一种LED显示背板、背光模组及显示装置的制作方法

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种led显示背板、背光模组及显示装置。

背景技术：

micro-led显示器,具有良好的稳定性，寿命，以及运行温度上的优势，同时也承继了led低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点,具有极大的应用前景。

请参阅图1和图2，图1为传统的micro-led显示背板的俯视图，图2为传统的micro-led显示背板的剖面图；图中显示背板1上设置有阵列排布的电极组2，每个电极组2均包括第一接触电极3和第二接触电极4，第一接触电极3用于与led芯片上的第一电极(图中未示出)键合，第二接触电极4用于与led芯片上的第二电极(图中未示出)键合。

现有技术中为了电路信号处理方便，可以将显示背板1上纵向的第一接触电极3/第二接触电极4全部连通形成共用电极6，请参阅图3，图3为现有技术中micro-led显示背板的结构示意图，图中以第一接触电极3连通为共用电极6为例。

但是采用共用电极6的方案进行led芯片键合时，由于高温加热焊料后，焊料会呈液态状，整个共用电极上的led芯片5都可能产生偏移，请参阅图4和图5，图4为现有技术中micro-led显示背板的剖面图，图5为现有技术中micro-led显示背板安装效果示意图。

如图4所示，正常led芯片的第一电极和第二电极将端正地键合于公共电极和第二接触电极上，但是发生倾斜的led芯片5的第一电极容易产生倾斜不能端正地键合于公共电极上。

因而现有技术还有待改进和提高。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种led显示背板、背光模组及显示装置，旨在克服现有技术中led芯片的中的电极在与显示背板上的电极焊接时容易倾斜的缺陷。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

本实用新型实施例提供了一种led显示背板，其中，包括背板本体和设置在所述背板本体上的若干个led芯片；所述led芯片包括芯片本体、设置在所述芯片本体上的第一电极和第二电极；所述背板本体上设置有若干个阵列排布的电极凹槽，所述电极凹槽内设置有第一接触电极，所述背板本体上设置有第二接触电极，所述第一接触电极与所述第二接触电极相互平行；所述第一电极与所述第一接触电极相连接，所述第二电极与所述第二接触电极相连接；其中，相邻的所述电极凹槽两两之间设置有间隔槽，所述电极凹槽与所述间隔槽之间相互连通。

进一步地，所述的led显示背板中，所述电极凹槽的宽度与所述间隔槽宽度一致，且大于或等于所述第一电极的宽度。

进一步地，所述的led显示背板中，所述电极凹槽的宽度大于或等于所述第一电极的宽度，所述间隔槽的宽度小于所述第一电极的宽度。

进一步地，所述的led显示背板中，所述电极凹槽的深度等于所述间隔槽的深度。

进一步地，所述的led显示背板中，所述背板本体包括基板、设置在所述基板上的电路层以及设置在所述电路层上的平坦化层；所述电极凹槽和间隔槽设置在所述平坦化层内，所述第二接触电极设置在所述平坦化层表面。

进一步地，所述的led显示背板中，所述电路层上设置有晶体管，所述晶体管与所述第一接触电极相连接。

进一步地，所述的led显示背板中，所述芯片本体至所述第一电极的高度大于所述芯片本体至所述第二电极的高度。

进一步地，所述的led显示背板中，所述第一接触电极和第二接触电极包括低电阻金属材料。

一种背光模组，其中，包括上述的led显示背板。

一种显示装置，其中，包括上述的led显示背板或背光模组。

本实用新型所采用的技术方案具有以下有益效果：

本实用新型所提供的led显示背板，包括背板本体和设置在所述背板本体上的若干个led芯片；所述led芯片包括芯片本体、设置在所述芯片本体上的第一电极和第二电极；所述背板本体上设置有若干个阵列排布的电极凹槽，所述电极凹槽两两之间设置有间隔槽，所述电极凹槽与所述间隔槽之间相互连通，所述电极凹槽内设置有第一接触电极，所述背板本体上设置有第二接触电极，所述第一接触电极与所述第二接触电极相互平行；所述第一电极与所述第一接触电极相连接，所述第二电极与所述第二接触电极相连接。本实用新型实施例中通过将第一接触电极设置在电极凹槽内部，确保了led芯片上的电极与led显示背板上的接触电极之间的准确定位，有效防止了led芯片在与led显示背板焊接时倾斜现象的发生。

