座支撑件1102通过两个平面进行连接，进一步保证了底座支撑件1102和底座连接件1103的连接稳定性。
52.具体的，如图2所示，基座底座1101上朝向底座连接件1103的一侧设有第二轨道104和第一轨道102，该第二轨道104和第一轨道102可以用于调整芯片相对基座2101的位置(芯片通过移动结构在第二轨道104和/或第一轨道102上移动，从而调整芯片相对基座2101的位置)。
53.具体的，如图1所示，基座2101还包括承载板1104，承载板1104连接在底座连接件1103临近基座底座1101的一侧，承载板1104用于承载微调结构3100(如图1所示)。
54.具体的，如图1和图2所示，承载板1104上设有探测孔1110，芯片检测设备可以设于探测孔1110的的边缘处，且微调结构3100可以沿着探测孔1110的周向设置，微调结构3100设置于承载板1104如图2所示的上侧，芯片检测设备上的探针可以从如图2所示的上方穿过探测孔1110向基座底座1101方向延伸，用于检测位于承载板1104下侧的芯片。
55.具体的，如图2所述，探测孔1110为圆孔，探测孔1110的圆周可以放置芯片检测设备。
56.具体的，如图2和图3所示，承载板1104上设有突出部1111，探测孔1110位于突出部1111上，底座支撑件1102上临近突出部1111的侧板上设有连接件凹陷1112，这使得底座连接件1103可以避开底座支撑件1102上用于连接芯片检测设备的位置。结合承载板1104通过凸起(第一凸起1105和第二凸起1106)与底座连接件1103连接的结构，上述结构在满足了承载板1104安装需求的前提下，也保证了芯片检测设备在承载板1104上的安装，与此同时，由于承载板1104通过两个凸起与底座连接件1103连接，还保证了承载板1104的稳定性，进一步保证了连接在承载板1104上的芯片检测设备的稳定性。
57.具体的，在上述实施例中，突出部1111可以是规则的形状，也可以是不规则的形状，只要是从底座支撑件1102的连接件凹陷1112处向外伸出的部分均可以称为突出部1111。
58.具体的，如图4至图6所示，基座2101上设有顶面，基座2101的顶面上设有凸起的若干条相互平行的第一轨道2102，基座2101上的第一轨道2102至少包括三条，且其中一条第一轨道2102位于两条第一轨道2102之间。第一滑块2103与所有第一轨道2102连接，且第一滑块2103能够相对第一轨道2102移动。第二滑块2105相对第一轨道2102的另一侧设有第二
轨道104，第二滑块2105沿着第二轨道104移动，且第一轨道2102和第二轨道104的方向不同，这使得通过第一轨道2102和第二轨道104，第二滑块2105能够做两个方向的移动。在上述的结构中，由于基座2101上设有至少三条第一轨道2102，且一条第一轨道2102位于两条第一轨道2102之间，这使得基座2101通过第一轨道2102给予第一滑块2103的力更加平均，第一滑块2103由于重力产生的形变量减少，从而使得第二轨道104在如图4所示的上下方向上，水平度和平整度更高，所以第二滑块2105沿着第二轨道104的移动过程中，移动更加的平稳，这使得通过第二滑块2105进行移动的芯片在移动过程中产生移位的概率降低，使得后续对芯片检测的过程中，检测精度更高，检测结果更准确。
59.具体的，如图4至图6所示，基座2101上设有四条第一轨道2102，且第一轨道2102在基座2101的顶面上均匀分布，相较于第一轨道2102在基座2101上不均匀设置的相关结构，本结构使得，第一滑块2103在两个相邻的第一轨道2102之间的距离均相等，避免两条相邻第一轨道2102之间距离拖长的情况(若两条第一轨道2102之间距离过长，则二者之间的第一滑块2103容易产生形变)，从而使得位于第一滑块2103上的第二轨道104的形变量较小，提高第二滑块2105的移动精度。
60.如图4至图6所示，第一轨道2102和第二轨道104相互垂直，从而形成xy轴电机的结构，该结构能够驱动第二滑块2105移动，从而实现对定位在第二滑块2105上芯片的驱动。本实施例中描述的垂直是大致垂直状态，而非一定垂直的具体结构。
