一种高集成化陶瓷封装支架的制作方法

[0001]
本实用新型涉及高集成化陶瓷封装支架技术领域，具体为一种高集成化陶瓷封装支架。


背景技术：

[0002]
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以cpu为例，实际看到的体积和外观并不是真正的cpu内核的大小和面貌，而是cpu内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
[0003]
现有的陶瓷封装片需要放在支架上进行观察，现有的高集成化陶瓷封装支架在单向旋转时无法进行多个封装片对比，因此需要一种双向旋转的陶瓷封装支架。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型的目的在于提供一种高集成化陶瓷封装支架，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0005]
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括机箱，所述机箱上面开设有凹槽，所述机箱内设有双向转盘装置，所述双向转盘装置包括柱形齿轮，所述柱形齿轮的左面啮合有齿轮一，所述齿轮一的下面固定连接有柱形连杆一，所述齿轮一上面固定连接有转轴，所述转轴外表面固定套接有齿轮二，所述齿轮二的右面啮合有齿轮四，所述齿轮四的上面固定连接有柱形连杆三，所述柱形连杆三的外表面固定套接有转盘二，所述转盘二内开设有四个存放槽一，所述柱形连杆三的下面通过活动套环活动连接有齿轮三，所述齿轮三的左面啮合有柱形齿轮，所述齿轮三的下面固定连接有柱形连杆二，所述齿轮三上面固定连接有柱形连杆四，所述柱形连杆四的上面固定连接有转盘三，所述转盘三内开设有四个存放槽二；
[0006]
所述机箱内设有手动转盘装置；
[0007]
所述机箱内设有固定套环装置。
[0008]
优选的，所述手动转盘装置包括转盘一，所述转盘一的前面固定连接有两个转盘把，所述转盘一的后面固定连接有转盘连杆，所述转盘连杆的后面固定连接有柱形齿轮。
[0009]
优选的，所述固定套环装置包括挡板，所述挡板活动套接在转盘连杆外表面，所述柱形连杆一的外表面活动套接有圆形套环四，所述圆形套环四的下面固定连接有矩形固定块一，所述矩形固定块一的下面固定连接在机箱的内壁上。
[0010]
优选的，所述齿轮一的上面固定连接有圆形套环一，所述圆形套环一的内表面固定套接有转轴。
[0011]
优选的，所述柱形连杆二活动套接在圆形套环二的内表面，所述圆形套环二的下面固定连接有矩形固定块二，所述矩形固定块二的下面固定连接在机箱的内壁上。
[0012]
优选的，所述转盘二上面固定连接有圆形套环三，所述圆形套环三内表面活动套
接有柱形连杆四。
[0013]
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
[0014]
(1)、该一种高集成化陶瓷封装支架，通过旋转转盘把带动转盘一旋转，转盘一的旋转带动转盘连杆的旋转，转盘连杆的旋转带动柱形齿轮的旋转，柱形齿轮的旋转带动左边齿轮一的旋转，齿轮一的旋转带动柱形连杆一的旋转，齿轮一的旋转带动转轴的旋转，转轴的旋转带动齿轮二的旋转，齿轮二的旋转带动齿轮四的旋转，齿轮四的旋转带动柱形连杆三的旋转，柱形连杆三的旋转带动转盘二的旋转，转盘二的旋转带动四个存放槽一的旋转，四个存放槽一的旋转带动陶瓷封装片的旋转，通过对陶瓷封装片的旋转，从而达到三百六十度查看陶瓷封装片，有利于发现陶瓷封装片的问题。
[0015]
(2)、该一种高集成化陶瓷封装支架，通过柱形齿轮的旋转带动右边齿轮三的旋转，齿轮三的旋转带动柱形连杆二的旋转，柱形连杆二在圆形套环二内旋转，齿轮三的旋转带动柱形连杆四的旋转，柱形连杆四贯穿在柱形连杆三内，柱形连杆四的旋转带动转盘三的旋转，转盘三的旋转带动四个存放槽二的旋转，四个存放槽二的旋转带动陶瓷封装片的旋转，由于齿轮一与齿轮三分别位于柱形齿轮的左右两边，所以齿轮一与齿轮三的旋转方向是相反的，通过两个装盘反向旋转，从而方便对不同封装片的观察。
附图说明
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图1为本实用新型整体正视图的结构示意图；
[0017]
图2为本实用新型手动转盘示意图；
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图3为本实用新型双向转盘装置示意图。
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图中：1机箱、11凹槽、2转盘一、21转盘把、22转盘连杆、23柱形齿轮、24齿轮一、25柱形连杆一、26齿轮二、27齿轮三、28柱形连杆二、29 齿轮四、3柱形连杆三、31转盘二、32柱形连杆四、33转盘三、34存放槽一、 35存放槽二、36转轴、4矩形固定块一、41圆形套环一、42矩形固定块二、 43圆形套环二、45圆形套环三、47挡板、48圆形套环四。
具体实施方式
