用于油田应用的抗压缩和抗拉伸组件和电缆的制作方法

文档序号:25822414发布日期:2021-07-09 15:18阅读:113来源:国知局
用于油田应用的抗压缩和抗拉伸组件和电缆的制作方法
用于油田应用的抗压缩和抗拉伸组件和电缆
1.相关申请的交叉引用
2.本申请是在2018年8月10日提交的题为“用于油田应用的抗压缩和抗拉伸组件和电缆(compression and stretch resistant components and cables for oilfield applications)”的美国专利申请序列号16/100,423的部分接续申请,所述部分接续申请是在2016年6月9日提交的题为“用于油田应用的抗压缩和抗拉伸组件和电缆(compression and stretch resistant components and cables for oilfield applications)”的美国专利申请序列号15/177,616的分案,这些申请的内容通过引用全部并入本文。
3.领域技术
4.本公开的实施例总体上涉及用于向井下工具提供电力和遥测的电缆。


背景技术:

5.用于向井下工具提供电力和遥测的某些光电电缆包括由围绕光纤的半圆形轮廓线形成的管。传统上,此类光电电缆在受到纵向应变和/或压缩力时会受到“挤取”,其中管内的填充胶和/或光纤会从管中挤出来。制造缺陷可能会增加挤取的发生。


技术实现要素:

6.本公开提供了一种光电电缆。所述光电电缆包括光电电缆芯和聚合物层,所述聚合物层纵向地和周向地围绕所述光电电缆芯。所述光电电缆芯包括:导线;至少一个通道,所述至少一个通道形成在所述导线内并且沿着所述导线纵向地延伸;以及光纤,所述光纤在每个通道内纵向地延伸。
7.本公开提供了一种多组件电缆。所述多组件电缆包括电导体电缆和光电电缆。可变形聚合物纵向地和周向地围绕所述光电电缆和所述电导体电缆。所述光电电缆和所述电导体电缆以同轴配置、三芯组配置、四芯组配置或七芯组配置布置在所述可变形聚合物内。每根光电电缆包括光电电缆芯。每根光电电缆芯包括:导线;至少一个通道,所述至少一个通道形成在所述导线内并且沿着所述导线纵向地延伸;以及光纤,所述光纤在每个通道内纵向地延伸。聚合物层纵向地和周向地围绕每个光电电缆芯。
8.本公开提供了一种方法。所述方法包括提供导线,所述导线具有在所述导线内并沿着所述导线纵向地延伸的至少一个通道。所述方法包括提供光纤,所述光纤在每个通道内纵向地延伸。所述导线和所述光纤形成光电电缆芯。所述方法包括纵向地和周向地围绕所述光电电缆芯施加聚合物层以形成光电电缆。
附图说明
9.在结合附图阅读时根据以下具体实施方式理解本公开。应强调,根据标准行业惯例,各种特征可以不按比例绘制。实际上,为了使讨论清楚起见可任意增大或减小各种特征的尺寸。
10.图1描绘了根据本公开的某些实施例的包括具有通道和盖配置的导线的光电电缆
的横截面视图。
11.图1a至1f描绘了示出根据本公开的某些实施例的图1的光电电缆的制造的横截面视图。
12.图2描绘了根据本公开的某些实施例的包括具有多个通道的导线的光电电缆的横截面视图。
13.图2a至2d描绘了示出根据本公开的某些实施例的图2的光电电缆的制造的横截面视图。
14.图3描绘了根据本公开的某些实施例的包括具有单个通道的导线的光电电缆的横截面视图。
15.图3a至3d描绘了示出根据本公开的某些实施例的图3的光电电缆的制造的横截面视图。
16.图4描绘了根据本公开的某些实施例的包括具有单个通道和平坦基座的导线的光电电缆的横截面视图。
17.图4a至4d描绘了示出根据本公开的某些实施例的图4的光电电缆的制造的横截面视图。
18.图5描绘了根据本公开的某些实施例的包括具有单个通道和c形轮廓的导线的光电电缆的横截面视图。
19.图5a至5e描绘了示出根据本公开的某些实施例的图5的光电电缆的制造的横截面视图。
20.图6a至图6d描绘了根据本公开的某些实施例的具有完整层的光电电缆的横截面视图。
21.图7a至图7d描绘了根据本公开的某些实施例的具有完整层的光电电缆的附加实施例的横截面视图。
22.图8a至图8d描绘了根据本公开的某些实施例的具有完整层的光电电缆的附加实施例的横截面视图。
23.图9a至图9d描绘了根据本公开的某些实施例的具有完整层的光电电缆的附加实施例的横截面视图。
24.图10a至图10d描绘了根据本公开的某些实施例的具有完整层的光电电缆的附加实施例的横截面视图。
25.图11a至图11d描绘了示出根据本公开的某些实施例的具有完整层的光电电缆的制造的横截面视图。
26.图12描绘了根据本公开的某些实施例的多组件电缆的横截面视图。
27.图13a至13c描绘了根据本公开的某些实施例的具有拱形轮廓线的带护套多组件电缆的横截面视图。
28.图14a至14h描绘了示出根据本公开的某些实施例的具有拱形轮廓线的带护套多组件电缆的制造的横截面视图。
29.图15a至15c描绘了根据本公开的某些实施例的具有一层波纹状金属带的带护套多组件电缆的横截面视图。
30.图16a至16i描绘了示出根据本公开的某些实施例的具有一层波纹状金属带的带
护套多组件电缆的制造的横截面视图。
31.图17a至17c描绘了根据本公开的某些实施例的具有一层金属包覆带的带护套多组件电缆的横截面视图。
32.图18a至18h描绘了示出根据本公开的某些实施例的具有一层金属包覆带的带护套多组件电缆的制造的横截面视图。
33.图19a至19c描绘了根据本公开的某些实施例的具有一层硬质聚合物的带护套多组件电缆的横截面视图。
34.图20a至20g描绘了示出根据本公开的某些实施例的具有一层硬质聚合物的带护套多组件电缆的制造的横截面视图。
35.图21描绘了根据本公开的某些实施例的包括具有通道和盖配置的导线的光电电缆的横截面视图。
36.图21a至21f描绘了示出根据本公开的某些实施例的图21的光电电缆的制造的横截面视图。
37.图22描绘了根据本公开的某些实施例的包括具有通道和盖配置的导线的光电电缆的横截面视图。
38.图22a至22f描绘了示出根据本公开的某些实施例的图22的光电电缆的制造的横截面视图。
39.图23描绘了根据本公开的某些实施例的包括具有通道和盖配置的导线的光电电缆的横截面视图。
40.图23a至23f描绘了示出根据本公开的某些实施例的图23的光电电缆的制造的横截面视图。
41.图24描绘了根据本公开的某些实施例的包括具有通道和盖配置的导线的光电电缆的横截面视图。
42.图24a至24f描绘了示出根据本公开的某些实施例的图24的光电电缆的制造的横截面视图。
43.图25描绘了根据本公开的某些实施例的包括具有阶梯状配合界面的基线的光电电缆的横截面视图。
44.图25a至25d描绘了示出根据本公开的某些实施例的图25的光电电缆的制造的横截面视图。
45.图26描绘了根据本公开的某些实施例的包括具有倾斜配合界面的基线的光电电缆的横截面视图。
46.图26a至26d描绘了示出根据本公开的某些实施例的图26的光电电缆的制造的横截面视图。
47.图27描绘了根据本公开的某些实施例的包括具有带键配合界面的基线的光电电缆的横截面视图。
48.图27a至27d描绘了示出根据本公开的某些实施例的图27的光电电缆的制造的横截面视图。
49.图28描绘了根据本公开的某些实施例的包括具有多根拱形轮廓线的环形线构件的光电电缆的横截面视图。
50.图28a至28d描绘了示出根据本公开的某些实施例的图28的光电电缆的制造的横截面视图。
51.图29a至图29h描绘了根据本公开的某些实施例的具有完整层的光电电缆的横截面视图。
52.图30a至图30h描绘了根据本公开的某些实施例的具有完整层的光电电缆的横截面视图。
53.图31a至图31h描绘了根据本公开的某些实施例的具有完整层的光电电缆的横截面视图。
54.图32a至图32h描绘了根据本公开的某些实施例的具有完整层的光电电缆的横截面视图。
55.图33a至图33h描绘了根据本公开的某些实施例的具有完整层的光电电缆的横截面视图。
具体实施方式
56.现在将提供详细描述。以下公开内容包括特定的实施例、版本和示例,但是本公开不限于这些实施例、版本或示例,所述实施例、版本或示例被包括以使得本领域普通技术人员能够在本申请中的信息与可用的信息和技术相结合时制造并使用本公开。另外,本公开可以在各个示例中重复附图标记及/或字母。这种重复是为了简单且清楚起见并且本身不规定所讨论的各个实施例及/或配置之间的关系。
57.下面示出了如本文所使用的各种术语。在下文未对权利要求中使用的术语进行定义的程度上,应当给予相关技术人员在印刷出版物和已颁发的专利中反映的术语所给予的最广泛的定义。此外,除非另有说明,否则本文所述的所有化合物均可以被取代或未被取代,并且化合物列表包括其衍生物。
58.此外,下面可以明确地陈述各种范围和/或数值限制。应当认识到,除非另有说明,否则端点是可互换的。在明确陈述数值范围或限制的情况下,应当将此类明确范围或限制理解为包括落在明确陈述的范围或限制内的类似幅度的迭代范围或限制(例如,约1至约10包括2、3、4等;大于0.10包括0.11、0.12、0.13等)。
59.本公开的实施例可以包括用于提供电力、数据传输、分布式感测能力或它们的组合的光电电缆。例如但不限于,光电电缆可以用于向井筒内的井下工具提供电力、数据传输、分布式感测能力或它们的组合。在某些实施例中,光电电缆可以包括适于抵抗挤取的稳定的、耐用的、抗拉伸的和抗压缩的光电电缆芯。
60.图1描绘了光电电缆100a的实施例。光电电缆100a可以包括基线104。基线104可以包括通道106,所述通道形成在基线104内并沿着基线的纵向轴线延伸。在某些实施例中,基线104具有局部圆形轮廓。基线104可以是导电金属线。例如但不限于,基线104可以是铜线、铜合金线、钢丝或铝线。在某些实施例中,基线104具有基线配合表面108a(例如,配合表面)。基线配合表面108a可以从通道边缘109延伸到基线104的导线外圆周109a。通道106可以在基线104内形成于基线配合表面108a的两个部分之间。在一些实施例中,基线配合表面108a是平坦表面。一或多个光纤110可以在通道106内纵向地延伸。在某些实施例中,光纤110可以由丙烯酸酯纤维、聚酰亚胺纤维或硅酮全氟烷氧基(pfa)纤维组成。在某些实施例
中,填充物112可以将光纤110包封在通道106内。填充物112可以为光纤110提供保护性缓冲。在一些实施例中,填充物112是软凝胶填充物,诸如硅聚合物凝胶。光电电缆100a可以包括盖线104a。盖线104a可以由与基线104相同或不同的导电材料形成。在一些实施例中,盖线104a具有半圆形外部轮廓。盖线104a可以与基线104机械地联接。例如但不限于,盖线104a可以包括盖线配合表面108b和从盖线配合表面108b延伸的突片114。在一些实施例中,突片114从盖线配合表面108b在盖线配合表面108b的两个部分之间延伸。突起114的尺寸和形状可以被设置成配合在基线104中的通道106内。突片114可以至少部分地延伸到通道106中并且沿着盖线104a纵向地延伸。在通道106内有光纤110和填充物112的情况下,盖线104a的突片114可以机械地联接到基线104的通道106中。例如但不限于,突片114可以是通道106内的紧密配合、定位配合或干涉配合。在一些实施例中,突片114可以被按压配合或收缩配合到通道106中。当盖线104a与基线104机械地联接时,盖线配合表面108b可以与基线配合表面108a接触。在一些实施例中,盖线配合表面108b是平坦表面。盖线104a可以包封和/或密封通道106。光电电缆100a可以包括一个或多个聚合物层118,所述聚合物层包封基线104和盖线104a。在一些实施例中,聚合物层118包括一层或多层带。例如但不限于,聚合物层118的带可以是聚醚醚酮(peek)带。在一些实施例中,聚合物层118包括一层或多层挤出聚合物。聚合物层118可以将光纤110和填充物112保持在通道106内的适当位置。在某些实施例中,光电电缆100a具有圆形轮廓。在操作中,当光电电缆100a受到压缩力和/或纵向应变时,盖线104a可以保持与基线104机械地联接。例如,突起114可以保持机械地联接在通道106内,从而防止或减少挤取的发生。
61.图1a至1f描绘了根据本公开的光电电缆100a的制造。如图1a所示,可以提供具有基线配合表面108a和通道106的基线104。如图1b所示,可以将一根或多根光纤110放置在通道106内。如图1c所示,可以将填充物112可以放置在通道106中,包封光纤110。如图1d所示,可以提供具有突片114和盖线配合表面108b的盖线104a。如图1e所示,可以通过以下操作将盖线104a与基线104机械地联接:将突片114接合到通道106中并使基线配合表面108a与盖线配合表面108b接合,包封通道106并形成光电电缆芯116a。如图1f所示,一个或多个聚合物层118可以缠绕在光电电缆芯116a周围或挤出在光电电缆芯上方,包封光电电缆芯116a并形成光电电缆100a。聚合物层118可以纵向地和周向地围绕光电电缆芯116a。
62.图2描绘了与本公开一致的光电电缆的另一实施方式。光电电缆100b可以包括导线104b。在某些实施例中,导线104b具有圆形轮廓。导线104b可以由与基线104相同或不同的材料构成。导线104b可以具有形成在导线104b内并且沿着导线的纵向轴线延伸的一个或更多个通道106、两个或更多个通道106或三个或更多个通道106。例如但不限于,导线104b在图2中被描绘为具有三个通道106。可以在导线104b内介于导线104b的导线外圆周109a的两个部分之间形成通道106。在具有多个通道106的导线104b的实施例中,通道106可以围绕导线外圆周109a均匀地间隔开。在具有多个通道106的导线104b的其他实施例中,通道106围绕导线外圆周109a不均匀地间隔开。在一些实施例中,通道106可以沿着导线104b的长度平行于导线104b的纵向轴线延伸。在其他实施例中,通道106可以围绕导线104b的纵向轴线螺旋地盘旋。一根或多根光纤110可以在导线104b的每个通道106内纵向地延伸。光纤110可以由关于图1讨论的相同材料或不同材料构成。在某些实施例中,填充物112可以将光纤110包封在通道106内。填充物112可以与关于图1描述的填充物112相同或不同。在某些实施例
中,填充物112包封导线104b的整体(未示出)。在其他实施例中,填充物112未包封导线104b的整体。光电电缆100b可以包括包封导线104b和通道106的一个或多个聚合物层118。聚合物层118可以与关于图1描述的聚合物层118相同或不同。聚合物层118可以围绕通道106和/或通道106内的填充物112。在某些实施例中,光电电缆100b具有圆形轮廓。
63.图2a至2d描绘了根据本公开的光电电缆100b的制造。如图2a所示,可以提供具有一个或多个通道106的导线104b。如图2b所示,可以将一根或多根光纤110放置在导线104b的每个通道106内。如图2c所示,填充物112可以放置在每个通道106内,包封光纤110并形成光电电缆芯116b。如图2d所示,一个或多个聚合物层118可以缠绕在光电电缆芯116b周围或挤出在光电电缆芯上方,从而形成光电电缆100b。聚合物层118可以纵向地和周向地围绕光电电缆芯116b。
64.图3描绘了根据本公开的光电电缆的另一实施方式。光电电缆100c可以包括导线104c。在某些实施例中,导线104c具有圆形轮廓,所述圆形轮廓具有圆形或弓形的导线外圆周123。导线104c可以由与基线104相同或不同的材料构成。导线104c可以具有单个通道106。可以在导线104c内介于导线外圆周123的两个部分之间形成通道106。通道106可以沿着导线104c的纵向轴线延伸。在一些实施例中,通道106可以沿着导线104c的长度平行于导线104c的纵向轴线延伸。在其他实施例中,通道106可以围绕导线104c的纵向轴线螺旋地盘旋。一根或多根光纤110可以在导线104c的通道106内纵向地延伸。光纤110可以由关于图1讨论的相同材料或不同材料构成。在某些实施例中,填充物112可以将光纤110包封在通道106内。填充物112可以与关于图1描述的填充物112相同或不同。在某些实施例中,填充物112包封导线104c的整体(未示出)。在其他实施例中,填充物112未包封导线104c的整体。光电电缆100c可以包括包封导线104c和通道106的一个或多个聚合物层118。聚合物层118可以与关于图1描述的聚合物层118相同或不同。聚合物层118可以围绕通道106和/或通道106内的填充物112。在某些实施例中,光电电缆100c具有圆形轮廓。
65.图3a至3d描绘了根据本公开的光电电缆100c的制造。如图3a所示,可以提供具有导线外圆周123和通道106的导线104c。如图3b所示,可以将一根或多根光纤110放置在导线104c的通道106内。如图3c所示,填充物112可以放置在通道106内,包封光纤110并形成光电电缆芯116c。如图3d所示,一个或多个聚合物层118可以缠绕在光电电缆芯116c周围或挤出在光电电缆芯上方,从而形成光电电缆100c。聚合物层118可以纵向地和周向地围绕光电电缆芯116c。
66.图4描绘了根据本公开的光电电缆的另一实施方式。光电电缆100d可以包括导线104d。在某些实施例中,导线104d具有六边形轮廓或近似六边形轮廓。导线104d可以由与基线104相同或不同的材料构成。导线104d可以具有沿着导线104d的圆周形成的基座120。在一些实施例中,基座120是形成在导线104d的一侧上的平坦表面。基座120可以沿着导线104d的纵向轴线延伸。导线104d可以具有单个通道106。在一些实施例中,导线104d可以具有多个通道(未示出)。在某些实施例中,可以在导线104d内介于导线104d的导线外圆周122的两个部分与基座120的相对侧之间形成导线104d的通道106。通道106可以沿着导线104d的纵向轴线延伸。在一些实施例中,通道106可以沿着导线104d的长度平行于导线104d的纵向轴线延伸。在某些实施例中,导线104d的通道106具有圆形轮廓或半圆形轮廓。在某些实施例中,光电电缆100d具有圆形轮廓。在某些实施例中,导线外圆周122的侧面具有非圆形
轮廓,使得导线104d的侧面至少部分地变平。一根或多根光纤110可以在导线104d的通道106内纵向地延伸。光纤110可以由关于图1讨论的相同材料或不同材料构成。在某些实施例中,填充物112可以将光纤110包封在通道106内。填充物112可以与关于图1描述的填充物112相同或不同。在某些实施例中,填充物112包封导线104d的整体(未示出)。在其他实施例中,填充物112未包封导线104d的整体。光电电缆100d可以包括包封导线104d和通道106的一个或多个聚合物层118。聚合物层118可以与关于图1描述的聚合物层118相同或不同。聚合物层118可以围绕通道106和/或通道106内的填充物112。
