一种芯片倒装封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种芯片倒装封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

随得电子产品小型化的发展，系统级的集成封装成长迅速，在穿戴、移动以及未来的iot发展领域越来越占居重要地位，而在此类封装的集成度提升的同时，可靠性的风险也在增加。现有的芯片倒装封装结构如图1所示，芯片(或封装体)部分无凸块电性需求区域易出现填充胶(underfill)填充不良的情况，为了避免填充不良，一般在芯片底部使用无电性功能的凸块来增加填充胶的毛细现象，但这样不仅造成空间浪费，而且造成可靠性问题。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种芯片倒装封装结构，其将功能器件设置于芯片下方无凸块区域，提高了芯片有效区域利用率，增加芯片底部与基板之间填充胶的毛细吸附，消除孔洞现象，节省空间缩小产品尺寸。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种芯片倒装封装结构，它包括基板，所述基板上通过凸块倒装有芯片，所述芯片与基板之间存在无凸块区域，所述无凸块区域设置有第二元器件，所述芯片与基板之间设置有填充胶。

可选的，所述芯片外围设置有第一元器件，

可选的，所述第二元器件贴装于基板上。

可选的，所述第二元器件到芯片下表面之间的距离为5～20um。

可选的，所述第二元器件贴装于芯片下表面。

可选的，所述第二元器件到基板的距离为5～20um。

可选的，所述无凸块区域设置有多个第二元器件，其中部分第二元器件贴装于基板上，部分第二元器件贴装于芯片下表面。

可选的，所述基板或芯片在第二元器件对应位置处设置有开槽。

可选的，所述开槽的范围为5-35um，所述开槽的宽度尺寸比第二元器件的宽度尺寸大10um～25um。

可选的，所述第二元器件与对向的基板或芯片之间填充设置有胶材。

可选的，所述胶材采用回流固化的树脂胶或硅基的导热胶。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型一种芯片倒装封装结构，其将功能器件设置于芯片下方无凸块区域，提高了芯片有效区域利用率，增加芯片底部与基板之间填充胶的毛细吸附，消除孔洞现象，节省空间缩小产品尺寸。

附图说明

图1为现有芯片倒装封装结构的示意图。

图2为本实用新型一种芯片倒装封装结构实施例1的示意图。

图3为本实用新型一种芯片倒装封装结构实施例2的示意图。

图4为本实用新型一种芯片倒装封装结构实施例3的示意图。

图5为本实用新型一种芯片倒装封装结构实施例4的示意图。

图6为本实用新型一种芯片倒装封装结构实施例5的示意图。

其中：

基板1

芯片2

凸块3

填充胶4

无凸块区域5

第一元器件6

第二元器件7

开槽8

胶材9。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例1：

如图2所示，本实用新型涉及的一种芯片倒装封装结构，它包括基板1，所述基板1上通过凸块3倒装有芯片2，所述芯片2与基板1之间存在无凸块区域5，所述无凸块区域5设置有第二元器件7，所述第二元器件7贴装于基板1上，所述芯片2与基板1之间设置有填充胶4；

所述第二元器件7到芯片2下表面之间的距离为5～20um。

所述凸块3可以是金属凸块、锡球、或其他金属球等。

所述芯片2外围设置有第一元器件6，

实施例2：

如图3所示，实施例2与实施例1的区别在于：所述第二元器件7贴装于芯片2下表面；

所述第二元器件7到基板1的距离为5～20um。

实施例3：

如图4所示，实施例3于实施例1的区别在于：所述无凸块区域5设置有多个第二元器件7，其中部分第二元器件7贴装于基板1上，部分第二元器件7贴装于芯片2下表面。

实施例4：

如图5所示，实施例4与实施例3的区别在于：所述基板1或芯片2在第二元器件7对应位置处设置有开槽8；

所述开槽8的深度范围为5-35um；

所述开槽8的宽度尺寸比第二元器件7的宽度尺寸大10um～25um。

实施例5：

如图6所示，实施例5与实施例3实施例4的区别在于：所述第二元器件7与对向的基板1或芯片2之间填充设置有胶材9；

所述胶材9可以为回流固化的树脂胶，其与填充胶最大的不同在于在回流过程中固化成型；也可以用硅基的导热胶来实现芯片和基板之间的导热，这两种情况都能实现上下基板的连接结构帮助填充胶的毛细吸咐实现良好的填充。

上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。

技术特征：

1.一种芯片倒装封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）上通过凸块（3）倒装有芯片（2），所述芯片（2）与基板（1）之间存在无凸块区域（5），所述无凸块区域（5）设置有第二元器件（7），所述芯片（2）与基板（1）之间设置有填充胶（4）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述第二元器件（7）贴装于基板（1）上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述第二元器件（7）到芯片（2）下表面之间的距离为5~20um。

4.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述第二元器件（7）贴装于芯片（2）下表面。

5.根据权利要求4所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述第二元器件（7）到基板（1）的距离为5~20um。

6.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述无凸块区域（5）设置有多个第二元器件（7），其中部分第二元器件（7）贴装于基板（1）上，部分第二元器件（7）贴装于芯片（2）下表面。

7.根据权利要求1或6所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述基板（1）或芯片（2）在第二元器件（7）对应位置处设置有开槽（8）。

8.根据权利要求7所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述开槽（8）的深度范围为5-35um，所述开槽（8）的宽度尺寸比第二元器件（7）的宽度尺寸大10um~25um。

9.根据权利要求1或6所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述第二元器件（7）与对向的基板（1）或芯片（2）之间填充设置有胶材（9）。

10.根据权利要求7所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述第二元器件（7）与开槽（8）之间填充设置有胶材（9）。

11.根据权利要求9所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述胶材（9）采用回流固化的树脂胶或硅基的导热胶。

12.根据权利要求10所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述胶材（9）采用回流固化的树脂胶或硅基的导热胶。

13.根据权利要求1所述的一种芯片倒装封装结构，其特征在于：所述芯片（2）外围设置有第一元器件（6）。

技术总结
本实用新型涉及一种芯片倒装封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上通过凸块(3)倒装有芯片(2)，所述芯片(2)外围设置有第一元器件(6)，所述芯片(2)与基板(1)之间存在无凸块区域(5)，所述无凸块区域(5)设置有第二元器件(7)，所述芯片(2)与基板(1)之间设置有填充胶(4)。本实用新型一种芯片倒装封装结构，其将功能器件设置于芯片下方无凸块区域，提高了芯片有效区域利用率，增加芯片底部与基板之间填充胶的毛细吸附，消除孔洞现象，节省空间缩小产品尺寸。

技术研发人员：史海涛;林耀剑;刘彬洁;周莎莎;丁科;徐晨
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2020.09.01
技术公布日：2021.04.09