一种具有快速布局特性的PCB板的芯片封装结构的制作方法

本实用新型涉及pcb技术领域，特别涉及一种具有快速布局特性的pcb板的芯片封装结构。

背景技术：

目前pcb(printedcircuitboard，印制电路板)板在前期封装处理的时候，由于个别器件的芯片资料不全或者元器件型号有误，芯片封装结构无法在第一时间内体现到pcb板上，线路不能够根据芯片的位置进行布局，导致建完封装的后续布局布线工作无法继续，从而耽误了工作的进度。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种具有快速布局特性的pcb板的芯片封装结构。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种具有快速布局特性的pcb板的芯片封装结构，包括：板体、若干焊盘和丝印层，所述焊盘设置于所述板体上，所述丝印层设置于所述板体上，且设置于所述焊盘的之间，所述丝印层包括若干丝印条，且若干所述丝印条之间至少一个相交点，所述丝印条间的相交点位于焊盘之间的中心位置，至少一所述丝印条由所述焊盘之间区域的第一端的第一侧朝向所述焊盘之间区域的第二端的第二侧，至少一所述丝印条由所述焊盘之间区域的第一端的第二侧朝向所述焊盘之间区域的第二端的第一侧，各所述焊盘分别用于焊接芯片。

在一个实施例中，所述焊盘设置于所述板体的第一端和第二端，所述丝印层包括第一横条，所述第一横条设置于所述焊盘之间区域的第一端。

在一个实施例中，所述丝印层包括第二横条，所述第二横条设置于所述焊盘之间区域的第二端。

在一个实施例中，所述丝印层包括第一竖条，所述第一竖条设置于所述焊盘之间区域的第一侧。

在一个实施例中，所述丝印层包括第二竖条，所述第二竖条设置于所述焊盘之间区域的第二侧。

在一个实施例中，所述丝印层包括定向块，所述定向块设置于所述第一竖条靠近所述焊盘之间的中心区域的一侧。

在一个实施例中，所述定向块呈弧状。

在一个实施例中，所述丝印层还包括若干丝印脚，每一所述丝印脚设置于所述焊盘之间区域的边缘，且对齐一所述焊盘。

在一个实施例中，所述丝印脚呈矩形。

在一个实施例中，所述丝印层还包括检验印，所述检验印设置于所述第一竖条远离所述焊盘之间的中心区域的一侧。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种具有快速布局特性的pcb板的芯片封装结构，通过丝印层中若干丝印条间的相交点来标识所述芯片所应焊接的位置，使得线路布局时能够将相交点的位置代替成芯片的位置来进行布局，在未选到合适类型的封装前同样能够继续进行线路布置的工作。

附图说明

图1为一个实施例的一种具有快速布局特性的pcb板的芯片封装结构的结构示意图；

图2为另一个实施例的一种具有快速布局特性的pcb板的芯片封装结构的结构示意图。

附图中，10、具有快速布局特性的pcb板的芯片封装结构；100、板体；200、焊盘；300、丝印层；310、丝印条；311、第一横条；312、第二横条；313、第一竖条；314、第二竖条；320、定向块；330、丝印脚；340、检验印；350、导向头；360、转向头。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。

需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

如图1所示，在一个实施例中，一种具有快速布局特性的pcb板的芯片封装结构10，包括：板体100、若干焊盘200和丝印层300，所述焊盘200设置于所述板体100上，所述丝印层300设置于所述板体100上，且设置于所述焊盘200的之间，所述丝印层300包括若干丝印条310，且若干所述丝印条310之间两两相互交错形成至少一个相交点，所述丝印条310间的相交点位于焊盘200之间的中心位置，至少一所述丝印条310由所述焊盘200之间区域的第一端的第一侧朝向所述焊盘200之间区域的第二端的第二侧，至少一所述丝印条310由所述焊盘200之间区域的第一端的第二侧朝向所述焊盘200之间区域的第二端的第一侧，各所述焊盘200分别用于焊接芯片。具体的，当芯片缺失或型号不匹配而暂时不能安装到pcb上时，通过查找丝印层300所在位置，并将其看做后面将要封装上的芯片的位置，而位于焊盘200中心的相交点可以看做芯片的中心位置，使得封装后续的线路布局可以根据这些丝印条310及其相交点进行布局，在未选到合适类型的封装前，关于芯片的线路布置也可以继续进行下去。