67.图4a至4d描绘了根据本公开的光电电缆100d的制造。如图4a所示,可以提供具有基座120、通道106和导线外圆周122的导线104d。导线104d可以牢固地保持在期望位置(position/location)中,并且被阻止从期望位置移动。例如但不限于,基座120可以接合在表面(未示出)上,并且可以保持线104d的导线外圆周122的侧面以将导线104d固定在期望位置中。如图4b所示,在导线104d固定在期望位置中的情况下,可以将一根或多根光纤110放置在导线104d的通道106内。如图4c所示,填充物112可以放置在通道106内,包封光纤110并形成光电电缆芯116d。如图4d所示,一个或多个聚合物层118可以缠绕在光电电缆芯116d周围或挤出在光电电缆芯上方,从而形成光电电缆100d。聚合物层118可以纵向地和周向地围绕光电电缆芯116d。
68.图5描绘了根据本公开的光电电缆的另一实施方式。光电电缆100e可以包括导线104e。在某些实施例中,导线104e具有c形轮廓。导线104e可以由与基线104相同或不同的材料形成。导线104e可以具有单个通道106。通道106可以形成在导线104e内并且沿着导线的纵向轴线延伸。在一些实施例中,通道106可以沿着导线104e的长度平行于导线104e的纵向轴线延伸。在某些实施例中,通道106形成在导线104e的中央内部,并且通道106可以与导线104e的纵向轴线同心地对准。通道106可以具有形成在导线外圆周127的两个部分之间的开口126。一根或多根光纤110可以在导线104e的通道106内纵向地延伸。光纤110可以由关于图1讨论的相同材料或不同材料构成。填充物112可以将光纤110包封在通道106内。填充物112可以与关于图1描述的填充物112相同或不同。塞子124可以在通道106的开口126处与导线104e机械地联接和/或化学粘结到导线。在某些实施例中,塞子124可以是硬质聚合物塞子。例如但不限于,塞子124可以由粘度比填料112高的聚合物或凝胶构成。塞子124可以将填充物112和/或光纤110包封和/或密封在通道106内。在一些实施例中,形成塞子124的一层材料围绕导线104e(未示出)周向地定位。光电电缆100e可以包括包封导线104e和塞子124的一个或多个聚合物层118。聚合物层118可以与关于图1描述的聚合物层118相同或不同。聚合物层118可以围绕通道106的开口126和/或通道106内的填充物112。在某些实施例中,光电电缆100e具有圆形轮廓。
69.图5a至5e描绘了根据本公开的光电电缆100e的制造。如图5a所示,可以提供具有通道106的导线104e。如图5b所示,可以将一根或多根光纤110放置在导线104e的通道106内。如图5c所示,可以将填充物112可以放置在通道106内,包封光纤110。如图5d所示,塞子124可以在通道106的开口126处与导线104e机械地联接和/或化学粘结到导线,从而形成光电电缆芯116e。例如但不限于,在填充物112(例如,硅聚合物凝胶)在通道106内固化之前,塞子124可以与导线104e机械地联接和/或化学粘结到导线。在操作中,当塞子124与导线104e机械地联接和/或化学粘结到导线时,塞子124可以在填充剂112在通道106内固化期间
和/或之后限制光纤110的移动,从而防止或减少挤取的发生。在某些实施例中,形成塞子124的大量材料周向地施加在围绕导线104e的一层(未示出)中。如图5e所示,一个或多个聚合物层118可以缠绕在光电电缆芯116e周围或挤出在光电电缆芯上方,从而形成光电电缆100e。聚合物层118可以纵向地和周向地围绕光电电缆芯116e。
70.在某些实施例中,光电电缆芯包括单根导线,如图2至5e中所描绘。在其他实施例中,光电电缆芯包括至少两根导线,如图1至1f中所描绘。在操作中,光纤110可以用于传输数据,而导线(例如,104、104a至104e)可以用于传输电力和/或数据。例如但不限于,导线(例如,104、104a至104e)可以向下井工具串提供电力,并且可以使用连续油管或套管来完成电路。光纤110可以例如用于遥测和/或用作传感器以测量分布的温度、压力和纵向应变。
71.在一些实施例中,聚合物层118可以为光纤110和导线(例如,104、104a至104e)提供绝缘。在某些实施例中,光纤110的微束可以包含在导线(例如,104、104a至104e)的通道106内,从而增加导线(例如,104、104a至104e)的通道106内的光纤110的数量。捆绑光纤110可以包括单模和/或多模光纤。在一些实施例中,光纤110成螺旋状铺设,这可以增加光纤110可以承受的纵向应变。在一些实施例中,光纤110是未涂覆的光纤。在其他实施例中,光纤110是涂覆的光纤。
72.光电电缆100a至100e中的每一者可以包括一个或多个完整层,从而形成完整的光电电缆。图6a、6b、6c和6d描绘了根据本公开的完整的光电电缆的实施例。如图6a所示,完整的光电电缆500a可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116a。如图6b所示,完整的光电电缆500b可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116b。如图6c所示,完整的光电电缆500c可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116c。如图6d所示,完整的光电电缆500d可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116e。分别如图6a至6d所示,完整的光电电缆500a至500d可以各自包括纵向地和周向地围绕聚合物层118的包覆层130。例如但不限于,包覆层130可以由诸如zn、ni、mo或fe的金属构成。尽管完整的光电电缆500a至500d被示出为具有光电电缆100a、100b、100c和100e,但是本领域的技术人员在本公开的帮助下可以理解,包覆层130也可以施加于光电电缆100d以形成完整的光电电缆。
73.图7a、7b、7c和7d描绘了根据本公开的完整的光电电缆的附加实施例。如图7a所示,完整的光电电缆500e可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116a。如图7b所示,完整的光电电缆500f可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116b。如图7c所示,完整的光电电缆500g可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116c。如图7d所示,完整的光电电缆500h可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116e。参考图7a至7d,完整的光电电缆500e至500h中的每一者可以包括纵向地和周向地围绕聚合物层118的护套层132。每个护套层132可以包括包封在聚合物136内的导线134。导线134可以是细卷绕(served)线(例如,螺旋铺设的电缆)。聚合物136可以由与聚合物层118相同的组成构成,或者可以由不同的组成构成。例如但不限于,护套层132可以至少部分地由或碳纤维增强型构成。尽管完整的光电电缆500e至500h被示出为具有光电电缆100a、100b、100c和100e,但是本领域的技术人员在本公开的帮助下可以理解,护套层132也可以施加于光电电缆100d以形成完整的光电电缆。
74.图8a、8b、8c和8d描绘了根据本公开的完整的光电电缆的附加实施例。如图8a所示,完整的光电电缆500i可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116a。如图8b所示,完整的光电电缆500j可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116b。如图8c所示,完整的光电电缆500k可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116c。如图8d所示,完整的光电电缆500l可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116e。参考图8a至8d,每根完整的光电电缆500i至500l可以包括两根弓形金属线138a和138b,从而形成纵向地和周向地围绕聚合物层118的管。弓形金属线138a和138b可以由与基线104相同或不同的导电金属构成。每根完整的光电电缆500i至500l可以包括第二聚合物层118a,所述第二聚合物层纵向地和周向地围绕并包封弓形金属线138a和138b。第二聚合物层118a可以由与聚合物层118相同或不同的组成构成。在操作中,导线(例如,104、104a至104e)可以阻止由弓形金属丝138a和138b形成的管在压缩力的作用下变平。弓形金属线138a和138b之间的接缝140可以与导线(例如,104、104a至104e)的实心部分对准。例如但不限于,接缝140可以与导线(例如,104、104a至104e)的一部分对准,所述部分不具有位于导线(例如,104、104a至104e)的圆周上的通道,或者接缝140可以与导线(例如,104、104a至104e)的一部分对准,所述部分没有导线接缝,诸如基线104与盖线104a之间的导线接缝141。不受理论的约束,在接缝140与导线(例如,104、104a至104e)的实心部分对准的情况下,可以阻止或减少导线(例如,104、104a至104e)的移位,从而阻止或减少挤取的发生。在操作中,弓形金属线138a和138b可以传输数据、电力或它们的组合。尽管完整的光电电缆500i至500l被示出为具有光电电缆100a、100b、100c和100e,但是本领域的技术人员在本公开的帮助下可以理解,弓形金属线138和第二聚合物层118a也可以施加于光电电缆100d以形成完整的光电电缆。
75.图9a、9b、9c和9d描绘了根据本公开的完整的光电电缆的附加实施例。如图9a所示,完整的光电电缆500m可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116a。如图9b所示,完整的光电电缆500n可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116b。如图9c所示,完整的光电电缆500o可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116c。如图9d所示,完整的光电电缆500p可以包括被一个或多个聚合物层118纵向地和周向地围绕的光电电缆芯116e。参考图9a至9d,每根完整的光电电缆500m至500p可以包括纵向地和周向地围绕聚合物层118的金属带142。金属带142可以具有纵向卷曲接缝144,其中在金属带142缠绕在聚合物层118周围之后,金属带142的两端被卷曲在一起。每根完整的光电电缆500m至500p可以包括纵向地和周向地围绕金属带142的附加聚合物层118b。附加的聚合物层118b可以由与聚合物层118相同或不同的组成构成。尽管完整的光电电缆500m至500p被示出为具有光电电缆100a、100b、100c和100e,但是本领域的技术人员在本公开的帮助下可以理解,金属带142和附加的聚合物层118b也可以施加于光电电缆100d以形成完整的光电电缆。
76.图10a至10d描绘了根据本公开的完整的光电电缆的附加实施例。如图10a所示,完整的光电电缆500q可以包括光电电缆100a。如图10b所示,完整的光电电缆500r可以包括光电电缆100b。如图10c所示,完整的光电电缆500s可以包括光电电缆100c。如图10d所示,完整的光电电缆500t可以包括光电电缆100e。参考图10a至10d,完整的光电电缆500q至500t中的每一者可以包括分别纵向地和周向地围绕光电电缆100a、100b、100c和100e的软质聚
合物层200。例如但不限于,软质聚合物层200可以是硅酮聚合物层。完整的光电电缆500q至500t中的每一者可以包括纵向地和周向地(例如,螺旋地)围绕软质聚合物层200的多根拱形线210。拱形轮廓线210可以分别在光电电缆100a、100b、100c和100e的接缝和/或通道106上方提供实心表面。例如但不限于,拱形轮廓线210可以由铜、镀铜钢或镀镍铜构成。在某些实施例中,软质聚合物层200a的一部分填充拱形轮廓线210之间的间隙空间。在一些实施例中,粉末(未示出)可以位于软质聚合物层200上。完整的光电电缆500q至500t中的每一者可以包括绞线层220,所述绞线层包封在一个或多个附加的聚合物层230内并围绕拱形轮廓线210。完整的光电电缆500q至500t中的每一者可以具有同轴电缆配置。附加的聚合物层230可以由与聚合物层118相同或不同的材料构成。在操作中,拱形轮廓线210可以传输数据、电力或它们的组合。
77.图11a至11d描绘了根据本公开的完整的光电电缆500q的制造。尽管关于光电电缆100a描述了完整的光电电缆500q的制造,但是本领域的技术人员在本公开的帮助下可以理解,可以关于光电电缆100b、100c、100d和100e执行完整的光电电缆500q的制造方法。如图11a所示,可以提供光电电缆100a。如图11b所示,可以将软质聚合物层200挤出在光电电缆100a上方,以纵向地和周向地围绕并包封光电电缆100a的聚合物层118。如图11c所示,可以施加多根拱形轮廓线210以纵向地和周向地围绕软质聚合物层200。在某些实施例中,当将拱形轮廓线210施加到软质聚合物层200上时,拱形轮廓线210可以在软质聚合物层200上方压缩,从而导致软质聚合物层200a的一部分填充拱形轮廓线210之间的间隙空间。在一些实施例中,粉末(未示出)可以施加在软质聚合物层200上。不受理论约束,据信软质聚合物层200上的粉末可以减少或阻止拱形轮廓线210的金属粘附到软质聚合物层200上。包封在一个或多个附加的聚合物230层内的绞线层220可以被施加以包封拱形轮廓线210,从而形成完整的光电电缆500q。
78.本公开的实施例可以包括多组件电缆。图12描绘了根据本公开的多组件电缆的实施例。多组件电缆300可以包括一根或多根完整的光电电缆500(例如,500a至500t)和一根或多根电导体电缆302。电导体电缆302可以包括一根或多根金属导体线(未示出),所述金属导体线可以被诸如一个或多个聚合物层之类的一个或多个绝缘层(未示出)周向地和纵向地围绕。电导体电缆302的金属导体线可以由例如铜、镀铜钢或镀镍铜构成。在操作中,电导体电缆302可以向井筒内的井下工具提供电力。一层或多层可变形聚合物304可以纵向地和周向地围绕完整的光电电缆500和电导体电缆302。例如但不限于,可变形聚合物304可以被挤出在完整的光电电缆500和电导体电缆302上方,从而包封完整的光电电缆500和电导体电缆302。在某些实施例中,完整的光电电缆500和电导体电缆302以同轴配置、三芯组配置、四芯组配置或七芯组配置布置在可变形聚合物304内。图12描绘了以七芯组配置布置的完整的光电电缆500和电导体电缆302。
79.在某些实施例中,多组件电缆300是带护套的。图13a至13c描绘了根据本公开的带护套多组件电缆的实施例。图13a描绘了具有七芯组配置的带护套多组件电缆400a。图13b描绘了具有三芯组配置的带护套多组件电缆400b。图13c描绘了具有四芯组配置的带护套多组件电缆400c。参考图13a至13c,带护套多组件电缆400a至400c中的每一者可以包括纵向地和周向地围绕多组件电缆300的多根拱形轮廓线310。即,拱形轮廓线310可以围绕多组件电缆300螺旋地铺设。应当理解,在一些实施例中,拱形轮廓线310可以直接围绕本文讨论
的光电电缆中的每一者(例如,围绕光电电缆100a、100b、100c、100d和/或100e)铺设(例如,螺旋地铺设)。带护套多组件电缆400a至400c中的每一者可以包括纵向地和周向地围绕拱形轮廓线310的一层或多层增强聚合物314。增强聚合物314可以由碳纤维增强聚合物构成。诸如在制造和/或部署期间(例如,在井筒中),增强聚合物314可以包封拱形轮廓线310并将拱形轮廓线310保持在多组件电缆300周围的适当位置。在操作中,在多组件电缆300的部署期间的压缩力的作用下,拱形轮廓线310可以围绕多组件电缆300周向地形成连续拱形,从而将压缩力分散在多组件电缆300的圆周周围,阻止或减少挤取的发生。拱形轮廓线310可以由例如但不限于铜、铜涂覆的钢或镍涂覆的铜构成。带护套多组件电缆400a至400c中的每一者可以包括一层或多层铠装线。例如,带护套多组件电缆400a至400c中的每一者可以包括铠装线360的内层和铠装线370的外层。在某些实施例中,铠装线360的内层可以螺旋地铺设在多组件电缆300上方。在一些实施例中,铠装线370的外层可以反螺旋地铺设到铠装线360的内层。在一些实施例中,铠装线360的内层和铠装线370的外层的铠装线可以由镀锌改进型犁钢(gips)或用于改进耐腐蚀性的合金线(诸如镍