61.具体的，如图1至图4所示，轨道结构还包括移动平台2401，移动平台2401连接在第二滑块2105相对于第一轨道2102的另一侧，移动平台2401相对于基座2101的另一侧用于承载芯片，移动平台2401上可以设有若干个芯片，由于第二滑块2105的移动精度精度较高，所以使得位于移动平台2401上的芯片的移动精度可以得到保证(降低移动过程中相对移动平台2401产生的移位)。
62.具体的，如图1至图4所示，第一轨道2102上设有第一移动区域2202，第一滑块2103上设有第一连接部2204，第一滑块2103通过第一连接部2204与第一轨道2102连接。如图3所示，第一轨道2102和第一连接部2204之间的间隙2301较小，所以当掉落物(探针2402、探针2402夹持结构等)落入其中时，工作人员很难对掉落物进行清理，且当掉落物落入到间隙2301中后，第一连接部2204在相对第一轨道2102的移动过程中，掉落物会被挤压，从而使掉落物破碎产生飞溅或卡住第一移动部，给加工造成影响，针对该问题，在本实施例中，当第一滑块2103在第一轨道2102上移动时，第一连接部2204会在第一移动区域2202内移动，第一轨道2102上非第一移动的区域上设有保护罩2201，保护罩2201可以罩住第一轨道2102的非第一移动区域，这使得当一些物料掉落到基座2101上时，降低掉落物落入第一轨道2102的间隙2301的概率，上述结构在保证了第一滑块2103移动的同时，还能够降低掉落物落入缝隙的可能性。
63.具体的，如图2至图4所示，第二轨道104上设有第二移动区域2203，第二滑块2105上设有第二连接部2205，第二滑块2105通过第二连接部2205在第二移动区域2203内移动，第二轨道104上的非第二移动区域也覆盖有保护罩2201，防止掉落物掉入第二轨道104的缝隙。与此同时，当第二滑块2105沿着第二轨道104移动的过程中，掉落的掉落物也容易从第二轨道104的间隙2301掉入第一轨道2102的间隙2301中，从而造成第一滑块2103的移动异常，所以第二轨道104上的保护罩2201可以进一步防止掉落物掉入间隙2301中。
64.具体的，保护罩2201为风琴罩，风琴罩上设有若干个缝隙，这使得掉落物碰触到保护罩2201的同时，有一定的概率使掉落物掉落入保护罩2201的缝隙中，从而降低了物料飞溅的可能性。
65.在上述实施例中，如图1、图7、图8、图9和图10所示，承载板1104上设有探测孔1110，探测孔1110轴向上设有微调结构3100，即若干微调结构3100可以围绕探测孔1110设置，每个微调结构3100中均设有探针2402，探针可以穿过探测孔1110，对位于承载板1104如图10所示的下方的芯片(芯片位于移动平台上)进行检测。
66.具体的，微调结构3100包括第一底座3101、第一移动件3103、第一推杆3104和转动件3105，如图7至图9所示，第一底座3101上连接有第三轨道3102，第一移动件3103可以沿着第三轨道3102做如图7所示的左右方向的运动，第一推杆3104通过螺纹结构连接于第一底座3101上，转动件3105相对第一底座3101转动，转动件3105上设有相互垂直的第一面和第二面，第一推杆3104的工作端可以抵持在第一面上，并对第一面形成挤压，第二面可以对第一移动件3103施加力的作用，第一移动件3103可以连接有探针2403。
67.上述结构的使用方法为，首先拧动第一推杆3104，使得第一推杆3104向如图7所示的前方运动，并使得其挤压第一面，使得转动件3105发生逆时针转动，然后通过第二面对第一移动件3103施加力的作用，使得第一移动件3103沿着第三轨道3102移动，并使得第一移动件3103向如图7所示的左侧运动。上述结构使得，通过第一推杆3104的运动，使得第一移动件3103完成垂直于第一推杆3104运动方向的运动，节省如图7所述的左右方向的位移。
68.微调结构3100还包括第一弹性件3201，第一弹性件3201的一端与转动件3105相抵持，第一弹性件3201的另一端与第一底座3101相连接，第一弹性件3201处于压缩状态。
