一种绕线机的制作方法

本实用新型涉及绕线焊接技术领域，具体而言，涉及一种绕线机。

背景技术：

在现有技术中，制作ic卡等带有芯片的卡片时，通常是先在卡片基材上固定设置好芯片，检测芯片后，再进行绕线连线操作。

在进行绕线操作前，对于卡片基材上已经固定设置好的芯片，现有技术中需要将整版的卡片基材移动至读卡检测设备上去进行整体检测，确认检测位是否有芯片以及芯片是否为良品，从而及时剔除次品。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种绕线机，以解决现有技术中，绕线前需要将卡片基材转移至其他检测设备检测的技术问题。

本实用新型的实施例是这样实现的：

本实用新型实施例的一方面，提供一种绕线机，包括绕线装置和探测装置，探测装置用于对基片上的芯片进行探测，绕线装置包括绕线机械手，绕线机械手用于搭载金属线并将金属线按照预设路径绕设在基片表面。

可选地，上述绕线装置还包括机台，机台用于固定设置基片，绕线机械手对应设置于机台上方。

可选地，上述探测装置为读卡器。

可选地，上述读卡器包括探测部和显示部，探测部用于探测芯片是否合格，显示部用于显示对芯片的探测结果。

可选地，上述读卡器为接触式读卡器。

可选地，上述绕线机还包括控制器，控制器分别控制探测装置和绕线机械手工作，探测装置设置在绕线机械手上。

可选地，在上述机台上设有抽气孔，抽气孔通过抽吸管道与抽气泵连接，抽气泵的吸附力通过抽气孔将基片固定在机台上的预设位置。

可选地，上述绕线机械手包括多个，多个绕线机械手沿与基片送入方向垂直的方向直线排列设置，机台表面沿与基片送入方向垂直的方向设置与绕线机械手同等数量的基片，多个绕线机械手同时进行多个基片的绕线。

可选地，上述绕线机械手为超声波绕线机械手。

本实用新型实施例的有益效果包括：

本实用新型实施例提供的绕线机，包括绕线装置和探测装置，探测装置用于对基片上的芯片进行探测，绕线装置包括绕线机械手，绕线机械手用于搭载金属线并将金属线按照预设路径绕设在基片表面。将探测装置集成在绕线机中，在绕线机进行绕线工序前，可以直接采用其上的探测装置探测待绕线的基片上是否有芯片以及芯片是否合格。相比于现有技术中的将绕线前的基片转移至其他装置进行探测，上述绕线机集探测、绕线功能为一体，能够在绕线前直接确定待绕线的基片上是否有芯片以及芯片是否合格，节约了时间，提高了卡片的制作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的绕线机的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的绕线机中机台和气泵的结构示意图。

图标：100-绕线机；111-绕线机械手；112-机台；1121-抽气孔；120-探测装置；130-抽吸管道；140-抽气泵；200-基片；210-芯片。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在制作ic卡等带有芯片的卡片时，在进行绕线操作前，对于卡片基材上已经固定设置好的芯片，现有技术中需要将整版的卡片基材移动至读卡检测设备上去进行整体检测，确认检测位是否有芯片以及芯片是否为良品，从而及时剔除次品。但是，基片在各个装置之间来回转移较为麻烦，会降低卡片的制作效率。有鉴于此，特提出本申请。

图1为本实用新型实施例提供的绕线机的结构示意图，请参照图1，本实施例提供一种绕线机100，包括绕线装置和探测装置120，探测装置120用于对基片200上的芯片210进行探测，绕线装置包括绕线机械手111，绕线机械手111用于搭载金属线并将金属线按照预设路径绕设在基片200表面。

将探测装置120集成在绕线机100中，在绕线机100进行绕线工序前，可以直接采用其上的探测装置120探测待绕线的基片200上是否有芯片210以及芯片210是否合格。相比于现有技术中的将绕线前的基片200转移至其他装置进行探测，上述绕线机100集探测、绕线功能为一体，能够在绕线前直接确定待绕线的基片200上是否有芯片210以及芯片210是否合格，节约了时间，提高了卡片的制作效率。

可选地，绕线装置还包括机台112，机台112用于固定设置基片200，绕线机械手111对应设置于机台112上方。

机台112上可以同时固定多个基片200，多个基片200均匀分布。示例地，基片200以4×3的形式阵列形式呈矩形分布在机台112表面。

可选地，探测装置120为读卡器，读卡器用于确定待绕线的基片200上是否有芯片210以及芯片210是否合格。

可选地，读卡器包括探测部和显示部，探测部用于探测芯片210是否合格，显示部用于显示对芯片210的探测结果。

探测部识别待绕线的基片200上是否有芯片210以及芯片210是否合格，显示部显示探测部的探测结果。若探测结果合格，则绕线机械手111对基片200进行绕线；若探测结果不合格，则使用合格基片200替换不合格基片200。