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下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021]
请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种高集成化陶瓷封装支架，包括机箱1，机箱1上面开设有凹槽11，11内可以存放物品，机箱1 内设有双向转盘装置，双向转盘装置包括柱形齿轮23，柱形齿轮23的左面啮合有齿轮一24，齿轮一24的下面固定连接有柱形连杆一25，齿轮一24上面固定连接有转轴36，转轴36外表面固定套接有齿轮二26，齿轮二26的右面啮合有齿轮四29，齿轮四29的上面固定连接有柱形连杆三3，柱形连杆三3 的外表面固定套接有转盘二31，转盘二31内开设有四个存放槽一34，柱形齿轮23的旋转带动左边齿轮一24的旋转，齿轮一24的旋转带动柱形连杆一 25的旋转，齿轮一24的旋转带动转轴36的旋转，转轴36的旋转带动齿轮二 26的旋转，齿轮二26的旋转带动齿轮四29的旋转，齿轮四29的旋转带动柱形连杆三3的旋转，柱形连杆三3的旋转带动转盘二31的旋转，转盘
二31 的旋转带动四个存放槽一34的旋转，四个存放槽一34的旋转带动陶瓷封装片的旋转，通过对陶瓷封装片的旋转，从而达到三百六十度查看陶瓷封装片，有利于发现陶瓷封装片的问题，柱形连杆三3的下面通过活动套环活动连接有齿轮三27，齿轮三27的左面啮合有柱形齿轮23，齿轮三27的下面固定连接有柱形连杆二28，齿轮三27上面固定连接有柱形连杆四32，柱形连杆四 32的上面固定连接有转盘三33，转盘三33内开设有四个存放槽二35，柱形齿轮23的旋转带动右边齿轮三27的旋转，齿轮三27的旋转带动柱形连杆二28的旋转，柱形连杆二28在圆形套环二43内旋转，齿轮三27的旋转带动柱形连杆四32的旋转，柱形连杆四32贯穿在柱形连杆三3内，柱形连杆四32 的旋转带动转盘三33的旋转，转盘三33的旋转带动四个存放槽二35的旋转，四个存放槽二35的旋转带动陶瓷封装片的旋转，由于齿轮一24与齿轮三27 分别位于柱形齿轮23的左右两边，所以齿轮一24与齿轮三27的旋转方向是相反的，通过两个装盘反向旋转，从而方便对不同封装片的观察，机箱1内设有手动转盘装置，机箱1内设有固定套环装置，手动转盘装置包括转盘一2，转盘一2的前面固定连接有两个转盘把21，转盘一2的后面固定连接有转盘连杆22，转盘连杆22的后面固定连接有柱形齿轮23，通过旋转转盘把21带动转盘一2旋转，转盘一2的旋转带动转盘连杆22的旋转，转盘连杆22的旋转带动柱形齿轮23的旋转，固定套环装置包括挡板47，挡板47活动套接在转盘连杆22外表面，柱形连杆一25的外表面活动套接有圆形套环四48，圆形套环四48的下面固定连接有矩形固定块一4，矩形固定块一4的下面固定连接在机箱1的内壁上，齿轮一24的上面固定连接有圆形套环一41，圆形套环一41的内表面固定套接有转轴36，柱形连杆二28活动套接在圆形套环二43的内表面，圆形套环二43的下面固定连接有矩形固定块二42，矩形固定块二42的下面固定连接在机箱1的内壁上，转盘二31上面固定连接有圆形套环三45，圆形套环三45内表面活动套接有柱形连杆四32。
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工作原理：
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第一步：将陶瓷封装片分放进存放槽一34与存放槽二35内，通过旋转转盘把21带动转盘一2旋转，转盘一2的旋转带动转盘连杆22的旋转，转盘连杆22的旋转带动柱形齿轮23的旋转，柱形齿轮23的旋转带动左边齿轮一24的旋转，齿轮一24的旋转带动柱形连杆一25的旋转，齿轮一24的旋转带动转轴36的旋转，转轴36的旋转带动齿轮二26的旋转，齿轮二26的旋转带动齿轮四29的旋转，齿轮四29的旋转带动柱形连杆三3的旋转，柱形连杆三3的旋转带动转盘二31的旋转，转盘二31的旋转带动四个存放槽一34的旋转，四个存放槽一34的旋转带动陶瓷封装片的旋转，通过对陶瓷封装片的旋转，从而达到三百六十度查看陶瓷封装片，有利于发现陶瓷封装片的问题。
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第二步：柱形齿轮23的旋转带动右边齿轮三27的旋转，齿轮三27的旋转带动柱形连杆二28的旋转，柱形连杆二28在圆形套环二43内旋转，齿轮三27的旋转带动柱形连杆四32的旋转，柱形连杆四32贯穿在柱形连杆三3 内，柱形连杆四32的旋转带动转盘三33的旋转，转盘三33的旋转带动四个存放槽二35的旋转，四个存放槽二35的旋转带动陶瓷封装片的旋转，由于齿轮一24与齿轮三27分别位于柱形齿轮23的左右两边，所以齿轮一24与齿轮三27的旋转方向是相反的，通过两个装盘反向旋转，从而方便对不同封装片的观察。
[0025]
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。