显示装置及显示面板的制作方法

1.本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示装置及显示面板。


背景技术：

2.在oled(organic light
‑
emitting diode，有机发光二极管)显示面板中，通常采用薄膜封装(thin
‑
film encapsulation，tfe)工艺进行封装。但是现有显示面板的封装层的光学均一性较低，且仍然阻隔水、氧的效果仍有待提高。
3.需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

4.本公开的目的在于提供一种显示装置及显示面板，可提高光学均一性，并降低封装失效的风险。
5.根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：
6.衬底；
7.驱动层，设于所述衬底一侧，且具有像素电路区、围绕所述像素电路区的外围电路区以及围绕所述外围电路区的边缘区；
8.发光器件层，设于所述像素电路区背离所述衬底的一侧；
9.第一阻挡坝，设于所述边缘区背离所述衬底的一侧，所述第一阻挡坝为围绕所述外围电路区的环形结构；
10.多个引流条，设于所述边缘区背离所述衬底的一侧，且位于所述第一阻挡坝围绕的范围内；各所述引流条间隔分布，且每个所述引流条均由所述边缘区延伸至所述外围电路区；
11.封装层，包括第一无机层、有机层和第二无机层，所述第一无机层覆盖所述发光器件层、所述第一阻挡坝和所述引流条，且在对应于所述第一阻挡坝和所述引流条的区域凸起；所述有机层设于所述第一无机层背离所述衬底的表面，且限定于所述第一阻挡坝围绕的范围以内；所述第二无机层覆盖所述有机层和所述第一无机层。
12.在本公开的一种示例性实施例中，所述引流条与所述第一阻挡坝的内侧壁连接；在垂直于所述衬底的方向上，所述引流条的厚度小于所述第一阻挡坝的厚度。
13.在本公开的一种示例性实施例中，所述第一阻挡坝包括沿背离所述衬底的方向依次层叠的第一层和第二层，所述第二层的内侧壁围绕于所述第一层的内侧壁以外；所述引流条与所述第一层连接且材料相同。
14.在本公开的一种示例性实施例中，所述第一阻挡坝的内侧壁与所述引流条之间具有间隙。
15.在本公开的一种示例性实施例中，所述边缘区在所述衬底上的正投影为多边形，且包括多个侧边区和弧形区，相邻两个所述侧边区通过一所述弧形区过渡连接；
16.位于所述弧形区的所述引流条的宽度向远离所述像素电路区的方向增大。
17.在本公开的一种示例性实施例中，所述驱动层包括：
18.有源层，设于所述衬底一侧，且位于所述像素电路区和所述外围电路区；
19.第一栅绝缘层，覆盖所述有源层，且位于所述像素电路区、所述外围电路区和所述边缘区；
20.栅极层，设于所述第一栅绝缘层背离所述衬底的表面，且位于所述像素电路区和所述外围电路区；
21.第二栅绝缘层，覆盖所述栅极层和所述第一栅绝缘层，且位于所述像素电路区、所述外围电路区和所述边缘区；
22.介电层，覆盖所述第二栅绝缘层，且位于所述像素电路区、所述外围电路区和所述边缘区；
23.源漏层，设于所述介电层背离所述衬底的表面，且位于所述像素电路区和所述外围电路区；
24.平坦层，覆盖所述源漏层和所述介电层，且位于所述像素电路区和所述外围电路区；
25.电源线，设于所述介电层背离所述衬底的表面，且位于所述边缘区，所述电源线与所述源漏层的材料和厚度均相同；
26.所述第一阻挡坝和所述引流条至少覆盖所述电源线的部分区域。
27.在本公开的一种示例性实施例中，所述发光器件层包括：
28.第一电极层，设于所述平坦层背离所述衬底的表面且位于所述像素电路区，所述第一电极层包括多个阵列分布的第一电极；
29.像素定义层，覆盖所述第一电极层和所述平坦层，且露出各所述第一电极；
30.发光功能层，至少覆盖所述第一电极背离所述衬底的表面；
31.第二电极层，覆盖所述发光功能层；
32.所述显示面板还包括：
33.搭接层，设于所述平坦层背离所述衬底的表面，并延伸至所述电源线背离所述衬底的表面，且所述搭接层中对应于所述平坦层的区域设有多个阵列分布的排气孔；所述搭接层与所述第一电极层的材料和厚度均相同；