钼合金(例如,)、含钼不锈钢合金(例如,27

7mo)或含镍钢合金(例如,hc265))构成。
80.图14a至14h描绘了根据本公开的带护套多部件400a的制造。如图14a所示,提供多组件电缆300,并且如图14b所示,提供拱形轮廓线310。如图14c所示,拱形轮廓线310至少部分地嵌入可变形聚合物304中。在一些实施例中,可变形聚合物304a的一部分填充拱形轮廓线310之间的间隙空间。在施加到可变形聚合物304上方之后,拱形轮廓线310的边缘312彼此接触,从而在多组件电缆300上方形成抗压缩屏障。如图14d所示,第一层增强聚合物314a可以纵向地和周向地围绕拱形轮廓线310。例如但不限于,可以将增强聚合物的第一层314a挤出在拱形轮廓线310上方,以包封拱形轮廓线310。如图14e所示,铠装线360的内层可以纵向地和周向地围绕增强聚合物314a。在某些实施例中,铠装线360的内层可以至少部分地嵌入增强聚合物314a中。例如但不限于,铠装线360的内层可以在增强聚合物314a处于柔韧性状态时(诸如在增强聚合物314a挤出之后或在使具有增强聚合物314a的多组件电缆300穿过红外362加热源之后)施加到增强聚合物314a。如图14f所示,第二层增强聚合物314b可以围绕铠装线360的内层。例如但不限于,可以将第二层增强聚合物314b挤出在铠装线360的内层上方,从而包封铠装线360的内层。增强聚合物314b可以通过铠装线360的内层的导线之间的间隙空间与增强聚合物314a粘结。增强聚合物314b可以纵向地和周向地围绕铠装线360的内层。如图14g所示,铠装线370的外层可以部分地嵌入增强聚合物314b中。铠装线370的外层可以纵向地和周向地围绕增强聚合物314b。例如但不限于,当增强聚合物314b处于柔韧性状态时,铠装线370的外层可以部分地嵌入增强聚合物314b中。例如,在挤出第二层增强聚合物314b之后或在使具有增强聚合物314b的多组件电缆300穿过红外362加热源之后,增强聚合物314b可以处于柔韧性状态。如图14h所示,第三层增强聚合物314c可以纵向地和周向地围绕铠装线370的外层。增强聚合物314c可以通过铠装线370的外层的铠装线之间的间隙空间来与增强聚合物314b粘结,从而包封铠装线370的外层。
81.图15a至15c描绘了根据本公开的带护套的多组件电缆的附加实施例。图15a描绘了具有七芯组配置的带护套多组件电缆400d。图15b描绘了具有四芯组配置的带护套多组件电缆400e。图15c描绘了具有三芯组配置的带护套多组件电缆400f。参考图15a至15c,带
护套多组件电缆400d至400f中的每一者包括纵向地和周向地围绕多组件电缆300的一层或多层波纹状金属带320。波纹状金属带320可以是抗压缩的,并且可以适于在半径上方弯曲,诸如线轴和滑轮。带护套多组件电缆400d至400f中的每一者可以包括纵向地和周向地围绕波纹状金属带层320的一层或多层增强聚合物314。诸如在制造和/或部署期间(例如,在井筒中),增强聚合物314可以包封波纹状金属带层320并将波纹状金属带层320保持在多组件电缆300周围的适当位置。在操作中,可变形聚合物304(未示出)可以使多组件电缆300克服压缩力而缓冲,而增强聚合物314可以使多组件电缆300克服压缩力而缓冲并形成圆形轮廓。在某些实施例中,波纹状金属带层320保护多组件电缆300免受压缩力并增强多组件电缆300的柔性,从而阻止或减少挤取的发生。带护套多组件电缆400d至400f中的每一者可以包括一层或多层铠装线。例如,带护套多组件电缆400d至400f中的每一者可以包括铠装线360的内层和铠装线370的外层。在某些实施例中,铠装线360的内层可以螺旋地铺设在多组件电缆300上方。在一些实施例中,铠装线370的外层可以反螺旋地铺设到铠装线360的内层。
82.图16a至16i描绘了根据本公开的带护套多部件400d的制造。如图16a所示,提供了多组件电缆300。如图16b所示,提供了具有侧面319的波纹状金属带320。如图16c和16d所示,波纹状金属带320可以纵向地和周向地缠绕在可变形聚合物304周围。波纹状金属带320的侧面319(在图16b中示出)可以彼此重叠,从而在多组件电缆300上方提供完全或基本上完全的覆盖。在某些实施例中,金属波纹带层320至少部分地嵌入可变形聚合物304中。在某些实施例中,波纹状金属带层320缠绕在两层可变形聚合物304周围。波纹状金属带层320可以形成围绕多组件电缆300的管。如图16e所示,第一层增强聚合物314a可以纵向地和周向地围绕波纹状金属带层320。例如但不限于,可以将第一层增强聚合物314a挤出到波纹状金属带层320上方,包封波纹状金属带层320。第一层增强聚合物314a可以形成圆形轮廓,有助于后续制造步骤。如图16f所示,铠装线360的内层可以纵向地和周向地围绕增强聚合物314a。在某些实施例中,铠装线360的内层可以至少部分地嵌入增强聚合物314a中。例如但不限于,铠装线360的内层可以在增强聚合物314a处于柔韧性状态时(诸如在增强聚合物314a挤出之后或在使具有增强聚合物314a的多组件电缆300穿过红外362加热源之后)施加到增强聚合物314a。如图16g所示,第二层增强聚合物314b可以围绕铠装线360的内层。例如但不限于,可以将第二层增强聚合物314b挤出在铠装线360的内层上方,从而包封铠装线360的内层。增强聚合物314b可以通过铠装线360的内层的导线之间的间隙空间与增强聚合物314a粘结。增强聚合物314b可以纵向地和周向地围绕铠装线360的内层。如图16h所示,铠装线370的外层可以部分地嵌入增强聚合物314b中。铠装线370的外层可以纵向地和周向地围绕增强聚合物314b。例如但不限于,当增强聚合物314b处于柔韧性状态时,铠装线370的外层可以部分地嵌入增强聚合物314b中。例如,在挤出第二层增强聚合物314b之后或在使具有增强聚合物314b的多组件电缆300穿过红外362加热源之后,增强聚合物314b可以处于柔韧性状态。如图16i所示,第三层增强聚合物314c可以纵向地和周向地围绕铠装线370的外层。增强聚合物314c可以通过铠装线370的外层的铠装线之间的间隙空间来与增强聚合物314b粘结,从而包封铠装线370的外层。
83.图17a至17c描绘了根据本公开的带护套的多组件电缆的附加实施例。图17a描绘了具有七芯组配置的带护套多组件电缆400g。图17b描绘了具有四芯组配置的带护套多组
件电缆400h。图17c描绘了具有三芯组配置的带护套多组件电缆400i。参考图17a至17c,每根带护套多组件电缆400g至400i可以包括纵向地和周向地围绕多组件电缆300的一层金属包覆带330。金属包覆带330可以围绕多组件电缆300纵向地和周向地形成管(例如,波纹管),所述管可以是抗压缩的并且适于在半径上方弯曲,例如线轴和滑轮。每根带护套多组件电缆400g至400i可以包括纵向地和周向地围绕金属包覆带330的一层或多层增强聚合物314。在操作中,在多组件电缆300的部署期间的压缩力的作用下,金属包覆带330可以形成抗压缩管,从而围绕多组件电缆300周向地分布压缩力,从而阻止或减少挤取的发生。带护套多组件电缆400g至400i中的每一者可以包括一层或多层铠装线。例如,带护套多组件电缆400g至400i中的每一者可以包括铠装线360的内层和铠装线370的外层。在某些实施例中,铠装线360的内层可以螺旋地铺设在多组件电缆300上方。在一些实施例中,铠装线370的外层可以反螺旋地铺设到铠装线360的内层。
84.图18a至18h描绘了根据本公开的带护套多部件400g的制造。如图18a所示,可以提供多组件电缆300。如图18b和18c所示,金属包覆带330可以缠绕在多组件电缆300周围,以纵向地和周向地围绕可变形聚合物304。在某些实施例中,金属包覆带330可以螺旋形地缠绕在可变形聚合物304上方。可变形聚合物304可以包封金属包覆带330,并且在多组件电缆300的制造和/或部署期间(例如,在井筒中)将金属包覆带330保持在适当位置。金属包覆带330的侧面332可以重叠,从而提供多组件电缆300的完全或基本上互补的覆盖。如图18d所示,第一层增强聚合物314a可以纵向地和周向地围绕金属包覆带330。例如但不限于,可以将第一层增强聚合物314a挤出到金属包覆带330上方,包封金属包覆带330。诸如在制造和/或部署期间(例如,在井筒中),增强聚合物314可以将金属包覆带330保持在多组件电缆300周围的适当位置。如图18e所示,铠装线360的内层可以纵向地和周向地围绕增强聚合物314a。在某些实施例中,铠装线360的内层可以至少部分地嵌入增强聚合物314a中。例如但不限于,铠装线360的内层可以在增强聚合物314a处于柔韧性状态时(诸如在增强聚合物314a挤出之后或在使具有增强聚合物314a的多组件电缆300穿过红外362加热源之后)施加到增强聚合物314a。如图18f所示,第二层增强聚合物314b可以围绕铠装线360的内层。例如但不限于,可以将第二层增强聚合物314b挤出在铠装线360的内层上方,从而包封铠装线360的内层。增强聚合物314b可以通过铠装线360的内层的导线之间的间隙空间与增强聚合物314a粘结。增强聚合物314b可以纵向地和周向地围绕铠装线360的内层。如图18g所示,铠装线370的外层可以部分地嵌入增强聚合物314b中。铠装线370的外层可以纵向地和周向地围绕增强聚合物314b。例如但不限于,当增强聚合物314b处于柔韧性状态时,铠装线370的外层可以部分地嵌入增强聚合物314b中。例如,在挤出第二层增强聚合物314b之后或在使具有增强聚合物314b的多组件电缆300穿过红外362加热源之后,增强聚合物314b可以处于柔韧性状态。如图18h所示,第三层增强聚合物314c可以纵向地和周向地围绕铠装线370的外层。增强聚合物314c可以通过铠装线370的外层的铠装线之间的间隙空间来与增强聚合物314b粘结,从而包封铠装线370的外层。
85.图19a至19c描绘了根据本公开的带护套的多组件电缆的附加实施例。图19a描绘了具有七芯组配置的带护套多组件电缆400j。图19b描绘了具有四芯组配置的带护套多组件电缆400k。图19c描绘了具有三芯组配置的带护套多组件电缆400l。每根带护套多组件电缆400j至400l可以包括纵向地和周向地围绕多组件电缆300的硬质聚合物层350。在某些实
施例中,硬质聚合物层350可以由聚醚醚酮(peek)或另一种硬质聚合物构成。在操作中,硬质聚合物层350可以包封多组件电缆300,并且在制造工艺和部署操作期间保护多组件电缆300免受压缩力。每根带护套多组件电缆400j至400l可以包括纵向地和周向地围绕硬质聚合物层350的一层或多层增强聚合物314。带护套多组件电缆400j至400l中的每一者可以包括一层或多层铠装线。例如,带护套多组件电缆400j至400l中的每一者可以包括铠装线360的内层和铠装线370的外层。在某些实施例中,铠装线360的内层可以螺旋地铺设在多组件电缆300上方。在一些实施例中,铠装线370的外层可以反螺旋地铺设到铠装线360的内层。
86.图20a至20g描绘了根据本公开的带护套多部件400j的制造。如图20a所示,可以提供多组件电缆300。硬质聚合物层350可以被挤出在可变形聚合物304上方,从而包封可变形聚合物304。第一层增强聚合物314a可以被挤出在硬聚合物层350上方,从而包封硬聚合物层350。如图20d所示,铠装线360的内层可以纵向地和周向地围绕增强聚合物314a。在某些实施例中,铠装线360的内层可以至少部分地嵌入增强聚合物314a中。例如但不限于,铠装线360的内层可以在增强聚合物314a处于柔韧性状态时(诸如在增强聚合物314a挤出之后或在使具有增强聚合物314a的多组件电缆300穿过红外362加热源之后)施加到增强聚合物314a。如图20e所示,第二层增强聚合物314b可以围绕铠装线360的内层。例如但不限于,可以将第二层增强聚合物314b挤出在铠装线360的内层上方,从而包封铠装线360的内层。增强聚合物314b可以通过铠装线360的内层的导线之间的间隙空间与增强聚合物314a粘结。增强聚合物314b可以纵向地和周向地围绕铠装线360的内层。如图20f所示,铠装线370的外层可以部分地嵌入增强聚合物314b中。铠装线370的外层可以纵向地和周向地围绕增强聚合物314b。例如但不限于,当增强聚合物314b处于柔韧性状态时,铠装线370的外层可以部分地嵌入增强聚合物314b中。例如,在挤出第二层增强聚合物314b之后或在使具有增强聚合物314b的多组件电缆300穿过红外362加热源之后,增强聚合物314b可以处于柔韧性状态。如图20g所示,第三层增强聚合物314c可以纵向地和周向地围绕铠装线370的外层。增强聚合物314c可以通过铠装线370的外层的铠装线之间的间隙空间来与增强聚合物314b粘结,从而包封铠装线370的外层。
87.在操作中,多组件电缆300或带护套多组件电缆400a至400j可以经由电导体电缆302和/或导线(例如,104、104a至104e)提供一个或多个低压路径,经由光纤电缆110和/或导线(例如,104、104a至104e)提供一个或多个遥测路径,经由电导体电缆302和/或导线(例如,104、104a至104e)提供一个或多个高压电气路径,或它们的组合。在某些实施例(诸如四芯组配置)中,多组件电缆300或带护套多组件电缆400a至400j可以向井下工具供应ac电。
88.在某些实施例中,多组件电缆300或带护套电缆400a至400j可以与井筒装置一起使用,以在井筒穿透可能含有气藏和油藏的地质层时执行操作。多组件电缆300或带护套多组件电缆400a至400j可以用于将测井工具(诸如伽马射线发射器/接收器、卡尺装置、电阻率测量装置、地震装置、中子发射器/接收器、井下拖拉机、机械维修工具等)互连到井外的一个或多个电源和数据记录设备。多组件电缆300或带护套多组件电缆400a至400j可以用于地震操作,包括海底和地下地震操作。多组件电缆300或带护套多组件电缆400a至400j可以用作井筒的永久监控电缆。
89.示例
90.在已经总体上描述了本公开后,以下示例示出了本公开的特定实施例。应当理解,
所述实施例是通过举例的方式给予的,而不意图限制说明书或权利要求书。
91.示例1

制造工艺

通道和盖配置
92.具有通道和盖配置的光电电缆的制造可以如下进行:
93.1.提供具有部分圆形轮廓的第一导电金属线。第一导电金属线的一侧是平坦的,其中通道沿着平坦侧纵向地延伸。
94.2.将一根或多根光纤放置到通道中。
95.3.将软质凝胶填充物放置到通道中,从而包封一根或多根光纤并用作保护垫。
96.4.提供第二导电金属线。第二导电金属线具有半圆形外部轮廓和突片,所述突片的尺寸被设置成配合在第一导电金属线中的通道内。
97.5.将第二导电金属线配合到第一导电金属线中以形成光电电缆芯。
98.6.在光电电缆芯上方施加一层带(例如,peek)以形成光电电缆。替代地,将一层聚合物挤出到光电电缆芯上方以形成光电电缆。
99.示例2

制造工艺

具有多个通道的圆形导线
100.具有带多个通道的导线的光电电缆的制造可以如下进行:
101.1.提供具有圆形轮廓的导电金属线,所述圆形轮廓具有围绕导电金属线的外径的三个或更多个均匀间隔开的通道。
102.2.将一根或多根光纤放置在每个通道中。
103.3.将软凝胶填充物放置到每个通道中,从而包封光纤并用作保护垫,以形成光电电缆芯。
104.4.在光电电缆芯上方施加一层带(例如,peek)或聚合物挤出物以形成光电电缆。
105.示例3

制造工艺

具有单个通道的圆形导线
106.具有带单个通道的导线的光电电缆的制造可以如下进行:
107.1.提供具有圆形轮廓的导电金属线,所述圆形轮廓具有位于导电金属线的外径中的单个通道。
108.2.将一根或多根光纤放置在通道中。
109.3.将软凝胶填充物放置到通道中,从而包封光纤并用作保护垫,以形成光电电缆芯。
110.4.在光电电缆芯上方施加一层带(例如,peek)或聚合物挤出物以形成光电电缆。
111.示例4

制造工艺

具有扁平基座和单个通道的六边形导线
112.具有带单个通道的六边形导线的光电电缆的制造可以如下进行:
113.1.提供具有近似六边形轮廓的导电金属线,所述近似六边形轮廓具有位于导电金属线的外径中的单个通道、与单个通道相对的平坦基座以及至少部分扁平侧面。
114.2.任选地通过保持至少部分扁平侧面,将导电金属线保持在平坦基座上的适当位置。
115.3.将一根或多根光纤放置在通道中。
116.4.将软凝胶填充物放置到通道中,从而包封光纤并用作保护垫,以形成光电电缆芯。
117.5.在光电电缆芯上方施加一层带(例如,peek)或聚合物挤出物以形成光电电缆并提供具有圆形轮廓的光电电缆。
118.示例5