为了将芯片焊接的区域和焊盘200所在区域划分开来，以便明确芯片焊接区域的边界，如图1所示，一个实施例中，所述焊盘200设置于所述板体100的第一端和第二端，所述丝印层300包括第一横条311，所述第一横条311设置于所述焊盘200之间区域的第一端。具体的，第一横条311可作为焊盘200所在区域和芯片焊接区域的分界线，在未选到合适类型的封装前，可将第一横条311视为芯片的一边线，辅助线路布局工作的进行；后续芯片放置可以以此作参考线，使得芯片的放置更加准确和规范。

为了将芯片焊接的区域和焊盘200所在区域划分开来，如图1所示，一个实施例中，所述丝印层300包括第二横条312，所述第二横条312设置于所述焊盘200之间区域的第二端。具体的，第二横条312可作为焊盘200所在区域和芯片焊接区域的分界线，在未选到合适类型的封装前，可将第二横条312视为芯片的一边线，辅助线路布局工作的进行；后续芯片放置可以以此作参考线，使得芯片的放置更加准确和规范。

为了让两端焊盘的分界线更加清晰，一个实施例中，第一横条311平行于第二横条312，将第一横条331和第二横条312平行设置，使得两端焊盘分界线走向一致、统一，便于辨认。

为了将芯片焊接的区域和板体100的其他区域划分开来，如图1所示，一个实施例中，所述丝印层300包括第一竖条313，所述第一竖条313设置于所述焊盘200之间区域的第一侧。具体的，第一竖条313作为芯片焊接区域的分界线，提示工人焊接芯片时不应超出第一竖条313的位置；在未选到合适类型的封装前，可将第一竖条313视为芯片的一边线，辅助线路布局工作的进行；同时可以体现出两侧焊盘200之间的宽度。

为了将芯片焊接的区域和板体100的其他区域划分开来，如图1所示，一个实施例中，所述丝印层300包括第二竖条314，所述第二竖条314设置于所述焊盘200之间区域的第二侧。具体的，第二竖条314作为芯片焊接区域的分界线，提示工人焊接芯片时不应超出第二竖条314的位置；当未选到合适类型的芯片封装前，可将第二竖条314视为芯片的一边线，辅助线路布局工作的进行；同时可以体现出两侧焊盘200之间的宽度。

为了更快辨认出后续封装的芯片的朝向，以便于芯片的线路布置，如图1所示，一个实施例中，所述丝印层300包括定向块320，所述定向块320设置于所述第一竖条313靠近所述焊盘200之间的中心区域的一侧。具体的，芯片的边缘上一般设置有提示芯片引脚方向的缺口或印记，以此提示第一引脚的位置，后续引脚逆时针排序，所以通过在第一竖条313的附近设置定向块320代替芯片上的缺口或印记，可以提示工人后续封装芯片的摆向，提高线路布局工作的效率，使得线路布局更加准确。

为了更好的匹配芯片上的缺口，如图1所示，一个实施例中，所述定向块320呈弧状。具体的，芯片上的缺口一般呈半圆弧状，为了更好地将定向块320与半圆弧缺口联系起来，使得工人快速辨认出定向块320标识的是芯片的半圆弧缺口，将定向块320也设置成弧状，使得工人更容易辨认。

为了提示工人后续芯片的引脚的封装位置，如图2所示，一个实施例中，所述丝印层300还包括若干丝印脚330，每一所述丝印脚330设置于所述焊盘200之间区域的边缘，且对齐一所述焊盘200，每一所述丝印脚330的一端与所述第一横条311或第二横条312连接，另一端与焊盘200连接，且丝印脚330的延伸方向垂直于第一横条311或第二横条312。具体的，通过设置丝印脚330代替芯片的引脚，线路可以根据丝印脚330的位置进行布局。

为了让后续芯片封装的位置更加精准，如图2所示，一个实施例中，所述丝印脚330呈矩形。具体的，由于芯片的引脚大多呈矩形，当芯片每一引脚对齐对应的一丝印脚330时，或者每一引脚将一丝印脚330完全遮住，或者每一引脚位于一丝印脚330的中心，通过引脚和丝印脚330的位置是否对齐，可以作为芯片是否摆正的参考依据。

为了避免芯片摆向出错导致线路接反引发安全事故，如图2所示，一个实施例中，所述丝印层300还包括检验印340，所述检验印340设置于所述第一竖条313远离所述焊盘200之间的中心区域的一侧。具体的，当芯片装到板上后，如果芯片摆向正确，那么芯片的缺口或者印记将与检验印340位于同一侧，且分别位于第一竖条313两侧，如果芯片摆向出错，那么芯片的缺口或印记远离检验印340，且位于第二竖条314一侧，从而在芯片摆放后，可以通过芯片缺口或印记与检验印340的位置关系判断芯片是否摆向正确，从而避免摆向出错造成安全事故。

