一种半导体元件加工用散热装置的制作方法

本实用新型涉及半导体元件加工设备技术领域，具体涉及一种半导体元件加工用散热装置。

背景技术：

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；半导体在加工时容易产生热量，因此需要对半导体进行散热，专利文件(cn201601121u)公开了一种半导体散热装置，该散热装置散热方式单一，散热效果差，容易造成半导体损坏。

技术实现要素：

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种半导体元件加工用散热装置，通过风机带动空气进入进气通道，空气通过进气通道进入导气孔内，使支撑托板上的热量传递到导气孔内的空气中，并通过导气孔进入到通孔中，并通过通孔的下部开口进入到安装槽内，并通过出气通道排出，水泵开始抽水，水体通过吸水管、进水管进入冷却腔中，支撑柱将热量传递到冷却腔的水体中，水体通过出水管进入到支撑底座中，从而实现循环冷却，本实用新型采用风冷和水冷对半导体元件进行冷却，冷却效果好，解决了传统半导体元件加工用散热装置散热效果差的技术问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体元件加工用散热装置，包括支撑底座，所述支撑底座的上表面固定安装有安装座，所述支撑底座为空心结构，所述支撑底座的内侧装有水体，所述安装座的上表面开设有安装槽，所述安装槽的内侧底面通过焊接固定安装有若干个支撑柱，所述支撑柱上水平设置有支撑托板，所述支撑托板位于安装槽的内侧，所述支撑托板上设置有半导体元件，所述半导体元件的底部位于安装槽的内侧，所述安装座的内侧开设有冷却腔，所述冷却腔位于安装槽的下方；

所述安装座的一侧通过焊接固定安装有风机支撑架，所述风机支撑架的顶部固定安装有风机，所述安装座的两侧分别开设有进气通道、出气通道，所述进气通道、出气通道分别位于安装槽的两侧，所述风机的输出口与进气通道的一端连接；

所述支撑托板上开设有若干排通孔，每排所述通孔的数量为若干个，所述支撑托板上开设有若干个导气孔，若干个所述导气孔与若干排通孔一一对应，所述导气孔贯通支撑托板的两侧侧面，且所述导气孔与相对应的一排通孔相连通；

所述支撑底座的上表面固定安装有水泵，所述水泵的输入口处连接有吸水管，所述吸水管的底端向下贯穿支撑底座的上壁并延伸至支撑底座的内侧底部，所述水泵的输出口处连接有进水管，所述进水管的一端贯穿安装座的一侧侧壁并与冷却腔相连通，所述安装座的另一侧侧壁底部固定安装有出水管，所述出水管的一端与冷却腔相连通，所述出水管的另一端贯穿支撑底座的上壁并延伸至支撑底座的内侧。

进一步的，若干排所述通孔呈等间距线性阵列分布，每排的若干个所述通孔呈等间距线性阵列分布。

进一步的，所述进气通道、出气通道分别贯通安装座的两侧侧壁。

进一步的，若干个所述支撑柱在安装槽的内侧底面呈等间距矩形阵列分布。

进一步的，所述导气孔的一端与进气通道相连通。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过风机带动空气进入进气通道，空气通过进气通道进入导气孔内，使支撑托板上的热量传递到导气孔内的空气中，并通过导气孔进入到通孔中，并通过通孔的下部开口进入到安装槽内，并通过出气通道排出，水泵开始抽水，水体通过吸水管、进水管进入冷却腔中，支撑柱将热量传递到冷却腔的水体中，水体通过出水管进入到支撑底座中，从而实现循环冷却，本实用新型采用风冷和水冷对半导体元件进行冷却，冷却效果好。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种半导体元件加工用散热装置的结构示意图；

图2是本实用新型中支撑托板的正视剖面图；

图3是本实用新型中支撑托板的结构俯视图。

图中：1、支撑底座；2、安装座；21、进气通道；22、出气通道；23、冷却腔；24、安装槽；3、风机支撑架；4、风机；5、支撑柱；6、支撑托板；61、通孔；62、导气孔；7、半导体元件；8、水泵；9、吸水管；10、进水管；11、出水管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，一种半导体元件加工用散热装置，包括支撑底座1，所述支撑底座1的上表面固定安装有安装座2，所述支撑底座1为空心结构，所述支撑底座1的内侧装有水体，所述安装座2的上表面开设有安装槽24，所述安装槽24的内侧底面通过焊接固定安装有若干个支撑柱5，所述支撑柱5上水平设置有支撑托板6，所述支撑托板6位于安装槽24的内侧，所述支撑托板6上设置有半导体元件7，所述半导体元件7的底部位于安装槽24的内侧，所述安装座2的内侧开设有冷却腔23，所述冷却腔23位于安装槽24的下方；

所述安装座2的一侧通过焊接固定安装有风机支撑架3，所述风机支撑架3的顶部固定安装有风机4，所述安装座2的两侧分别开设有进气通道21、出气通道22，所述进气通道21、出气通道22分别位于安装槽24的两侧，所述风机4的输出口与进气通道21的一端连接；

所述支撑托板6上开设有若干排通孔61，每排所述通孔61的数量为若干个，所述支撑托板6上开设有若干个导气孔62，若干个所述导气孔62与若干排通孔61一一对应，所述导气孔62贯通支撑托板6的两侧侧面，且所述导气孔62与相对应的一排通孔61相连通；

所述支撑底座1的上表面固定安装有水泵8，所述水泵8的输入口处连接有吸水管9，所述吸水管9的底端向下贯穿支撑底座1的上壁并延伸至支撑底座1的内侧底部，所述水泵8的输出口处连接有进水管10，所述进水管10的一端贯穿安装座2的一侧侧壁并与冷却腔23相连通，所述安装座2的另一侧侧壁底部固定安装有出水管11，所述出水管11的一端与冷却腔23相连通，所述出水管11的另一端贯穿支撑底座1的上壁并延伸至支撑底座1的内侧。

若干排所述通孔61呈等间距线性阵列分布，每排的若干个所述通孔61呈等间距线性阵列分布。

所述进气通道21、出气通道22分别贯通安装座2的两侧侧壁。

若干个所述支撑柱5在安装槽24的内侧底面呈等间距矩形阵列分布。

所述导气孔62的一端与进气通道21相连通。

本实用新型的工作原理：

该散热装置在使用时，将支撑托板6放到安装座2的安装槽24内，使支撑托板6的底面与支撑柱5的顶部接触，将半导体元件7放到支撑托板6上，对半导体元件7进行加工，半导体元件7加工产生的热量传递到支撑托板6上，启动风机4，风机4带动空气进入进气通道21，空气通过进气通道21进入导气孔62内，支撑托板6上的热量传递到导气孔62内的空气中，并通过导气孔62进入到通孔61中，并通过通孔61的下部开口进入到安装槽24内，并通过出气通道22排出，启动水泵8，水泵8开始抽水，水体通过吸水管9、进水管10进入冷却腔23中，支撑柱5将热量传递到冷却腔23的水体中，水体通过出水管11进入到支撑底座1中。

本实用新型通过风机4带动空气进入进气通道21，空气通过进气通道21进入导气孔62内，使支撑托板6上的热量传递到导气孔62内的空气中，并通过导气孔62进入到通孔61中，并通过通孔61的下部开口进入到安装槽24内，并通过出气通道22排出，水泵8开始抽水，水体通过吸水管9、进水管10进入冷却腔23中，支撑柱5将热量传递到冷却腔23的水体中，水体通过出水管11进入到支撑底座1中，从而实现循环冷却，本实用新型采用风冷和水冷对半导体元件7进行冷却，冷却效果好。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。