制造工艺

具有单个通道的c形导线
119.具有带单个通道的c形导线的光电电缆的制造可以如下进行:
120.1.提供具有c形轮廓和内部的导电金属线,所述内部形成沿着导电金属线的长度延伸的通道。
121.2.将一根或多根光纤放置在通道中。
122.3.将软质凝胶填充物放置到通道中,从而包封光纤并用作保护垫。
123.4.将塞子放置到通道的开口中以将软凝胶填充物密封在通道内并且形成光电电缆芯。形成塞子的凝胶或其他材料可以在导电金属线的外表面上方形成薄层。
124.5.在光电电缆芯上方施加一层带(例如,peek)或聚合物挤出物以形成光电电缆。
125.示例6

制造工艺

芯完成
126.完成示例1至5的光电电缆中的任一者以形成完整的光电电缆可以如下进行:
127.1.在根据示例1至5中的任一者形成的光电电缆上方施加一层包覆层;或者
128.2.在根据示例1至5中的任一者形成的光电电缆上方施加护套层。护套层可以包括包封在聚合物层(例如,或碳纤维增强)中的细卷绕线;或者
129.3.将两根半圆形金属线(例如,弓形金属线)放置在根据示例1至5中的任一者形成的光电电缆上方,形成外管,然后在管上方施加附加的聚合物层管;或者
130.4.将具有纵向卷曲接缝的金属带层施加到根据示例1至5中任一者形成的光电电缆上方,然后在金属带层上方施加附加的聚合物层。
131.示例7

制造工艺

同轴芯完成
132.完成示例1至5的光电电缆中的任一者以形成完整的光电电缆可以如下进行:
133.1.提供根据示例1至5中的任一者形成的光电电缆。
134.2.在光电电缆上方挤出一层软质硅酮聚合物。可以在硅酮上方放置粉末,以缓解在后续步骤3中硅酮粘附到金属上的可能性。
135.3.将许多拱形轮廓线放置在软质硅酮聚合物层的上方。当导线压缩在软质有机硅聚合物层的上方时,软质硅酮聚合物填充拱形轮廓线之间的间隙空间。
136.4.将包封在聚合物层中的绞线层施加在拱形轮廓线的上方,以形成具有同轴电缆配置的完整光电电缆。
137.示例8

制造工艺

拱形轮廓导线套接
138.根据示例6或7形成的完整的光电电缆可以如下布置在带护套多组件电缆中:
139.1.将一层软质可变形聚合物施加在根据示例6和/或7形成的一根或多根完整的光电电缆以及一根或多根电导体电缆的上方,形成多组件电缆。完整的光电电缆和电导体电缆例如可以具有三芯组、四芯组或七芯组配置。
140.2.将足以覆盖多组件电缆的圆周的许多拱形金属线纵向地放置在多组件电缆上方。
141.3.将拱形轮廓线嵌入软质可变形聚合物中。拱形轮廓线的形状被设置成允许聚合物变形到拱形轮廓线之间的间隙空间中。拱形轮廓线的外部轮廓彼此接触,并且在多组件电缆上方形成抗压缩屏障。
142.4.将第一层碳纤维增强(cfr)聚合物挤出到弧形轮廓线上方,以将弧形轮廓线锁定在多组件电缆周围的适当位置。
143.5.当第一层cfr聚合物仍然柔韧时,或者在使多组件电缆穿过红外加热源之后,铠装线强度构件的内层被螺旋形地铺设在第一层cfr聚合物上方并部分地嵌入其中。
144.6.将第二层cfr聚合物挤出到铠装线强度构件的内层上方,并通过铠装线强度构件之间的间隙空间将其与第一层cfr聚合物层粘结。
145.7.当第二层cfr聚合物仍然柔韧时,或者在使多组件电缆穿过红外加热源之后,将铠装线强度构件的外层在第二层cfr聚合物上方反螺旋地铺设到铠装线强度构件的内层,并将其部分地嵌入第二层cfr聚合物中。
146.8.对于附加的密封,将最后一层cfr聚合物挤出到铠装线强度构件的外层上方,并通过铠装线强度构件之间的间隙空间将其与第二层cfr聚合物层粘结,形成带护套多组件电缆。
147.示例9

制造工艺

波纹状金属带套接
148.根据示例6或7中的任一者形成的完整的光电电缆可以如下布置在带护套多组件电缆中:
149.1.将一层软质可变形聚合物施加在根据示例6和/或7形成的一根或多根完整的光电电缆以及一根或多根电导体电缆的上方,形成多组件电缆。完整的光电电缆和电导体电缆例如可以具有三芯组、四芯组或七芯组配置。
150.2.将波纹状金属带纵向地缠绕到软质可变形聚合物中周围并嵌入其中,以形成波纹管。波纹状金属带的侧面重叠以确保完全覆盖。
151.3.将第一层碳纤维增强(cfr)聚合物挤出到波纹状金属带上方,以将波纹状金属带锁定在多组件电缆周围的适当位置。
152.4.当第一层cfr聚合物仍然柔韧时,或者在使多组件电缆穿过红外加热源之后,铠装线强度构件的内层被螺旋形地铺设在第一层cfr聚合物上方并部分地嵌入其中。
153.5.将第二层cfr聚合物挤出到铠装线强度构件的内层上方,并通过铠装线强度构件之间的间隙空间将其与第一层cfr聚合物层粘结。
154.6.当第二层cfr聚合物仍然柔韧时,或者在使多组件电缆穿过红外加热源之后,将铠装线强度构件的外层反螺旋地铺设到第二层cfr聚合物上方的铠装线强度构件的内层,并将其部分地嵌入第二层cfr聚合物中。
155.7.对于附加的密封,将最后一层cfr聚合物挤出到铠装线强度构件的外层上方,并通过铠装线强度构件之间的间隙空间将其与第二层cfr聚合物层粘结,形成带护套多组件电缆。
156.示例10

制造工艺

波纹状包覆带套接
157.根据示例6或7中的任一者形成的完整的光电电缆可以如下布置在带护套多组件电缆中:
158.1.将一层软质可变形聚合物施加在根据示例6和/或7形成的一根或多根完整的光电电缆以及一根或多根电导体电缆的上方,形成多组件电缆。完整的光电电缆和电导体电缆例如可以具有三芯组、四芯组或七芯组配置。
159.2.一层金属包覆带螺旋地缠绕在软质可变形聚合物上方。金属包覆带的侧面重叠以确保多组件电缆的完全覆盖。
160.3.将第一层碳纤维增强(cfr)聚合物挤出到金属包覆带上方,以将金属包覆带锁
定在多组件电缆周围的适当位置。
161.4.当第一层cfr聚合物仍然柔韧时,或者在使多组件电缆穿过红外加热源之后,铠装线强度构件的内层被螺旋形地铺设在第一层cfr聚合物上方并部分地嵌入其中。
162.5.将第二层cfr聚合物挤出到铠装线强度构件的内层上方,并通过铠装线强度构件之间的间隙空间将其与第一层cfr聚合物层粘结。
163.6.当第二层cfr聚合物仍然柔韧时,或者在使多组件电缆穿过红外加热源之后,将铠装线强度构件的外层反螺旋地铺设到第二层cfr聚合物上方的铠装线强度构件的内层,并将其部分地嵌入第二层cfr聚合物中。
164.7.在一些实施例中,对于附加的密封,将最后一层cfr聚合物挤出到铠装线强度构件的外层上方,并通过铠装线强度构件之间的间隙空间将其与第二层cfr聚合物层粘结,形成带护套多组件电缆。
165.示例11