附图说明

图1为传统的micro-led显示背板的俯视图；

图2为传统的micro-led显示背板的剖面图；

图3为现有技术中micro-led显示背板的结构示意图；

图4为现有技术中micro-led显示背板的剖面图；

图5为现有技术中micro-led显示背板安装效果示意图；

图6为本实用新型提供的一种led显示背板的俯视图；

图7为本实用新型中的第一种背板本体的x轴方向的剖视图；

图8为本实用新型提供第一种背板本体的y轴方向的剖视图；

图9为本实用新型提供的一种led芯片的结构示意图；

图10为led芯片与第一种背板本体的组装结构示意图；

图11为本实用新型提供的第二种led显示背板的俯视图；

图12为本实用新型中的第二种背板本体的x轴方向的剖视图；

图13为本实用新型中的第三种背板本体的x轴方向的剖视图。

图中：现有技术中：1、显示背板；2、电极组；3、第一接触电极；4、第二接触电极；5、led芯片；6、公用电极；

本实用新型中：100、背板本体；200、led芯片；210、芯片本体；220、第一电极；230、第二电极；110、电极凹槽；120、第一接触电极；130、第二接触电极；140、间隔槽；150、公用电极；10、基板；20、电路层；30、平坦化层；24、晶体管；31、连接孔；21、缓冲层；22、栅极绝缘层；23、层间绝缘层；241、有源层；242、栅极；243、源极；244、漏极。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在实施方式和申请专利范围中，除非文中对于冠词有特别限定，否则“一”与“所述”可泛指单一个或复数个。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

实施例一：

本实用新型公开了一种led显示背板(以下简称显示背板)，请一并参阅图6和图8，图6为本实用新型提供的一种led显示背板的俯视图；图7为本实用新型中的第一种背板本体的x轴方向的剖视图；图8为本实用新型提供第一种背板本体的y轴方向的剖视图。其中，所述led显示背板包括：背板本体100和设置在所述背板本体上的若干个led芯片200；所述led芯片200包括芯片本体210、设置在所述芯片本体210上的第一电极220和第二电极230；所述背板本体100上设置有若干个阵列排布的电极凹槽110，所述电极凹槽110内设置有第一接触电极120，所述背板本体100上设置有第二接触电极130，所述第一接触电极120与所述第二接触电极130相互平行；所述第一电极220与所述第一接触电极120相连接，所述第二电极230与所述第二接触电极130相连接；其中，相邻的所述电极凹槽110两两之间设置有间隔槽140，所述电极凹槽110与所述间隔槽140之间相互连通。

在本实用新型实施例中，请继续参阅图6和图7，所述电极凹槽110呈阵列排布在背板本体100上，且所述第一接触电极120设置在电极凹槽110内，具体的，第一接触电极120设置在电极凹槽110的底部，进一步地，在背板本体100的表面还设置有第二接触电极130，其中，第一接触电极120与第二接触电极130不处于同一表面但呈平行设置。进一步地，在led芯片200上设置有第一电极220和第二电极230，在将led芯片200焊接在显示背板上时，需将第一电极220与第一接触电极120焊接，第二电极230与第二接触电极130焊接，得益于设置在背板本体100上的电极凹槽110(第一接触电极120设置其中)，在将第一电极220焊接至第一接触电极120时，焊料熔化后呈液态状可能会产生流动的趋势，会带动第一电极220移动，但是此时由于电极凹槽110四周槽壁的阻拦，第一电极220受到槽壁的阻力，并不能轻易产生移动，因此可将第一电极220端正的焊接在第一接触电极120上，同时第二电极230在焊接时也因受到第一电极220所传递的阻力而不能移动，从而实现将led芯片200端正无误的焊接在背板本体100上。

更具体的，请参阅图8，为了电路信号处理方便，同样可将电极凹槽110内的第一接触电极120全部连通形成公用电极150(公用电极一般为长条状)，则需将电极凹槽110全部连通，可通过在相邻的两两电极凹槽110之间均设置间隔槽140，所述间隔槽140与电极凹槽110之间相互连通；优选的，所述电极凹槽110的宽度与所述间隔槽140的宽度为一致，且所述电极凹槽110的深度等于所述间隔槽140的深度(可理解为此时的电极凹槽110呈现为一长条状)。因此不需改变接触电极的形状，即可将现有的公用电极直接装入至电极凹槽110内，从而便于使用。