69.上述结构的使用方法为：当拧动第一推杆3104使得第一推杆3104做如图7所示的前后运动时，转动件3105开始转动，并推动第一移动件3103沿着如图7所示的左右方向移动，此时，第一弹性件3201处于压缩状态，具有对第一移动件3103向右的作用力，并与转动件3105对第一移动件3103的作用力相平衡(第一推杆3104可以给予转动件3105力的作用)，使得第一移动件3103相对第三轨道3102的位置相对固定，保证位置调整后，第一移动件3103的位置可以被固定，从而使得连接于第一移动件3103的探针的位置可以被固定。
70.作为一个实施例，如图7至图9所示，第二面设有微调凸起3202，微调凸起3202可以抵持第一移动件3103从而对第一移动件3103施力，使得第一移动件3103可以沿着第三轨道3102移动。由于第二面上设有微调凸起3202，延长了转动件3105上用于推动微调连接件3107的接触点与转动件3105转轴之间的距离，有助于增大力矩，从而减小转动件3105更容易给予第一移动件3103移动的力。
71.具体的，如图7至图9所示，微调结构3100还包括微调连接件3107，微调连接件3107的一端与第一移动件3103相连接，微调连接件3107的另一端用于抵持微调凸起3202，当第一推动件的推动使得转动件3105转动时，微调凸起3202可以抵持微调连接件3107，并通过微调连接件3107带动第一移动件3103相对第三轨道3102进行移动。
72.具体的，如图7所示，微调连接件3107沿如图7左右方向的长度小于第一移动件3103沿如图7所示的左右方向的长度，相较于转动件3105直接作用于第一移动件3103的结构，本结构使得当微调连接件3107与微调凸起3202抵持时，微调连接件3107和微调凸起3202整体在如图7所示左右方向的长度会更短，节省如图7所示的左右方向的距离。
73.具体的，如图7和图8所示，第一弹性件3201位于微调连接件3107和第一支架3106之间，当转动件3105驱动微调连接件3107做图7所示的左侧运动时，第一弹性件3201处于压缩状态，其给予微调连接件3107力和转动件3105给予微调连接件3107的力相平衡，使得的微调连接件3107的位置相对固定，从而使得第一移动件3103的位置相对固定。
74.具体的，如图7至图9所示，微调结构3100还包括第一支架3106和第二推杆3108，第一底座3101上设有第四轨道3112，第一支架3106可以沿着第四轨道3112移动，第二推杆3108的工作端抵持在第一支架3106上，第一推杆3104通过螺纹结构与第一底座3101连接，操作者可以通过拧动第二推杆3108，使得第二推杆3108推动第一支架3106沿着如图7所示的前后方向移动。
75.具体的，如图7至图9所示，第三轨道3102位于第一支架3106上相对第一底座3101的另一侧，且第三轨道3102垂直第四轨道3112，这使得通过第一推杆3104和第二推杆3108可以驱动连接于第一移动件3103的探针做如图7所示的前后方向和左右方向的运动。
76.具体的，微调结构3100还包括第二弹性件3109，第二弹性件3109位于第一底座3101和第一支架3106之间，第二弹性件3109处于拉伸状态，当如图7所示，当第二推杆3108推动第一支架3106向如图7所示的前方运动时，第二弹簧给予第二支架的拉力和第二推杆3108给予第一支架3106的力(第二推杆3108和第一底座3101通过螺纹连接，第一底座3101可以给予第二推杆3108支撑力)平衡，使得第一支架3106可以相对第一底座3101固定位置。
77.具体的，微调结构3100还包括第二移动件3113和第三推杆3111，第一移动件3103上设有第五轨道3301，第五轨道3301垂直于第三轨道3102，第五轨道3301也垂直与第四轨道3112，这使得第五轨道3301沿着如图7所示的上下方向设置，第三推杆3111通过螺纹结构与第一移动件3103连接，且第三推动件的工作端可以抵持第二移动件3113，上述结构使得通过拧动第三推杆3111可以推动第二移动件3113沿着第五轨道3301移动，这使得通过第一支架3106、第一移动件3103和第二移动件3113，可以驱动位于第二移动件3113上的探针做三轴运动。
78.具体的，如图7至图9所示，微调结构3100还包括第三弹性件3110，第三弹性件3110的一端与第二移动件3113相连接，第三弹性件3110的另一端与第二移动件3113相连接，且第三弹性件3110处于压缩状态，这使得第三弹性件3110给予第二移动件3113的拉力和第三推杆3111给予第二移动件3113的力(第一移动件3103可以给予第三推杆3111支撑力)平衡，使得第二移动件3113在第五轨道3301上的位置可以被固定。