34.保护层，设于所述搭接层背离所述衬底的表面，且覆盖所述排气孔，并露出所述搭接层的部分区域；所述保护层与所述引流条的材料相同且厚度相同；
35.所述引流条位于所述保护层背离所述像素电路区的一侧，且覆盖所述搭接层对应于所述电源线的部分区域；
36.所述第二电极层向所述边缘区延伸至所述保护层背离所述衬底的表面，并与所述搭接层连接。
37.在本公开的一种示例性实施例中，所述保护层包括多个保护条，所述排气孔分布于所述搭接层被所述保护条覆盖的区域；各所述保护条一一对应地与各所述引流条对接。
38.在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：
39.支撑柱，设于所述像素定义层背离所述衬底的表面；
40.所述支撑柱和所述像素定义层之一与所述引流条的材料相同。
41.在本公开的一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：
42.第二阻挡坝，设于所述边缘区背离所述衬底的一侧，且围绕第一阻挡坝设置，所述第一无机层覆盖所述第二阻挡坝。
43.在本公开的一种示例性实施例中，所述第二层的内侧壁与所述第一层的内侧壁之间的距离不小于3μm。
44.在本公开的一种示例性实施例中，所述引流条与所述第一阻挡坝的内侧壁的间隙的宽度为3μm
‑
30μm。
45.在本公开的一种示例性实施例中，所述引流条的长度为50μm
‑
500μm，所述引流条的宽度为5μm
‑
50μm；相邻两个所述引流条的间距5μm
‑
100μm。
46.在本公开的一种示例性实施例中，各所述引流条沿环形轨迹间隔分布。
47.根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的显示面板。
48.本公开的显示装置及显示面板，在第一阻挡层的内侧设置了由边缘区延伸至外围电路区的引流条，且第一无机层在对应于第一阻挡坝和引流条的区域凸起；在形成有机层时，对应于引流条的凸起将破坏液态的有机材料的表面张力的平衡状态，在毛细效应的作用下，有机材料沿对应于引流条的凸起向第一阻挡坝扩散，直至被对应于第一阻挡坝的凸起阻挡。可防止因无法准确控制有机材料的流平边界而出现的有机材料覆盖不足或溢流(越过第一阻挡坝)的问题；而边缘区的有机材料覆盖不足容易造成外围电路区或像素电路区的有机材料堆积，增大后续工艺的风险，并导致发光均一性不足；有机材料溢流可使有机材料与外界水氧接触，导致封装失效。综上，本公开的显示面板可以提高发光均一性，降低工艺风险，并防止封装失效。
49.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
50.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
51.图1为相关技术中显示面板的封装示意图。
52.图2为相关技术中显示面板的封装层的有机材料分布的局部截面图。
53.图3为相关技术中显示面板的封装层的有机材料分布的局部俯视图。
54.图4为本公开显示面板的俯视图。
55.图5为图4中显示面板的a
‑
a截面图。
56.图6为图4中显示面板的一实施方式的b
‑
b截面图。
57.图7为对应于图6中显示面板的实施方式的引流条的分布示意图。
58.图8为图4中显示面板的另一实施方式的b
‑
b截面图。
59.图9为对应于图8中显示面板的实施方式的引流条的分布示意图。
60.图10为图4中显示面板的再一实施方式的b
‑
b截面图。
61.图11为对应于图10中显示面板的实施方式的引流条的分布示意图。
62.图12为本公开显示面板的侧边区和弧形区的引流条的分布示意图。
63.图13为本公开制造方法一实施方式的流程图。
64.附图标记说明：
65.图1
‑
图3中：001、驱动背板；002、发光器件层；003、封装层；0031、第一无机层；0032、有机层；0033、第二无机层；004、阻挡坝。
66.图4
‑
