一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构的制作方法

本实用新型涉及led驱动ic技术领域，尤其涉及一种具有发光功能的led驱动ic封装结构。

背景技术：

随之科技的不断发展，现在越来越多的ic设计厂家加入了led设计队伍，但是，目前市场出现的大多数的led驱动ic由于led驱动ic和led单元两者分体各自独立设置，所以需要进行分开绝缘封装，生产成本较高，同时现有的led驱动ic普遍存在散热效果不够理想，导致其使用寿命较低，针对以上不足，我们推出一种具有发光功能的led驱动ic封装结构，来代替旧式的封装结构，满足人们的生活需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在散热效果不够理想的缺点，而提出的一种具有发光功能的led驱动ic封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种具有发光功能的led驱动ic封装结构，包括led驱动ic，所述led驱动ic包括电路板组件，所述电路板组件上表面的一侧固定设有驱动ic芯片，所述电路板组件上表面远离驱动ic芯片的一侧固定设有多个led芯片，所述led驱动ic的下表面固定设有铝片，所述铝片和led驱动ic的表面固定设有绝缘封装体，所述led驱动ic的两侧对称等距离固定设有多个引脚，所述引脚远离led驱动ic的一侧均贯穿绝缘封装体延伸至绝缘封装体的一侧，所述绝缘封装体内壁的一侧固定设有绝缘隔热板，所述绝缘隔热板的上表面固定设有u形导热片，所述u形导热片上表面的中间固定设有led单元，所述u形导热片内壁的一侧贯穿绝缘封装体并对称等距离固定设有多个方形散热片，所述u形导热片的两侧对称等距离设有多个长形散热槽，所述铝片的下表面等距离固定设有多个长形散热片，所述长形散热片远离铝片的一侧均贯穿绝缘封装体延伸至绝缘封装体的一侧，所述绝缘封装体的下表面等距离设有多个与长形散热片相对应的长形贯穿槽。

优选的，多个所述led芯片分别为红色led芯片、绿色led芯片和蓝色led芯片。

优选的，多个所述引脚分别为红色led驱动输出引脚、绿色led驱动输出引脚、蓝色led驱动输出引脚、接地输出引脚、输出引脚、数据输出引脚、数据输入引脚和电源引脚。

优选的，所述方形散热片的边长和长形散热片的宽度相同，多个所述方形散热片均不和长形散热片相接触。

优选的，所述绝缘封装体的表面固定设有灯带。

优选的，所述led驱动ic、绝缘隔热板、u形导热片和led单元均位于绝缘封装体的内部。

本实用新型提出的一种具有发光功能的led驱动ic封装结构，有益效果在于：本实用新型结构紧凑，体积较小，省去了单独封装led单元，降低了生产成本，同时与灯带相互配合便于排布，更为美观，通过设置方形散热片、长形散热槽和长形散热片，可以有效地对本实用新型进行散热工作，延长本实用新型的使用寿命，通过设置绝缘隔热板以及方形散热片均不和长形散热片相接触，可以有效的避免驱动ic和led单元产生的热量之间相互影响。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种具有发光功能的led驱动ic封装结构的主视图；

图2为本实用新型提出的一种具有发光功能的led驱动ic封装结构的拆分图；

图3为本实用新型提出的一种具有发光功能的led驱动ic封装结构的剖视图。

图中：驱动ic1、长形贯穿槽2、灯带3、铝片4、绝缘封装体5、引脚6、绝缘隔热板7、u形导热片8、led单元9、方形散热片10、长形散热槽11、长形散热片12、电路板组件101、驱动ic芯片102、led芯片103。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种具有发光功能的led驱动ic封装结构，包括led驱动ic1，所述led驱动ic1包括电路板组件101，所述电路板组件101上表面的一侧固定设有驱动ic芯片102，所述电路板组件101上表面远离驱动ic芯片102的一侧固定设有多个led芯片103，所述led驱动ic1的下表面固定设有铝片4，所述铝片4和led驱动ic1的表面固定设有绝缘封装体5，所述led驱动ic1的两侧对称等距离固定设有多个引脚6，所述引脚6远离led驱动ic1的一侧均贯穿绝缘封装体5延伸至绝缘封装体5的一侧，所述绝缘封装体5内壁的一侧固定设有绝缘隔热板7，所述绝缘隔热板7的上表面固定设有u形导热片8，所述u形导热片8上表面的中间固定设有led单元9，所述u形导热片8内壁的一侧贯穿绝缘封装体(5)并对称等距离固定设有多个方形散热片10，所述u形导热片8的两侧对称等距离设有多个长形散热槽11，所述铝片4的下表面等距离固定设有多个长形散热片12，所述长形散热片12远离铝片4的一侧均贯穿绝缘封装体5延伸至绝缘封装体5的一侧，所述绝缘封装体5的下表面等距离设有多个与长形散热片12相对应的长形贯穿槽2。