79.本发明的实施例还公开了一种探针微调装置，包括探针2402和上述任意一项实施例中的微调结构3100，探针2402连接于第二移动件3113上。
80.由于微调结构3100可以节省如图7所示的左右方向的位置，所以即使探针2402微调结构3100在使用过程中遇到如图7所示的方向位置较小的情况，也可以通过第一推杆3104，使得探针2402做垂直与第一推杆3104运动方向的运动(即探针2402可以做如图7所示的左右方向的运动)。
81.对于检测结构4101，如图10至图3所示，检测结构4101包括检测件4102、第一移动块4103、检测驱动件4104和第六轨道4105，检测件4102用于检测芯片的位置，以判断芯片的的位置是否精确，检测件4102上设有检测面4206，光线通过检测面4206进入检测设备中，从而在检测设备中成像。在该实施例中，检测面可以不是成像面，只要进入检测设备中的光经
过检测面即可。检测驱动件4104的输出端与第一移动块4103相连接，第一移动块4103可以沿着第六轨道4105移动，且第六轨道4105相对检测面倾斜设置。这使得当检测驱动件4104的输出端向外伸出时，检测驱动件4104的输出端能够带动第一移动块4103沿着第六轨道4105向如图12所示的左下方移动，使得通过检测驱动件4104的驱动，检测件4102可以同时完成向左移动和向下移动。同理，当检测驱动件4104的输出端回缩时，通过第一移动块4103，检测件4102可以完成向右上方的移动。
82.在上述检测结构4101的实施例中，仅通过一个检测驱动件4104的驱动，便使得检测件4102可以完成左右方向和上下方向的移动，相较于现有技术，本实施例中的检测结构4101在保证了对检测件4102进行驱动的前提下，还能够有效节省驱动设备的数量，与此同时，本实施例中的检测结构4101还能够间接的降低驱动结构的负载，降低整体检测结构4101的重量。
83.具体的，如图10至图13所示，检测结构4101还包括定位件4106和第二移动块4205，定位件4106用于给吸收芯片发出的光，并判断检测芯片是否可以正常发光，第二移动块4205可以沿着第六轨道4105移动，从而调整定位件4106的位置。具体的，由于第六轨道4105倾斜设置，所以当第二移动块4205沿着第六轨道4105移动时，定位件4106可以向如图12所示的左下方移动，或向如图12所示的右上方移动，相较于相关技术中需要在两条垂直轨道上移动的结构，本实施例中的结构简化了定位件4106的运动轨迹，使得定位件4106可以快速反应并移动。
84.具体的，如图10至图13所示，检测结构4101还包括检测连接块4107，检测连接块4107与检测驱动件4104的输出端相连接，且检测连接块4107分别与第一移动块4103和第二移动块4205连接，这使得通过检测驱动件4104对检测连接块4107的驱动，可以使得第一移动块4103和第二移动块4205同步移动，进而使得检测件4102和定位件4106同步移动。当需要对芯片进行定位时，首先通过检测驱动件4104对定位件4106进行调整，使得定位件4106可以对芯片进行定位，在此过程中，检测件4102与定位件4106同步移动但不工作，当定位件4106完成工作，检测驱动件4104驱动定位件4106和检测件4102移动，至检测件4102位于芯片的正上方，并对芯片进行检测。
85.在上述实施例中，通过一个检测驱动件4104带动了检测件4102和定位件4106一起移动，相较于相关技术中通过不同的驱动设备分别带动检测件4102和定位件4106运动的结构，本实施例中的检测结构4101可以节省驱动设备的数量。与此同时，通过检测连接块4107，检测件4102和定位件4106均可以沿着第六轨道4105移动，这使得通过检测驱动件4104可以同时使得定位件4106和检测件4102同时向如图12所示的左下方移动，或向如图12所示的右上方移动，相较于需要数个驱动设备能够驱动定位件4106和检测件4102进行不同角度移动的结构，本实施例中的检测结构4101可以有效节省驱动设备的数量。