显示部用于提示探测结果，可以为显示屏，也可以为指示灯。示例地，显示部为显示屏，显示屏能够根据不同的探测结果呈现不同的提示信息；示例地，显示部为指示灯，若探测结果合格，指示灯亮起，若探测结果不合格，指示灯熄灭。

可选地，读卡器为接触式读卡器，接触式读卡器与基片200的探测部位接触后即可确认基片200上是否有芯片210以及芯片210是否合格。

应理解，探测装置120的设置位置不作限定，只要能够实现探测装置120的功能即可。

为了方便探测装置120对绕线之前的基片200进行检测，可选地，绕线机100还包括控制器，控制器分别控制探测装置120和绕线机械手111工作，探测装置120设置在绕线机械手111上。

探测装置120随着绕线机械手111运动，但是在控制器的控制下，与绕线机械手111独立工作，待绕线机械手111接近基片200后，绕线机械手111上的探测装置120直接对基片200进行探测，确定芯片210是否存在以及是否合格。若芯片210存在且合格，则控制器再控制绕线机械手111进行绕线操作。若芯片210不存在或芯片210存在但是不合格，则控制器再控制绕线机械手111不进行绕线操作。

可选地，探测装置120也可以设置在与绕线机械手111完全独立的运动装置上。探测装置120与绕线机械手111互不干涉，相互独立运动。控制器先控制探测装置120运动到基片200上方，对芯片210进行探测，探测合格后，控制器再控制探测装置120运动到其他位置，为绕线机械手111腾出空间，控制器再控制绕线机械手111运动到基片200上方，对基片200进行绕线。

图2为本实用新型实施例提供的绕线机100中机台112结构示意图，请参照图2，此处给出一种机台112固定基片200的具体的可实施方案，可选地，在机台112上设有抽气孔1121，抽气孔1121通过抽吸管道130与抽气泵140连接，抽气泵140的吸附力通过抽气孔1121将基片200固定在机台112上的预设位置。

抽气孔1121的形状不作限定，可以为圆形、方形、椭圆形等。抽气孔1121的数量决定了机台112能够固定的基片200的数量，为了防止基片200由抽气孔1121掉落，抽气孔1121的面积应小于基片200的面积。

请再次参照图1，可选地，绕线机械手111包括多个，多个绕线机械手111沿与基片200送入方向垂直的方向直线排列设置，机台112表面沿与基片200送入方向垂直的方向设置与绕线机械手111同等数量的基片200，多个绕线机械手111同时进行多个基片200的绕线。

应理解，探测装置120的数量也可以为多个，多个探测装置120用于同时对多个基片200进行探测，进而提高卡片的制作效率。多个探测装置120沿与基片200送入方向垂直的方向直线排列设置，或者，多个探测装置120分别设置在多个绕线机械手111上。

示例地，绕线机械手111的数量为4个，探测装置120的数量也为4个，4个探测装置120分别设置在4个绕线机械手111上，基片200以4×3的形式阵列形式呈矩形分布在机台112表面。

工作时，4个绕线机械手111沿竖直方向下降，4个绕线机械手111上的探测装置120同时对第一排的4个基片200进行探测，若探测合格，则4个绕线机械手111同时对探测合格的四个基片200进行绕线；待第一排的基片200探测绕线完成后，4个绕线机械手111沿竖直和水平方向运动，对准第二排的4个基片200，对第二排的基片200进行探测和绕线，重复上述过程，直到全部的基片200探测和绕线完毕。

或者，绕线机械手111只沿竖直方向往复运动，而固定基片200的机台112能够沿水平方向往复运动，工作时，4个绕线机械手111沿竖直方向下降，4个绕线机械手111上的探测装置120同时对第一排的4个基片200进行探测，若探测合格，则4个绕线机械手111同时对探测合格的四个基片200进行绕线；待第一排的基片200绕线完成后，4个绕线机械手111沿竖直方向向上运动，机台112沿水平方向运动使4个绕线机械手111对准第二排的4个基片200，4个绕线机械手111和探测装置120再次沿竖直方向下降，对第二排的基片200进行探测和绕线，重复上述过程，直到全部的基片200探测和绕线完毕。

示例地，绕线机械手111的数量为4个，探测装置120的数量也为4个，4个探测装置120未设置在4个绕线机械手111上，基片200以4×3的形式阵列形式呈矩形分布在机台112表面。

工作时，4个探测装置120运动至基片200上方，沿竖直方向下降，同时对第一排的4个基片200进行探测，若探测合格，4个探测装置120运动至其他位置，为4个绕线机械手111腾出空间，4个绕线机械手111沿竖直方向下降，则4个绕线机械手111同时对探测合格的四个基片200进行绕线；待第一排的基片200探测绕线完成后，4个绕线机械手111运动至其他位置，4个探测装置120对准第二排的4个基片200，对第二排的基片200进行探测，重复上述过程，直到全部的基片200探测和绕线完毕。

可选地，绕线机械手111为超声波绕线机械手111。超声波绕线机械手111采用超声波的方式将金属线热压于基片200上。超声波绕线可以提高绕线的牢固性和精确性，能够有效提高卡片制作的成品率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。