参照图1-3，一种具有发光功能的led驱动ic封装结构，多个所述led芯片103分别为红色led芯片、绿色led芯片和蓝色led芯片，多个所述引脚6分别为红色led驱动输出引脚、绿色led驱动输出引脚、蓝色led驱动输出引脚、接地输出引脚、输出引脚、数据输出引脚、数据输入引脚和电源引脚，所述方形散热片10的边长和长形散热片12的宽度相同，多个所述方形散热片10均不和长形散热片12相接触，所述绝缘封装体5的表面固定设有灯带3。

本实用新型提出的一种具有发光功能的led驱动ic封装结构，在使用时，数据输入引脚接受从控制器中传输过来的数据之后，经过处理送至驱动ic芯片102，然后多余数据经过放大之后通过数据输出引脚传递到下一个数据输入引脚驱动ic芯片102中的数据经过处理以电信号的方式传递到红色led芯片、绿色led芯片或蓝色led芯片，然后再从红色led驱动输出引脚、绿色led驱动输出引脚或蓝色led驱动输出引脚输出控制led单元9开始工作，驱动ic1产生的热量通过铝片4传递到长形散热片12上，led单元9工作时产生的热量通过u形导热片8传递到方形散热片10上，由于方形散热片10和长形散热片12均位于绝缘封装体5外部，所以方形散热片10和长形散热片12上的热量直接通过长形散热槽11传递到外部，加快散热。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种具有发光功能的led驱动ic封装结构，包括led驱动ic(1)，其特征在于，所述led驱动ic(1)包括电路板组件(101)，所述电路板组件(101)上表面的一侧固定设有驱动ic芯片(102)，所述电路板组件(101)上表面远离驱动ic芯片(102)的一侧固定设有多个led芯片(103)，所述led驱动ic(1)的下表面固定设有铝片(4)，所述铝片(4)和led驱动ic(1)的表面固定设有绝缘封装体(5)，所述led驱动ic(1)的两侧对称等距离固定设有多个引脚(6)，所述引脚(6)远离led驱动ic(1)的一侧均贯穿绝缘封装体(5)延伸至绝缘封装体(5)的一侧，所述绝缘封装体(5)内壁的一侧固定设有绝缘隔热板(7)，所述绝缘隔热板(7)的上表面固定设有u形导热片(8)，所述u形导热片(8)上表面的中间固定设有led单元(9)，所述u形导热片(8)内壁的一侧贯穿绝缘封装体(5)并对称等距离固定设有多个方形散热片(10)，所述u形导热片(8)的两侧对称等距离设有多个长形散热槽(11)，所述铝片(4)的下表面等距离固定设有多个长形散热片(12)，所述长形散热片(12)远离铝片(4)的一侧均贯穿绝缘封装体(5)延伸至绝缘封装体(5)的一侧，所述绝缘封装体(5)的下表面等距离设有多个与长形散热片(12)相对应的长形贯穿槽(2)。

2.根据权利要求1所述的一种具有发光功能的led驱动ic封装结构，其特征在于，多个所述led芯片(103)分别为红色led芯片、绿色led芯片和蓝色led芯片。

3.根据权利要求1所述的一种具有发光功能的led驱动ic封装结构，其特征在于，多个所述引脚(6)分别为红色led驱动输出引脚、绿色led驱动输出引脚、蓝色led驱动输出引脚、接地输出引脚、输出引脚、数据输出引脚、数据输入引脚和电源引脚。

4.根据权利要求1所述的一种具有发光功能的led驱动ic封装结构，其特征在于，所述方形散热片(10)的边长和长形散热片(12)的宽度相同，多个所述方形散热片(10)均不和长形散热片(12)相接触。

5.根据权利要求1所述的一种具有发光功能的led驱动ic封装结构，其特征在于，所述绝缘封装体(5)的表面固定设有灯带(3)。

6.根据权利要求1所述的一种具有发光功能的led驱动ic封装结构，其特征在于，所述led驱动ic(1)、绝缘隔热板(7)、u形导热片(8)和led单元(9)均位于绝缘封装体(5)的内部。

技术总结
本实用新型涉及LED驱动IC技术领域，尤其是一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，包括LED驱动IC，所述LED驱动IC固定设有铝片，所述铝片和LED驱动IC固定设有绝缘封装体，所述LED驱动IC对称固定设有多个引脚，所述绝缘封装体固定设有绝缘隔热板，所述绝缘隔热板固定设有U形导热片，所述U形导热片固定设有LED单元，所述U形导热片对称固定设有多个方形散热片，所述铝片固定设有多个长形散热片，所述绝缘封装体等距离设有多个与长形散热片相对应的长形贯穿槽。本实用新型在普通LED驱动IC封装结构的基础上，设置了散热装置，提高了散热效果和使用寿命，具有广阔的市场前景，适合推广。

技术研发人员：邹猛
受保护的技术使用者：深圳市鑫昇安科技有限公司
技术研发日：2020.05.27
技术公布日：2020.11.24