一种新型LED发光结构的制作方法

本实用新型涉及led发光技术领域，尤其涉及一种新型led发光结构。

背景技术：

发光二极管简称为led。由含镓（ga）、砷（as）、磷（p）、氮（n）等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管oled和无机发光二极管led，现有的led发光体生产流程长制作成本高，散热途径单一，散热不良，需要增加焊线设备，耗费焊线，所以现提出一种新型led发光结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型led发光结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型led发光结构，包括pcb基板，所述pcb基板外壁设有覆铜层，所述覆铜层靠近pcb基板顶部和底部中间位置处均设有条状隔离带，所述pcb基板上埋设有呈线性分布的铜柱，所述铜柱两端均与覆铜层相连，所述pcb基板顶部中间位置处设有led晶片，所述led晶片两极分别与位于隔离带两侧的覆铜层焊接固定，所述pcb基板顶部靠近led晶片位置处封装有环氧树脂。

优选的，所述led晶片电极通过金锡与覆铜层焊接固定焊接固定。

本实用新型的有益效果为：

通过金锡将led晶片直接固在高功率bt基板上，使得led晶片热量可以直接通过pcb基板散热，丰富散热途径、增大面积，生产流程缩短，不需要焊线，节约了焊线设备及线材，配合设置的铜柱，提升pcb基板的机械强度，同时方便散热。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种新型led发光结构的结构示意图。

图中：1pcb基板、2覆铜层、3铜柱、4led晶片、5环氧树脂。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，一种新型led发光结构，包括pcb基板1，pcb基板1外壁设有覆铜层2，覆铜层2靠近pcb基板1顶部和底部中间位置处均设有条状隔离带，pcb基板1上埋设有呈线性分布的铜柱3，铜柱3两端均与覆铜层2相连，pcb基板1顶部中间位置处设有led晶片4，led晶片4两极分别与位于隔离带两侧的覆铜层2焊接固定，pcb基板1顶部靠近led晶片4位置处封装有环氧树脂5。

本实用新型中，led晶片4电极通过金锡与覆铜层2焊接固定焊接固定。

工作原理：通过对两侧的覆铜层2通电，实现led晶片4的通电，实现led晶片4发光，由于led晶片4采用金锡焊接，使得led晶片4热量可以直接通过pcb基板1散除，丰富散热途径、增大面积，生产流程缩短，不需要焊线，节约了焊线设备及线材，配合设置的铜柱3，提升pcb基板1的机械强度，同时方便散热。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种新型led发光结构，包括pcb基板（1），其特征在于，所述pcb基板（1）外壁设有覆铜层（2），所述覆铜层（2）靠近pcb基板（1）顶部和底部中间位置处均设有条状隔离带，所述pcb基板（1）上埋设有呈线性分布的铜柱（3），所述铜柱（3）两端均与覆铜层（2）相连，所述pcb基板（1）顶部中间位置处设有led晶片（4），所述led晶片（4）两极分别与位于隔离带两侧的覆铜层（2）焊接固定，所述pcb基板（1）顶部靠近led晶片（4）位置处封装有环氧树脂（5）。

2.根据权利要求1所述的一种新型led发光结构，其特征在于，所述led晶片（4）电极通过金锡与覆铜层（2）焊接固定焊接固定。

技术总结
本实用新型公开了一种新型LED发光结构，包括PCB基板，所述PCB基板外壁设有覆铜层，所述覆铜层靠近PCB基板顶部和底部中间位置处均设有条状隔离带，所述PCB基板上埋设有呈线性分布的铜柱，所述铜柱两端均与覆铜层相连，所述PCB基板顶部中间位置处设有LED晶片，所述LED晶片两极分别与位于隔离带两侧的覆铜层焊接固定，所述PCB基板顶部靠近晶片位置处封装有环氧树脂。本实用新型丰富散热途径、增大面积，生产流程缩短，不需要焊线，节约了焊线设备及线材，配合设置的铜柱，提升PCB基板的机械强度，同时方便散热。

技术研发人员：钟金文;陈希;陈小虎
受保护的技术使用者：深圳市隆迪光电有限公司
技术研发日：2020.04.13
技术公布日：2020.09.29