制造工艺

peek套接
166.根据示例6或7中的任一者形成的完整的光电电缆可以如下布置在带护套多组件电缆中:
167.1.将一层软质可变形聚合物或带施加在根据示例6和/或7形成的一根或多根完整的光电电缆以及一根或多根电导体电缆的上方,形成多组件电缆。完整的光电电缆和电导体电缆例如可以具有三芯组、四芯组或七芯组配置。
168.2.将一层厚的聚醚醚酮(peek)或其他硬质聚合物挤出到软质可变形聚合物或带上方。
169.3.将第一层碳纤维增强(cfr)聚合物挤出到一层厚的聚醚醚酮(peek)或其他硬质聚合物上方。
170.4.当第一层cfr聚合物仍然柔韧时,或者在使多组件电缆穿过红外加热源之后,铠装线强度构件的内层被螺旋形地铺设在第一层cfr聚合物上方并部分地嵌入其中。
171.5.将第二层cfr聚合物挤出到铠装线强度构件的内层上方,并通过铠装线强度构件之间的间隙空间将其与第一层cfr聚合物层粘结。
172.6.当第二层cfr聚合物仍然柔韧时,或者在使多组件电缆穿过红外加热源之后,将铠装线强度构件的外层反螺旋地铺设到第二层cfr聚合物上方的铠装线强度构件的内层,并将其部分地嵌入第二层cfr聚合物中。
173.7.在一些实施例中,对于附加的密封,将最后一层cfr聚合物挤出到铠装线强度构件的外层上方,并通过铠装线强度构件之间的间隙空间将其与第二层cfr聚合物层粘结,形成带护套多组件电缆。
174.图21描绘了与本公开一致的光电电缆的另一个实施例,在本文被称为光电电缆100f。如所示实施例中所示,光电电缆100f包括基线104f和盖线600f。基线104f和盖线600f可以各自由与上文讨论的光电电缆100a的基线104相同的材料形成。例如,基线104f和/或盖线600f可以由铜、铜合金、钢、铝、铝合金或任何其他合适的金属材料或非金属材料形成。类似于基线104,基线104f可以包括沿着基线104f的长度延伸的基座120。
175.基线104f可以包括形成在其中的通道106f,所述通道沿着基线104f的纵向轴线延伸。通道106f被配置为容纳一根或多根光纤110。如上文所讨论的,光纤110可以包括丙烯酸酯纤维、聚酰亚胺纤维、硅氧烷全氟烷氧基(pfa)纤维或任何其他合适的光纤110。尽管在图
21所示的实施例中,光电电缆100f包括两根光纤110,但是应当理解,在其他实施例中,光电电缆100f可以包括任何合适数量的光纤110。例如,光电电缆100f可以包括1、2、3、4根或四根以上的光纤110,其布置在通道106f内并且可以沿着光电电缆100f的长度延伸。应当理解,在一些实施例中,光纤100可以包括形成光纤100的外圆周的护套、屏蔽层或包覆层。
176.在一些实施例中,光纤110可以与基线104f和/或盖线600f接触(例如,物理接触)。通过这种方式,可以施加到基线104f和/或盖线600f的压缩力可以被传递到光纤110。换句话说,光纤110可以联接到基线104f、盖线600f或者这两者,使得施加在光电电缆100f上的压缩力(例如,径向施加在光电电缆100f上的力)被传递到光纤110。在其他实施例中,在光纤110的外圆周与通道106f和/或盖线600f之间可以保留间隙。例如,在某些实施例中,可以将填充物112插入(例如,注入)到通道106f中以将光纤110包封在通道106f内。通过这种方式,填充物112可以为光纤110提供保护性缓冲。即,在一些实施例中,填充物112可以将光纤110与和基线104f的直接物理接触隔离。在某些实施例中,填充物112可以使得光纤110能够接触基线104f和/或盖线600f,同时占据可以形成在光纤110、基线104f和/或盖线600f之间的间隙空间(例如,空隙)。应当理解,在其他实施例中,可以从通道106f中省略填充物112(例如,可以用空气填充通道106f)。为了清楚起见,应当理解,本文讨论的光电电缆100f的实施例中的任一者可以包括上文讨论的光纤100的布置。
177.在所示实施例中,基线104f包括可以容纳盖线600f的一对基线配合表面602(例如,配合表面)。例如,基线配合表面602可以沿着基线104f的长度纵向地延伸,并且可以沿着通道106f的相对侧定位。具体地,基线配合表面602可以位于基线104f的相对突起604之间。基线配合表面602和突起604可以因此限定配合通道606,所述配合通道沿着基线104f的长度纵向地延伸并且可以形成通道106f的一部分。在一些实施例中,基线配合表面602是基本平坦表面。盖线600f包括配合表面608(例如,基本上平坦表面),当将盖线600f插入到配合通道606中时,所述配合表面可以搁置在基线配合表面602上和/或与其接合。在一些实施例中,当将盖线600f插入配合通道606中时,盖线600f的尺寸可以被设置为在突起604之间形成干涉配合。因此,这种干涉配合可以促进将盖线600f联接到基线104f并将盖线600f保持在配合通道606内。另外或替代地,可以使用合适的粘合剂(例如,粘结胶)和/或冶金工艺(例如,焊接、铜焊)来将盖线600f联接到基线104f。在一些实施例中,盖线600f在安装于配合通道606内时可以在通道106f与围绕光电电缆100f的周围环境之间形成流体密封。因而,盖线600f可以将光纤110和/或填充物112密封在通道106f内,并且可以缓解或基本上消除通过盖线600f与基线104f之间的界面的流体流。
178.类似于上文讨论的光电电缆的实施例,光电电缆100f可以包括包封基线104f和盖线600f的一个或多个聚合物层118(例如,聚合物带层、挤出的聚合物护套)。实际上,如上所述,聚合物层118可以包括一层或多层聚醚醚酮(peek)带,其可以以周向、螺旋和/或纵向方式缠绕在组装的基线104f和盖线600f周围。在其他实施例中,聚合物层118可以包括聚合物护套,在将基线104f和盖线600f组装之后,所述聚合物护套围绕基线104f和盖线600f的外部挤出。在一些实施例中,聚合物层118可以促进将盖线600f保持在配合通道606内。此外,聚合物层118可以促进在通道106f与围绕光电电缆100f的周围环境之间形成流体密封。为此,聚合物层118可以促进阻止异物侵入通道106f。
179.图21a至21f描绘了根据本文讨论的技术制造光电电缆100f的各个步骤。例如,为
了组装光电电缆100f,如图21a所示,可以首先将基线104f挤出或以其他方式加工以包括上文讨论的特征,诸如基座120、通道106f、基线配合表面602和突起604。如图21b所示,可以将一根或多根光纤110放置在通道106f内。如图21c所示,填充物112可以被放置在(例如,注入到)通道106中,以将光纤110包封在通道106f内。如图21d所示,盖线600f可以被挤出或以其他方式加工以包括上面讨论的特征,诸如配合表面608。盖线600f可以被插入配合通道606中并与基线104f联接(例如,经由干涉配合、粘合剂和/或冶金工艺)以包封通道106f。即,如图21e所示,盖线600f可以将光纤110和填充物112封装在通道106f内以形成光电电缆芯116f。为了清楚起见,应当理解,光电电缆芯116f可以包括基线104f、盖线600f、一根或多根光纤110以及填充物112。如图21f所示,一个或多个聚合物层118可以缠绕在光电电缆芯116f周围或挤出在光电电缆芯上方,由此包封光电电缆芯116f并形成光电电缆100f。
180.图22描绘了与本公开一致的光电电缆的另一个实施例,在本文被称为光电电缆100g。如所示实施例中所示,光电电缆100g包括基线104g和盖线600g。基线104g和盖线600g可以各自由与光电电缆100f的基线104f相同的材料形成。类似于上文讨论的基线104f,基线104g可以包括沿着基线104g的长度延伸的基座120。
181.基线104g可以包括形成在其中的通道106g,所述通道沿着基线104g的纵向轴线延伸。通道106g被配置为容纳一根或多根光纤110。填充物112可以被插入(例如,注入)到通道106g中,以将光纤110包封在通道106g内,并且为光纤110提供保护性缓冲。即,如上文类似地讨论,填充物112可以将光纤110与和基线104g的直接物理接触隔离。在某些实施例中,填充物112可以使得光纤110能够接触基线104g和/或盖线600g,同时占据可以形成在光纤110、基线104g和/或盖线600g之间的间隙空间(例如,空隙)。在其他实施例中,可以从通道106g中省略填充物112。
182.在所示实施例中,基线104g包括可以容纳盖线600g的基线配合倒角620。例如,基线配合倒角620可以沿着基线104g的长度纵向地延伸,并且可以沿着通道106g的相对侧定位。具体地,基线配合倒角620可以在通道106g的相应边缘622与基线104g的对应顶点624之间延伸。基线配合倒角620因此可以限定可以沿着基线104g的长度纵向延伸的配合凹槽626。在一些实施例中,基线配合倒角620是基本平坦表面。盖线600g包括具有倾斜配合表面628(例如,基本上平坦表面)的拱形轮廓,当将盖线600g插入配合凹槽626中时,所述倾斜配合表面可以搁置在基线配合倒角620中的对应基线配合倒角上和/或与其接合。在一些实施例中,可以使用合适的粘合剂(例如,粘结胶)和/或冶金工艺(例如,焊接、铜焊)来将盖线600g联接到基线104g。在某些实施例中,盖线600g在安装于配合凹槽626内时可以在通道106g与围绕光电电缆100g的周围环境之间形成流体密封。因而,盖线600g可以将光纤110和/或填充物112密封在通道106g内,并且可以缓解或基本上消除通过盖线600g与基线104g之间的界面的流体流。
183.类似于上文讨论的光电电缆的实施例,光电电缆100g可以包括包封基线104g和盖线600g的一个或多个聚合物层118(例如,聚合物带层)。聚合物层118可以缠绕在组装的基线104g和盖线600g周围或挤出在其上方。在一些实施例中,聚合物层118可以促进将盖线600g保持在配合凹槽626内。此外,聚合物层118可以促进在通道106g与围绕光电电缆100g的周围环境之间形成流体密封。为此,聚合物层118可以促进阻止异物侵入通道106g。
184.图22a至22f描绘了根据本文讨论的技术制造光电电缆100g的各个步骤。例如,为
了组装光电电缆100g,如图22a所示,可以首先将基线104g挤出或以其他方式加工以包括上文讨论的特征,诸如基座120、通道106f和基线配合倒角620。如图22b所示,可以将一根或多根光纤110放置在通道106f内。如图22c所示,填充物112可以被放置在通道106中,以将光纤110包封在通道106g内。如图22d所示,盖线600g可以被挤出或以其他方式加工以包括上面讨论的特征,诸如倾斜配合表面628。盖线600g可以被插入配合凹槽626中并与基线104g联接(例如,经由粘合剂和/或冶金工艺)以包封通道106g。即,如图22e所示,盖线600g可以封装光纤110和填充物112以形成光电电缆芯116g。为了清楚起见,应当理解,光电电缆芯116g可以包括基线104g、盖线600g、一根或多根光纤110以及填充物112。如图22f所示,一个或多个聚合物层118可以缠绕在光电电缆芯116g周围或挤出在光电电缆芯上方,由此包封光电电缆芯116g并形成光电电缆100f。
185.图23描绘了与本公开一致的光电电缆的另一个实施例,在本文被称为光电电缆100h。如所示实施例中所示,光电电缆100h包括基线104h和盖线600h。基线104h和盖线600h可以各自由与光电电缆100g的基线104g相同的材料形成。在一些实施例中,盖线600h可以由比用于形成基线104g的材料更软(例如,更具延展性)的金属材料形成。在某些实施例中,盖线600h可以包括单根实心导线。在其他实施例中,盖线600h可以包括由多根单独的导线制成的绞线。类似于上文讨论的基线104g,基线104h可以包括沿着基线104h的长度延伸的基座120。
186.基线104h可以包括形成在其中的通道106h,所述通道沿着基线104h的纵向轴线延伸。通道106h被配置为容纳一根或多根光纤110。填充物112可以被插入(例如,注入)到通道106h中,以将光纤110包封在通道106h内,并且为光纤110提供保护性缓冲。为此,填充物112可以将光纤110与和基线104h的直接物理接触隔离。在某些实施例中,填充物112可以使得光纤110能够接触基线104h和/或盖线600h,同时占据可以形成在光纤110、基线104h和/或盖线600h之间的间隙空间(例如,空隙)。在其他实施例中,可以从通道106h中省略填充物112。
187.如所示实施例中所示,基线104h包括在通道106h与基线104h的相应顶点632之间延伸的一对弯曲配合表面630。弯曲配合表面630可以沿着基线104h的长度延伸,并且因此限定基线104h的容纳通道634,所述容纳通道可以容纳盖线600h并与其接合。例如,在一些实施例中,盖线600h可以包括基本圆形横截面形状或基本椭圆形横截面形状。弯曲配合表面630的轮廓或曲率半径可以形成为容纳盖线600h的外部轮廓并与其接合。即,当将盖线600h插入容纳通道634中时,盖线600h的尺寸可以被设置成经由干涉配合与容纳通道634接合。因此,盖线600h与容纳通道634之间的这种干涉配合可以促进将盖线600h联接到基线104h并将盖线600h保持在容纳通道634内。另外或替代地,可以使用合适的粘合剂(例如,粘结胶)和/或冶金工艺(例如,焊接、铜焊)来将盖线600h联接到基线104h。在一些实施例中,盖线600g在安装于容纳通道634内时可以在通道106g与围绕光电电缆100h的周围环境之间形成流体密封。因而,盖线600h可以将光纤110和/或填充物112密封在通道106h内,并且可以缓解或基本上消除通过盖线600h与基线104h之间的界面的流体流。
188.类似于上文讨论的光电电缆的实施例,光电电缆100h可以包括包封基线104h和盖线600h的一个或多个聚合物层118(例如,聚合物带层)。聚合物层118可以缠绕在组装的基线104h和盖线600h周围或挤出在其上方。在一些实施例中,聚合物层118可以促进将盖线
600h保持在容纳通道634内。此外,聚合物层118可以促进在通道106h与围绕光电电缆100h的周围环境之间形成流体密封。为此,聚合物层118可以促进阻止异物侵入通道106h。
189.图23a至23f描绘了根据本文讨论的技术制造光电电缆100h的各个步骤。例如,为了组装光电电缆100h,如图23a所示,可以首先将基线104h挤出或以其他方式加工以包括上文讨论的特征,诸如基座120、通道106h和弯曲配合表面630。如图23b所示,可以将一根或多根光纤110放置在通道106h内。如图23c所示,填充物112可以被放置在通道106h中,以将光纤110包封在通道106h内。如图23d所示,可以将盖线600h挤压或以其他方式加工以包括特定的横截面形状或几何形状(例如,圆形横截面形状)。盖线600h可以被插入容纳通道634中并与基线104h联接(例如,经由干涉配合、粘合剂和/或冶金工艺)以包封通道106h。即,如图23e所示,盖线600h可以将光纤110和填充物112封装在通道106h内以形成光电电缆芯116h。为了清楚起见,应当理解,光电电缆芯116h可以包括基线104h、盖线600h、一根或多根光纤110以及填充物112。如图23f所示,一个或多个聚合物层118可以缠绕在光电电缆芯116h周围或挤出在光电电缆芯上方,由此包封光电电缆芯116h并形成光电电缆100h。
