一种用于大功率半导体器件的冷却装置的制作方法

1.本实用新型涉及冷却装置技术领域，尤其是涉及一种用于大功率半导体器件的冷却装置。


背景技术：

2.半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。
3.现有的用于大功率半导体器件的冷却装置，一般采用冷却管进行降温处理，目前冷却管结构简单，水在冷却管内停留时间短，水很难充分吸收大功率半导体器件的热量，而且耗水量大，此外，对大功率半导体器件进行降温的方式单一，很难实现大功率半导体器件快速降温。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种用于大功率半导体器件的冷却装置，可拉长冷却管内的水停留时间，使得水充分吸收大功率半导体器件上的热量，达到水吸热最大化，可同时利用风对大功率半导体器件进行散热和冷却管内的水对大功率半导体器件进行降温，使得大功率半导体器件降温效果更佳，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种用于大功率半导体器件的冷却装置，包括冷却管；
7.所述冷却管内部固定有若干个呈均匀分布的导热环，所述导热环内均固定有空心球，所述空心球表面开有若干个通孔，所述通孔延伸至空心球内部；
8.所述冷却管上方设有风管，所述风管上侧熔接有若干个与其相通的喷风头，且所述风管右端为封闭端，所述风管左端固定有与其相通的进风管，所述进风管上端安装有与其相通的风机。
9.优选的，所述冷却管左端固定有与其相通的出水管，且所述冷却管右端固定有与其相通的进水管。
10.优选的，所述进风管左右两侧均固定有固定耳。
11.优选的，所述风管外部固定有若干个固定环，所述固定环与喷风头错位分布，且所述固定环底部均固定有支杆。
12.优选的，所述支杆表面均开有两个呈上下分布的卡槽，所述冷却管前面固定若干双与支杆一一对应的卡环，所述卡环卡接于卡槽处。
13.优选的，所述导热环和空心球均由不锈钢制成，所述冷却管和风管均为塑料软管。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
15.该种用于大功率半导体器件的冷却装置，由于导热环和空心球均由不锈钢制成，
导热性佳，可快速吸收大功率半导体器件上的热量，并将这些热量导入水中，从而实现快速降温；
16.由于冷却管内设有若干个导热环和空心球，所以水流动时会穿过空心球上一侧的通孔进入空心球内，之后通过空心球另一侧的通孔排出，始终有水在空心球内，可快速吸收空心球上的热量，空心球和导热环除了导热之外，还可拉长冷却管内的水停留时间，使得水充分吸收大功率半导体器件上的热量，达到水吸热最大化；
17.可同时利用风对大功率半导体器件进行散热和冷却管内的水对大功率半导体器件进行降温，使得大功率半导体器件降温效果更佳。
附图说明
18.图1为本实用新型的整体结构示意图；
19.图2为本实用新型的冷却管前面剖面结构示意图；
20.图3为本实用新型图1的a处局部结构示意图；
21.图4为本实用新型图2的b处局部结构示意图。
22.图中标记：1
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冷却管；2
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进水管；3
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出水管；4
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卡环；5
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支杆；6
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导热环；7
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空心球；8
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通孔；9
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风管；10
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固定环；11
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喷风头；12
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进风管；13
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固定耳；14
‑
风机；15
‑
卡槽。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1
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4，对一种用于大功率半导体器件的冷却装置的实施例作进一步说明；
25.一种用于大功率半导体器件的冷却装置，包括冷却管1；
26.所述冷却管1上方设有风管9，所述风管9外部固定有若干个固定环10，所述固定环10与喷风头11错位分布，且所述固定环10底部均固定有支杆5，所述支杆5表面均开有两个呈上下分布的卡槽15，所述冷却管1前面固定若干双与支杆5一一对应的卡环4，所述卡环4卡接于卡槽15处；
27.所述冷却管1和风管9均为塑料软管；
28.具体的，冷却管1用于冷却大功率半导体器件，大功率半导体器件工作时会发烫，需要对其进行冷却处理，固定环10用于固定风管9，由于卡环4卡接于卡槽15处，所以使得卡环4与支杆5卡接在一起，从而使得风管9和固定环10与冷却管1连接在一起；
29.由于冷却管1和风管9均为塑料软管，所以工作人员可将冷却管1和风管9缠绕在大功率半导体器件表面；
30.所述风管9上侧熔接有若干个与其相通的喷风头11，且所述风管9右端为封闭端，所述风管9左端固定有与其相通的进风管12，所述进风管12上端安装有与其相通的风机14；所述进风管12左右两侧均固定有固定耳13；
31.具体的，通过两个固定耳13可将进风管12固定在大功率半导体器件上，当大功率半导体器件工作时，工作人员可将风机14接通电源，风机14可将外部的空气抽入进风管12
内形成风，接着风会进入风管9内，由于喷风头11与风管9相通，所以风管9内的风会通过喷风头11喷出，风可对大功率半导体器件表面进行散热；
32.所述冷却管1内部固定有若干个呈均匀分布的导热环6，所述导热环6内均固定有空心球7，所述空心球7表面开有若干个通孔8，所述通孔8延伸至空心球7内部；
33.所述冷却管1左端固定有与其相通的出水管3，且所述冷却管1右端固定有与其相通的进水管2；
34.所述导热环6和空心球7均由不锈钢制成；
35.具体的，冷却管1缠绕在大功率半导体器件上时，进水管2位于大功率半导体器件表面上方，出水管3位于大功率半导体器件表面下方，便于后期水自动向下流动；
36.风机14工作的同时，将冷水注入进水管2中，通过进水管2可将水导入冷却管1内，冷却管1内的水可吸收大功率半导体器件表面的热量，使得大功率半导体器件达到降温的效果，由于导热环6和空心球7均由不锈钢制成，导热性佳，可快速吸收大功率半导体器件上的热量，并将这些热量导入水中，从而实现快速降温；
37.由于冷却管1内设有若干个导热环6和空心球7，所以水流动时会穿过空心球7上一侧的通孔8进入空心球7内，之后通过空心球7另一侧的通孔8排出，始终有水在空心球7内，可快速吸收空心球7上的热量，空心球7和导热环6除了导热之外，还可增加冷却管1内的水停留时间，使得水充分吸收大功率半导体器件上的热量，达到水吸热最大化；
38.可同时利用风对大功率半导体器件进行散热和冷却管1内的水对大功率半导体器件进行降温，使得大功率半导体器件降温效果更佳。