图12中：1、衬底；2、驱动层；201、像素电路区；202、外围电路区；203、边缘区；2031、侧边区；2032、弧形区；21、有源层；211、有源部；22、第一栅绝缘层；23、栅极层；231、栅极；24、第二栅绝缘层；25、介电层；26、源漏层；261、源极；262、漏极；27、平坦层；28、电源线；291、第一极板；292、第二极板；293、第三极板；294、第四极板；3、发光器件层；31、第一电极层；311、第一电极；32、像素定义层；33、发光功能层；331、有机共用层；332、发光材料层；34、第二电极层；4、第一阻挡坝；41、第一阻挡坝的第一层；42、第一阻挡坝的第二层；5、引流条；6、封装层；61、第一无机层；62、有机层；63、第二无机层；7、搭接层；71、排气孔；8、保护层；81、保护条；9、支撑柱；10、第二阻挡坝；101、第二阻挡坝的第一层；102、第二阻挡坝的第二层；103、第二阻挡坝的第三层；11、缓冲层。
具体实施方式
67.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
68.用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
69.相关技术中，如图1所示，oled显示面板可包括驱动背板001、光器件层002和封装层003，驱动背板001的一侧设有同心设置的多个环形的阻挡坝004；发光器件层002设于驱动背板001上，且位于阻挡坝004环绕的范围内，可通过驱动背板001中的电路驱动发光器件层002中的发光器件发光，从而显示图像。
70.封装层003可包括第一无机层0031、有机层0032和第二无机层0033，其中，第一无机层0031覆盖阻挡坝004和发光器件层002，有机层0032设于第一无机层0031背离驱动背板001的表面，且限定于阻挡坝004(各阻挡坝004中距离发光器件层002最近的一个)围绕的范围内；第二无机层0033覆盖有机层0032和第一无机层0031，从而将有机层0032包覆在第一无机层0031和第二无机层0033之间。第一无机层0031和第二无机层0033为无机材料，可用于阻水；而有机层0032的材料为有机材料，可起到平坦界面、包覆缺陷和应力释放作用。
71.在进行封装时，可将有机材料通过喷墨打印(inkjet
‑
printed，ijp)工艺形成在第一无机层0031上，并通过阻挡坝004阻挡有机材料向阻挡坝004外溢流，防止有机材料与外界水、氧接触。在此过程中，液态有机材料在第一无机层0031上自由流平，受局部润湿性和液体表面张力波动的影响，不同区域的有机材料实际截停位置差异较大，即边缘线性度差；
也就是说，不同区域的有机层0032的边界难以与阻挡坝004限定的范围匹配。
72.如图2和图3所示，理想的有机层0032的边缘为ⅱ区域，即阻挡坝004内侧被有机材料填充且无溢出。但由于有机材料的实际截停位置难以控制，容易出现覆盖不足或溢流的问题。具体而言，在图2和图3中，ⅰ区域的流平距离不足的区域，即有机材料的边界未达到阻挡坝004，导致阻挡坝004内侧的部分区域未被有机层0032覆盖，ⅰ区域容易出现较大坡度，造成后续工艺风险，并压迫内部有机材料在发光器件层002上形成凸起，影响光学均一性。而ⅲ区域为有机材料溢流出阻挡坝004，使有机层0032暴露在外，容易与水、氧接触，导致封装失效。
73.本公开实施方式提供了一种显示面板，该显示面板可为oled显示面板，如图4
‑
图7所示，该显示面板可包括衬底1、驱动层2、发光器件层3、第一阻挡坝4、引流条5和封装层6，其中：
74.驱动层2设于衬底1一侧，且具有像素电路区201、围绕像素电路区201的外围电路区202以及围绕外围电路区202的边缘区203。
75.发光器件层3设于像素电路区201背离衬底1的一侧。
76.第一阻挡坝4设于边缘区203背离衬底1的一侧，第一阻挡坝4为围绕像素电路区201的环形结构。
77.多个引流条5设于边缘区203背离衬底1的一侧，且位于第一阻挡坝4围绕的范围内；各引流条5间隔分布，且每个引流条5均由边缘区203延伸至外围电路区202。
78.例如，各引流条5沿环形轨迹间隔分布。
79.封装层6包括第一无机层61、有机层62和第二无机层63，第一无机层61覆盖发光器件层3、第一阻挡坝4和引流条5，且在对应于第一阻挡坝4和引流条5的区域凸起；有机层62设于第一无机层61背离衬底1的表面，且限定于第一阻挡坝4围绕的范围以内；第二无机层63覆盖有机层62和第一无机层61。
