一种便于组装的封装基板的制作方法

本实用新型涉及封装基板技术领域，具体为一种便于组装的封装基板。

背景技术：

随着各个地区经济的飞速发展和科技的进步，人们对封装基板的需求日益增加，封装基板是印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

市场上的封装基板安装不便，散热效果差，基板容易受潮，并且不能够拼接，给日常生活带来了麻烦的问题，为此，我们提出一种便于组装的封装基板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种便于组装的封装基板，以解决上述背景技术中提出的封装基板安装不便，散热效果差，基板容易受潮，并且不能够拼接，给日常生活带来了麻烦的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于组装的封装基板，包括板面和吸水层，所述板面的上下两端开设有安装孔，且板面的表面安装有硅片，所述硅片的底部连接有电路管脚，且硅片的右端安置有集成电路，所述集成电路的左侧安装有电容，且电容的左端安置有散热板，所述散热板的表面固定有散热柱，且散热板的左端粘接有卡线片，所述卡线片的一端焊接有卡块，且卡线片的底部设置有芯片，所述板面的左端开设有凹槽，且板面的右端设置有凸槽，所述吸水层安置于基板的顶端，且吸水层的顶端粘接有绝缘层。

优选的，所述安装孔与板面之间相互连通，且安装孔等距离分布在板面的上下两端。

优选的，所述散热板的底部与板面的表面之间为固定连接，且散热柱与散热板之间为焊接，同时散热柱设置有十六个。

优选的，所述卡线片与板面之间为粘接，且卡块与卡线片之间为固定连接，而且卡块的形状为弧形。

优选的，所述凹槽和凸槽与板面之间为一体化结构，且凹槽的直径尺寸等于凸槽的直径尺寸。

优选的，所述吸水层的内壁与基板的内壁相互紧密贴合，且绝缘层与吸水层之间为粘接，同时绝缘层的形状设置为矩形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该便于组装的封装基板安装孔与板面之间的相互连通，有利于使用者对主体的安装，安装孔设置在板面的上下两端是为了安装的更加牢固，散热柱能够更加有效的帮助主体散热，避免主体因温度过高而造成损害。

2、该便于组装的封装基板卡块与卡线片之间的相互配合，是为了方便将电线进行集中固定，有效的避免了因电路缠绕造成短路，凹槽与凸槽的设计是为了方便将两个基板进行拼接，应用范围广，增加了主体的灵活性。

3、该便于组装的封装基板吸水层是为了方便吸附空气中产生的水汽，绝缘层与吸水层之间的粘接，既便于安装，又便于更换，绝缘层主要用于隔离电线防止人们触电受伤，增加了主体的安全性。

附图说明

图1为本实用新型俯视结构示意图；

图2为本实用新型正视结构示意图；

图3为本实用新型侧视结构示意图。

图中：1、板面；2、安装孔；3、硅片；4、电路管脚；5、集成电路；6、电容；7、散热板；8、散热柱；9、卡线片；10、卡块；11、芯片；12、凹槽；13、凸槽；14、基板；15、吸水层；16、绝缘层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种便于组装的封装基板，包括板面1、安装孔2、硅片3、电路管脚4、集成电路5、电容6、散热板7、散热柱8、卡线片9、卡块10、芯片11、凹槽12、凸槽13、基板14、吸水层15和绝缘层16，板面1的上下两端开设有安装孔2，且板面1的表面安装有硅片3，硅片3的底部连接有电路管脚4，且硅片3的右端安置有集成电路5，集成电路5的左侧安装有电容6，且电容6的左端安置有散热板7，散热板7的表面固定有散热柱8，且散热板7的左端粘接有卡线片9，卡线片9的一端焊接有卡块10，且卡线片9的底部设置有芯片11，板面1的左端开设有凹槽12，且板面1的右端设置有凸槽13，吸水层15安置于基板14的顶端，且吸水层15的顶端粘接有绝缘层16；

安装孔2与板面1之间相互连通，且安装孔2等距离分布在板面1的上下两端，安装孔2与板面1之间的相互连通，有利于使用者对主体的安装，安装孔2设置在板面1的上下两端是为了安装的更加牢固；

散热板7的底部与板面1的表面之间为固定连接，且散热柱8与散热板7之间为焊接，同时散热柱8设置有十六个，散热柱8能够更加有效的帮助主体散热，避免主体因温度过高而造成损害；