优选的，所述电极凹槽110与所述第一接触电极120和/或第一电极220的形状为一致，且所述电极凹槽110的宽度应大于或等于所述第一电极220的宽度；值得一提的是，最优的方式当然是取电极凹槽110的宽度与第一电极220的宽度为一致，但是在实际生产中会存在一定的误差，因此必须将两者的宽度差控制在一定的阈值内，不然差值太大还是会有偏移的风险或发生较小的偏移；理论上来说，阈值越小，第一电极220越不容易发生偏移的情况，应理解，对于具体的阈值还需根据实际生产中的生产需求定制，故在此不做赘述。

需要说明的是，所述led芯片200包括有芯片本体210以及设置在芯片本体210上的第一电极220和第二电极230，其中芯片本体210可以包括有其他结构；例如，第一半导体层、第二半导体层以及发光层，其中，第一半导体层与第一电极220耦接，第二半导体层与第二电极230耦接，应理解的是，对于led芯片200的芯片本体210结构为现有结构，本实用新型不做展开介绍。

可以想到的是，请参阅图9和图10，图9为本实用新型提供的一种led芯片的结构示意图；图10为led芯片与第一种背板本体的组装结构示意图。所述芯片本体210至所述第一电极220的高度大于所述芯片本体210至所述第二电极230的高度，也即是第一电极220的底端(与第一接触电极120相连接的一端)和第二电极230的底端不在同一高度上，而对于第一电极220和第二电极230之间实际的高度差可根据对应背板本体100上第一接触电极120至第二接触电极130之间的高度差而定。

作为进一步地方案，请参阅11，图11为本实用新型提供的第二种led显示背板的俯视图。所述电极凹槽110的宽度大于或等于所述第一电极220的宽度，所述间隔槽140的宽度小于所述第一电极220的宽度。具体的，为了进一步地防止在焊接led芯片200时产生偏移现象，将电极凹槽110宽度设置为大于间隔槽140的宽度，电极凹槽110与间隔槽140的交界处发生形状变化，由平面变为直角，因此在第一电极220与第一接触电极120焊接时，第一电极220会受到凹槽四个槽壁的阻力，从而使第一电极220不能移动，可使得第一电极220与第一接触电极120焊接时更加的准确；当然可以想到的是，其中间隔槽140的宽度是应小于第一电极220的宽度的，否则不能提供阻力。

作为更进一步地方案，请继续参阅图12，图12为本实用新型中的第二种背板本体的x轴方向的剖视图。所述背板本体100包括基板10、设置在所述基板10上的电路层20以及设置在所述电路层20上的平坦化层30；所述电极凹槽110和间隔槽(图中未示出)设置在所述平坦化层30内，所述第二接触电极130设置在所述平坦化层30表面。

在本实用新型实施例中，所述基板10可以包括透明玻璃材料，例如：二氧化硅(sio2)，当然也可以包括透明塑料材料，如：聚醚砜(pes)、聚丙烯酸酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫醚(pps)、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯(pc)、三醋酸纤维素(tac)或丙酸纤维素酯(cap)等有机材料，其中，电路层20包括有用于驱动led芯片200的驱动电路，例如：晶体管、栅极线、信号线等。

其中，平坦化层30覆盖在电路层20上方，可以消除电路层20上的阶跃差，使之平坦化。平坦化层30可以包括有机材料，如：聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)或聚苯乙烯(ps)，具有酚基基团的聚合物衍生物，丙烯基聚合物，酰亚胺基聚合物，芳醚基聚合物，酰胺基聚合物，氟基聚合物，对二甲苯基聚合物，乙烯醇基聚合物，或其任何组合。其中，电极凹槽110开设在平坦化层30内即第一接触电极120设置在平坦化层30内，而第二接触电极130则设置于平坦化层30表面。