80.本公开实施方式的显示面板，在形成有机层62时，对应于引流条5的凸起将破坏液态的有机材料的表面张力的平衡状态，在毛细效应的作用下，有机材料沿对应于引流条5的凸起向第一阻挡坝4扩散，直至被对应于第一阻挡坝4的凸起阻挡，使得有机层62的边界与第一阻挡坝4限定的范围匹配，而不会出现有机材料覆盖不足和溢流(越过第一阻挡坝4)的问题。而边缘区203的有机材料覆盖不足容易造成外围电路区202或像素电路区201的有机材料堆积，增大了后续工艺的风险，且使发光均一性不足；有机材料溢流可使有机材料与外界水氧接触，导致封装失效。综上，该显示面板可以提高发光均一性，降低工艺风险，并防止封装失效。
81.下面对本公开实施方式显示面板的各部分进行详细说明：
82.衬底1可透明的板状结构，其材料可以是pi(聚酰亚胺)等柔性材料，相应的，显示面板为柔性显示面板，当然，衬底1的材料也可以是玻璃等硬质材料。
83.驱动层2设于衬底1一侧，且为了防止衬底1中的杂质对驱动层2造成影响，可在衬底1上设置缓冲层11，驱动层2设于缓冲层11背离衬底1的表面。
84.驱动层2具有像素电路区201、围绕像素电路区201的外围电路区202以及围绕外围电路区202的边缘区203。其中，像素电路区201内设有像素电路，像素电路的具体结构在此不做特殊限定，只要能用于驱动发光器件层3的发光器件发光即可。外围电路区202内设有
外围电路，通过外围电路可向像素电路输入驱动信号，使发光器件层3的发光器件发光。外围电路可包括发光控制电路(em
‑
goa)、栅极驱动电路(gate
‑
goa)等，在此不对外围电路的具体构成做特殊限定。
85.在本公开的一些实施方式中，驱动层2的像素电路和外围电路均包括多个薄膜晶体管，如图5、图6、图8和图10所示，图5中仅示出了像素电路的驱动晶体管，图6、图8和图10中也仅示出了外围电路的发光控制电路中的一薄膜晶体管。以所有薄膜晶体管为顶栅型结构为例，如图5所示，在垂直于驱动层2的方向上，驱动层2可包括有源层21、第一栅绝缘层22、栅极层23、第二栅绝缘层24、介电层25、源漏层26和平坦层27，其中：
86.有源层21设于衬底1一侧，例如，有源层21设于缓冲层11背离衬底1的表面。有源层21为非晶硅、多晶硅或金属氧化物等半导体材料。有源层21可包括多个独立的有源部211，且在像素电路区201和外围电路区202中对应于各个薄膜晶体管的区域均形成有有源部211。
87.第一栅绝缘层22覆盖有源层21，例如，覆盖有源层21和未被有源层21覆盖的缓冲层11。同时，第一栅绝缘层22延伸至像素电路区201、外围电路区202和边缘区203，即第一栅绝缘层22在衬底1上的正投影可与衬底1的边界重合。
88.栅极层23可设于第一栅绝缘层22背离衬底1的表面，且位于像素电路区201和外围电路区202。栅极层23可包括多个独立的栅极231，且在像素电路区201和外围电路区202中对应于各个薄膜晶体管的区域均形成有栅极231，且同一薄膜晶体管的栅极231和有源部211在垂直于衬底1的方向上正对设置。
89.第二栅绝缘层24覆盖栅极层23和第一栅绝缘层22未被栅极层23覆盖的区域。像素电路区201、外围电路区202和边缘区203均具有第二栅绝缘层24，即第二栅绝缘层24在衬底1上的正投影可与衬底1的边界重合。
90.介电层25覆盖第二栅绝缘层24，像素电路区201、外围电路区202和边缘区203均具有介电层25，即介电层25在衬底1上的正投影可与衬底1的边界重合。
91.源漏层26设于介电层25背离衬底1的表面，源漏层26包括多组独立的源极261和漏极262，在像素电路区201和外围电路区202对应于各个薄膜晶体管的区域均形成有一组源极261和漏极262，每一组源极261和漏极262包括一个源极261和一个漏极262。同一薄膜晶体管包含一组源极261和漏极262，且源极261和漏极262连接于对应的有源部211的两端。