86.具体的，如图10至图13所示，检测结构4101还包括第一调整块4108和第二调整块4109，第一调整块4108与检测连接块4107相连接，检测件4102与第二调整块4109相连接，第一调整块4108上沿着如图11所示的上下方向设有调整滑轨4112，第二调整块4109上沿着如图11所示的上下方向设有若干个定位孔(未示出)，通过紧固件，定位孔可以连接在调整滑轨4112上(紧固件将第二调整块4109压紧在第一调整块4108上)，从而使得第一调整块4108对第二调整块4109定位，使得检测件4102相对检测连接块4107的位置固定。当需要根据检
测要求调整检测件4102相对检测连接块4107的高度时，可以松开紧固件将定位孔连接到调整滑轨4112的其他位置，或将不同位置的定位孔连接到调整滑轨4112的相同位置，从而改变检测件4102相对检测连接块4107在如图12所示的上下方向的距离，从而调整检测件4102在检测过程中与芯片的距离。
87.具体的，如图10至图13所示，检测结构4101包括第二底座4110，检测驱动件4104、检测件4102和定位件4106均连接在第二底座4110上，第二底座4110对检测驱动件4104、检测件4102和定位件4106进行支撑。第二底座4110上设有斜面4111，第六轨道4105设置在斜面4111上，从而使得第六轨道4105相倾斜设置，当检测连接块4107在在第六轨道4105上移动时，检测连接块4107便可向如图12所示的左下方运动，或向如图12所示的右上方运，从而带动定位件4106和检测件4102向如图12所示的左下方移动，或向如图12所示的右上方运动。在本实施例中，由于斜面4111设置，所以检测连接块4107可以向如图12所示的左下方运动，或向如图12所示的右上方运，在其他实施例中，若斜面4111倾斜方向改变，则检测连接块4107可以带动定位件4106和检测件4102沿其他方向移动。
88.具体的，如图10至图13所示，检测结构4101还包括第二底座4110、检测输出块4201、检测识别结构4202、检测第一识别件4203和检测第二识别件4204，检测输出块4201与检测驱动件4104的输出端相连接，检测输出块4201还能够与检测连接块4107相连接，带动检测连接块4107移动，从而使得定位件4106和检测件4102移动，检测识别结构4202连接在检测输出块4201上，检测第一识别件4203和检测第二识别件4204沿着第六轨道4105设置的方向设置，且检测第一识别件4203与检测驱动件4104电连接，检测第二识别件4204与检测驱动件4104电连接。当检测驱动件4104驱动检测输出块4201移动时，检测输出块4201带动检测识别结构4202移动，当检测识别结构4202移动至检测第一识别件4203处时，检测驱动件4104停止运功，防止第一移动块4103和第二移动块4205脱离第六轨道4105。在定位件4106和检测件4102进行复位的过程中的，当检测识别结构4202运动至检测第二识别件4204处，检测驱动件4104停止运动，定位件4106和检测件4102完成复位。
89.具体的，如图10至图13所示，第二底座4110上还设有第七轨道4301，且第七轨道4301平行第六轨道4105设置，检测第一识别件4203和检测第二识别件4204均能够相对第七轨道4301移动，从而适应不同芯片的检测需求。上述结构还至少包括如下效果：由于第六轨道4105和第七轨道4301平行设置，这使得无论检测第一识别件4203和检测第二识别件4204移动至第七轨道4301的任何位置，其都可以识别到连接在检测输出块4201上的检测识别结构4202，保证定位件4106和检测件4102的使用安全的同时，保证定位件4106和检测件4102复位的准确性。
90.具体的，在上述实施例中，检测结构4101还包括丝杆4302，丝杆4302与检测驱动件4104的输出端通过联轴器连接，丝杆4302可以贯穿检测输出块4201，检测输出块4201上供丝杆4302穿过的孔的内壁设有内螺纹，丝杆4302上设有外螺纹的工作部可以与检测输出块4201的内螺纹相连接，通过丝杆4302的转动，检测驱动件4104可以驱动检测输出块4201移动，从而带动定位件4106和检测件4102移动。
91.在上述实施例中，检测件4102可以包括吸光元件，例如积分球，定位件4106可以为相机。
