一种片式表面贴装薄膜电容器的制作方法

文档序号:24022334发布日期:2021-02-20 20:20阅读:76来源:国知局
一种片式表面贴装薄膜电容器的制作方法

[0001]
本实用新型涉及薄膜电容器的技术领域,尤其是一种片式表面贴装薄膜电容器。


背景技术:

[0002]
随着社会的不断进步,电容器行业得到了快速的发展。目前市场上使用的电容器种类各种各样,其中薄膜电容器是重要的组成部分。薄膜电容器在长时间的使用过程中常常会出现短路现象,当出现薄膜电容器短路的时候,只能进行整体式的更换维修,因为薄膜电容器通常是整体式结构,无法进行自由组装维修,这样不但浪费原材料,而且在丢弃过程中对环境也会造成污染。


技术实现要素:

[0003]
本实用新型要解决的技术问题是:为了解决上述背景技术中存在的问题,提供一种片式表面贴装薄膜电容器,结构简单,便于自由装卸,节约原材料,提高整体薄膜电容器的使用寿命,便于广泛推广和使用。
[0004]
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种片式表面贴装薄膜电容器,包括树脂上壳体、树脂下壳体、电极、电介质薄膜层、喷镀金属层和引脚;所述的电极呈u形环状结构,所述的电极嵌入式设置在树脂上壳体与树脂下壳体之间;所述的电极上由内向外依次镀覆设置电介质薄膜层和喷镀金属层;所述的电极的两端分别通过引脚连接,所述的引脚穿过树脂上壳体和树脂下壳体外露。
[0005]
进一步地限定,上述技术方案中,所述的树脂上壳体和树脂下壳体内均设置环形槽口,所述的环形槽口用于电极的嵌入式固定设置。
[0006]
进一步地限定,上述技术方案中,所述的树脂上壳体和树脂下壳体相对的一侧四角位置处还设置定位销和定位孔,所述的定位销固定设置在树脂上壳体内壁上,所述的定位孔设置在树脂下壳体内壁上,所述的树脂上壳体通过定位销插设在树脂下壳体上的定位孔实现固定。
[0007]
进一步地限定,上述技术方案中,所述的树脂上壳体和树脂下壳体相对的一侧均涂覆绝缘保护层。
[0008]
进一步地限定,上述技术方案中,所述的引脚露出树脂上壳体和树脂下壳体3~5cm。
[0009]
进一步地限定,上述技术方案中,所述的引脚上中部设置弧形加强筋。
[0010]
本实用新型的有益效果是:本实用新型提出的一种片式表面贴装薄膜电容器,结构简单,便于自由装卸,节约原材料,提高整体薄膜电容器的使用寿命,便于广泛推广和使用。
附图说明
[0011]
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]
图1是本实用新型的结构示意图;
[0013]
图2是图1中树脂上壳体与树脂下壳体打开的结构示意图。
[0014]
附图中的标号为:1、树脂上壳体,2、树脂下壳体,3、电极,4、电介质薄膜层,5、喷镀金属层,6、引脚,7、环形槽口,8、定位销,9、定位孔,10、绝缘保护层,11、弧形加强筋。
具体实施方式
[0015]
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0016]
见图1和图2所示的是一种片式表面贴装薄膜电容器,包括树脂上壳体1、树脂下壳体2、电极3、电介质薄膜层4、喷镀金属层5和引脚6;电极3呈u形环状结构,电极3嵌入式设置在树脂上壳体1与树脂下壳体2之间;电极3上由内向外依次镀覆设置电介质薄膜层4和喷镀金属层5;电极3的两端分别通过引脚6连接,引脚6穿过树脂上壳体1和树脂下壳体2外露。
[0017]
其中,树脂上壳体1和树脂下壳体2内均设置环形槽口7,环形槽口7用于电极3的嵌入式固定设置。树脂上壳体1和树脂下壳体2相对的一侧四角位置处还设置定位销8和定位孔9,定位销8固定设置在树脂上壳体1内壁上,定位孔9设置在树脂下壳体2内壁上,树脂上壳体1通过定位销8插设在树脂下壳体2上的定位孔9实现固定。树脂上壳体1和树脂下壳体2相对的一侧均涂覆绝缘保护层10。引脚6露出树脂上壳体1和树脂下壳体2 3~5cm。引脚6上中部设置弧形加强筋11。
[0018]
该片式表面贴装薄膜电容器的使用原理如下:
[0019]
当薄膜电容器出现短路的时候,可以将树脂上壳体1与树脂下壳体2拨开,进行电极3的自由更换,当更换完毕后,直接将树脂上壳体1与树脂下壳体2合并后继续使用,这样可以避免传统进行整体式更换带来的材料浪费问题,可以方便人们的使用,提高整体薄膜电容器的使用寿命。
[0020]
以上所述的,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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