92.平坦层27的材料可以是有机绝缘材料，其可覆盖源漏层26和介电层25未被源漏层26覆盖的区域，且平坦层27连续的位于像素电路区201和外围电路区202，而边缘区203则至多只有部分平坦层27，也就是说，平坦层27边界与外围电路区202的边界重合；或者，平坦层27边界可位于边缘区203内。
93.此外，如图5和图6所示，驱动层2还可包括电源线28，该电源线28可设于介电层25背离衬底1的表面，且位于边缘区203，也就是说，电源线28设于介电层25未被平坦层27覆盖的表面。电源线28与源漏层26的材料和厚度均相同，从而可采用同一次构图工艺同时形成，该构图工艺可以是光刻工艺。同时，电源线28与外围电路区202的外围电路之间被平坦层27的部分区域隔开，使得电源线28与外围电路不直接连接。
94.平坦层27也可延伸至边缘区203内，并覆盖电源线28的部分区域。电源线28可与绑定于边缘区203的绑定区的驱动电路板连接，接收来自驱动电路板的驱动信号，以便驱动发
光器件层3的发光器件发光。
95.如图5所示，像素电路区201的像素电路还可包括第一电容，第一电容包括第一极板291和第二极板292，其中，第一极板291可设于第一栅绝缘层22背离衬底1的表面，并被第二栅绝缘层24覆盖，且与栅极层21的材料和厚度相同，从而可通过一次构图工艺同时形成栅极层21和第一极板291。第二极板292可设于第二栅绝缘层25背离衬底1的表面，并被介电层25覆盖。
96.如图6、图8和图10所示，外围电路区202的外围电路包括第二电容，第二电容可包括第三极板293和第四极板294，其中，第三极板293可设于第一栅绝缘层22背离衬底1的表面，并被第二栅绝缘层24覆盖，且与栅极层21的材料和厚度相同，从而可通过一次构图工艺同时形成栅极层21和第三极板293。第四极板294可设于第二栅绝缘层25背离衬底1的表面，并被介电层25覆盖。第四极板294和第二极板292的材料相同且厚度相同，以便通过通一次构图工艺形成。
97.需要说明的是，图5中示出的第一电容仅为说明第一电容的结构，并不指代像素电路中的某一具体电容。图6、图8和图10中的第二电容仅为说明第二电容的结构，并不指代外围电路中的某一具体电容。
98.如图5所示，发光器件层3可包含多个发光器件，以该发光器件为oled发光器件为例，如图5所示，在本公开的一些实施方式中，发光器件层3可包括第一电极层31、像素定义层32、发光功能层33和第二电极层34，其中：
99.第一电极层31设于平坦层27背离衬底1的表面，且位于像素电路区201，第一电极层31包括多个阵列分布的第一电极311，每个第一电极311可作为一oled发光器件的阳极，并可与像素电路区201中的像素电路连接，以便接收驱动发光器件发光的信号。例如，像素电路可包括一一对应于各发光器件的像素电路单元，每个像素电路单元包括驱动晶体管，该驱动晶体管的源极261或漏极262通过穿过平坦层27的过孔与对应的发光器件的第一电极311连接。
100.像素定义层32覆盖第一电极层31和平坦层27，且像素定义层32设有多个开口，各开口一一对应的露出各第一电极311，从而可通过像素定义层32限定出各个发光器件的范围。
101.发光功能层33至少覆盖第一电极311背离衬底1的表面。举例而言，其可包括沿背离衬底1的方向依次层叠的空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和电子注入层，其中，不同颜色的oled发光器件可至少共用同一有电子传输层和同一空穴传输层，而不同颜色的oled发光器件的发光材料层则不同。因此，对于所有的oled发光器件而言，发光功能层33可至少包括有机共用层331和发光材料层332，其中：有机共用层331用于表示各个oled发光器件所共用的膜层，而发光材料层332的数量为多个且阵列分布，各个发光材料层332与各第一电极311一一对应设置，用于限制各oled发光器件的发光颜色。
102.需要说明的是，虽然图5中的有机共用层331被描绘为位于第一电极层31和发光材料层332之间的膜层，但其并非用于表示发光功能层33中实际存在的某一膜层，而是用于表示所有共用的膜层。若有机共用层331被描绘为其实际包含的多个膜层，例如，有机共用层331包括电子传输层和空穴传输层；则发光材料层332可位于电子传输层和空穴传输层之间。也就是说，图5中的有机共用层331和发光材料层332并不构成对oled发光器件中实际存