进一步地，所述电路层20上设置有晶体管24，所述平坦化层30内设置有一连接孔31，所述连接孔31设置在电极凹槽110的下方(所述连接孔31尺寸要小于电极凹槽110)，所述连接孔31内用于放置填充材料，所述电极凹槽110内的第一接触电极120通过平坦化层30内连接孔31内的填充材料与电路层20上的晶体管(thinfilmtransistor，tft)连接，而第二接触电极130与电路层20中的电源接地线连结(图中未示出)。其中，所述第一接触电极120和第二接触电极130以及所述连接孔31的填充材料可以包括低电阻金属材料，例如：铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、锂(li)、钙(ca)、钼、钛(ti)、钨(w)或铜(cu)等。

作为更进一步地方案，请参阅图13，图13为本实用新型中的第三种背板本体的x轴方向的剖视图。所述电路层20具体包括：缓冲层21、栅极绝缘层22、层间绝缘层23以及晶体管24等。

在本实用新型实施例中，所述缓冲层21设置在基板10上方，可在基板10上方提供基本平坦的表面，可以减少或防止异物或湿气穿透基板10。缓冲层21可以包括无机材料，如：氧化硅(sio2)、氮化硅(sinx)、氮氧化硅(sion)、氧化铝(al2o3)、氮化铝(aln)、氧化钛(tio2)或氮化钛(tin)。缓冲层21也可以包括有机材料，如：聚酰亚胺、聚酯或丙烯。

其中，晶体管24可以包括有源层241、栅极242、源极243和漏极244。图中，晶体管24是顶栅型薄膜晶体管(实际上所述晶体管24也可以是底栅型薄膜晶体管24)。有源层可以包括半导体材料，如非晶硅或多晶硅。有源层也可以包括其他材料，如：有机半导体材料或氧化物半导体材料。

更具体的，栅极/源极/漏极可以包括低电阻金属材料，如：铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、锂(li)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)或铜(cu)等。其中，栅极绝缘层22用于绝缘栅极和有源层，可以包括无机材料，例如sio2、sinx、sion、al2o3、tio2、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)或氧化锌(zno2)等。

其中，层间绝缘层23用于绝缘源电极与栅极电极之间以及漏极与栅极电极之间。层间绝缘层23可以包括无机材料，如：sio2、sinx、sion、al2o3、tio2、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)或氧化锌(zno2)等。

下面以本实施例的具体应用场景为例，对本发明所述的led显示背板进行更加详细的说明：

本实用新型提供的led显示背板的背板本体100上设置有第一接触电极120和第二接触电极130，其中第一接触电极120设置在背板本体100的电极凹槽110内部，第二接触电极130设置在背板本体100的表面，第一接触电极120和第二接触电极130平行设置；当需要将led芯片200焊接到背板本体100上时，将led芯片200中的第一电极220与电极凹槽110内的第一接触电极120相焊接，通过电极凹槽110的槽壁对第一电极220起到一个限位的作用，在第一电极220和第一接触电极120焊接时不会产生偏移，从而确保整个led芯片200端正的焊接在背板本体100上。

实施例二：

本实用新型在上述led显示背板的基础上，还公开了一种背光模组，其中，包括上述的led显示背板，对于所述背光模组的其他结构为现有结构，在此不做赘述。

实施例三：

本实用新型在上述led显示背板的基础上，还公开了一种显示装置，其中，包括上述的led显示背板，对于所述显示装置的其他结构为现有结构，在此不做赘述

综上所述，本实用新型提供了一种led显示背板、背光模组及显示装置，包括背板本体和设置在所述背板本体上的若干个led芯片；所述led芯片包括芯片本体、设置在所述芯片本体上的第一电极和第二电极；所述背板本体上设置有若干个阵列排布的电极凹槽，所述电极凹槽两两之间设置有间隔槽，所述电极凹槽与所述间隔槽之间相互连通，所述电极凹槽内设置有第一接触电极，所述背板本体上设置有第二接触电极，所述第一接触电极与所述第二接触电极相互平行；所述第一电极与所述第一接触电极相连接，所述第二电极与所述第二接触电极相连接。本实用新型实施例中通过将第一接触电极设置在电极凹槽内部，确保了led芯片上的电极与led显示背板上的接触电极之间的准确定位，有效防止了led芯片在与led显示背板焊接时倾斜现象的发生。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的方案后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本实用新型旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由权利要求所指出。