92.具体的，针对驱动结构5106，如图1、图14至图18所示，第三底座5101与第二滑块
2105连接，这使得通过第一滑块2103和第二滑块2105，移动平台2401能够相对所述基座2101做如图14所示的左右方向和前后方向的运动。
93.在上述结构中，由于第二驱动件5201位于第一驱动件5103上，且第二驱动件5201用于调整移动平台2401的高度，第一移动平台2401驱动移动平台2401转动，相较于相关技术中的结构，本发明中的驱动结构5106有效降低了第二驱动件5201上的负载，使得第二驱动件5201可以驱动移动平台2401快速移动，以改变移动平台2401的高度。
94.本发明实施例有效降低了第二驱动件5201的负载，从而有助于提高第二驱动件5201的驱动移动平台移动的精度，进而有益于驱动结构5106整体的运动精度，提高待检测芯片的位置精度。
95.上述驱动结构的使用方法为，首先驱动第一驱动件5103，带动第二驱动件5201和移动平台2401一起转动设定的角度，然后通过第二驱动件5201带动移动平台2401移动，以调整移动平台2401在如图15所示上下方向的高度。
96.具体的，如图14至图18所示，驱动结构5106还包括导向座5104，导向座5104位于第一驱动件5103的输出端上，当移动平台2401在如图15所示的上下方向时，导向座5104可以为移动平台2401导向，提高移动平台2401的运动精度。
97.具体的，如图15至图18所示，驱动结构5106还包括驱动滑块5202，导向座5104上设有第八轨道5203，第八轨道5203在导向座5104上沿着第二驱动件5201的输出端运动的方向设置(如图15所示的上下方向设置)，驱动滑块5202可以在第八轨道5203上移动，驱动滑块5202与移动平台2401连接，这使得第二驱动件5201驱动移动平台2401在如图14所示的上下方向移动时，驱动滑块5202和第八轨道5203可以给移动平台2401导向，从而保证移动平台2401的运动精度。
98.具体的，如图15至图18所示，驱动结构5106还包括驱动连接板5105，驱动连接板5105能够分别与驱动滑块5202和移动平台2401相连接，具体的，当第二驱动件5201工作时，第二驱动件5201的输出端带动移动平台2401在如图14所示的上下方向移动，此时与移动平台2401连接的驱动连接板5105可以沿着第八轨道5203移动，从而对移动平台2401起到导向作用，移动平台2401通过驱动连接板5105与导向座5104连接，所以节省了在移动平台2401上设置导向块的结构，进而降低了第二驱动件5201的负载，保证第二驱动件5201运动的速度和精密度。
99.具体的，驱动结构5106还包括调整螺钉5205，调整螺钉5205的工作端可以贯穿驱动连接板5105并与移动平台2401连接，如图15至图18所示，驱动结构5106包括若干个调整螺钉5205，所有调整螺钉5205在驱动连接板5105上均匀分布，当拧动部分调整螺钉5205时，可以通过工作部对移动平台2401施加力的作用，从而调整移动平台2401在如图15所示方向的高度(此时驱动连接板5105固定不动)，从而调整移动平台2401的平行度。
100.具体的，如图15至图18所示，移动平台2401远离第一驱动件5103的一个侧面上设有若干个吸附孔5204，移动平台2401上还包括通道和通气开口，通道位于移动平台2401的内部，通气开口位于移动平台2401的外表面，通气开口用于与负压装置相连通，通道能够与通气开口相连通，通道还能够与所有的吸附开孔相连通，当负压装置工作时，通过通道，负压装置可以在各个吸附孔5204处产生负压，从而使得芯片可以被吸附在吸附孔5204上，从而完成芯片的定位。
101.具体的，如图15至图18所示，驱动结构5106包括转动限位结构，转动限位结构包括限位柱和挡块，限位柱固定连接于第三底座5101上，挡块位于第一驱动件5103的输出端上，挡块和限位柱的位置相对应，当第一驱动件5103工作，且第一驱动件5103带动移动平台2401在一定角度内转动(可人工设定)，当移动平台2401转动至预设的停止位置时，挡板被限位柱阻挡，从而防止移动平台2401因为惯性产生转动，影响第一驱动件5103的精度。