在的各膜层的层叠关系的限定。
103.第二电极层34覆盖发光功能层33，其可作为各个发光器件的阴极，即各个发光器件可共用第二电极层34。每个第一电极311及其对应的发光功能层33和第二电极层34可构成一oled发光器件，通过向第一电极层31和第二电极层34施加驱动信号，可使发光功能层33发光。
104.进一步的，发光功能层33还可包括光学调整层(图中未示出)，其可设于第二电极层34背离衬底1的表面，通过合理设置光学调整层的折射率，可降低第二电极层34对发光材料层332发出的光线的反射作用，提高光取出效率。
105.进一步的，如图6、图8和图10所示，为了便于将第二电极层34与电源线28连接，以便向第二电极层34输入信号，显示面板还可包括搭接层7和保护层8，其中：
106.搭接层7为导电材质，且设于平坦层27背离衬底1的表面，并延伸至电源线28背离衬底1的表面，但并不限定完全覆盖电源线28，只要能与电源线28连接即可，搭接层7与第一电极层31的材料和厚度均相同，因而可通过同一次构图工艺同时形成搭接层7和第一电极层31，但二者并不直接连接。在垂直于衬底1的方向上，外围电路区202的外围电路可与搭接层7相对，例如，搭接层7可与发光控制电路正对，图6、图8和图10中仅示出了外围电路的发光控制电路的一薄膜晶体管，其与搭接层7正对。
107.平坦层27为有机材料，易吸水，而发光器件层3的发光功能层33可采用蒸镀工艺形成，为了排出水汽，可在形成发光器件层3之前，形成搭接层7和第一电极层31之后，进行烘烤，并在搭接层7中对应于平坦层27的区域设有多个阵列分布的排气孔71，避免搭接层7阻挡水汽释放。
108.为了避免排气孔71的边缘的毛刺对上层膜层的破坏，可用保护层8对排气孔71进行覆盖，使得排气孔71的边缘位于保护层8覆盖的范围内，从而防止毛刺对上层膜层造成破坏。具体而言，保护层8设于搭接层7背离衬底1的表面，且覆盖各排气孔71，并露出搭接层7的部分区域，第二电极层34向边缘区203可延伸至保护层8背离衬底1的表面，并与未被保护层8覆盖的搭接层7连接，从而通过搭接层7将第二电极层33与电源线28连接起来，以便向第二电极层34输入信号。
109.举例而言，保护层8可包括多个阵列分布的保护单元，各保护单元且一一对应的覆盖各排气孔71，每个排气孔71的边缘位于对应的保护单元在搭接层7上的正投影的范围内，且保护单元填充对应的排气孔71。
110.如图6
‑
图11所示，第一阻挡坝4设于驱动层2的边缘区203背离衬底1的一侧。例如，第一阻挡坝4可设于介电层25背离衬底1的表面，且位于边缘区203，第一阻挡坝4可覆盖电源线28未被搭接层7覆盖的区域以及搭接层7的部分区域。第一阻挡坝4为围绕外围电路区202的环形结构，用于对封装层6的有机层62进行限制。
111.第一阻挡坝4为单层或多层结构，在本公开的一些实施方式中，第一阻挡坝4可包括第一层41和第二层42，其中：
112.第一阻挡坝4的第一层41可设于介电层25背离衬底1的表面，且位于边缘区203，第一层41可覆盖电源线28未被搭接层7覆盖的区域以及搭接层7的部分区域。进一步的，第一层41可与像素定义层32的材料相同，以便通过同一次构图工艺同时形成。
113.第二层42设于第一层41背离衬底1的表面，举例而言，本公开的显示面板还可包括
支撑柱9，支撑柱9可设于像素定义层32背离衬底1的表面，且不遮挡像素定义层32的开口。第二层42可与支撑柱9的材料相同，从而可通过一次构图工艺形成，以便简化工艺。当然，若支撑柱9和像素定义层32采用相同的材料，则可通过一次灰阶掩膜工艺同时形成支撑柱9、像素定义层32、第一层41和第二层42。
114.如图6
‑
图11所示，引流条5可设于驱动层2的边缘区203背离衬底1的一侧，且由边缘区203延伸至外围电路区202。例如：引流条5可设于介电层25背离衬底1的表面，并可至少覆盖电源线28的部分区域，且从边缘区203延伸至搭接层7背离衬底1的表面。同时，引流条5位于第一阻挡坝4围绕的范围内，各引流条5沿环形轨迹间隔分布，可在毛细效应的作用下，引导有机材料向第一阻挡坝4流动。