190.图24描绘了与本公开一致的光电电缆的另一个实施例,在本文被称为光电电缆100i。如所示实施例中所示,光电电缆100i包括基线104i和盖线600i。基线104i和盖线600i可以各自由与光电电缆100h的基线104h相同的材料形成。在所示实施例中,基线104i不包括基座120。然而,应当理解,在其他实施例中,基线104i可以包括基座120。
191.基线104i可以包括形成在其中的通道106i,所述通道沿着基线104i的纵向轴线延伸。通道106i被配置为容纳一根或多根光纤110。填充物112可以被插入(例如,注入)到通道106i中,以将光纤110包封在通道106i内,并且为光纤110提供保护性缓冲。即,如上文类似地讨论,填充物112可以将光纤110与和基线104i的直接物理接触隔离。在某些实施例中,填充物112可以使得光纤110能够接触基线104i和/或盖线600i,同时占据可以形成在光纤110、基线104i和/或盖线600i之间的间隙空间(例如,空隙)。在其他实施例中,可以从通道106i中省略填充物112。
192.在所示实施例中,基线104i包括第一组基线配合表面640和第二组基线配合表面642,它们可以沿着基线104i的长度纵向地延伸。第一组基线配合表面640可以沿着通道106i的相对侧定位,并且可以从第二组基线配合表面642偏移(例如,相对于基线104i的中心轴线)。具体地,相应的中间表面644可以在第一组基线配合表面640与第二组基线配合表面642之间延伸。在一些实施例中,第一组基线配合表面640和第二组基线配合表面642以及中间表面644可以包括基本平坦表面。在某些实施例中,中间表面644可以大致上正交于或横向于第一组基线配合表面640和第二组基线配合表面642延伸。在任何情况下,第一组基线配合表面642和中间表面644可以共同限定配合凹槽646,所述配合凹槽可以沿着基线104i的长度纵向地延伸。盖线600i包括具有配合表面650(例如,基本上平坦表面)的配合突片648,当将配合突片648插入到配合凹槽646中时,所述配合表面可以搁置在第一组基线配合表面640上和/或与其接合。如所示实施例中所示,盖线600i可以包括配合突起652,所述配合突起从配合突片648延伸并且在将配合突片648插入配合凹槽646中时与第二组基线配合表面642接合。通过这种方式,配合突片648和配合突起652可以协作地促进力向基线104i的传递(例如,压缩力的传递)。在一些实施例中,配合突起648与配合凹槽646之间的干涉配合可以促进将盖线600i联接到基线104i。另外或替代地,可以使用合适的粘合剂(例如,粘
结胶)和/或冶金工艺(例如,焊接、铜焊)来将盖线600i联接到基线104i。在某些实施例中,盖线600i在安装于配合凹槽646上时可以在通道106i与围绕光电电缆100i的周围环境之间形成流体密封。因而,盖线600i可以将光纤110和/或填充物112密封在通道106i内,并且可以缓解或基本上消除通过盖线600i与基线104i之间的界面的流体流。
193.类似于上文讨论的光电电缆的实施例,光电电缆100i可以包括包封基线104i和盖线600i的一个或多个聚合物层118(例如,聚合物带层)。聚合物层118可以缠绕在组装的基线104i和盖线600i周围或挤出在其上方。在一些实施例中,聚合物层118可以促进将盖线600i保持与配合凹槽646处于接合配置。此外,聚合物层118可以促进在通道106i与围绕光电电缆100i的周围环境之间形成流体密封。为此,聚合物层118可以促进阻止异物侵入通道106i。
194.图24a至24f描绘了根据本文讨论的技术制造光电电缆100i的各个步骤。例如,为了组装光电电缆100i,如图24a所示,可以首先将基线104i挤出或以其他方式加工以包括上文讨论的特征,诸如第一组基线配合表面640和第二组基线配合表面642、中间表面644以及通道106i。如图24b所示,可以将一根或多根光纤110放置在通道106i内。如图24c所示,填充物112可以被放置在通道106i中,以将光纤110包封在通道106i内。如图24d所示,盖线600i可以被挤压或以其他方式加工以包括上文讨论的特征,诸如配合突片648和配合突起652。配合突片648可以被插入配合凹槽646中并与基线104i联接(例如,经由干涉配合、粘合剂和/或冶金工艺)以包封通道106i。即,如图24e所示,盖线600i可以将光纤110和填充物112封装在通道106i内以形成光电电缆芯116i。为了清楚起见,应当理解,光电电缆芯116i可以包括基线104i、盖线600i、一根或多根光纤110以及填充物112。如图24f所示,一个或多个聚合物层118可以缠绕在光电电缆芯116i周围或挤出在光电电缆芯上方,由此包封光电电缆芯116i并形成光电电缆100i。
195.图25描绘了与本公开一致的光电电缆的另一个实施例,在本文被称为光电电缆100j。如所示实施例中所示,光电电缆100j包括第一基线660(例如,第一弓形基线)和第二基线662(例如,第二弓形基线),它们在相应的配合界面664处可彼此接合以形成环形线构件。第一基线660和第二基线662可以各自由与上文讨论的光电电缆100i的基线104i相同的材料形成。在所示实施例中,第一基线660和第二基线662不包括基座120。然而,应当理解,在其他实施例中,第一基线660、第二基线662或这两者可以包括相应的基座120。
196.如所示实施例中所示,第一基线660和第二基线662可以各自是具有在其中形成通道666的大致半圆形材料(例如,金属线)。第一基线660和第二基线662的通道666可以容纳一根或多根光纤110,使得在第一基线660和第二基线662的组装配置中,光纤110被包封在光电电缆100j的中央隧道668(例如,由通道形成的隧道)内。在所示实施例中,光电电缆100j包括可以共同形成光学微束669的三根光纤110。在一些实施例中,套管或护套671可以围绕光学微束669设置(例如,围绕光学微束挤出)。应当理解,在其他实施例中,光学微束669可以包括1、2、3、4、5根或五根以上的光纤110。
197.填充物112可以被插入(例如,注入)到中央隧道668中,以将光纤110包封在中央隧道668内并且为光纤110提供保护性缓冲。即,如上文类似地讨论,填充物112可以将光纤110与和第一基线660和第二基线662的直接物理接触隔离。在某些实施例中,填充物112可以使得光纤110能够接触第一基线660和第二基线662,同时占据可以形成在光纤110与第一基线
660和第二基线662之间形成的间隙空间(例如,空隙)。在其他实施例中,可以从中央隧道668中省略填充物112。
198.在所示实施例中,第一基线660和第二基线662的配合界面664各自包括大致阶梯状的几何形状。具体地,第一基线660的配合界面664(例如,第一组配合界面)包括相应的突起670,所述突起可与形成在第二基线662的配合界面664(例如,第二组配合界面)内的相应凹口672接合。然而,如下文所讨论的,第一基线660和第二基线662的配合界面664可以包括促进第一基线660与第二基线662之间的接合的任何其他合适的轮廓或几何形状。应当理解,在光电电缆100j的组装配置中,配合界面664的阶梯状的几何形状可以阻止第一基线660相对于第二基线662的横向移动,并且结果减少或基本消除挤取的发生。
199.在一些实施例中,配合界面664之间的干涉配合可以促进第一基线660和第二基线662彼此联接。另外或替代地,可以使用合适的粘合剂(例如,粘结胶)和/或冶金工艺(例如,焊接、铜焊)来在配合界面664将第一基线660联接到第二基线662。在某些实施例中,当第一基线660和第二基线662彼此联接时,配合界面664可以在中央隧道668与围绕光电电缆100j的周围环境之间形成流体密封。因而,第一基线660和第二基线662可以协作以将光纤110和/或填充物112密封在中央隧道668内,并且可以缓解或基本上消除通过第一基线660与第二基线662之间的界面(例如,边界)的流体流。
200.类似于上文讨论的光电电缆的实施例,光电电缆100j可以包括一个或多个聚合物层118(例如,聚合物带层),所述聚合物层可以缠绕在组装的第一基线660和第二基线662周围或挤出在其上方。在一些实施例中,聚合物层118可以促进将第一基线660和第二基线662保持在彼此接合配置(例如,组装配置)中。此外,聚合物层118可以促进在中央隧道668与围绕光电电缆100j的周围环境之间形成流体密封。为此,聚合物层118可以促进阻止异物侵入中央隧道668。
201.图25a至25d描绘了根据本文讨论的技术制造光电电缆100j的各个步骤。例如,为了组装光电电缆100j,如图25a所示,可以首先将第一基线660和第二基线662挤压或以其他方式加工以包括上面讨论的对应特征,诸如通道666、突起670和凹口672。如图25b所示,可以将一根或多根光纤110放置在第一基线660与第二基线662之间(例如,在通道666中的一者内)。在一些实施例中,如图25c所示,在第一基线660与第二基线662接合(例如,以形成中央隧道668)期间,填充物112可以被注入到中央隧道668中以将光纤110包封在中央隧道668内。第一基线660和第二基线662可以将光纤110和填充物112封装在中央隧道668内以形成光电电缆芯116j。为了清楚起见,应当理解,光电电缆芯116j可以包括第一基线660、第二基线662、一根或多根光纤110以及填充物112。如图25d所示,一个或多个聚合物层118可以缠绕在光电电缆芯116j周围或挤出在光电电缆芯上方,由此包封光电电缆芯116j并形成光电电缆100j。
202.图26描绘了与本公开一致的光电电缆的另一个实施例,在本文被称为光电电缆100k。如所示实施例中所示,光电电缆100k包括第一基线680(例如,第一弓形基线)和第二基线682(例如,第二弓形基线),它们在相应的配合界面684处可彼此接合。第一基线680和第二基线682可以各自由与上文讨论的光电电缆100j的第一基线660和第二基线662相同的材料形成。在所示实施例中,第一基线680和第二基线682不包括基座120。然而,应当理解,在其他实施例中,第一基线680、第二基线682或这两者可以包括相应的基座120。
203.如所示实施例中所示,第一基线680和第二基线682可以各自是具有在其中形成通道666的大致半圆形材料(例如,金属线)。第一基线680和第二基线682的通道666可以容纳一根或多根光纤110(例如,光学微束669),使得在第一基线680和第二基线682的组装配置中,光纤110被包封在光电电缆100k的中央隧道668(例如,由通道666形成的隧道)内。填充物112可以被插入(例如,注入)到中央隧道668中,以将光纤110包封在中央隧道668内并且为光纤110提供保护性缓冲。即,如上文类似地讨论,填充物112可以将光纤110与和第一基线680和第二基线682的直接物理接触隔离。在某些实施例中,填充物112可以使得光纤110能够接触第一基线680和第二基线682,同时占据可以形成在光纤110与第一基线680和第二基线682之间形成的间隙空间(例如,空隙)。在其他实施例中,可以从中央隧道668中省略填充物112。
204.在所示实施例中,第一基线680和第二基线682的配合界面684各自包括大致倾斜或楔形几何形状。具体地,第一基线680的配合界面684包括所包括的突起690,其可与形成在第二基线682的配合界面684内的相应的下斜式突起692接合。然而,如下文所讨论的,第一基线680和第二基线682的配合界面684可以包括促进第一基线680与第二基线682之间的接合的任何其他合适的轮廓或几何形状。应当理解,在光电电缆100k的组装配置中,配合界面664的楔形的几何形状可以阻止第一基线680相对于第二基线682的横向移动,并且结果减少或基本消除挤取的发生。
205.在一些实施例中,可以使用合适的粘合剂(例如,粘结胶)和/或冶金工艺(例如,焊接、铜焊)来在配合界面684将第一基线680联接到第二基线682。在某些实施例中,当第一基线680和第二基线682彼此联接时,配合界面684可以在中央隧道668与围绕光电电缆100k的周围环境之间形成流体密封。因而,第一基线680和第二基线682可以协作以将光纤110和/或填充物112密封在中央隧道668内,并且可以缓解或基本上消除通过第一基线680与第二基线682之间的界面(例如,边界)的流体流。
206.类似于上文讨论的光电电缆的实施例,光电电缆100k可以包括一个或多个聚合物层118(例如,聚合物带层),所述聚合物层可以缠绕在组装的第一基线680和第二基线682周围或挤出在其上方。在一些实施例中,聚合物层118可以促进将第一基线680和第二基线682保持在彼此接合配置(例如,组装配置)中。此外,聚合物层118可以促进在中央隧道668与围绕光电电缆100k的周围环境之间形成流体密封。为此,聚合物层118可以促进阻止异物侵入中央隧道668。
207.图26a至26d描绘了根据本文讨论的技术制造光电电缆100k的各个步骤。例如,为了组装光电电缆100k,如图26a所示,可以首先将第一基线680和第二基线682挤压或以其他方式加工以包括上面讨论的对应特征,诸如通道666、倾斜突起690和下斜式突起692。如图26b所示,可以将一根或多根光纤110放置在第一基线680与第二基线682之间(例如,在通道666中的一者内)。在一些实施例中,如图26c所示,在第一基线680与第二基线682接合(例如,以形成中央隧道668)期间,填充物112可以被注入到中央隧道668中以将光纤110包封在中央隧道668内。第一基线680和第二基线682可以将光纤110和填充物112封装在中央隧道668内以形成光电电缆芯116k。为了清楚起见,应当理解,光电电缆芯116k可以包括第一基线680、第二基线682、一根或多根光纤110以及填充物112。如图26d所示,一个或多个聚合物层118可以缠绕在光电电缆芯116k周围或挤出在光电电缆芯上方,由此包封光电电缆芯
116k并形成光电电缆100k。
208.图27描绘了与本公开一致的光电电缆的另一个实施例,在本文被称为光电电缆100m。如所示实施例中所示,光电电缆100m包括第一基线700(例如,第一弓形基线)和第二基线702(例如,第二弓形基线),它们在相应的配合界面704(例如,带键配合界面)处可彼此接合。第一基线700和第二基线702可以各自由与上文讨论的光电电缆100k的第一基线680和第二基线682相同的材料形成。在所示实施例中,第一基线700和第二基线702不包括基座120。然而,应当理解,在其他实施例中,第一基线700、第二基线702或这两者可以包括相应的基座120。