卡线片9与板面1之间为粘接，且卡块10与卡线片9之间为固定连接，而且卡块10的形状为弧形，卡块10与卡线片9之间的相互配合，是为了方便将电线进行集中固定，有效的避免了因电路缠绕造成短路；

凹槽12和凸槽13与板面1之间为一体化结构，且凹槽12的直径尺寸等于凸槽13的直径尺寸，凹槽12与凸槽13的设计是为了方便将两个基板14进行拼接，应用范围广，增加了主体的灵活；

吸水层15的内壁与基板14的内壁相互紧密贴合，且绝缘层16与吸水层15之间为粘接，同时绝缘层16的形状设置为矩形，吸水层15是为了方便吸附空气中产生的水汽，绝缘层16与吸水层15之间的粘接，既便于安装，又便于更换，绝缘层16主要用于隔离电线防止人们触电受伤，增加了主体的安全性。

工作原理：对于这类的便于组装的封装基板，首先根据所需选择主体的个数，然后通过主体左右两端的凹槽12和凸槽13将另一主体与主体进行拼接，接着将主体通过上下两端的安装孔2进行安装，使用过程中，如有多余的电线可通过卡块10与卡线片9之间的相互配合将电线进行固定，卡线片9与板面1之间的粘接，方便移动卡线片9的位置，灵活性强，这时散热板7与散热柱8会对主体进行散热，防止主体高温，随后基板14顶端的吸水层15会将空气中产生的水汽进行吸附，绝缘层16能够有效的防止人们触电受伤，增加了主体的安全性，就这样完成整个便于组装的封装基板的使用过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种便于组装的封装基板，包括板面(1)和吸水层(15)，其特征在于：所述板面(1)的上下两端开设有安装孔(2)，且板面(1)的表面安装有硅片(3)，所述硅片(3)的底部连接有电路管脚(4)，且硅片(3)的右端安置有集成电路(5)，所述集成电路(5)的左侧安装有电容(6)，且电容(6)的左端安置有散热板(7)，所述散热板(7)的表面固定有散热柱(8)，且散热板(7)的左端粘接有卡线片(9)，所述卡线片(9)的一端焊接有卡块(10)，且卡线片(9)的底部设置有芯片(11)，所述板面(1)的左端开设有凹槽(12)，且板面(1)的右端设置有凸槽(13)，所述吸水层(15)安置于基板(14)的顶端，且吸水层(15)的顶端粘接有绝缘层(16)。

2.根据权利要求1所述的一种便于组装的封装基板，其特征在于：所述安装孔(2)与板面(1)之间相互连通，且安装孔(2)等距离分布在板面(1)的上下两端。

3.根据权利要求1所述的一种便于组装的封装基板，其特征在于：所述散热板(7)的底部与板面(1)的表面之间为固定连接，且散热柱(8)与散热板(7)之间为焊接，同时散热柱(8)设置有十六个。

4.根据权利要求1所述的一种便于组装的封装基板，其特征在于：所述卡线片(9)与板面(1)之间为粘接，且卡块(10)与卡线片(9)之间为固定连接，而且卡块(10)的形状为弧形。

5.根据权利要求1所述的一种便于组装的封装基板，其特征在于：所述凹槽(12)和凸槽(13)与板面(1)之间为一体化结构，且凹槽(12)的直径尺寸等于凸槽(13)的直径尺寸。

6.根据权利要求1所述的一种便于组装的封装基板，其特征在于：所述吸水层(15)的内壁与基板(14)的内壁相互紧密贴合，且绝缘层(16)与吸水层(15)之间为粘接，同时绝缘层(16)的形状设置为矩形。

技术总结
本实用新型公开了一种便于组装的封装基板，包括板面和吸水层，所述板面的上下两端开设有安装孔，且板面的表面安装有硅片，所述硅片的底部连接有电路管脚，且硅片的右端安置有集成电路，所述集成电路的左侧安装有电容，且电容的左端安置有散热板，所述散热板的表面固定有散热柱，且散热板的左端粘接有卡线片，所述卡线片的一端焊接有卡块，且卡线片的底部设置有芯片，所述板面的左端开设有凹槽，且板面的右端设置有凸槽，所述吸水层安置于基板的顶端，且吸水层的顶端粘接有绝缘层。该便于组装的封装基板设置有吸水层，吸水层是为了方便吸附空气中产生的水汽，绝缘层与吸水层之间的粘接，既便于安装，又便于更换。

技术研发人员：居永明
受保护的技术使用者：深圳市和美精艺科技有限公司
技术研发日：2020.05.23
技术公布日：2020.11.06