115.引流条5与保护层8可采用相同的材料，从而可通过同一次构图工艺同时形成引流条5，以便简化工艺。此外，引流条5还可与支撑柱9或像素定义层32的材料相同，从而可与支撑柱9或像素定义层32同时形成。当然，若保护层8的材料与像素定义层32相同，则引流条5可与保护层8和像素定义层32同时形成。进一步的，引流条5可与第一阻挡坝4的第一层41采用相同的材料，并同时形成。
116.在本公开的一些实施方式中，如图6和图7所示，引流条5与第一阻挡坝4的内侧壁连接，并可为一体式结构，即引流条5的一端与第一阻挡坝4的内侧壁连接，另一端向像素驱动区201延伸。同时，在垂直于衬底1的方向上，引流条5的厚度小于第一阻挡坝4的厚度。
117.进一步的，第一阻挡坝4的第二层42的内侧壁围绕于第一层41的内侧壁以外，即第一阻挡坝4的第二层42的内侧壁位于第一层41的内侧壁背离像素电路区201的一侧，使得第二层42露出第一层41的部分区域，形成台阶，而引流条5与第一层41连接，有利于使封装层6的有机材料截止在第一阻挡坝4的内侧。同时，引流条5与第一层41的材料相同，从而可与第一层41同时形成。
118.进一步的，第二层42的内侧壁与第一层41的内侧壁之间的距离k不小于3μm，使有机材料不易溢出第一阻挡坝4。此外，引流条5可朝像素驱动区201沿直线延伸，且引流条5的长度l为50μm
‑
500μm，引流条5的宽度d为5μm
‑
50μm；相邻两个引流条5的间距w2可为5μm
‑
100μm。引流条5的宽度为引流条5的两侧壁的距离；相邻两引流条5的间距为相邻两引流条5之间的间隙的宽度。
119.在本公开的另一些实施方式中，如图8和图9所示，第一阻挡坝4的内侧壁与引流条5之间具有间隙，可防止封装层6的有机材料溢出第一阻挡坝4。第一阻挡坝4的内侧壁与引流条5之间具有间隙为：第一层41在衬底1的正投影靠近第一阻挡坝4的一端，与第一阻挡坝4在衬底1上的正投影的间距。进一步的，引流条5与第一阻挡坝4的内侧壁的间隙的宽度w1可为3μm
‑
30μm。
120.在本公开的再一些实施方式中，如图10和图11所示，保护层8包括多个保护条81，排气孔71分布于搭接层7被保护条81覆盖的区域。例如，各个排气孔71可阵列分布，每个保护条81可覆盖一排排气孔71。各保护条81一一对应地与各引流条5对接，从而可延长引导有机材料向第一阻挡坝4流动的路径。其中，保护条81和引流条5可为一体结构，且宽度相同，二者可通过同一次构图工艺同时形成，也就是说，保护条81可视作至少部分引流条5向像素电路区201延伸而形成的条形结构，只要能起到覆盖各个排气孔71的作用即可。
121.在图9和图10所示的实施方式中，引流条5与第一阻挡坝4的内侧壁之间具有间隙。
当然，引流条5也可与第一阻挡坝4的内侧壁连接。
122.在本公开的一些实施方式中，如图4和图12所示，边缘区203在衬底1上的正投影为多边形，且边缘区203可包括多个侧边区2301和弧形区2032，相邻两个侧边区2031通过一弧形区2032过渡连接。相应的，显示面板的形状为具有四个弧形的拐角的矩形。第一阻挡坝4串连各侧边区2031和弧形区2032，且各侧边区2031和弧形区2032均分布有引流条5。
123.在弧形区2032内，在用于形成封装层6的有机层62的有机材料向外流动的过程中，有机材料需要向两侧扩散，使得需填充的面积向外逐步增大，而有机材料相较于侧边区2031并未增多，因此会造成弧形区2032的有机材料流动距离不够的问题。因此，可使位于弧形区2032的引流条5的宽度向远离像素电路区201的方向增大，使得弧形区2032的引流条5为远离像素电路区201的方向扩张的扇形结构，从而减小需要被填充的区域的面积，使弧形区2032的有机材料能流动至与第一阻挡坝4接触，避免出现覆盖不足的情况，提高显示面板的拐角处发光的均一性，降低工艺风险。
124.进一步的，弧形区2032的相邻两引流条5之间的间隙的两侧的的引流条5的侧壁平行，使得弧形区2032的相邻两引流条5之间的间隙在衬底1上的正投影为矩形。可使弧形区2032中相邻两引流条5的间距w3不大于侧边区2031中相邻两引流条5的间距w2，使弧形区2032中相邻两引流条5之间需填充的区域不大于侧边区2031的相邻两引流条5之间需要填充的区域。
