一种低功耗集成电路芯片的制作方法

1.本实用新型属于芯片技术领域，具体涉及一种低功耗集成电路芯片。


背景技术：

2.集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫，固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫，接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接，防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接，集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路，数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路，这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本，这些数字ic，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。
3.现有的低功耗集成电路芯片，芯片的工作模式影响着芯片的功耗强度，在使用该芯片时，通常温度的高低也是影响芯片功耗的一大要素，若该芯片在使用时，芯片过热，热量散发不急时，或者热量散发较慢，使得芯片的功耗增大，影响该芯片的工作效率，降低芯片的实用性的问题，为此我们提出一种低功耗集成电路芯片。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种低功耗集成电路芯片，以解决上述背景技术中提出的现有的低功耗集成电路芯片，芯片的工作模式影响着芯片的功耗强度，在使用该芯片时，通常温度的高低也是影响芯片功耗的一大要素，若该芯片在使用时，芯片过热，热量散发不急时，或者热量散发较慢，使得芯片的功耗增大，影响该芯片的工作效率，降低芯片的实用性的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低功耗集成电路芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的两侧连接装设有针脚，所述芯片主体的前表面连接装设有散热块，所述芯片主体的前表面开设有卡槽，所述卡槽的内侧边缘处开设有一体式的卡座，所述散热块的底部边缘处开设有卡块，所述散热块卡设装设在芯片主体上开设的卡槽内。
6.优选的，所述芯片主体的一侧卡设有保护壳，所述保护壳的内侧边缘处开设有凸起。
7.优选的，所述芯片主体的两侧开设有凹槽，所述保护壳通过凸起与凹槽进行限位卡设。
8.优选的，所述散热块上开设有条形槽。
9.优选的，所述卡槽内阵列开设有四个所述卡座。
10.优选的，所述卡槽与散热块通过卡块与卡座进行旋设卡合。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.(1)该芯片在使用时，在芯片的的表面装设有散热块，散热块通过旋设安装，且散热块与芯片主体紧密贴合，在芯片使用过程中，通过散热块可将芯片主体上的热量传导而出，通过散热块增大表面积，从而提高该芯片的散热效果，使得芯片可低功耗运行，提高了该芯片的实用性；
13.(2)在该芯片的一侧位于针脚上装设有保护壳，当该芯片在运输安装时，可通过散热块对针脚进行保护，防止针脚被磕碰产生弯曲，使用时便于安装，提高了该芯片的实用性。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型散热块的爆炸安装结构示意图；
16.图3为本实用新型保护壳的结构示意图；
17.图中：1、保护壳；2、芯片主体；3、散热块；4、针脚；5、卡块；6、卡槽；7、卡座；8、凸起。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种技术方案：一种低功耗集成电路芯片，包括芯片主体2，芯片主体2的两侧连接装设有针脚4，芯片主体2的前表面连接装设有散热块3，芯片主体2的前表面开设有卡槽6，卡槽6的内侧边缘处开设有一体式的卡座7，散热块3的底部边缘处开设有卡块5，散热块3卡设装设在芯片主体2上开设的卡槽6内，在芯片使用过程中，通过散热块3可将芯片主体2上的热量传导而出，通过散热块3增大表面积，从而提高该芯片的散热效果。
20.为了更好的进行糊，本实施例中，优选的，芯片主体2的一侧卡设有保护壳1，保护壳1的内侧边缘处开设有凸起8，防止针脚4弯曲折断，为了更好的卡设，本实施例中，优选的，芯片主体2的两侧开设有凹槽，保护壳1通过凸起8与凹槽进行限位卡设，更稳定的装设保护壳1，为了更好的散热，本实施例中，优选的，散热块3上开设有条形槽，增大散热块3的表面积，为了更稳定的装设散热块3，本实施例中，优选的，卡槽6内阵列开设有四个卡座7，为了便于拆装，本实施例中，优选的，卡槽6与散热块3通过卡块5与卡座7进行旋设卡合，方便检修更换。
21.本实用新型的工作原理及使用流程：该芯片在使用时，在芯片主体2的的表面装设有散热块3，散热块3与芯片主体2通过卡块5与卡座7旋设安装，当散热块3安装后紧密贴合在芯片主体2上开设的卡槽6内，在芯片使用过程中，通过散热块3可将芯片主体2上的热量传导而出，通过散热块3增大散热表面积，从而提高芯片主体2的散热效果，使得芯片可低功耗运行，在芯片主体2的一侧位于针脚4上装设有保护壳1，当该芯片在运输安装时，可通过散热块3对针脚4进行保护，防止针脚4被磕碰产生弯曲，或者针脚4折断，导致芯片无法安装，提高了该芯片的实用性。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。