一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器的制作方法

本实用新型涉及一种贴片式光电传感器制造技术。

背景技术：

电子整机生产企业在元器件装配中，主要采用两种装配工艺，即直插式装配与贴片式装配，元器件装配的演变过程是由早期的直插式装配逐渐发展为先进的贴片式装配，随着电子信息技术、产业的高速发展，电子整机装配中采用贴片式电子元器件已经逐渐成为主流。

直插式光电传感器的主流制作工艺是灌胶工艺，该工艺所使用的封装材料价格低廉，仅仅是注塑工艺封装材料价格的五分之一、甚至十分之一，而且，生产过程中封装材料的实际利用率高达95％以上，同时还是连续生产，基于上述有利因素，使灌胶工艺生产的直插式光电传感器的生产效率高、制造成本低、市场销售价格也就低；现有的直插式光电传感器的胶体以及管脚的结构如图1和图2所示，现有的灌胶工艺直插式光电传感器装配过程如图3至图5所示；该装配过程是以手工操作为主，仅有少数企业采用全自动插件机完成。

与直插式电子元器件相比，贴片式电子元器件具有诸多优点，其突出的特点之一是实现了高速、全自动装配；历史上，光电传感器是以人工直插式装配为主，近年来，随着人工成本的持续、大幅度提高，继续采用人工装配，企业已经很难承受，因此，整机生产企业迫切希望采用贴片式光电传感器，借以在实现高速全自动装配的同时也节省人工成本，这已成为整机生产企业必然的选择！但是，这个选择在实践中遇到了新的问题，即，元器件采购成本的大幅度提高，这是因为，贴片式电子元器件目前的市场价格还远高于同类的直插式电子元器件的价格(大约高出百分之二十以上)，贴片式光电传感器也不例外，因此，过高的市场价格始终制约着贴片式光电传感器的广泛应用。

贴片式光电传感器的制造通常采用注塑工艺，现有的注塑工艺贴片式光电传感器装配过程如图6至图8所示；该装配过程使用全自动贴片机完成，装配后的精度由贴片机的图形识别精度及其机械精度决定；但该工艺所使用的封装材料价格昂贵，同时由于注塑过程是在模具中完成的，所以其操作过程是非连续的、并且封装材料的利用率也只有70％，上述不利因素导致了注塑工艺贴片式光电传感器的制造成本高、市场销售价格也高。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有的注塑工艺生产出来的贴片式光电传感器制造成本高的问题，提出了一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器。

本实用新型所述的一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器，该贴片式光电传感器包括胶体、管脚、pcb板和敷铜箔；

所述管脚设置在胶体根部；敷铜箔设置在pcb板上；

所述胶体的顶部设有水平定位阶，并且在胶体的根部设有吸嘴平台；

所述管脚为挺直状态；

所述pcb板上开设自动定位孔，并且自动定位孔的尺寸与胶体外形尺寸相匹配；

所述胶体采用自动贴片机装配在pcb板的自动定位孔处，并采用焊接锡将管脚对应焊接在敷铜箔上。

本实用新型的有益效果是通过在胶体上增设水平定位阶和吸嘴平台，并在pcb板上开设自动定位孔，使得本实用新型在装配过程中具有自我校准和定位功能，并且通过上述改变，使得本申请的胶体可以通过灌胶工艺装配在pcb板上；本实用新型所述的灌胶工艺大大降低了贴片式光电传感器的制造成本和市场价格，从而降低了整机企业的采购成本；本实用新型所述的灌胶工艺制造的贴片式光电传感器既可以贴片式应用,也可以直插式应用，两种应用方式兼容，既方便光电传感器的生产制造企业，又方便整机企业的灵活使用；同时本实用新型所述的灌胶工艺贴片式光电传感器既可以在pcb板的正面装配、也可以在pcb板的背面装配。