125.在图12所示的实施方式中，引流条5与第一阻挡坝4的内侧壁之间具有间隙。当然，引流条5也可与第一阻挡坝4的内侧壁连接。
126.如图6
‑
图12所示，封装层6包括第一无机层61、有机层62和第二无机层63，其中：
127.第一无机层61覆盖发光器件层3、第一阻挡坝4和引流条5，第一无机层61的厚度小于引流条5，且与第一阻挡坝4和引流条5随形贴合，即在对应于第一阻挡坝4和引流条5的区域凸起。
128.有机层62设于第一无机层61背离衬底1的表面，且限定于第一阻挡坝4围绕的范围以内。可通过喷墨打印的方式在第一无机层61背离衬底1的表面打印有机材料，从而得到有机层62。在此过程中，第一无机层61对应于引流条5的凸起可产生毛细效应，从而引导有机材料向第一阻挡坝4流动，避免出现覆盖有机层62覆盖不足和溢出。
129.第二无机层63可覆盖有机层62和第一无机层61，从而将有机层62包覆在第一无机层61和第二无机层63之间。第一无机层61和第二无机层63在衬底1的正投影的边界与衬底1的边界重合，可用于阻水，有机层62用于平坦界面、包覆缺陷和释放应力。
130.如图6
‑
图12所示，显示面板还包括第二阻挡坝10，第二阻挡坝10设于边缘区203背离衬底1的一侧，例如，设于介电层25背离衬底1的表面。同时，第二阻挡坝10围绕第一阻挡坝4设置，第一无机层61覆盖第二阻挡坝10。
131.在本公开的一些实施方式中，如图6、图8和图10所示，第二阻挡坝10可覆盖电源线28的部分区域，例如，第二阻挡坝10覆盖电源线28背离像素电路区201的一侧的边缘，可覆盖电源线28的边缘的毛刺，并防止电源线28翘曲。
132.第二阻挡坝10可以是单层或多层结构，在本公开的一些实施方式中，第二阻挡坝10的高度可大于第一阻挡坝4，其可包括第一层101、第二层102和第三层103，其中，第一层101可与平坦层27的材料相同，并可通过同一次构图工艺形成。第二层102可与像素定义层
32的材料相同，并可通过同一次构图工艺同时形成。第三层103可与支撑柱9的材料相同，并可通过同一次构图工艺同时形成。此外，搭接层7背离像素电路区201的边缘可伸入第一层101和第二层102之间，防止搭接层7翘曲，并可通过搭接层7对第一层101进行保护，防止第一层101形成之后的其它工艺中，造成第一层101与介电层25剥离。
133.本公开实施方式还提供一种显示面板的制造方法，该显示面板可为上述任意实施方式的显示面板，其具体结构可参考上文中显示面板的实施方式，在此不再详述。如图13所述，该制造方法可包括步骤s110
‑
步骤s160，其中：
134.步骤s110、在衬底一侧形成驱动层，所述驱动层具有像素电路区、围绕所述像素电路区的外围电路区以及围绕所述外围电路区的边缘区；
135.步骤s120、在所述像素电路区层背离所述衬底的一侧形成发光器件层；
136.步骤s130、在所述边缘区背离所述衬底的一侧形成第一阻挡坝和多个引流条，所述第一阻挡坝为围绕所述外围电路区的环形结构；所述引流条位于所述第一阻挡坝围绕的范围内；各所述引流条间隔分布，且每个所述引流条均由所述边缘区延伸至所述外围电路区；
137.步骤s140、形成覆盖所述发光器件层、所述第一阻挡坝和所述引流条的第一无机层，且所述第一无机层在对应于所述第一阻挡坝和所述引流条的区域凸起；
138.步骤s150、在所述第一无机层背离所述衬底的表面形成有机层，且所述有机层限定于所述第一阻挡坝围绕的范围以内；
139.步骤s160、形成覆盖所述有机层和所述第一无机层的第二无机层。
140.本公开实施方式的制造方法的各步骤的所对应的结构的细节已在上文的显示面板的实施方式中进行了说明，在此不再赘述。
141.本公开实施方式还提供了一种显示装置，该显示装置可包括上述任意实施方式的显示面板，该显示面板的结构可参考上文中显示面板的实施方式，其具体结构和有益效果在此不再赘述。本公开的显示装置可以是手机、平板电脑、电视等具有显示功能的电子设备，在此不再一一列举。
142.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。