209.如所示实施例中所示,第一基线680和第二基线682可以各自是具有在其中形成通道666的大致半圆形材料(例如,金属线)。第一基线680和第二基线682的通道666可以容纳一根或多根光纤110(例如,光学微束669),使得在第一基线680和第二基线682的组装配置中,光纤110被包封在光电电缆100k的中央隧道668(例如,由通道666形成的隧道)内。填充物112可以被插入(例如,注入)到中央隧道668中,以将光纤110包封在中央隧道668内并且为光纤110提供保护性缓冲。即,如上文类似地讨论,填充物112可以将光纤110与和第一基线700和第二基线702的直接物理接触隔离。在某些实施例中,填充物112可以使得光纤110能够接触第一基线700和第二基线702,同时占据可以形成在光纤110与第一基线700和第二基线702之间形成的间隙空间(例如,空隙)。在其他实施例中,可以从中央隧道668中省略填充物112。
210.在所示实施例中,第一基线700的配合界面704中的一者包括第一突起720(例如,第一键),并且第一基线700的配合界面704中的另一者包括第一凹槽722(例如,第一容纳器)。第一基线702的配合界面704中的一者包括第二突起724(例如,第二键),并且第二基线702的配合界面704中的另一者包括第二凹槽726(例如,第二容纳器)。在第一基线700和第二基线702的组装配置中,第一突起720和第二突起724分别与第二凹槽726和第一凹槽722接合。应当理解,第一突起720与第二凹槽726的互锁以及第二突起724与第一凹槽722的互锁可以阻止第一基线700相对于第二基线702的横向移动,并且结果减少或基本消除挤取的发生。此外,应当理解,在一些实施例中,第一基线700和第二基线702可以是自相似的、可互换的组件。例如,在此类实施例中,第一基线700可以与第二基线702互换地使用,反之亦然。此外,在某些实施例中,第一基线700可以包括第一突起720和第二突起724两者,而第二基线702可以包括第一凹槽722和第二凹槽726两者。
211.在一些实施例中,可以使用合适的粘合剂(例如,粘结胶)和/或冶金工艺(例如,焊接、铜焊)来在配合界面704将第一基线700联接到第二基线702。在某些实施例中,当第一基线700和第二基线702彼此联接时,配合界面704可以在中央隧道668与围绕光电电缆100m的周围环境之间形成流体密封。因而,第一基线700和第二基线702可以协作以将光纤110和/或填充物112密封在中央隧道668内,并且可以缓解或基本上消除通过第一基线700与第二基线702之间的界面(例如,边界)的流体流。
212.类似于上文讨论的光电电缆的实施例,光电电缆100m可以包括一个或多个聚合物层118(例如,聚合物带层),所述聚合物层可以缠绕在组装的第一基线700和第二基线702周围或挤出在其上方。在一些实施例中,聚合物层118可以促进将第一基线700和第二基线702保持在彼此接合配置(例如,组装配置)中。此外,聚合物层118可以促进在中央隧道668与围
绕光电电缆100m的周围环境之间形成流体密封。为此,聚合物层118可以促进阻止异物侵入中央隧道668。
213.图27a至27d描绘了根据本文讨论的技术制造光电电缆100m的各个步骤。例如,为了组装光电电缆100m,如图27a所示,可以首先将第一基线700和第二基线702挤压或以其他方式加工以包括上面讨论的对应特征,诸如通道666、第一突起720和第二突起724以及第一凹槽722和第二凹槽726。如图27b所示,可以将一根或多根光纤110放置在第一基线700与第二基线702之间(例如,在通道666中的一者内)。在一些实施例中,如图27c所示,在第一基线700与第二基线702接合(例如,以形成中央隧道668)期间,填充物112可以被注入到中央隧道668中以将光纤110包封在中央隧道668内。第一基线700和第二基线702可以将光纤110和填充物112封装在中央隧道668内以形成光电电缆芯116m。为了清楚起见,应当理解,光电电缆芯116m可以包括第一基线700、第二基线702、一根或多根光纤110以及填充物112。如图27d所示,一个或多个聚合物层118可以缠绕在光电电缆芯116m周围或挤出在光电电缆芯上方,由此包封光电电缆芯116m并形成光电电缆100m。
214.图28描绘了与本公开一致的光电电缆的另一个实施例,在本文被称为光电电缆100n。光电电缆100n包括多根拱形轮廓线740,其可彼此接合以形成环形线构件742。具体地,拱形轮廓线740可以沿着光电电缆100n的长度螺旋地铺设。然而,在其他实施例中,拱形轮廓线740可以沿着光电电缆100n的长度纵向地延伸(例如,基本上平行于光电电缆100n的中心轴线延伸),或者可以以任何其他合适的方式沿着光电电缆100n的长度延伸。拱形轮廓线中的每一者可以由与上文讨论的光电电缆100m的第一基线700和第二基线702相同的材料形成。
215.如所示实施例中所示,在拱形轮廓线740的组装配置中,诸如当拱形轮廓线740螺旋地铺设在一起以形成环形线构件742时,拱形轮廓线740限定隧道744,所述隧道可以沿着环形线构件742的长度延伸。实际上,应当理解,在环形线构件742的制造期间,拱形轮廓线740可以围绕一根或多根光纤110(例如,光学微束669)螺旋地铺设以将光纤110包封在隧道744中。填充物112可以在拱形轮廓线740的螺旋铺设期间或之后插入(例如,注入)到隧道744中。因此,填充物112可以将光纤110包封在隧道744内。因而,填充物112可以为光纤110提供保护性缓冲,并且可以使光纤110与和拱形轮廓线740的直接物理接触隔离。在某些实施例中,填充物112可以使得光纤110能够接触拱形轮廓线740,同时占据可以形成在光纤110与拱形轮廓线740之间形成的间隙空间(例如,空隙)。在其他实施例中,可以从隧道744中省略填充物112。
216.在一些实施例中,可以使用合适的粘合剂(例如,粘结胶)和/或冶金工艺(例如,焊接、铜焊)来将拱形轮廓线740彼此联接以形成环形线构件742。在某些实施例中,在环形线构件742的组装配置中,拱形轮廓线740的相应的侧表面748可以彼此接合,以在隧道744与围绕光电电缆100n的周围环境之间形成流体密封。在一些实施例中,一层填充物112可以设置在侧面748中的相邻侧面之间。因而,多根拱形轮廓线740可以协作以将光纤110和/或填充物112密封在隧道744内,并且可以缓解或基本上消除通过拱形轮廓线740之间的界面(例如,边界)的流体流。
217.类似于上文讨论的光电电缆的实施例,光电电缆100n可以包括一个或多个聚合物层118(例如,聚合物带层),所述聚合物层可以缠绕在环形线构件742周围或挤出在其上方。
在一些实施例中,聚合物层118可以促进将拱形轮廓线740保持在彼此接合配置(例如,组装配置)中。此外,聚合物层118可以促进在隧道744与围绕光电电缆100n的周围环境之间形成流体密封。为此,聚合物层118可以促进阻止异物侵入隧道744。
218.图28a至28d描绘了根据本文讨论的技术制造光电电缆100n的各个步骤。例如,为了组装光电电缆100n,如图28a所示,可以将多根拱形轮廓线740挤出或以其他方式加工以包括大致拱形、梯形形状(例如,顶盖形状)。如图28b所示,一根或多根光纤110可以放置在拱形轮廓线740中的每一者之间。即,如上文所讨论的,如图28c所示,拱形轮廓线740可以围绕光纤110螺旋地铺设以形成环形线构件742,所述环形线构件封装光纤110。在一些实施例中,在将拱形轮廓线740围绕光纤110螺旋地铺设的过程期间或之后,可以将填充物112注入到隧道744中以将光纤110包封在隧道744内。拱形轮廓线740可以将光纤110和填充物112封装在隧道744内以形成光电电缆芯116n。为了清楚起见,应当理解,光电电缆芯116n可以包括拱形轮廓线740、一根或多根光纤110以及填充物112。在某些实施例中,填充物112可以流入并占据可能存在于单独的拱形轮廓线740之间的间隙空间。因而,填充物112可以密封拱形轮廓线740之间的可能间隙。如图28d所示,一个或多个聚合物层118可以缠绕在光电电缆芯116n周围或挤出在光电电缆芯上方,由此包封光电电缆芯116n并形成光电电缆100n。
219.如上文关于光电电缆100a、100b、100c、100d和100e所讨论的,本文所讨论的光电电缆中的每一者可以被围绕光电电缆的外部设置的一个或多个完整层包围。例如,光电电缆每一者可以被一个或多个包覆层130包围,以形成完整的光电电缆(例如,诸如完整的光电电缆500a、500b、500c和500d)。因而,应当理解,一个或多个包覆层130也可以围绕光电电缆100f、100g、100h、100i、100j、100k、100m和100n中的每一者的聚合物层118纵向地、周向地和/或螺旋地设置,以分别如图29a至29h所示分别形成完整的光电电缆800、802、804、806、808、810、812和814。即,包覆层130可以围绕光电电缆100f设置以形成完整的光电电缆800,可以围绕光电电缆100g设置以形成完整的光电电缆802,可以围绕光电电缆100h设置以形成完整的光电电缆804,可以围绕光电电缆100i设置以形成完整的光电电缆806,可以围绕光电电缆100j设置以形成完整的光电电缆808,可以围绕光电电缆100k设置以形成完整的光电电缆810,可以围绕光电电缆100m设置以形成完整的光电电缆812,并且可以围绕光电电缆100n设置以形成完整的光电电缆814。如上文所讨论的,包覆层130可以由金属(诸如例如,锌、镍、钼或铁)构成。
220.在一些实施例中,如图30a至30h所示,护套层132可以分别围绕光电电缆100f、100g、100h、100i、100j、100k、100m和100n中的每一者设置以分别形成完整的光电电缆816、818、820、822、824、226、828和830。即,护套层132可以围绕光电电缆100f设置以形成完整的光电电缆816,可以围绕光电电缆100g设置以形成完整的光电电缆818,可以围绕光电电缆100h设置以形成完整的光电电缆820,可以围绕光电电缆100i设置以形成完整的光电电缆822,可以围绕光电电缆100j设置以形成完整的光电电缆824,可以围绕光电电缆100k设置以形成完整的光电电缆826,可以围绕光电电缆100m设置以形成完整的光电电缆828,并且可以围绕光电电缆100n设置以形成完整的光电电缆830。如上文所讨论的,护套层132可以包括围绕聚合物层118纵向地、周向地或螺旋地延伸的导线134。导线134可以被聚合物136包封。在一些实施例中,聚合物层118和聚合物136可以包括相同的聚合物材料层。
221.在一些实施例中,如图31a至31h所示,弓形金属线138a、138b和/或第二聚合物层
118a可以分别围绕光电电缆100f、100g、100h、100i、100j、100k、100m和100n设置以分别形成完整的光电电缆832、834、836、838、840、842、844和846。即,弓形金属线138a、138b和/或第二聚合物层118可以围绕光电电缆100f设置以形成完整的光电电缆832,可以围绕光电电缆100g设置以形成完整的光电电缆834,可以围绕光电电缆100h设置以形成完整的光电电缆836,可以围绕光电电缆100i设置以形成完整的光电电缆838,可以围绕光电电缆100j设置以形成完整的光电电缆840,可以围绕光电电缆100k设置以形成完整的光电电缆842,可以围绕光电电缆100m设置以形成完整的光电电缆844,并且可以围绕光电电缆100n设置以形成完整的光电电缆846。
222.在一些实施例中,如图32a至32h所示,金属带142和/或第二聚合物层118a可以分别围绕光电电缆100f、100g、100h、100i、100j、100k、100m和100n设置以分别形成完整的光电电缆848、850、852、854、856、858、860和862。即,金属带142和/或第二聚合物层118a可以围绕光电电缆100f设置以形成完整的光电电缆848,可以围绕光电电缆100g设置以形成完整的光电电缆850,可以围绕光电电缆100h设置以形成完整的光电电缆852,可以围绕光电电缆100i设置以形成完整的光电电缆854,可以围绕光电电缆100j设置以形成完整的光电电缆856,可以围绕光电电缆100k设置以形成完整的光电电缆858,可以围绕光电电缆100m设置以形成完整的光电电缆860,并且可以围绕光电电缆100n设置以形成完整的光电电缆862。在一些实施例中,金属带142可以螺旋地缠绕在光电电缆100f、100g、100h、100i、100j、100k、100m和100n中的任一者周围。在某些实施例中,金属带142可以包括波纹状金属带302。
223.应当理解,根据上文讨论的技术,光电电缆芯116f、116g、116h、116i、116j、116k、116m和116n中的每一者可以被软质聚合物层200、多根拱形轮廓线210、绞线层220和/或一个或多个附加的聚合物层230包围。例如,分别如图33a至33h所示,软质聚合物层200、多根拱形轮廓线210、绞线层220以及一个或多个附加的聚合物层230可以围绕光电电缆芯116f设置以形成完整的光电电缆864,可以围绕光电电缆芯116g设置以形成完整的光电电缆866,可以围绕光电电缆芯116h设置以形成完整的光电电缆868,可以围绕光电电缆芯116i设置以形成完整的光电电缆870,可以围绕光电电缆芯116j设置以形成完整的光电电缆872,可以围绕光电电缆芯116k设置以形成完整的光电电缆874,可以围绕光电电缆芯116m设置以形成完整的光电电缆876,并且可以围绕光电电缆芯116n设置以形成完整的光电电缆878。应当理解,在一些实施例中,拱形轮廓线210可以沿着光电电缆芯的长度螺旋地铺设在软质聚合物层200上方。此外,应当理解,根据上文讨论的技术,可以在多组件电缆300中实施上述完成的光电电缆中的任一者的实施例。
224.根据上下文,本文中对“公开内容”的所有引用在一些情况下均可能仅指代某些特定实施例。在其他情况下,它可能指代一个或多个但不一定是所有权利要求中引用的主题。尽管前述内容是针对本公开的实施例、版本和示例,所述实施例、版本和示例被包括以在本专利中的信息与可用信息和技术结合时使得本领域普通技术人员能够制作并使用本公开,但是本公开不限于仅这些特定实施例、版本和示例。在不脱离本公开的基本范围的情况下可以设想本公开的其他和另外的实施例、版本和示例,并且本公开的范围由所附权利要求确定。
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