附图说明

图1为背景技术中直插式光电传感器的胶体和管脚结构的侧视图；其中，b2为胶体，b3为管脚；

图2为背景技术中直插式光电传感器的胶体和管脚结构的俯视图；

图3为背景技术中灌胶工艺直插式光电传感器装配过程的侧视图，其中，b1为pcb板，b4为焊接锡；

图4为背景技术中灌胶工艺直插式光电传感器装配后的俯视图，其中，b5为敷铜箔；

图5为图4的a-a向剖视图；

图6为背景技术中注塑工艺贴片式光电传感器装配过程的侧视图，其中，a1为pcb板，a2为胶体，a3为管脚；

图7为图6中圆圈部分的放大结构示意图，其中，a4为焊接锡；

图8为背景技术中注塑工艺贴片式光电传感器装配后的俯视图，其中，a5为敷铜箔；

图9为具体实施方式一所述的一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器的胶体和管脚结构侧视图；

图10为具体实施方式一所述的一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器的pcb板和敷铜箔结构俯视图；

图11为具体实施方式一中水平定位阶在胶体顶部时，胶体装配在pcb板的正面装配过程侧视图；

图12为具体实施方式一中水平定位阶在胶体顶部时，胶体装配在pcb板的背面装配过程侧视图；

图13为具体实施方式一中水平定位阶在胶体两侧时，胶体装配在pcb板的正面装配过程侧视图；

图14为具体实施方式一中水平定位阶在胶体两侧时，胶体装配在pcb板的背面装配过程侧视图。

具体实施方式

具体实施方式一：结合图9至图14说明本实施方式，本实施方式所述的一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器，该贴片式光电传感器包括胶体1、管脚4、pcb板5和敷铜箔7；

所述管脚4设置在胶体1根部；敷铜箔7设置在pcb板5上；

所述胶体1的顶部设有水平定位阶2，并且在胶体1的根部设有吸嘴平台3；

所述管脚4为挺直状态；

所述pcb板5上开设自动定位孔6，并且自动定位孔6的尺寸与胶体1外形尺寸相匹配；

所述胶体1采用自动贴片机装配在pcb板5的自动定位孔6处，并采用焊接锡8将管脚4对应焊接在敷铜箔7上。

在本实施方式中，水平定位阶2用于在贴片装配过程中，使光电传感器的管脚4与pcb线路板5的敷铜箔7实现稳定的水平物理接触；吸嘴平台3便于贴片机的吸取，实现准确地、快速地装配；自定位孔6用于在贴片过程中起到辅助校准定位作用，即自我校准和定位。

本实施方式所述的灌胶工艺贴片式光电传感器的装配过程实现了全自动贴片，并且装配后的光电传感器的光学中心及方向与原直插式装配相同。

本实施方式所述的灌胶工艺贴片式光电传感器中，水平定位阶2在胶体1顶部时，胶体1能装配在pcb板的正面也能装配在pcb板的背面，详见图11和图12。

在本实施方式中，水平定位阶2也可以在胶体1左右两侧，水平定位阶2设置在胶体1左右两侧时，胶体1能装配在pcb板的正面也能装配在pcb板的背面，详见图13和图14。

在本实施方式中，通过对灌胶工艺光电传感器胶体结构的重新设计，在胶体1上增加水平定位阶2、吸嘴平台3，以及在pcb板5上设置一个自定位孔6，实现了灌胶工艺光电传感器的贴片式装配，同时还兼容直插式装配。

在本实施方式中，贴片的操作过程与注塑工艺贴片式光电传感器的操作过程相同，使用的设备兼容；本实施方式所述的灌胶工艺贴片式光电传感器使用全自动贴片机完成贴片装配后，光电传感器的位置、受光中心与原来使用的灌胶工艺直插式光电传感器的位置、受光中心与该企业原来使用的灌胶工艺直插式光电传感器的位置、受光中心完全相同，如果说有不同，不同仅在于使用了全自动贴片机装配替代了人工装配。

具体实施方式二：本实施方式是对具体实施方式一所述的一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感器进一步限定，在本实施方式中，自动定位孔6为矩形。

在本实施方式中，矩形的自动定位孔6使得胶体1在装配过程中具有自我校准、定位功能，该功能进一步提高了装配精度及装配速度。