102.具体的，挡块临近限位柱的一侧设有防护垫，防止挡块和限位柱产生硬性碰撞。
103.具体的，如图15至图18所示，转动限位结构包括两个限位柱，分别为第一限位柱5206和第二限位柱5208，转动限位结构还包括两个挡块，分别为第一挡块5207和第二挡块5209，其中第一限位柱5206和第一挡块5207相对应，第二限位柱5208和第二挡块5209相对应。在使用过程中，第一驱动件5103的输出端可以转动设定的角度，使得移动平台2401可以在预设的起始位置和预设的停止位置间移动，当移动平台2401转动设定的角度时(移动平台2401转动至预设的停止位置)，则第一挡块5207被第一限位柱5206限位，当移动平台2401复位到初始位置时(移动平台2401转动至预设的起始位置)，则第二挡块5209被第一限位柱5206阻挡，防止移动平台2401因为惯性在第一驱动件5103停止运动后仍然会产生转动，影响精度。
104.具体的，如图15至图18所示，驱动结构5106还包括行程开关，行程开关包括第一识别装置5210、第二识别装置5211和驱动识别结构5212，驱动识别结构5212连接于第一驱动件5103的输出端上，从而使得驱动识别结构5212可以随着移动平台2401同步转动，第一识别装置5210和第二识别装置5211均连接于第三底座5101上，第一识别装置5210和第二识别装置5211可以识别驱动识别结构5212，且第一识别装置5210和第一驱动件5103相连接，第二识别装置5211和第一驱动件5103相连接，在第一驱动件5103驱动移动平台2401从起始位置向停止位置转动过程中，当第一识别装置5210识别到驱动识别结构5212时，第一驱动件5103停止运动，当第一驱动件5103驱动移动平台2401从停止位置向起始位置复位的过程中，当第二识别装置5211识别到驱动识别结构5212，第一驱动件5103停止运动。
105.具体的，当第一驱动识别结构5212识别到驱动识别结构5212时，第一驱动件5103停止运动，此时第一挡块5207被第一限位柱5206限位，使得移动平台2401停止运动，保证移动平台2401的转动精度；当第二驱动识别结构5212识别到驱动识别结构5212时，第一驱动件5103停止运动，此时第二挡块5209被第二限位柱5208限位，使得移动平台2401停止运动，保证移动平台2401的复位精度。
106.结合行程开关、转动限位结构、第一驱动件5103和第二驱动件210的结构可知，在检测过程中，第一驱动件5103驱动移动平台2401转动的范围有限，所以即使第二驱动件位210于第一驱动件5103的输出端上，其对驱动结构5106整体运动的影响也较小，相较于相关技术，本发明中的驱动结构5106更有优势。
107.具体的，驱动结构5106还包括编码器，编码器连接于导向座5104上，编码器用于计量第二驱动件5201驱动移动平台2401在如图15所示上下方向移动的位移。
108.本发明中芯片检测设备的使用方法为：首先，将芯片排布在移动平台2401上，然后通过检测驱动件4104驱动定位件4106移动，并通过定位件4106获取芯片的位置，然后调整定位件4106的位置，使得定位件位于探针探针2402的上方，并获取探针探针2402的位置，并通过微调结构3100调整探针2402的位置，使得探针2402可以位于人工设定为位置，然后通
过第一驱动件5103和第二驱动件5201调整芯片的高度和角度，便于后续与探针2402对应，便于后续对芯片的探测，此时通过移动平台2401相对基座2101的移动，使得移动平台2401移动至承载板1104的下方，并使得芯片与探针2402与探针2402接触(探针2402通过探测孔1110向承载板1104下方伸出，芯片向上移动与探针2402接触)，通过探针2402给芯片通电，检测芯片是否可以正常工作，与此同时，通过检测驱动件4104的驱动，使得检测件4102位于探测孔1110的正上方，并通过探测孔1110，检测件4102对位于探测孔1110下方的芯片进行检测，查看其是否可以正常发光，完成测试。
109.基于上述实施例，本发明中的芯片检测设备能够提高芯片的检测时的位置精度，与此同时，其还能够提高芯片检测过程中的稳定性。
110.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。