为了更方便观察检验印340与芯片的缺口或印记的位置关系，如图2所示，一个实施例中，所述检验印340与所述定向块320相邻，所述定向块320位于第一竖条313的中心的一侧。具体的，当芯片的缺口或者印记也位于侧边的中心，那么当芯片摆向正确，芯片的缺口或者印记位于定向块320的正上方，且与检验印340相邻，那么可以直接通过观察检验印340的邻近是否存在缺口或印记，判断芯片是否摆正，这样更加便于观察。

为了更加直观的展现芯片缺口和检验印340的是否对齐，如图2所示，一个实施例中，所述检验印340呈弧状，且与所述定向块320构成闭合的圈。具体的，在此实施例中，芯片的缺口的形状跟定向块320一致，都呈弧状，当芯片摆正时，芯片的缺口正好与定向块320重合，那么缺口将与检验印340构成闭合圈，那么当后续芯片封装结束后，尤其是对于大规模的芯片封装，可以通过观察每一芯片侧边是否构成闭合的圈来快速的判断芯片摆向是否正确，提高检验芯片摆向的速率。

为了更加便于根据芯片的引脚排序来布局线路，如图2所示，一个实施例中，所述丝印层300还包括若干导向头350，所述导向头350设置于所述焊盘200之间区域，且所有所述导向头350的指向为逆时针，每一导向头350对齐一所述焊盘200。具体的，由于芯片上的引脚是从缺口处下方的引脚开始，且以逆时针的方向排序的，为了更加直观展现后续芯片封装后，其引脚排序的方向，通过对每一焊盘200附近设置一导向头350，代表该焊盘200所焊接的引脚，以及该引脚所指向的下一引脚，更加便于工人判断后续芯片引脚的排序，从而根据引脚排序布局线路。

为了让引脚的排序更加直观，如图2所示，一个实施例中，靠近定向块320的第二端的一所述导向头350起，沿逆时针的方向，所述导向头350大小逐渐变化。具体的，当芯片焊接区域较小，导向头350指向不易观察时，可以通过导向头350大小的变化来直接判断引脚排序的走向，而不用观察导向头350的指向。

由于焊盘200分布在板体100两端，导向头350也将对应分布在两端，为了展现两侧导向头350之间转向变化，如图2所示，一个实施例中，所述丝印层300还包括转向头360，所述转向头360设置于所述焊盘200之间区域的第二侧，由所述焊盘200之间区域的第二端指向第一端。具体的，板体100第二端的焊盘200所对应芯片引脚的编号从板体100第一侧到第二侧逐渐变化，最后的一个焊盘200靠近转向头360末端，沿着转向头360的指向来到第一端的焊盘200，转向头360的指向附近的焊盘200是第二端焊盘200编号开始的地方，从而将第一端和第二端焊盘200所对应的引脚联系起来。

为了避免对芯片的焊接造成影响，在一个实施例中，丝印层300的厚度小于焊盘200的厚度，即丝印层300凸起于板体100的厚度小于焊盘200凸起于板体100的厚度，这样，能够使得芯片更为靠近地贴合于板体100，并且与焊盘200焊接，避免了芯片与板体100之间存在较大间隙而导致芯片的安装不稳固。

为了跟好的稳固芯片的位置，在一个实施例中，丝印条310的厚度小于第一横条311、第二横条312、第一竖条313以及第二竖条314的厚度，即芯片中心区域下方的丝印条310凸起于板体100的厚度小于四周第一横条311、第二横条312、第一竖条313以及第二竖条314凸起于板体100的厚度，这样，可以避免芯片中心区域过高导带动芯片的四周一同被抬起，芯片的四周的区域与板体100粘粘不紧固，甚至脱离出板体100，让芯片与板体100的连接松动。在一个实施例中，芯片的形状、大小与第一横条311、第二横条312、第一竖条313以及第二竖条314的靠近板体100中心的边线所围成的矩形的形状和大小一致，那么丝印条310、第一横条311、第二横条312、第一竖条313以及第二竖条314此时相当于一个镶嵌槽，丝印条310相当于镶嵌槽的底部，四周的第一横条311、第二横条312、第一竖条313以及第二竖条314相当于槽壁，使得芯片可以放置在镶嵌槽中，使得芯片不易产生偏移。

为了让芯片的放置更加稳定，丝印条310、第一横条311、第二横条312、第一竖条313以及第二竖条314的厚度一致，使得芯片和丝印层300接触的面积增大，使得芯片在丝印层300上放置的更加平稳。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。